| 意味 | 例文 |
Conductor patternの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 2457件
To provide an etching liquid for copper which can perform etching while maintaining the top shape of a pattern even if being continuously or repeatedly used, and to provide a method for forming a conductor pattern using the same.例文帳に追加
連続又は繰り返し使用してもパターンのトップ形状を維持しながらエッチングできる銅のエッチング液と、それを用いた導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁
An upper-layer conductor pattern 47A having a dual damascene structure is connected to a lower-layer wiring pattern 43A through a via plug 47C formed in an extension 47B.例文帳に追加
デュアルダマシン構造を有する上層導体パターン47Aは延出部47Bに設けられたビアプラグ47Cを介して下層配線パターン43Aと接続している。 - 特許庁
To form a desired pattern by preventing discharged ink from spreading on a substrate in a printing and drying process in forming a conductor pattern by an ink jet method.例文帳に追加
インクジェット法により導体パターンを形成する際、印刷および乾燥工程において、吐出されたインクが基板上で広がることを抑制し、所望のパターンを形成する。 - 特許庁
After that, the resist 5 and the film 4 are removed, and a mask pattern which is the film 6 having the pattern shape is formed on the conductor film 3.例文帳に追加
その後、レジスト5及び有機反射防止膜4を除去することにより、導体膜3上に上記パターン形状の塗布系絶縁膜6であるマスクパターンが形成される。 - 特許庁
The primary and secondary wires of the sheet transformer are formed on conductor pattern layers in the winding pattern formation regions 212 and 222 of multilayered printed wiring boards 210 and 220.例文帳に追加
多層プリント配線板210、220の巻線パターン形成領域212、222内の各導体パターン層に、シート型トランスの1次巻線及び2次巻線を形成する。 - 特許庁
A conductor pattern 13 and the pressure sensitive element 11 of the wiring substrate 12 are electrically connected by a bonding wire 14.例文帳に追加
線基板12の導体パターン13と感圧素子11とは、ボンディングワイヤ14によって電気的に接続されている。 - 特許庁
The body 2 is provided with a conductor pattern 3 which functions as a terminal for connecting the pressure sensor chip 1 to an external circuit.例文帳に追加
ボディ2には圧力センサチップ1を外部回路に接続する端子となる導電パターン3が設けられている。 - 特許庁
Consequently, a conductor pattern can be printed while applying a screen mask 30 tightly to the entire surface of the ceramic green sheet 21.例文帳に追加
このため、セラミックグリーンシート21の表面全体にスクリーンマスク30を密着させて導体パターンを印刷できる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is thin and excellent in the dimensional stability of a conductor pattern, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
薄く且つ導体パターンの寸法安定性にも優れた半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
By supplying the power to the conductor rod 3 and the notch antennas 211 and 212, radiation pattern of different polarization characteristics is obtained.例文帳に追加
導体棒3、ノッチアンテナ211、212に給電することによって、異なる偏波特性の放射パターンが得られる。 - 特許庁
To provide a manufacturing method of a ceramic heater, capable of keeping the electric resistance of a conductor pattern within a range of its design value.例文帳に追加
導体パターンの電気抵抗を設計値の範囲内とすることができるセラミックヒータの製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for printed wiring board superior in electrical connection reliability by assuring thickness of a conductor pattern.例文帳に追加
導体パターンの厚みを確保して,電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a meander line antenna the conductor pattern of which is formed in a meandered manner that can simply be adapted to a desired frequency band.例文帳に追加
導体パターンをメアンダ状に形成したメアンダラインアンテナに関し、所望の周波数帯に簡単に適用可能とする。 - 特許庁
To provide an inspection method and a manufacturing method of a wiring circuit board capable of inspecting a conductor pattern with excellent accuracy.例文帳に追加
導体パターンを優れた精度で検査できる配線回路基板の検査方法および製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a magnetic encoder having an excellent accuracy by controlling an inductive voltage superposing on a detection signal conductor line pattern.例文帳に追加
