「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

On a printed board, a signal line pattern led out of a transmission/reception circuit module and a conductor pattern connected to a ground conductor via a through hole penetrating through the printed board are formed.例文帳に追加

印刷基板上には、送受信回路モジュールから引き出された信号線パターンと、印刷基板内のスルーホールを介してグランド導体と接続した導体パターンが形成されている。 - 特許庁

The filter element is constituted of a planar coil element 120 formed of a pair of a first belt-like conductor (signal conductor pattern) 121 and a second belt-like conductor (ground conductor pattern) 122 located adjacently to each other at a prescribed interval in a spiral form on at least one side of a board 110.例文帳に追加

基板１１０の少なくとも一方の面に、ともに帯状をなす一対の第１導体（信号導体パターン）１２１と第２導体（接地導体パターン）１２２とを所定の間隔をもって隣接して螺旋状に形成してなる平面コイル素子１２０によりフィルタ素子を構成する。 - 特許庁

The secondary winding 20 is formed by providing each of the conductor patterns 21 with two conductive connection parts 25 for severally connecting a front end and a base end of each of the conductor patterns 21 to a front end of a conductor pattern 22 and to a base end of a second conductor pattern 22 lying next thereto.例文帳に追加

そして、二次巻線２０を、第１導体パターン２１のそれぞれについて、その先端および基端を第２導体パターン２２の先端およびそれに隣接する同第２導体パターン２２の基端にそれぞれ接続する２つの導電性の接続部２５を設けることで形成した。 - 特許庁

The distance between the second linear region 113 and the second linear region 123 is previously set to be equal to or less than twice the smaller one of the distance, from a first conductor pattern portion 110 to the ground conductor 190, and the distance from a second conductor pattern portion 120 to the ground conductor 190.例文帳に追加

第２直線領域１１３と第２直線領域１２３との間の距離は、第１導体パターン部１１０から地導体１９０までの距離、及び第２導体パターン部１２０から地導体１９０までの距離のいずれか短い方の２倍以内となるように予め設定されている。 - 特許庁

To provide an ink for forming conductor patterns, which can form disconnection-preventing, highly reliable conductor patterns and is excellent in liquid drop discharge stability; to provide a highly reliable conductor pattern; and to provide a highly reliable circuit board having such conductor pattern.例文帳に追加

断線が防止された信頼性の高い導体パターンを形成することができ、液滴の吐出安定性に優れた導体パターン形成用インクを提供すること、信頼性の高い導体パターンを提供すること、および、このような導体パターンを備え、信頼性の高い配線基板を提供すること。 - 特許庁

A thin film transistor manufacturing method comprises a first step in which an auxiliary conductor pattern is provided so as to connect conductor patterns which are electrically insulated from each other, a second step in which impurity ions are implanted using the conductor patterns and the auxiliary conductor pattern as an ion implantation mask, and a third step in which the auxiliary conductor pattern is removed.例文帳に追加

本発明は、薄膜トランジスタの製造方法において、電気的に孤立した複数の導体パターンを相互に連結する補助導体パターンを設ける段階と、前記導体パターン及び前記補助導体パターンをイオン注入マスクとして利用して不純物イオン注入を実施する段階と、前記補助導体パターンを除去する段階とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

The pre-processing for applying electric inspection to the conductor pattern provided on at least one side of an insulation board for a printed wiring board by each piece inspects the conductor pattern by each piece to detect defective conductor patterns, and provides a conductive substance to defective pieces from which the defective conductor patterns are detected in a way of short-circuiting wires configuring each defective conductor pattern.例文帳に追加

プリント配線板用絶縁基板の少なくとも片面に設けられた導体パターンを各ピース毎に電気検査するための前処理に関し、導体パターンを各ピース毎に検査して不良導体パターンを検出し、不良導体パターンが検出された不良ピースについて不良導体パターンを構成する配線間を短絡させるように導電性物質を付与する。 - 特許庁

