「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

The pattern plating film 9 is formed on the pattern 3 of the conductor made from copper or aluminum formed on the printed circuit board or the wafer 1, and comprises an electroless-plated film 5 of nickel and an electroless-plated film 7 of a gold-palladium alloy, which have been sequentially formed on the pattern 3 of the conductor.例文帳に追加

プリント基板又はウエハー１上に形成された銅又はアルミニウムからなる導体パターン３上に形成されたパターンめっき９であって、導体パターン３上に順次形成された無電解ニッケルめっき皮膜５、無電解金-パラジウム合金めっき皮膜７からなるパターンめっき。 - 特許庁

A conductor pattern is formed on the silica glass layer 16 by a copper plating pattern layer 18 and a silver plating layer 20, an LED chip 24 is fixed to a part of the silver plating layer 20 by an adhesive layer 26 and a conductor pattern and the LED chip 24 are electrically connected via a wire 22.例文帳に追加

このシリカガラス層１６上に、銅メッキパターン層１８と銀メッキ層２０により導体パターンを形成するとともに、銀メッキ層２０の一部に接着剤層２６によりＬＥＤチップ２４を固定し、導体パターンとＬＥＤチップ２４とを、ワイヤ２２を介して電気的に接続する。 - 特許庁

Each corresponding layer provides a first mask layer at a side facing the conductor pattern ends (27 and 28), and widely and thinly provides a step getting over pattern 5 extended from upward of the lower layer conductor pattern ends (27 and 28) and gotten over the first mask layer on the step part of the first mask layer.例文帳に追加

該当各層では、導体パターン端部（２７，２８）に面する側に第１マスク層を設け、当該第１マスク層の段差部分に、下層の導体パターン端部（２７，２８）上から延びて第１マスク層上に乗り越える段差乗り越しパターン５を幅広で薄厚に設ける。 - 特許庁

An antenna pattern formed preliminarily by using a linear conductor is pressed against a card surface base while warmed up by direct heating due to hot air, electrification to the linear conductor, etc., the card base is softened by heat that the antenna pattern has, and the antenna pattern is embedded in the card base surface to be fixed.例文帳に追加

線状導体を用いて予め形成したアンテナパターンを、熱風や線状導体への通電などによる直接加熱で昇温した状態で、カード基材表面に押し当て、アンテナパターンの有する熱でカード基材を軟化させ、アンテナパターンをカード基材表面に埋め込み固定する。 - 特許庁

There are provided a photoelectric composite substrate which is formed by stacking a lower clad layer directly on the surface in a conductor pattern formation side of an electric wiring substrate having a conductor pattern formed therein, and stacking a core pattern and an upper clad layer on the lower clad layer, the method for manufacturing the same, and the photoelectric composite module using the same.例文帳に追加

導体パターンが形成された電気配線基板の導体パターン形成側表面に直接、下部クラッド層が積層され、該下部クラッド層上にコアパターン及び上部クラッド層が積層されてなる、光電気複合基板、この製造方法、及びこれを用いた光電気複合モジュール。 - 特許庁

An end face of the flexible printed circuit board (502) having a conductor pattern (504) reaching its end is pressed into contact with a rear face of a piezoelectric member (302) at its edge and the piezoelectric member and the conductor pattern are soldered (550) around the press contact part.例文帳に追加

端部まで達する導電パターン（５０４）を有するフレキシブルプリント板（５０２）の端面を圧電部材（３０２）の縁部においてその背面に当接し、当接した箇所付近において圧電部材と導電パターンをハンダ付け（５５０）する。 - 特許庁

The magnetic field generating means give a magnetic field B to the conductor pattern 3 in the orthogonal direction and a direction of a current flowing through the conductor pattern 3 is switched to vibrate the diaphragm 2 in a facial direction.例文帳に追加

磁界発生手段によって前記導電パターン３に対して直交する方向から磁界Ｂを与えて、さらに導電パターン３に流れる電流の向きを切り換えると、振動板２を面側に振動させることができる。 - 特許庁

The wiring trace includes: a base insulating layer 62, a conductor pattern 64 formed on the base insulating layer and having a number of connection terminals 65, and a cover insulating layer 66 formed to cover the conductor pattern on the base insulating layer.例文帳に追加

