「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To form a superior conductor film pattern by an ink jet method, whatever material a substrate is made of.例文帳に追加

基板の材質によらずインクジェット法によって良好な導電膜パターンを形成する。 - 特許庁

This high frequency composite switch module 10 is configured in a laminating direction(vertical direction) by arranging a conductor pattern for the branching filter circuit at the lower part of the multi-layer substrate, and arranging a conductor pattern for the switch circuit at the upper part of the conductor pattern for the branching filter circuit.例文帳に追加

この高周波複合スイッチモジュール１０は、前記多層基板の下部に分波回路用の導体パターンが配置され、当該分波回路用の導体パターンの上部に前記スイッチ回路用の導体パターンが配置される、積層方向（縦方向）の構成とする。 - 特許庁

The electronic circuit board 1, including a conductor circuit pattern 3, an electronic component 5, and a solder joint part 6, has a prescribed conductor pattern 4 formed, along a long side of a printed board 2, in a region between the conductor circuit pattern 3 and an outer circumference of the printed board 2.例文帳に追加

導電体回路パターン３、電子部品５、はんだ接合部６を備える電子回路基板１において、導電体回路パターン３とプリント基板２の外周との間の区域に、プリント基板２の長辺に沿って、所定の導電体パターン４を形成する。 - 特許庁

Electrolysis copper plating is effected on the surface of an insulation substrate 11 employing a resist pattern 21 on a thin film conductor layer as a plating mask, then, the resist pattern is separated by exclusive separating liquid to form a conductor layer 31 and a conductor layer 32 for thin wiring pattern.例文帳に追加

絶縁基材１１表面に薄膜導体層上のレジストパターン２１をめっきマスクにして電解銅めっきを行い、レジストパターンを専用の剥離液で剥離処理し、薄配線パターン用導体層３１及び薄配線パターン用導体層３２を形成する。 - 特許庁

To provide a connector capable of facilitating bonding between a conductor pattern and a terminal and of protecting the bonded portion between the conductor pattern and the terminal from an external force in the connector which connects the conductor pattern formed on the surface of a window plate with a power supply line or a signal line.例文帳に追加

窓板の表面に形成された導体パターンと給電線や信号線との接続を提供するコネクタにおいて、導体パターンと端子との接合を容易ならしめ、導体パターンと端子との接合部を外力から保護し得るコネクタを提供する。 - 特許庁

By a pattern forming step, there are formed, on a dielectric substrate 110, a waveguide pattern 120a having a loopback part 123a, a conductor pattern 312 situated on the outer circumference of the loopback part 123a, and a dummy pattern 130a for connecting the loopback part 123a and the conductor pattern 312.例文帳に追加

パターン形成工程によって、折り返し部１２３ａを有する導波路パターン１２０ａと、折り返し部１２３ａの外周側に位置する導体パターン３１２と、折り返し部１２３ａと導体パターン３１２を接続するダミーパターン１３０ａと、を誘電体基板１１０上に形成する。 - 特許庁

A process for producing the glass plate having an electric conductor pattern, which comprises using such the toner to form the pattern of the toner on the surface of the glass plate by an electronic printing system, then heating the glass plate having the pattern of the toner formed on its surface at a predetermined temperature to convert the pattern of the toner to the pattern of the electric conductor.例文帳に追加

該電子印刷用トナー使用し、ガラス板面に電子印刷方式で該トナーからなるパターンを形成した後、ガラス板を所定温度に加熱することにより前記トナーパターンを焼成して導電体パターンに変換する、導電体パターンをガラス板面に形成する方法。 - 特許庁

To secure the junction property between conductor patterns in each via hole, when connecting a multilayer board where pluralities of layers where the conductor pattern is formed are laminated and at the same time the via hole for extracting the conductor pattern of each layer is formed, and a flexible board where the conductor pattern is formed on one surface side.例文帳に追加

導体パターンが形成された複数の層が積層されるとともに各層の導体パターン引き出し用のビアホールが形成されてなる多層基板と、一面側に導体パターンが形成されたフレキシブル基板とを接続するにあたって、各ビアホールにおける導体パターン同士の接合性を確保する。 - 特許庁

To provide a photosensitive resin composition which is rapidly developed and stripped, has good adhesion, etching and plating resistances, and forms a conductor pattern excellent in linearity, and also to provide a resist pattern using the same and a conductor pattern.例文帳に追加

現像、剥離が速く、良好な密着性、耐エッチング性、耐めっき性を有し、直線性に優れた導体パターンを作成できる感光性樹脂組成物、および、それを用いたレジストパターン、導体パターンの提供。 - 特許庁