The circuit device 10 comprises a circuit element comprising a transistor 12D, etc., the conductor pattern 11D, etc. to which the circuit element is electrically connected; and a sealing resin 16 which coats the conductor pattern and the circuit element, with the bottom face of the conductor pattern 11D, etc. exposed.例文帳に追加

本発明の回路装置１０は、トランジスタ１２Ｄ等から成る回路素子と、この回路素子が電気的に接続された導電パターン１１Ｄ等と、導電パターン１１Ｄ等の下面が露出された状態で導電パターン及び回路素子を被覆する封止樹脂１６を具備している。 - 特許庁

To provide metal toner for conductor pattern formation having a high charge level and excellent in image properties, a method for manufacturing a metal toner for conductor pattern formation by which such a metal toner can be efficiently manufactured, and usage of a metal toner in which such the metal toner is used in formation of a conductor pattern.例文帳に追加

帯電レベルが高く、画像特性に優れた導体パターン形成用金属トナー、このような金属トナーを効率的に製造可能な導体パターン形成用金属トナーの製造方法、およびこのような金属トナーを導体パターンの形成に用いた金属トナーの使用方法を提供する。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

To provide a forming technique for a conductor pattern by which the conductor pattern having a high accuracy of a printed wiring board can be formed surely at a low cost in a short time, and the obtained conductor pattern has excellent adhesive properties with a base material and reliability such as insulating properties between circuits.例文帳に追加

プリント配線板の高精細な導体パターンを短時間かつ安価に、しかも確実に形成でき、さらに得られた導体パターンは基材との密着性や回路間の絶縁性等の信頼性に優れたものである、導体パターンの形成技術を提供すること。 - 特許庁

To provide a wiring board provided with metal foils, a metal foil and a pattern conductor layer, or pattern conductor layers which are provided adjacent to each other through the intermediary of an insulating layer and electrically connected together with a bump (projection) that is formed by the plastic deformation of the metal foil or the pattern conductor layer itself.例文帳に追加

配線基板において、絶縁層を介して隣接する金属箔同士が、又は金属箔とパターン導体層とが、あるいはパターン導体層同士が、金属箔又はパターン導体層自体の塑性変形で形成されたバンプ（突起）にて電気的に導通可能な配線基板の提供。 - 特許庁

The heat accumulated at the semiconductor chip 1 is conducted to the conductor pattern 3 through the solder on the lower surface of chip and a power supply wire 20 arranged on the upper surface of chip, and disperses in the conductor pattern 3 before dissipated to the cooling fluid by the wire fin 22 arranged on the conductor pattern 3.例文帳に追加

半導体チップ１で発生した熱はチップ下面のはんだ及びチップ上面に配設した電力供給用ワイヤ線２０を通じて導体パターン３に伝導し、導体パターン３内で拡散し、導体パターン３上に配設したワイヤフィン２２で冷却流体へ放熱される。 - 特許庁

To provide an inspection device and an inspection method that can simultaneously inspect the existence of a disconnection of a conductor pattern and the existence of a short circuit of the conductor pattern, in an inspection device for the conductor pattern included in a wiring board having external connection terminals at its peripheral edge and an integrated circuit element in its central part.例文帳に追加

周縁部に外部接続端子を有し中央部に集積回路素子が搭載される配線板が有する導体パターンの検査装置に関し、導体パターンの断線の有無と導体パターン短絡の有無を同時に検査できる検査装置と検査方法の提供を目的とする。 - 特許庁

Conductor pattern films 21 filled with a conductive paste 50 are laminated in a via hole 24 of a thermo-plastic resin film 23 where a conductor pattern 22 is formed, which is collectively heat-pressed through a buffer material 31, to provide a multilayer printed board 10 having sections of different number of layers of a conductor pattern 22.例文帳に追加

導体パターン２２が形成された熱可塑性樹脂フィルム２３のビアホール２４内に導電ペースト５０を充填した導体パターンフィルム２１を積層し、緩衝材３１を介して一括して加熱プレスし、導体パターン２２の層数の異なる部位を有する多層のプリント基板１００を得る。 - 特許庁