配線トレースは、ベース絶縁層６２と、ベース絶縁層上に形成され複数の接続端子６５を有する導体パターン６４と、ベース絶縁層上に、導体パターンを被覆して形成されるカバー絶縁層６６と、を備えている。 - 特許庁

In the heating pattern 31, the sum total of the curvature diameters R1-R3 of the center lines of a plurality of the folded back conductor parts 312 is larger than the whole width W of the pattern between the mutual center lines of the linear conductor parts 311.例文帳に追加

発熱用パターン３１においては、複数の折返し導体部３１２の中心線の曲率直径Ｒ１〜Ｒ３の総和が、直線導体部３１１の中心線同士の間のパターン全幅Ｗよりも大きくなっている。 - 特許庁

A chip element with sensor is provided with a chip base 12 made of such insulation material as ceramics, a conductor pattern 18 on its outer surface, and a plurality of sensors 22 connected to the conductor pattern 18 on the surface of the base 12.例文帳に追加

セラミックス等の絶縁性材料のチップ状基材１２を備え、その外側面に導電体パターン１８を形成するとともに、この導電体パターン１８に接続したセンサ２２を基材１２の表面に複数形成する。 - 特許庁

Moreover, a thin film conductor pattern 10 is formed on the rear surface of the alumina substrate 1, and the lower electrodes 11, 12 for input and output and a lower electrode 13 for the grounding opposing to the upper electrodes 7, 8, 9 are also formed to this conductor pattern 10.例文帳に追加

また、アルミナ基板１の裏面に導電パターン１０を薄膜形成し、この導電パターン１０に各上部電極７，８，９に対向する入出力用の下部電極１１，１２と接地用の下部電極１３を形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a resin substrate and a resin multilayer substrate, which reduces the connection resistance between a wiring pattern and a via conductor, and to provide a resin substrate having small connection resistance between the wiring pattern and the via conductor.例文帳に追加

配線パターンとビア導体との接続抵抗を低減することのできる樹脂基板の製造方法、樹脂多層基板の製造方法を提供し、配線パターンとビア導体との接続抵抗が小さい樹脂基板を提供する。 - 特許庁

A blind via hole 30 connects conductor patterns formed on the surface/backside of the multilayer substrate 100 and a conductor pattern in the next layer, and made conductive to the back external connecting terminal or the ground pattern GND with a through-via hole 40.例文帳に追加

ブラインドビアホール３０は、積層基板１００の表裏面に設けられた導体パターンと、次層の導体パターンとの間を接続し、貫通ビアホール４０とともに、裏面の外部接続端子または接地用パターンＧＮＤに導通する。 - 特許庁

To provide a reliable product having a superior high-frequency signal transmission characteristic by eliminating the problem that a fragment of a conductor pattern remains in a state connected to a signal line and therefore a high-frequency signal goes to a conductor pattern by a roundabout way.例文帳に追加

シグナルラインに導通パターンの切れ端が接続された状態で残存して高周波信号がその導通パターンに迂回するのを解消し、高周波信号の伝送特性に優れた信頼性の高い製品を提供すること。 - 特許庁

On a wafer W where a plurality of pads P are formed, a conductor pattern 14 that is continuous to the pad P at one end is formed, and a bump B used as a connecting point at the other end of the conductor pattern 14 is connected to a connecting terminal used as a substrate.例文帳に追加

複数のパッドＰが形成されたウエハＷ上に、パッドＰと一端で導通する導体パターン１４を形成し、導体パターン１４の他端にある接続点としてのバンプＢと、基板としての接続端子を接続する。 - 特許庁

A flexible printed wiring board 1 comprises a wiring pattern 5b formed of a conductor provided on a substrate, and an output wiring part 22 equipped with an output terminal 16 connected to the conductor pattern of an electronic apparatus.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板１は、基材上に設けられた導体により形成された配線パターン５ｂを有するとともに、電子機器の導体パターンに接続される出力端子部１６が設けられた出力配線部２２とを備えている。 - 特許庁

A base insulation layer 1 is prepared and plating resist 3 is formed thereon in a predetermined pattern and then a conductor pattern 4 of a conductor layer 6 is formed by plating on the base insulation layer 1 exposed from the plating resist 3.例文帳に追加

