「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(13ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a silver treatment agent which is capable of safely treating silver and is capable of shaping silver into a desired pattern and of improving a shape of a pattern side when forming a silver conductor pattern, and to provide a treatment method of silver, and a method of forming a conductor pattern.例文帳に追加

安全に銀を処理することができ、且つ銀の導体パターンを形成する場合に、所望のパターンどおりの形状であって且つパターンサイドの形状を良好にすることができる銀処理剤、銀の処理方法および導体パターンの形成方法を提供する。 - 特許庁

A process for forming an electric conductor pattern on a surface of a glass plate is provided which comprises forming a pattern of the toner on the surface of the glass plate by an electronic printing system using the developer for electronic printing, and heating the glass plate to a predetermined temperature to convert the pattern of the toner by firing to a pattern of an electric conductor.例文帳に追加

該電子印刷用現像剤を使用し、ガラス板面に電子印刷方式で該トナーからなるパターンを形成した後、ガラス板を所定温度に加熱することにより前記トナーパターンを焼成して導電体パターンに変換する導電体パターンをガラス板面に形成する方法。 - 特許庁

On the ceramic substrate 10, a conductor pattern 11 is formed and the heating circuit element 30 such as MOSFET which generates heat in a conducting state is mounted via the conductor pattern 11.例文帳に追加

セラミック基板１０上には、導体パターン１１が形成されると共に、ＭＯＳＦＥＴなどの通電状態において発熱する発熱回路素子３０が導体パターン１１を介して実装される。 - 特許庁

Furthermore, photosensitive conductive paste is applied to the surface of the insulating layer 23 like a film, then exposed to light through a photomask and is developed for the formation of an upper conductor pattern layer 1b on the lower conductor pattern layer 1a.例文帳に追加

さらに、感光性導電ペーストを膜状に付与した後、再びフォトマスクを使用して露光及び現像して下部導体パターン層１ａの上に上部導体パターン層１ｂを形成する。 - 特許庁

The wiring board includes a conductor pattern 110, an electronic component 200 connected with the conductor pattern 110 by via holes 201a, 202a, and a substrate with the electronic component 200 disposed in the inside.例文帳に追加

配線板が、導体パターン１１０と、導体パターン１１０にバイアホール２０１ａ、２０２ａを介して接続された電子部品２００と、内部に電子部品２００が配置された基板と、を備える。 - 特許庁

A conductor pattern 3 is formed on the surface of an insulating substrate 2, and a hole 21 for housing a ball-like electrode 9 for a printed circuit board 6 is formed on the conductor pattern 3, in a manner of penetrating the insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁基板２の表面に導体パターン３を形成し、導体パターン３上に、プリント基板６のボール状電極９を受容する孔２１を絶縁基板２を貫通するように形成した。 - 特許庁

To provide a method of forming a conductor pattern in which the conductor pattern with high reliability can be formed by preventing cracking, breaking of a wire, or the like, to provide a wiring board, and to provide a liquid droplet ejecting device.例文帳に追加

クラック、断線等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法、配線基板および液滴吐出装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor device, which improves dimensional precision of a conductor pattern when the conductor pattern (for example a gate electrode) is formed in the region close to a step part.例文帳に追加

段差部に近接した領域に導電体パターン（例えばゲート電極）が形成される場合に、導電体パターンの寸法精度を高くすることができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The conductive layers 12A-12E are constituted of a conductor pattern 13 having an arbitrary plane shape, and an insulator spacer 14 formed in a region other than the region of the conductor pattern 13.例文帳に追加

導電層１２Ａ乃至１２Ｅは、任意の平面形状を有する導体パターン１３と、導体パターン１３の領域以外の領域に形成された絶縁体スペーサ１４とで構成されている。 - 特許庁

On the ceramic substrate 10 whereon the conductor pattern 11 and the heating circuit element 30 are formed, the thermoplastic resins 20a and 20b are stacked wherein a conductor pattern 21 and an interlayer connecting portion 22 are formed.例文帳に追加