The high conductivity printed wiring board 1, having a hollow conductor structure, at least includes a copper foil pattern 4 that is patterned on the outer surface of an insulating substrate 2, a conductor coat 9 which covers the copper foil pattern 4, and a foam hollow layer 7 formed between the copper foil pattern 4 and the conductor coat 9.例文帳に追加

この高伝導化プリント基板１は、中空導体構造よりなり、絶縁基材２の外表面にパターニングされた銅箔パターン４と、銅箔パターン４を被覆する導体被膜９と、銅箔パターン４と導体被膜９間に形成された発泡中空層７とを、少なくとも有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a surface-blackening copper metal being capable of manufacturing a base material with a conductor-layer pattern with an excellent productivity by using a transfer method and facilitating a manufacture, the manufacturing method for the base material with the conductor-layer pattern, the base material with the conductor-layer pattern and an electromagnetic-wave shielding member using the base material.例文帳に追加

導体層パターン付き基材を転写法を用いて生産性よく製造することができ、作製が容易である表面黒化銅金属の製造法、導体層パターン付き基材の製造法、導体層パターン付き基材及びそれを用いた電磁波遮蔽部材を提供する。 - 特許庁

Further, the pattern width W of the resist pattern 3a for the mark for exposure position confirmation is less than the thickness of the conductor layer, and when the conductor layer is processed by the wet etching, the conductor layer 3a positioned below the resist pattern 4a for the mark for exposure position confirmation is removed.例文帳に追加

また、露光位置確認マーク用レジストパターン３ａのパターン幅Ｗは導電体層の厚さ以下であり、導電体層をウェットエッチングした際に、露光位置確認マーク用レジストパターン４ａの下に位置する導電体層３ａが除去されることを特徴とする。 - 特許庁

A conductor pattern 4 is formed on one surface of a resin film 2 made of thermoplastic resin, and the IC chip 3 having an electrode 3b is mounted on a single-sided conductor pattern film 7 including a viahole 5 where an interlayer connecting material 6 is filled on a desired position of the conductor pattern 4 as a base.例文帳に追加

熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム２の片面上に導体パターン４と、当該導体パターン４を底部とし所望の位置に層間接続材料６が充填されたビアホール５とを備える片面導体パターンフィルム７上に、電極３ｂを有するＩＣチップ３を搭載した。 - 特許庁

The lower electrodes of the capacitance elements C1, C3 are formed of a common conductor pattern Me1a and connected to the potential V1, and the lower electrodes of the capacitance elements C2, C4 are formed of a conductor pattern Me1b in the same layer as the conductor pattern Me1a and connected to the potential V2.例文帳に追加

容量素子Ｃ１，Ｃ３の下部電極は共通の導体パターンＭｅ１ａにより形成されて電位Ｖ１に接続され、容量素子Ｃ２，Ｃ４の下部電極は導体パターンＭｅ１ａと同層の導体パターンＭｅ１ｂにより形成されて電位Ｖ２に接続されている。 - 特許庁

The translucent conductor 1 is provided with a translucent conductor layer 20 containing a conductive polymer on a supporting body 30 and a metal conductor portion 10 provided in a shape of a fine line pattern.例文帳に追加

透光性導電体１は、支持体３０上に、導電性ポリマーを含有する透光性導電層２０と、細線パターン状に設けられた金属導電部１０とを備えている。 - 特許庁

The coil conductor 21 has a spiral portion 23 spirally formed and having a width W and a winding pitch P of a conductor pattern 25 forming the coil conductor 21 which are entirely the same.例文帳に追加

コイル導体２１は、渦巻状に形成され、コイル導体２１を形成する導体パターン２５の幅Ｗ及び巻きピッチＰが全体的に等しいスパイラル部２３を有している。 - 特許庁

The radiating pattern is switched by the image current flowing to the single grounding conductor part or the image current flowing to the grounding conductor part selected from the plurality of grounding conductor parts.例文帳に追加