ベース絶縁層１を用意し、そのベース絶縁層１の上に、めっきレジスト３を所定パターンで形成し、めっきレジスト３から露出するベース絶縁層１の上に、めっきにより導体層６を導体パターン４で形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board that suppresses collapse of a through conductor pattern during application of ceramic slurry, and deformation of the through conductor pattern including a hot-melt composition due to melting, and to provide the wiring board.例文帳に追加

貫通導体パターンがセラミックスラリーを塗布する際に倒れるのを抑制し、ホットメルト組成物を含む貫通導体パターンが溶融によって変形するのを抑制する配線基板の製造方法および配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection method of a semiconductor device, an inspection apparatus of a semiconductor device and a semiconductor device, which allow inspection of a conductor pattern while forming an optimum conductor pattern for a high voltage semiconductor device.例文帳に追加

本発明は、半導体素子の高耐圧化のために最適な導体パターンを形成しつつ、導体パターンを検査できる半導体素子の検査方法、半導体素子の検査装置、及び半導体素子を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a thin-film conductor pattern which can be made without etching an ITO film, and its manufacturing method, and provide a wiring structure object equipped with the thin-film conductor pattern and a planar heater.例文帳に追加

ＩＴＯ膜に対してエッチングを行うことなく作製できる薄膜状導体パターンおよびその製造方法を提供すること、その薄膜状導体パターンを備えた配線構造物および面状ヒーターを提供することにある。 - 特許庁

A ceramic oscillator 1 is mounted on a substrate B when the grounding portion 24 of a lead frame 21 is butted against the conductor pattern on the substrate B and the standing portion 23 of the lead frame 21 is secured to the conductor pattern through solder S.例文帳に追加

セラミック発振子１は、基板Ｂの導体パターンにリードフレーム２１の着地部２４が当接させられて、その導体パターンにリードフレーム２１の立設部２３が半田Ｓにより固定されることで、基板Ｂ上に実装される。 - 特許庁

The upper electrodes of the capacitance elements C3, C4 are formed of a conductor pattern Me2b in the same layer as the conductor pattern Me2a and made to be at a floating potential, but are not connected with the upper electrodes of the capacitance elements C1, C2.例文帳に追加

容量素子Ｃ３，Ｃ４の上部電極は、導体パターンＭｅ２ａと同層の導体パターンＭｅ２ｂにより形成されて浮遊電位とされているが、容量素子Ｃ１，Ｃ２の上部電極とは導体では接続されていない。 - 特許庁

A conductor pattern 2a is formed on a base insulating layer 1 of a printed wiring board 100, and a cover insulating layer 4 is formed on the base insulating layer 1 via an adhesive layer 3 so as to cover the conductor pattern 2a.例文帳に追加

プリント配線基板１００のベース絶縁体層１上に導体パターン２ａが形成され、導体パターン２ａを覆うようにベース絶縁体層１上に接着剤層３を介してカバー絶縁体層４が形成される。 - 特許庁

A writing function part 10 is constituted of a coil conductor 12, a 2nd soft magnetic film pattern 14 and a 1st soft magnetic film pattern 15 which sandwich the conductor vertically and are magnetically coupled therewith, and a main magnetic pole 16 for deciding a track width.例文帳に追加

書き込み機能部１０は、コイル導体１２とこれを上下に包み、かつ磁気的に結合された第２の軟磁性膜パターン１４と第１の軟磁性膜パターン１５及びトラック幅を決定する主磁極１６から構成される。 - 特許庁

To provide a wiring circuit board which can have accurate conductor pattern and an excellent reliability for a long term of time while reducing the transmission loss of the conductor pattern, and also to provide a method of manufacturing the wiring circuit board.例文帳に追加

導体パターンの伝送損失を低減させることができながら、導体パターンを精度よく形成することができ、優れた長期信頼性を確保することのできる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The first external electrode 41 is connected electrically with the pattern of the coil-conductor 33 through via-hole conductors 17-20, and the second external electrode 42 is connected electrically with the pattern of the coil-conductor 40 through via-hole conductors 28-32.例文帳に追加