また、導体パターン１１及び発熱回路素子３０が形成されたセラミック基板１０上には、導体パターン２１及び層間接続部２２が形成された熱可塑性樹脂２０ａ、２０ｂを積層される。 - 特許庁

To provide a composite sheet inhibiting a stepped section resulting from the difference of the thicknesses of conductor-pattern layers without burying dielectric-buried ink to an opening between the conductor-pattern layers printed on a dielectric layer.例文帳に追加

誘電体層上に印刷された導体パターン層のすき間部分に誘電体埋込インクを埋め込むことなく、導体パターン層の厚みの差に起因する段差を抑制する複合シートを提供する。 - 特許庁

To restrain cracking of porcelain by lowering an internal stress between a conductor pattern and the porcelain when a conductive paste is coated direct on the porcelain and calcined to form a conductor pattern.例文帳に追加

導体ペーストを磁器に接するように塗布し、焼成することによって導体パターンを形成するのに際して、導体パターンと磁器との間の内部応力を低減し、磁器のクラック発生を抑制する。 - 特許庁

Based on the electric characteristics provided, when a protruding pattern alignment conductor part contacts the alignment wiring, a position where the protruding pattern is press- fitted is decided, so that a conductor is embedded in the low dielectric constant film resin.例文帳に追加

凸パタン目合わせ導体部と目合わせ配線とが接触させられた時に得られた電気的特性に基づいて、凸パタンを圧着させる位置が定められ、低誘電率膜樹脂に導体を埋え込む。 - 特許庁

The surface of a conductor pattern 3 except the lower electrode forming region 17 of a thin film capacitor element 12 is covered with a first resist film 13, and a metal film layer 5 is formed on all the surface of the conductor pattern 3.例文帳に追加

導体パターン３の表面を、薄膜コンデンサ素子１２の下部電極形成領域１７を除いて、第１のレジスト膜１３で覆い、導体パターン３の全面に金属被膜層５を形成する。 - 特許庁

The control IC 32 is disposed on a land 132 that diverges from a conductor pattern 113 that constitutes the signal transmission path 110, and an LPF 4 is inserted between the conductor pattern 113 and the land 132.例文帳に追加

制御ＩＣ３２は、信号伝送線路１１０を構成する導体パターン１１３から分岐させたランド１３２上に配置され、導体パターン１１３とランド１３２との間にはＬＰＦ４が挿入される。 - 特許庁

A base insulating layer 22 is prepared, then the conductor pattern 23 is formed on the base insulating layer 22, and thereafter an uncured resin layer 27 is laminated on the base insulating layer 22 so as to cover the conductor pattern 23.例文帳に追加

ベース絶縁層２２を用意し、次いで、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を形成し、その後、ベース絶縁層２２の上に、導体パターン２３を被覆するように、未硬化樹脂層２７を積層する。 - 特許庁

A first conductor pattern 11 is formed planar on the substrate 2, and a second conductor pattern 12 is formed planar within a range including the edge approximately crossing the flexible substrate 3.例文帳に追加

基板２には第１導体パターン１１が平面状に形成され、フレキシブル基板３と略交差する上記の端辺を含む範囲には、第２導体パターン１２が平面状に形成されている。 - 特許庁

To obtain a multilayer board in which a conductor pattern formed between layers and an upper insulating layer and a lower insulating layer sandwiching the conductor pattern are not deformed even when a lamination treatment, a firing treatment or the like is applied.例文帳に追加

積層、焼成等の処理を加えても、層間に形成された導体パターン及びその導体パターンを挟む上下の絶縁層に変形の生じない多層基板を得ることを目的とする。 - 特許庁

The wiring substrate 4 is provided with an insulating substrate 11, a conductor pattern 13 formed on one main surface of the insulating substrate 11 and a solder resist layer 14 formed as to cover the conductor pattern 13.例文帳に追加

配線基板４は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１の一方の主面に形成された導体パターン１３と、導体パターン１３を覆うように形成された半田レジスト層１４とを有している。 - 特許庁