前記単一の接地導体部に流れるイメージ電流、又は前記複数の接地導体部から選択された接地導体部に流れるイメージ電流により放射パターンが切り替えられる。 - 特許庁

A short-circuit conductor 11 connected to a radiation conductor board 8 is short-circuited to a ground conductor plate 9 via a ground wiring pattern of a high frequency circuit section of a printed circuit board 10.例文帳に追加

放射導体板８に接続された短絡導体１１はプリント回路基板１０の高周波回路部のグランド配線パターンを介して接地導体板９に短絡するようにしている。 - 特許庁

(1) After the resist pattern is formed by using the direct resist plotting method, metal patterns are formed at portions where the resist pattern is not formed by a plating method, and the conductor pattern is formed by peeling and removing the resist pattern.例文帳に追加

（１）レジスト直描方式によりレジストパターンを形成した後、該レジストパターンの無い部分にめっき法により金属パターンを形成し、その後にレジストパターンを剥離除去し、導体パターンを形成する。 - 特許庁

A one side radiation antenna has such a structure where a conductor surface for interruption is an electrically insulated conductor surface, a dielectric layer is arranged thereon, an antenna pattern is arranged on the conductor surface for radiation, and a conductor of half wavelength is provided in front of the antenna pattern, and further has a dielectric layer and an electrically grounded conductor surface below the conductor surface for interruption.例文帳に追加

遮断用導体面を電気的に絶縁された導体面とし、その上部に、誘電体層と、放射用導体面に、アンテナパターンを配し、その前方に半波長の導体を設けた構造を特徴とし、さらに遮断用導体面の下部に誘電体層及び電気的に接地された導体面を有していることを特徴とする片面放射アンテナである。 - 特許庁

In the counterbore portion, the semiconductor chip and the inner layer conductor pattern are connected to the same potential through the extending conductor portion.例文帳に追加

そして、前記座繰り部内において、前記延出導体部を介して前記半導体チップと前記内層導体パターンとが同電位に接続される。 - 特許庁

The other end side of the conductor part 11a which penetrates a printed board 4 is electrically and mechanically connected with the conductor pattern of the printed board 4.例文帳に追加

プリント基板４を通り抜けたピン状導体部１１ａの他端側をプリント基板４の導電パターンに電気的・機械的に接続する。 - 特許庁

An infrared camera 12 is moved in a direction perpendicular to the conductor patterns 31, to thereby detect a heat-generating conductor pattern 31.例文帳に追加

赤外線カメラ１２を導電体パターン３１に直交する方向に移動させて、発熱している導電体パターン３１を検出する。 - 特許庁

A photosensitive conductor paste on a substrate that is applied in an application process S11 of a conductor pattern formation process S1 is exposed to light in an exposure process S12.例文帳に追加

導体パターン形成工程Ｓ１の塗布過程Ｓ１１で塗布した基板上の感光性導体ペーストを露光過程Ｓ１２で露光する。 - 特許庁

At least one of the green sheets 1a to 1f is printed with a dummy pattern 5 using the same conductor paste used for the conductor patterns 2 to 4 and 6.例文帳に追加

グリーンシート１ａ〜１ｆのうちの少なくとも１枚に、導体パターン２〜４、６と同じ導体ペーストを用いてダミーパターン５を印刷する。 - 特許庁

In the semiconductor device, a conductor wiring having a predetermined length and width is formed in the plane-shaped conductor pattern by providing a slit.例文帳に追加

本発明の半導体装置では、プレーン状導体パターンにスリットを設けることで所定の長さ及び幅を有する導体配線を形成する。 - 特許庁

A GND conductor 5 is formed by a conductor pattern disposed on one surface of a dielectric substrate 100, and provided with openings 2 and 3.例文帳に追加