検出信号導線パターンに重畳する誘起電圧を抑制することで、精度の良い磁気式エンコーダを提供する。 - 特許庁
The printed wiring board 5 is provided with an insulating substrate 30 and a conductor pattern 31 formed on the insulating substrate 30.例文帳に追加
印刷配線板5は絶縁性の基板30と基板30上に形成された導体パターン31を備えている。 - 特許庁
Terminal in each conductor pattern 2 is formed while being branched into a first terminal 2a and a second terminal 2b.例文帳に追加
各導体パターン2における端子部が、第1の端子部2aと第2の端子部2bとに分岐されて形成される。 - 特許庁
The molded circuit component includes a resin layer 20 having insulation properties and interposed between a conductor pattern 13 and a resin molding 12.例文帳に追加
導体パターン13と樹脂成形体12との間には、絶縁性を有する樹脂層20が介在されている。 - 特許庁
Thus the resistance values of the circuit pattern conductor layers 3a, 3b can be lowered, without increasing their film thickness.例文帳に追加
これにより、回路パターン導体層3a,3bの抵抗値を、その膜厚を増加させることなく削減することができる。 - 特許庁
Then the copper thin film 3 and the metal thin film 2 are removed by chemical etching except an area below the conductor pattern 5.例文帳に追加
続いて、導体パターン5下の領域を除いて銅薄膜3および金属薄膜2を化学エッチングにより除去する。 - 特許庁
Terminal electrodes 6 and 7 are formed into form of a conductor pattern, on at least one of front and rear surface of the chip part.例文帳に追加
積層チップ部品の表裏面の少なくとも一方に、導体パターンにより端子電極6、7を形成する。 - 特許庁
To provide a testing device sensor capable of precisely testing the shape of a conductor pattern and a testing device using this sensor.例文帳に追加
導体パターンの形状を精細に検査可能な検査装置用センサ及び該センサを用いた検査装置を提供する。 - 特許庁
After a protective film 81 is pasted to a single-sided conductor pattern film 21 (shown in Fig. (b)), a via hole 24 is bored (shown in Fig. (c)).例文帳に追加
片面導体パターンフィルム21に保護フィルム81を貼着した((b)に図示)後、ビアホール24を形成し((c)に図示)する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which is thin and excellent in a dimensional stability of a conductor pattern, and to provide a method for manufacturing the same.例文帳に追加
薄く且つ導体パターンの寸法安定性にも優れた半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
To provide a method of manufacturing a printed circuit board excellent in electric connection reliability by securing thickness of a conductor pattern.例文帳に追加
導体パターンの厚みを確保して、電気的接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a pattern antenna capable of realizing broadbanding without losing downsizing of a radiation conductor formed to be a meander line.例文帳に追加
メアンダラインからなる放射導体の小型化を損なわずに広帯域化を実現できるパターンアンテナを提供すること。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a wiring board, capable of forming a pattern, etc., of a conductor layer with excellent positional and dimensional accuracy.例文帳に追加
位置および寸法精度よく導体層のパターン等を形成できる配線板の製造方法を提供すること。 - 特許庁
A resonance condenser 42 is mounted on the neck section 20 of the outer conductor pattern 14A over the two conductors.例文帳に追加
片面の外部導体パターン14Aのくびれ部20には2本の導体に跨るように共振用のコンデンサ42が実装されている。 - 特許庁
The openings 3a to 3f face part of a terminal part 21 of each conductor pattern 2 across the insulating layer 1.例文帳に追加
開口部3a〜3fは、絶縁層1を挟んで複数の導体パターン2の端子部21の一部にそれぞれ対向する。 - 特許庁
The conductor pattern can be mounted in the upper case 10, so a printed board can be made compact or thin.例文帳に追加
上部ケース10内に導体パターンを実装することができるため、プリント基板の小型化または薄型化が図れる。 - 特許庁
The other side of the semiconductor chip 1 is bonded by compression to a conductor pattern 5a on the upper surface of an insulating substrate 4.例文帳に追加
一方、半導体チップ1の他方の面は絶縁基板4上面の導体パターン5aに圧接により接合する。 - 特許庁
To prevent a conductor for connecting the electrode on an IC chip with the electrode on a substrate from projecting above the circuit pattern plane.例文帳に追加
