「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(14ページ目) - Weblio英語例文検索

The connecting members 20 are directly connected to the conductor 34 of the flexible flat cable or to a conductor pattern of the flexible printed board.例文帳に追加

本発明は、接続部材２０が、フレキシブルフラットケーブルの導体３４、またはフレキシブルプリント基板の導体パターンと直接接続されているところに特徴を有する。 - 特許庁

The inside conductor pattern is provided so that a film thickness T2 and a width W2 thereof is T2÷W2<0.1 in an inside conductor electrode connection part.例文帳に追加

内部導体外部電極接続部においてその膜厚Ｔ２と幅Ｗ２がＴ２÷Ｗ２＜０．１となるような内部導体パターンを設ける。 - 特許庁

In the transmission lines in the interleave structure, the gap between adjacent conductor patterns and the width of each conductor pattern are set based on a prescribed condition.例文帳に追加

このインタリーブ構造の伝送路は、隣接する導体パターン間のギャップと導体パターンそれぞれの幅とが所定条件に基づいて設定される。 - 特許庁

A coil sheet 1 is constituted by forming a conductor pattern 3 on one plain ferrite sheet 2 by screen-printing conductor paste made of Ag.例文帳に追加

コイルシート１は、１枚の無地のフェライトシート２上に、Ａｇからなる導体ペーストのスクリーン印刷により導体パターン３を形成して構成されている。 - 特許庁

A conductor pattern on an insulation substrate 102 includes the lands 130 to be connected with the electrode pad 120 of the semiconductor chip 100 via a conductor wire 110.例文帳に追加

絶縁基板１０２上の導体パターンは、導体ワイヤ１１０を介して半導体チップ１００の電極パッド１２０に接続されるランド１３０を含む。 - 特許庁

The inside conductor is provided so that the shortest distance W1 between the inside conductor pattern having a film thickness T1 and a product outer peripheral part is T1÷W1<0.1.例文帳に追加

膜厚Ｔ１を有スル内部導体パターンと製品外周部との最短距離Ｗ１がＴ１÷Ｗ１＜０．１となるような内部導体を設ける。 - 特許庁

When a conductor pattern is formed on a board 1, a constricted part 2a is formed on the inner side of a conductor 2 in the part, to which a resistive element 3 is to be connected in a post-process.例文帳に追加

基板上に導体パターンを形成する際に、後工程で抵抗体が接続されることになる部分の導体の内側にくびれ部を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a circuit board, wherein, when the circuit board is manufactured by forming a conductor circuit of conductor parts remaining the etching and removing a conductor on a board, the residual of the conductor between the conductor parts constituting the conductor circuit is prevented and an electrical insulating property between the conductor parts can be ensured even when the conductor circuit in a fine pattern is formed.例文帳に追加

基板上の導体をエッチング除去することにより残存する導体部によって導体回路を形成することにより回路基板を作製するにあたり、ファインパターンの導体回路を形成する場合であっても導体回路を構成する導体部間における導体の残存を防止して導体部間の電気的絶縁性を確保することができる回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A plane conductor 109 connected neither to a ground plane 107 nor to a power source plane 108 is provided, and the conductor pattern 114 is connected to the plane conductor 109 through a filter 116.例文帳に追加

そして、グラウンドプレーン１０７及び電源プレーン１０８を接続されていないプレーン導体１０９を設けて、プレーン導体１０９にフィルタ１１６を介して導体パターン１１４を接続する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring board in which a conductor pattern and a via conductor can be accurately and surely formed with a resin sheet having a conductor film formed on the surface thereof fixed to a frame body.例文帳に追加

表面に導体膜が形成された樹脂シートを枠体に固定した状態で、導体パターンやビア導体を精度良く確実に形成できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the other hand, a conductor paste employed for the printing of the wiring pattern is an Ag base conductor paste, in which 0.005-0.050 wt.% of Rh is added to the 100 wt.% of Ag base conductor powder.例文帳に追加