ＧＮＤ導体５は、誘電体基板１００の一面に配置された導体パターンによって形成され、開口部２及び３が設けられている。 - 特許庁

At a stage when a first conductor layer 12 is formed, capacitance is measured between the wiring pattern 22 of the first conductor layer and the inspection pad 16.例文帳に追加

第１導体層１２を形成した段階で、第１導体層の配線パターン２２と検査パッド１６の間で静電容量を測定する。 - 特許庁

The conductor pattern 11 is covered with cover lays 1d and 1e, and the conductor patterns 11 and 12 are exposed on a terminal 10 to be connected to a connector.例文帳に追加

導体パターン１１はカバーレイ１ｄ・１ｅで被覆され、コネクタと接続されるための端末部１０は導体パターン１１・１２が露出される。 - 特許庁

A resist pattern 24 is formed on the slave conductor layer 23, and a main conductor layer 25 and a via hole 26 are formed by electrolytic copper plating.例文帳に追加

レジストパターン２４を従たる導体層上２３上に形成し、電解銅めっきにて主たる導体層２５及びビアホール２６を形成する。 - 特許庁

To lower the resistance value of a circuit pattern conductor layer on a substrate in a power module, without increasing its film thickness or heaping up a conductor material.例文帳に追加

パワーモジュール内の基板上の回路パターン導体層の抵抗値を、その膜厚を増加させることや導体材料を盛ることなく削減する。 - 特許庁

The outer conductor patterns 14A and 14B are electrically connected via through holes 30 on the both sides of the central conductor pattern 16 to form a coaxial cable.例文帳に追加

両面の外部導体パターン14A、14Bは中心導体パターン16の両側でスルーホール30により電気的に接続され、同軸ケーブルが構成されている。 - 特許庁

Then, a first conductor pattern portion 7 formed of a conductive material insoluble in a predetermined solvent is formed on the conductor layer 5a.例文帳に追加

次に、導体層５ａ上に、所定の溶媒に対して不溶性を有する導電材料からなる第１の導体パターン部７を形成する。 - 特許庁

One end near to the upper side member 11a of the feed conductor 16a is connected to the conductor pattern 11c through a second feed pin 18.例文帳に追加

給電導体１６ａの上側部材１１ａに近い方の一端を、第２給電ピン１８を通して、導体パターン１１ｃに接続する。 - 特許庁

To easily and inexpensively create a fine conductor pattern through reduced steps when creating a conductor pattern, and to create an accurate fine conductive pattern by eliminating precision reduction in manufacturing steps.例文帳に追加

導体パターンを作成するにあたり、少ない工程で容易かつ安価に微細導体パターンを作成することを目的とし、また、製造工程での精度低下を無くし精度良い微細導電パターンを作成することを目的とする。 - 特許庁

The antenna circuit pattern layer includes a first antenna circuit pattern layer 100 having an electric conductor made principally of aluminum and a second antenna circuit pattern layer 200 having an electric conductor made principally of copper different from aluminum.例文帳に追加

アンテナ回路パターン層は、アルミニウムを主成分とする電気導電体を有する第１のアンテナ回路パターン層１００と、アルミニウムと異なる銅を主成分とする電気導電体を有する第２のアンテナ回路パターン層２００とを含む。 - 特許庁

Signal wiring conductor layers 23a and 23e of a desired pattern are respectively formed on the surfaces of a base material 21.例文帳に追加

まず、基材２１上に、所望のパターンの信号配線導体層２３ａ，２３ｂを形成する。 - 特許庁

Each coil conductor pattern 24-27 comprises a fourth coil part L4 of the high permeability coil part 35.例文帳に追加

コイル導体パターン２４〜２７は、高透磁率コイル部３５の第４のコイル部Ｌ４を構成する。 - 特許庁

A planar shape of the dummy conductor pattern 20 is equal to a diagram having an interior angle of exceeding 180°.例文帳に追加

ダミー導体パターン２０の平面形状は、１８０°を超える内角を有する図形に等しい。 - 特許庁