In a conductor pattern formation method wherein photosensitive conductor paste is used, after a pattern which is larger than a desired pattern is formed by partially applying photosensitive conductor paste on a substrate wherein a pattern is formed, exposure and development are carried out by using a photomask of a desired pattern and a desired pattern is formed.例文帳に追加

本発明は、感光性導体ペーストを用いた導体パターン形成方法において、パターンを形成する基板上に感光性導体ペーストを部分的に塗布することにより所望するパターンよりも大きいパターンを形成した後に、所望するパターンのフォトマスクを用いて露光・現像を行い、所望するパターンを形成することを特徴とする導体パターンの形成方法によって達成される。 - 特許庁

The tested current conductor pin 10a is mounted on a tested current conductor pattern on a printed-wiring assembly 16, while the tested current conductor pin 10b is attached to a tested current conductor line 15.例文帳に追加

被測定電流導体ピン１０ａは、プリント配線基板１６上の被測定電流導体パターン上に実装され、被測定電流導体ピン１０ｂは被測定電流導体線１５に取り付けられている。 - 特許庁

Also, the first ground conductor 6 of the ground of the first radiation conductor 3, and the second ground conductor 7 ground of the second radiation conductor 5, are concentrically formed into a pattern on the other surface of the dielectric substrate 2.例文帳に追加

また、誘電体基板２の他面には、第１の放射導体３のグラウンドである第１の接地導体６と、第２の放射導体５のグラウンドである第２の接地導体７とが、同心状にパターン形成されている。 - 特許庁

A spiral main conductor pattern 24 of n/2 turns, a ceramic pattern 26 covering an area substantially half that at one side of the chip, a short connecting conductor pattern 28 for connecting a start terminal of the main conductor pattern adjacent in the laminating direction with the end terminal, and a ceramic pattern 30 which covers an area substantially half that of the opposite side are printed in this order and laminated.例文帳に追加

ｎ／２ターンのスパイラル状の主導体パターン２４と、チップの片側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン２６と、積層方向で隣接する主導体パターンの始端と終端を接続する短い接続用導体パターン２８と、反対側ほぼ半分の面積を覆うセラミックスパターン３０を、その順序で印刷積層する。 - 特許庁

To prevent an antenna gain from being decreased in the case of connecting a ground conductor plate and a short-circuit conductor simply to a ground pattern of a board.例文帳に追加

接地導体板と短絡導体とを単純に基板の接地パターンに接続する際、アンテナの利得が低下しないようにすること。 - 特許庁

The GND electrode 6 is connected to a conductor pattern 10 by a conductor line 12 and connected to the rear face GND 7 through a through hole 8.例文帳に追加

ＧＮＤ電極６を導体線路１２で導体パターン１０に接続し、スルーホール８を介して裏面ＧＮＤ７に接続する。 - 特許庁

Then, the center conductor 3 and the conductor pattern part 10 of the circuit board are connected by an anisotropic adhesive 11.例文帳に追加

そして、中心導体３と回路基板９の導体パターン部１０が、異方導電性の接着剤１１により接続されている。 - 特許庁

On the lower surface of the insulating board 1, a secondary-side conductor 31 constituting a secondary-side conductor pattern 3 is provided in the slits 5.例文帳に追加

絶縁基板１の下面には、二次側導体パターン３を構成する二次側導体３１が各スリット５の間に設けられている。 - 特許庁

To provide a high-density conductor circuit by forming the conductor circuit of high aspect ratio into designed pattern with high reproducibility.例文帳に追加

高アスペクト比の導体回路を再現性良く設計パターン形状になるように形成して、高密度の導体回路を提供すること。 - 特許庁

As a result, a pattern having a clearly separated edge part, particularly, a conductor path pattern can be formed by a thermal spraying stage.例文帳に追加

この結果、溶射工程によって明確に分離された縁部を有するパターン、特に導体経路パターンを形成することが出来る。 - 特許庁

A plurality of juxtaposed conductor patterns 7 owned by the printed wiring board 2 are formed of a wiring pattern 8 and a power feeding pattern 9.例文帳に追加

プリント配線板２が有する複数の並設された導体パターン７を、配線パターン８と給電パターン９とから形成する。 - 特許庁

The plating layer 16 is formed so as to connect with a part of the surface conductor pattern 14 and a part of the inner layer conductive pattern 13.例文帳に追加

メッキ加工層１６を、表面導体パターン１４の一部、及び内層導体パターン１３の一部とつながるように設ける。 - 特許庁

The model of an original board having a conductor pattern to be tested is selected, and model data according to the pattern mode is read.例文帳に追加