また、配線パターンの印刷に用いる導体ペーストは、Ａｇ系導体粉末：１００重量％に対して、Ｒｈを０．００５〜０．０５０重量％添加したＡｇ系導体ペーストを使用する。 - 特許庁

In a four-layer board, a circuit pattern 1 of a first conductor layer of an inner layer and a circuit pattern 2 of a second conductor layer are made the same circuit pattern when viewed from the same direction, and a first insulating layer 5 between both of the layers is thinned.例文帳に追加

４層基板において内層の第１の導体層の回路パターン１と第２の導体層の回路パターン２を同一方向から見て同一回路パターンとし、かつ両層間の第１の絶縁層１の厚みを薄くしたことを特徴とする。 - 特許庁

The printed circuit board, which is equipped with a conductor circuit formed of a conductor in one of its regions, the solder resist, pattern characters indicating the road map, and a checking pattern formed near each of the pattern characters, and its manufacturing method are provided.例文帳に追加

プリント配線板の一部領域に導体で形成された導体回路とソルダレジストとロードマップを示すパターン文字と、それぞれのパターン文字の近傍に形成された確認用パターンを備えるプリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

An inspecting pattern is constituted by a conductive pattern of each layer and a conductor electrically connecting the conductor pattern of each layer.例文帳に追加

またカッターナイフ、ドリル、金型で加工する方法においては、加工によって生じた加工屑や加工部のバリが原因となって、プリント配線板を重ねた時に表面に傷が付いたり、後工程において異物付着不良が発生したりするという課題を有していた。 - 特許庁

To overcome the problem in a circuit pattern inspection apparatus using an electrode contactlessly or capacitively coupled to the conductor pattern, wherein it is difficult to determine a defect since an obtained inspection signal value is small if a conductor pattern to be inspected is microfabricated.例文帳に追加

導体パターンに非接触で容量結合した電極を用いた回路パターン検査装置においては、検査対象の導電パターンの微細化が進むと共に、得られる検査信号値が小さくなり、欠陥の判定が難しくなっている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a ceramic laminate capable of eliminating a step caused by the thickness of a functional conductor pattern by forming a shape retaining pattern around the functional conductor pattern and effectively degassing a molded laminate.例文帳に追加

機能導体パターンの周囲に形状保持パターンを形成して機能導体パターンの厚みによる段差をなくすことができるとともに、積層成形体中の脱気を効果的に行うことができるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

Using an exposure mask form, based on a prescribed pattern data, a test pattern is formed on different bases on a semi conductor substrate (S10-S12).例文帳に追加

所定のパターンデータに基づいて形成した露光マスクを用いて半導体基板上の異なる下地にテストパターンを形成する（Ｓ１０〜Ｓ１２）。 - 特許庁

A plurality of conductor pattern films 21 which are each provided with the wiring patterns 22a and the dummy pattern 22b are laminated into the multilayer wiring board 100.例文帳に追加

配線パターン２２ａとダミーパターン２２ｂとが形成された導体パターンフィルム２１を複数毎積層して、多層配線基板１００を形成する。 - 特許庁

A second conductor pattern 7 is formed on the copper foil of the substrate 6, and the pattern 7 is connected to a chip component 8.例文帳に追加

片面銅箔基材６の銅箔はエッチングにより第２の導体パターン７が形成されおり、該導体パターン７とチップ部品８が接続している。 - 特許庁

A substrate 50 forming a first contact pattern and a second contact pattern by turns by way of a specific slit 56 and a conductor 40 connecting the specific first contact pattern and the second contact pattern by way of the slit 56 by rolling on the first contact pattern and the second contact pattern are provided.例文帳に追加

第一接点パターンと第二接点パターンとを所定の隙間（スリット）５６を介して交互に形成してなる基板５０と、第一接点パターンと第二接点パターン上を転がって隙間５６を介して所定の第一接点パターンと第二接点パターン間を導通する導通体４０とを具備する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a conductive pattern forming substrate, capable of readily manufacturing a conductive pattern forming substrate with a conductive pattern hardly seen, even though a conductive pattern of an organic conductor is formed.例文帳に追加