第１外部電極４１はビアホール導体１７〜２０を介してコイル導体パターン３３が電気的に接続され、第２外部電極４２はビアホール導体２８〜３２を介してコイル導体パターン４０が電気的に接続されている。 - 特許庁

Insulating paste is applied onto the ceramic board 11 covering the lower conductor pattern 1a and then rinsed out with a solvent, until the upside of the lower conductor pattern 1a is exposed, and an inter-line insulating layer 23 is formed.例文帳に追加

下部導体パターン層１ａを覆ってセラミック基板１１の上に絶縁ペーストを付与し、該絶縁ペーストを少なくとも下部導体パターン層１ａの上面が露出するまで溶剤で洗い流し、ライン間絶縁層２３を形成する。 - 特許庁

Consequently, the conductor pattern 12 is hard to oxidize even in the atmosphere, so nitrogen gas need not be supplied into the furnace 44, so the conductor pattern 12 while prevented from oxidizing at a low cost is securely soldered.例文帳に追加

そのため、大気雰囲気中でも導体パターン１２が酸化し難いことから、炉４４内に窒素ガスを供給する必要がないので、低コストで導体パターン１２の酸化を防止しつつ確実に半田付けすることができる。 - 特許庁

To provide a high-frequency circuit board which is capable of using its inner pattern not as a ground conductor but as a power feeding conductor of a power supply voltage or the other optional voltage while the inner pattern keeps to hold a shield effect.例文帳に追加

高周波回路基板に関し、シールド効果を保持したまま、高周波回路基板の内層パターンを接地導体としてではなく、電源電圧又は他の任意の電圧の給電導体として用いることを可能にする。 - 特許庁

Further, the method for forming a conductor pattern is characterized in that the part which has not been coated with an etching resist (3) in a copper layer on an electrical insulating material (3) is etched using the etching liquid, so as to form a conductor pattern (2).例文帳に追加

また、本発明の導体パターンの形成方法は、電気絶縁材(1)上の銅層のエッチングレジスト(3)で被覆されていない部分を、上記本発明のエッチング液を用いてエッチングし、導体パターン(2)を形成することを特徴とする。 - 特許庁

A first conductor line pattern 12 having a plurality of first line pieces 12a to 12c and a second conductor line pattern 13 having a plurality of second line pieces 13a to 13c are disposed in both sides of a dielectric substrate 1b.例文帳に追加

誘電体基板１ｂの両面に、複数の第１のライン片１２ａ〜１２ｃを有する第１の導体ラインパターン１２と、複数の第２のライン片１３ａ〜１３ｃを有する第２の導体ラインパターン１３が配置されている。 - 特許庁

A ground conductor layer is formed on one surface of a laminate substrate, and resonant pattern conductor layers each having resonant electrode patterns 161a, 161b each of which one end is a short circuit end connected to the conductor layer and the other end is an open end are formed via the dielectric layer so as to oppose the conductor layer.例文帳に追加

積層基板の一方の面側に接地導体層を形成し、一端が接地導体層と接続される短絡端で他端が開放端とされた共振電極パターン１６１a，１６１bを有する共振パターン導体層を、誘電体層を介して接地導体層と対向して設ける。 - 特許庁

This antenna substrate is equipped with: a conductor layer; a first soft magnetic layer arranged on the conductor layer; a patch layer where a plurality of conductor patches are two-dimensionally arranged on the soft magnetic layer; and a dielectric layer located on the patch layer when the conductor layer side is set on a lower side and having a mounting surface for an antenna pattern.例文帳に追加

アンテナ基板が、導体層と、導体層上に配置される第１の軟磁性層と、軟磁性層上に複数の導体パッチが２次元的に配列されているパッチ層と、導体層側を下方としたときのパッチ層上に位置し、アンテナパターンの搭載面を有する誘電体層と、を備える。 - 特許庁

The primary-side conductor 21 includes eight sections extending in the length direction of the slits 5, with the ends connected with a short primary connection conductor 22 (seven in total) to zigzag fold back, constituting the primary-side conductor pattern 2.例文帳に追加

一次側導体２１は各スリット５の長手方向に延在する８本があり、それぞれの端部で短い一次接続導体２２（計７本）によって接続されてジクザグ状に折り返す一次側導体パターン２が構成されている。 - 特許庁