検査されるべき導体パターンを備えた元基板の機種が選定され、そのパターン態様に応じた機種データが読み込まれる。 - 特許庁

To form a fine conductor pattern at high accuracy by fully suppressing gelation of a coat on a support in a conductor pattern forming process by the transfer method using a photosensitive conductor paste.例文帳に追加

感光性導体ペーストを用いた転写法による導体パターン形成方法において、感光性導体ペーストのゲル化並びに支持体上塗布物のゲル化を十分に抑制して、高精度に微細な導体パターンを形成すること。 - 特許庁

The wiring pattern 32 is formed on the surface of a conductor layer 11a, the wiring pattern 33 is formed on the surface of the conductor layer 11d, and the via-hole conductor 34 is formed in a via hole 35 penetrated to the insulator layers 12a to 12c.例文帳に追加

配線パターン３２は導体層１１ａの表面に形成され、配線パターン３３は導体層１１ｄの表面に形成され、ビアホール導体３４は絶縁体層１２ａ〜１２ｃを貫通するビアホール３５内に形成されている。 - 特許庁

A Cu foil on the opposite sides of an insulating substrate 10 is etched to form a surface conductor pattern 12 and a rear surface conductor pattern 14 and then a through hole 16 is formed in the connection land of the conductor patterns (12, 14) by drilling, or the like.例文帳に追加

絶縁基板１０の両面のＣｕ箔をエッチング加工し、おもて面導体パターン１２および裏面導体パターン１４を形成し、ドリル加工等により導体パターン（１２，１４）の接続ランドにスルーホール１６を形成する。 - 特許庁

The internal conductor pattern 32 of the laminated chip coil is formed on a transferring film 30 and then contactedly push against an electrically insulating layer 34, to thereby transfer the internal conductor pattern onto the electrically insulating layer.例文帳に追加

積層チップコイルの内部導体パターン３２を転写用フィルム３０の上に形成し、それを電気絶縁層３４に圧接することで内部導体パターンを電気絶縁層上に転写する。 - 特許庁

To make a conductor pattern finer and to improve the adhesion of the conductor pattern to a resin base in strength by a subtractive method that is inexpensive and simple in manufacturing a circuit board.例文帳に追加

回路基板を製造する場合において、安価で簡便なサブトラクティブ法を用い、しかも導体パターンの微細化や樹脂基材と導体パターンとの接着力を高めることを課題とする。 - 特許庁

A leg 13 of the heat sink is electrically connected to a conductor pattern 1b of the printed circuit board to use the heat sink as a bus bar, so that the heat sink releases even heat of the conductor pattern.例文帳に追加

放熱板の足１３が、プリント配線板の導体パターン１ｂに導通接続されることで、放熱板がバスバーとして利用されており、放熱板が導体パターンの熱も逃がす。 - 特許庁

To provide a conductive paste capable of forming a conductor pattern with high conductivity inexpensively, and to provide a conductor pattern with high conductivity inexpensively.例文帳に追加

低コストで導通性の高い導体パターンを形成することができる導電性ペーストを提供すること、及び、低コストで導通性の高い導体パターンを提供することを目的とする。 - 特許庁

A conductor pattern 3 is formed on the surface of a base substrate 2, and the conductor pattern 3 is coated with a cover film 6 except an input-side end 3a and an output-side end 3b.例文帳に追加

ベース基材２の表面に導体パターン３を形成し、この導体パターン３をその入力側端部３ａおよび出力側端部３ｂを残してカバーフィルム６で被覆する。 - 特許庁

Since a line conductor pattern 80 is connected to a feeder terminal 10 together with an antenna 50, the line conductor pattern 80 operates as a sub-antenna for the antenna body 50.例文帳に追加

線状導体パターン８０は、アンテナ本体５０とともに給電端子１０に接続されているため、線状導体パターン８０は、アンテナ本体５０のサブアンテナとして作動する。 - 特許庁

A conductor pattern 7 is formed on the surface 4f of the insulating board 4 and the conductor pattern 7 and the plurality of LED chips 3 are electrically connected through a bonding wire 8.例文帳に追加

絶縁基板４の表面４ｆには、導体パターン７が形成され、導体パターン７と複数のＬＥＤチップ３とがボンディングワイヤ８を介して電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern utilizing a conductive photosensitive paste capable of forming the conductor pattern on a wiring board with the small number of processes at low cost.例文帳に追加

少ない工程で、かつ低コストで導体パターンを配線板上に形成することのできる導電感光性ペーストを利用する導体パターン形成方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

Masks 20 are formed on the part, corresponding to connection edge parts 14a on a conductor pattern 12 of an alumina laminated substrate 11 with the conductor pattern 12 on the surface in this manufacturing method as shown in Figure (b).例文帳に追加