有機導電体の導電パターンが形成されているにもかかわらず、導電パターンが視認されにくい導電パターン形成基板を容易に製造できる導電パターン形成基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

In this laminated chip inductor having such a structure, the coil has a combination of two kinds of conductor patterns, a spiral long conductor pattern 10 exceeding one turn and a short conductor pattern 12 of not more than one turn, and the long and short conductor patterns are alternately laminated and connected to form spiral winding of two turns or more per two layers.例文帳に追加

コイルは、１ターンを超える渦巻き状の長い導体パターン１０と１ターン未満の短い導体パターン１２との２種類の導体パターンの組み合わせからなり、それら長い導体パターンと短い導体パターンとを交互に積層接続することにより、２層当たり２ターン以上となるように螺旋状に巻き回されている。 - 特許庁

The dummy conductor layer comprises: a first region 21 composed of a conductor pattern having a predetermined area ratio corresponding to an area ratio of the conductor layer 11 for products; and a second region 22 disposed adjacent to an inner circumference side of the first region 21 and composed of a conductor pattern with a higher area ratio than that of the first region 21.例文帳に追加

ダミー導体層は、製品用導体層１１の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域２１と、第１領域２１の内周側に隣接配置され第１領域２１よりも面積率が高い導体パターンからなる第２領域２２とから構成される。 - 特許庁

A coating layer 6 made of, for example, silver is formed so as to cover a surface of the conductor pattern 3.例文帳に追加

導体パターン３の表面を被覆するように、例えば銀からなる被覆層６が形成される。 - 特許庁

To form a conductor pattern on the surface of a substrate with high accuracy by a print method using a mask.例文帳に追加

マスクを使用する印刷方法を用いて基板の表面に導体パターンを高精度に形成する。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING CONDUCTOR PATTERN OF PRINTED WIRING BOARD TO BE USED FOR THE SAME DEVICE, AND PROGRAM THEREFOR例文帳に追加

検査装置及びそれに用いるプリント配線板の導体パターンの検査方法並びにそのプログラム - 特許庁

Further, an insertion conductor pattern 10 is formed on the outer surface of the dielectric insertion member 8.例文帳に追加

さらに、誘電体挿入部材８の外表面に挿入導体パターン１０が形成されている。 - 特許庁

Around the mounting region S, a cover insulating layer 4 is formed so as to cover the conductor pattern 2.例文帳に追加

実装領域Ｓの周囲において、導体パターン２を覆うようにカバー絶縁層４が形成される。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which is made flexible as a whole although having a conductor pattern inside.例文帳に追加

フレキシブル配線基板において、導体パターンを内部に備えながら全体として柔軟性をもたせる。 - 特許庁

To provide an inkjet head which permits resolution to be increased by forming a conductor pattern at a small pitch.例文帳に追加

狭いピッチで導体パターンを形成して高解像度化を図ることができるインクジェットヘッドを提供する。 - 特許庁

A check land 15 is formed in a part of the conductor pattern 14 extended onto the upper surface of the substrate 10.例文帳に追加

基板１０の上面に延設した導体パターン１４の一部にチェックランド１５が形成されている。 - 特許庁

The conductor pattern 25 comprises a metal thin film formed by physical vapor deposition or chemical vapor deposition.例文帳に追加

導体パターン２５を物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成する。 - 特許庁

A core conductor 21 of the coaxial cable 20 is soldered to the measuring point 15 (signal wiring pattern 11).例文帳に追加

同軸ケーブル２０の芯線導体２１は測定点１５（信号配線パターン１１）に半田付けする。 - 特許庁

More preferably, the thickness of the electrode of the electronic component is 1/2 or less of the thickness of the conductor pattern 110.例文帳に追加