ICチップの電極と基板の電極との接続用導体が回路パターン面より突出するのを防止する。 - 特許庁
Further, the semiconductor chip 4 and a conductor pattern 2 in the insulated substrate 10 may be joined by a similar solder alloy 5.例文帳に追加
また、半導体チップ4と絶縁基板10の導体パターン2を、同様のはんだ合金5により接合してもよい。 - 特許庁
A predetermined conductor pattern 2 is formed on the base insulating layer 1 consisting of a polyimide film by e. g. electrolytic copper plating.例文帳に追加
ポリイミドフィルムからなるベース絶縁層1上に例えば電解銅めっきにより所定の導体パターン2が形成される。 - 特許庁
A conductor part 16 left in the groove 20 forms a coil pattern 17 coupling a pair of electrodes 12.例文帳に追加
溝部20により切り残された導体部16が、一対の電極12間を連結するコイルパターン17を形成する。 - 特許庁
This semiconductor circuit substrate 1 comprises a silicon substrate 2, and a stub 4 is provided on a conductor pattern 3 formed on the silicon substrate 2.例文帳に追加
半導体回路基板1はシリコン基板2を備え、シリコン基板2に形成した導体パターン3にスタブ4を備える。 - 特許庁
The washing solution preferably contains the same kind one as the sugar alcohol B contained in the ink for forming the conductor pattern.例文帳に追加
洗浄液は、導体パターン形成用インク中に含まれる糖アルコールBと同種のものを含むのが好ましい。 - 特許庁
To provide a method of accurately transcribing a conductor pattern to design position with respect to IP standard coordinates on a film carrier.例文帳に追加
導体パターンをフィルムキャリア上のIP基準座標に対して設計位置に正確に転写する方法を提供する。 - 特許庁
A grounding pattern 38 is formed on the scale 10 and connected to a scale base 32 for fixing the scale by a conductor 42.例文帳に追加
スケール10に接地用パタン38を形成し、これと、スケールを固定するスケールベース32とを導体42で接続する。 - 特許庁
To provide a reliable circuit board with no crack while a conductor pattern exposed from a protecting film has no flaw.例文帳に追加
クラックがなく、かつ保護膜から露出した導体パターン部分に傷がない信頼性の高い回路基板を提供する。 - 特許庁
Since the width of the conductor pattern at the ends is made narrower, an interrupting quantity of a magnetic field is small to increase the inductive coupling.例文帳に追加
端部の導体パターンの幅を狭くしたので磁界の遮断量も小さくなり、誘導性の結合を大きくできる。 - 特許庁
In a first region 11 in a conductor chip 10 which contributes to logic operation, the first dummy pattern of a fixed size is formed.例文帳に追加
導体チップ10内の論理演算に寄与する第1領域11に固定サイズの第1ダミーパターンを形成する。 - 特許庁
The solid-state image pickup element 3 is flip-chip bonded to the conductor pattern 5 of the back surface of the glass substrate 2 by the bumps 7.例文帳に追加
固体撮像素子3は、このバンプ7によってガラス基板2の裏面の導体パターン5にフリップチップ接続されている。 - 特許庁
To reduce the heat generation of a coil by increasing a conductor cross section of a coil pattern in a laminated coil.例文帳に追加
積層コイルにおいてコイルパターンの導体断面積を大きくすることで、コイルの発熱を小さくすることを目的とする。 - 特許庁
To provide a method of forming a conductor pattern which is hardly disconnected and has high density on the surface of a ceramic.例文帳に追加
セラミック表面に断線が生じ難い導体パターンを高密度で形成する導体形成方法を提供する。 - 特許庁
The dummy pattern 5 is also formed on a part corresponding to the periphery of a cavity, on a via-hole, or in an area without a conductor.例文帳に追加
また、キャビティの周囲に対応する部分やビアホールや導体の無い領域にダミーパターン5の形成を行なう。 - 特許庁
A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate on which a plurality of dielectric layers and conductor layers are laminated, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加
誘電体層と導体層が複数積層された積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン161a,161bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁
A ground conductor 27 of an MMIC chip 26, that is die-bonded to a ground pattern 23 on the front of a dielectric substrate 21, and a ground conductor 24 on the rear of the dielectric substrate 21 are connected through a via hole 25.例文帳に追加
誘電体基板21の表面のグランドパターン23にダイボンディングしたMMICチップ26の接地導体27と誘電体基板21の裏面の接地導体24とをビアホール25で接続する。 - 特許庁
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