表面に導体パターン１２を有するアルミナ積層基板１１（ａ）に対し、導体パターン１２上のうち接続端部１４ａに対応する部分にマスク２０を形成する（ｂ）。 - 特許庁

To reduce the characteristic variation of a laminated inductor by reducing the spiral conductor pattern width variation and the thickness variation of an insulating layer on which the conductor pattern is formed.例文帳に追加

絶縁層の表面に導体パターンをスクリーン印刷で形成しているので、印刷する際の印刷にじみによって導体パターンの線幅のバラツキが大きくなり、線幅を細くできない。 - 特許庁

A manufacturing method is carried out through a manner in which a photosensitive conductive paste applied onto a ceramic board 11 is exposed to light, through a photomask and developed for the formation of the lower conductor pattern 1a of a coil conductor pattern 1.例文帳に追加

セラミック基板１１上に付与された感光性導電ペーストをフォトマスクを通して露光及び現像し、コイル導体パターン１の下部導体パターン層１ａを形成する。 - 特許庁

CONDUCTOR LAYER PATTERN, BASE WITH THE CONDUCTOR LAYER PATTERN, LIGHT TRANSPARENT ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MEMBER AND MANUFACTURING METHODS THEREOF, AND CONDUCTIVE BASE FOR PLATING USED FOR THE MANUFACTURING METHODS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF例文帳に追加

導体層パターン、導体層パターン付き基材、透光性電磁波遮蔽部材及びこれらの製造法並びにこの製造法に使用されるめっき用導電性基材及びその製造法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer circuit board in which heat resistance is not deteriorated, and deformation and position shifting of a conductor pattern and formation of a gap at a periphery of the conductor pattern are unlikely to occur.例文帳に追加

耐熱性を劣化させることなく、導体パターンの変形や位置ズレおよび導体パターンの周りでの空隙発生が起き難い多層回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide conductor pattern-forming ink which suppresses the occurrence of a migration phenomenon, and can prevent the occurrence of defective continuity, and to provide a conductor pattern and a wiring board excellent in reliability.例文帳に追加

マイグレーション現象の発生を抑制し、導通不良の発生を防止する可能な導体パターン形成用インク、信頼性に優れた導体パターンおよび配線基板を提供すること。 - 特許庁

In one embodiment, a device comprises a conductor, and a transmitter including a transmitter test circuit which embeds test characteristics in a test pattern signal and transmits the test pattern signal to the conductor.例文帳に追加

一部の実施形態では、装置は、導体と、試験特性を試験パターン信号に埋め込みかつ導体に試験パターン信号を送信する送信機試験回路を含む送信機と、を含む。 - 特許庁

Since such a conductor pattern 2 is provided, a printed wiring board can mount a chip component such that the longitudinal direction thereof becomes parallel with the width direction (a) of the conductor pattern 2.例文帳に追加

このような導体パターン２を有することにより、プリント配線板は、チップ部品をその長手方向が導体パターン２の幅方向ａと平行な方向となる向きに実装することができる。 - 特許庁

Thermoplastic resin films 20a and 20b have a pierced hole 23 which is closed by a conductor pattern 21 (first conductor pattern in this invention) in one opening and makes a bottomed via-hole.例文帳に追加

熱可塑性樹脂フィルム２０ａ、２０ｂは、一方の開口部を導体パターン２１（本発明における第１の導体パターン）にて塞がれて有底ビアホールをなす貫通孔２３を備える。 - 特許庁

Subsequently, a predetermined element is adhered in advance in the portion of the resin film 13 where a conductor circuit pattern 12 is formed, then the conductor circuit pattern 12 is formed through plating.例文帳に追加

その後、樹脂膜１１の導体回路パターン１２を形成すべき部分に、予め定めた元素を付着させる処理を行ってから、導体回路パターン１２をめっきにより形成する。 - 特許庁

Then, the band-like conductor 18b and a circuit pattern 13b are interconnected by a wire W via the line conductor pattern 62 formed on the inclination surface G of the insulation block 61.例文帳に追加

そして、絶縁ブロック６１の傾斜面Ｇに形成された線路導体パターン６２を介して帯状導体１８ｂと回路パターン１３ｂとの間をワイヤーＷで接続する。 - 特許庁

When the diameter of the conductor part 22 is almost odd number times as long as the sum of the pattern width of the contact 26 and the gap, the center of the conductor is aligned with the gap center of the pattern of the contact 26.例文帳に追加

導体部２２の直径が、接点２６のパターン幅とギャップの和の長さのほぼ奇数倍の場合、接点２６のパターンのギャップ中心に導体部２２の中心を一致させる。 - 特許庁