より好ましくは、電子部品の電極の厚みは、導体パターン１１０の厚みの１／２以下である。 - 特許庁

The ceramic multi-layer substrate is manufactured, by using a laminated ceramic insulating layer, a conductor pattern formed between the insulating layers, a dielectric for forming a capacitor by being in contact with the conductor pattern, and a via penetrating the ceramic insulating layer, in which the electrode of the capacitor is filled with the conductor pattern and conductive paste.例文帳に追加

積層されたセラミック絶縁層と、前記絶縁層間に形成された導体パターンと、前記導体パターンに接してコンデンサを形成するための誘電体と、前記コンデンサの電極に前記導体パターンと導電ペーストが充填された前記セラミック絶縁層を貫通するビアとを用いることを特徴とするセラミック多層基板。 - 特許庁

In the semiconductor device for forming a conductor pattern 3 through an insulation layer 2 on a metal substrate 1 and directly soldering a semiconductor bare chip 7 on the conductor pattern 3, the semiconductor bare chip 7 is sealed by a resin 8 having the substantially equal linear expansion coefficient as the linear expansion coefficient of the conductor pattern 3.例文帳に追加

金属基板１上に絶縁層２を介して導体パターン３が形成され、該導体パターン３上に半導体ベアチップ７が直接半田付けされた半導体装置において、前記導体パターン３の線膨張係数とほぼ等しい線膨張係数を有する樹脂８により前記半導体ベアチップ７を封止した。 - 特許庁

One end part 3a of the electric wire 3 is electrically connected to the conductor pattern and directly attached to the substrate 2.例文帳に追加

電線３の一端部３ａは、導体パターンと電気的に接続されて基板２に直付けされる。 - 特許庁

In a power supply board 1, a solder mound 4 is added to the area across the entire length and width of one conductor pattern 31 forming an electric path where a current is supplied at all times to increase a current value capacitance of the conductor pattern 31, resulting in preventing early degradation and burning out of the conductor pattern 31.例文帳に追加

電源基板１において、電流が常時供給される電路を形成している１つの導体パターン３１の全長及び全幅に亘る領域に半田盛り４を追加してその導体パターン３１の電流値容量を増大させることによりその導体パターン３１の早期劣化及び焼き切れを防止する。 - 特許庁

To provide a printed wiring board that can reduce variation in the characteristic impedance of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの特性インピーダンスの変化を防止することができるプリント配線基板を提供する。 - 特許庁

The emitter terminal 42 and the 2nd primary coil terminal 53 are connected via a 1st conductor pattern 72.例文帳に追加

エミッタ端子４２と第２一次コイル端子５３とは第１導体パターン７２を介して接続される。 - 特許庁

The ink for forming the conductor pattern is an ink for forming the conductor pattern for forming the conductor pattern on a substrate by a liquid drop delivery method, and includes a metal particle, a water based dispersion medium dispersed with the metal particle, an organic binder, a sugar alcohol having crystalinity and maltitol.例文帳に追加

本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、有機バインダーと、結晶性を有する糖アルコールと、マルチトールとを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A current fuse device includes a ceramic structure 1, and a conductor pattern 2 for a current fuse element.例文帳に追加

電流ヒューズ装置は、セラミック構造体１と、電流ヒューズ素子用導体パターン２とを含んでいる。 - 特許庁

To form a conductor pattern finer than a conventional one in an electronic component and a manufacturing method of the electronic component.例文帳に追加

電子部品とその製造方法において、従来よりも微細な導体パターンを形成すること。 - 特許庁

The conductor is pressed by the cover sheet and its outer peripheral portion is brought into contact with the wiring pattern 102A.例文帳に追加

導電体は、カバーシートにより押圧されてその外周部が配線パターン１０２Ａに接触している。 - 特許庁

An insulating layer is formed on a substrate and a hole corresponding to the conductor pattern is formed in the insulating layer.例文帳に追加

基板の上に絶縁層を形成し、絶縁層に導体パターンに対応した穴部を形成する。 - 特許庁