The film having an electromagnetic wave shielding property comprises a pattern-like dark ink layer on one side of a transparent base and a conductor pattern layer on the ink layer; the pattern layer having the same pattern as the ink layer in an aligned condition.例文帳に追加

透明基材の片面に、パターン状濃色インキ層、該濃色インキ層上に、該濃色インキ層と同じパターンの導電体パターン層を、位置合わせされた状態で設けたことを特徴とする電磁波シールド性を有するフィルムを提供する。 - 特許庁

The rays of light are irradiated to the back face of a transparent substrate 3 on which an inprint resin pattern 8 is formed, and a conductor pattern (optical CVD film pattern 6) is selectively formed only in a concave section of the resin pattern 8 by an optical CVD method.例文帳に追加

本発明は、インプリントされた樹脂パターン８が形成された、透明な３基板の背面から光を照射し、光ＣＶＤ法により樹脂パターン８の無い凹部にだけ選択的に導体パターン（光ＣＶＤ膜パターン６）を形成する。 - 特許庁

The primary coil and secondary coil of a sheet type transformer are formed in each conductor pattern layers in coil pattern forming areas 136a and 136b of a multi-layer printed wiring board 110.例文帳に追加

多層プリント配線板１１０の巻線パターン形成領域１３６ａ，１３６ｂ内の各導体パターン層に、シート型トランスの１次巻線及び２次巻線を形成する。 - 特許庁

To provide a meander line antenna the conductor pattern of which is formed in a meandered manner and the rough adjustment and the fine adjustment of which can be attained on the basis of a basic pattern in order to obtain a desired characteristic.例文帳に追加

導体パターンをメアンダ状に形成したメアンダラインアンテナに関し、所望の特性が得られるように、基本パターンを基に粗調整と微調整とを可能とする。 - 特許庁

These extension pattern parts 31b are formed so as to be opposed to destabilization branching parts 41 of a conductor pattern for removing charge 40 outside the panel planning area 30A.例文帳に追加

この延長パターン部３１ｂはパネル予定領域３０Ａの外側において除電用の導体パターン４０の除電分岐部４１と対向するように形成されている。 - 特許庁

To provide a photo-curable conductor ink capable of forming a high precision electrode pattern by a lithographic offset printing method, and to provide a method for forming an electrode and an electrode pattern.例文帳に追加

平版オフセット印刷法により高精度な電極パターンの形成を可能とする光硬化型導体インキ、電極形成方法及び電極パタンーンを提供する。 - 特許庁

Then, the pattern wiring is linearly formed along the x-direction, and each mesh shape of the conductor layers 10 and 20 has a linear line along the pattern wiring.例文帳に追加

このとき、パターン配線はｘ方向に沿って直線状に形成され、導体層１０，２０の網目形状は、パターン配線に沿った直線状の列を有している。 - 特許庁

The method of manufacturing the film, having the electromagnetic wave shielding property, uses a printing method for manufacturing the pattern-like dark ink layer and the conductor pattern layer.例文帳に追加

さらに、前記パターン状濃色インキ層、導電体パターン層を印刷法により製造したことを特徴とする電磁波シールド性を有するフィルムの製造方法を提供する。 - 特許庁

A power supply solid pattern 3 and a conductor pattern 4 are formed on a substrate, and the PTC thermistor 1 is connected to the ends of the patterns 3 and 4.例文帳に追加

基板の上に電源ベタパターン３と導電体パターン４が形成され、電源ベタパターン３と導電体パターン４の端部とＰＴＣサーミスタ１が接続されている。 - 特許庁

A wiring pattern 4 used for forming a conduction hole and a required wiring pattern 5 are previously formed on a conductor layer 2 provided on one side of a double-sided copper plated laminated board.例文帳に追加

両面銅張積層板の一方の導体層２に導通用孔を形成する為の配線パタ−ン４と所要の配線パタ−ン５を予め形成する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board capable of correctly (highly precisely and unfailingly) forming a conductor pattern including a very fine wiring pattern etc.; and to provide a method for manufacturing the printed wiring board.例文帳に追加

極めて微細な配線パターン等を含む導体パターンを精確に（高精度かつ確実に）形成することができるプリント配線板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