Along a conductor pattern 22a required to conduct a high current, a groove 24a is formed in a resin film 23 adjoining the conductor pattern 22a, and conductive paste 50 is filled in the groove 24a.例文帳に追加

大電流を導通させる必要がある導体パターン２２ａに沿って、その導体パターン２２ａに隣接する樹脂フィルム２３に溝２４ａを形成し、その溝２４ａ内に導電ペースト５０を充填する。 - 特許庁

In order to decrease the main line self inductance more than the sub line self inductance, the line width of the sub line conductor pattern 3a is selected narrower than the line width of the main line conductor pattern 2a.例文帳に追加

そして、主線路の自己インダクタンス値を副線路の自己インダクタンス値より低くするため、副線路用導体パターン３ａの線路幅が、主線路用導体パターン２ａの線路幅より狭く設定されている。 - 特許庁

The antenna system disclosed herein also forms magnetic field polarization existing only on a plane of the ferrite core on which a conductor pattern is printed by directly printing the conductor pattern onto the ferrite core.例文帳に追加

また、この発明に係るアンテナ装置では、フェライトコアに直接導体パターンをプリントすることにより、当該導体パターンがプリントされたフェライトコアの平面のみの磁界偏波を形成することもできる。 - 特許庁

The conductor pattern 48 of the first conductive inductor and the conductor pattern 49 of the second conductive inductor are arranged face-to-face in the laminating direction separated from each other at a predetermined space by which they mutually induction-coupled to each other.例文帳に追加

第１のインダクタ導体の導体パターン４８と、第２のインダクタ導体の導体パターン４９は、互いに誘導結合する所定の間隔を隔てて積層方向に対向配置される。 - 特許庁

An area 12s faces the contact point of a first contact for pressing the conductor pattern 11 disposed on one end, and the area 12s is reinforced by the copper foil 1c extending from the conductor pattern 12 disposed on one end.例文帳に追加

一端部に配置される導体パターン１１を加圧する第１コンタクトの接点と対向する領域１２ｓは、一端部に配置される導体パターン１２から銅箔１ｃが延出して補強される。 - 特許庁

A ground pattern 3 being connected electrically is formed on the surface of a substrate 1 and the ground pattern 3 soldering an outer conductor of a semi rigid cable 2 is wider than a soldering portion 6 of the outer conductor.例文帳に追加

電気的に接続しているグランドパターン３が基板１の表面に形成されており、セミリジットケーブル２の外部導体をはんだ接続するグランドパターン３が外部導体のはんだ付け箇所６よりも広い。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a wired circuit board, capable of easily and simultaneously carrying out an inspection of a conductor pattern and an inspection of a foreign substance which exists on an insulating layer exposed from the conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの検査と、導体パターンから露出する絶縁層の上に存在する異物の検査とを、容易かつ同時に実施することのできる、配線回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To realize a left-handed medium not using a via which can realize electrically equivalent parallel inductances by a combination of a conductor pattern provided on the top surface of a substrate and a conductor pattern provided on a ground surface.例文帳に追加

基板上面に施した導体パターンとグランド面に施した導体パターンとの組み合わせにより電気的に等価な並列インダクタンスを実現したビアを用いない左手系媒質を実現する。 - 特許庁

When power is supplied by resonance frequency from a power supply point 71, a pattern of direction of current flowing the intermediate ring conductor 102 is the same as a pattern of direction of current flowing the inner ring conductor 103.例文帳に追加

給電点７１から共振周波数で給電した場合、中間リング導体１０２に流れる電流の向きのパターンは、内側リング導体１０３を流れる電流の向きのパターンと同じである。 - 特許庁

To provide a method and device for inspecting a conductor pattern that dispense with acquisition of the whole substrate image, capable of detecting a defective spot on the transparent conductor pattern in a short time.例文帳に追加

基板全体の画像を取得する必要がなく、透明導電体パターンの欠陥個所を短時間で検出できる導電体パターンの欠陥検査方法及び欠陥検査装置を提供する。 - 特許庁

The forming method of a conductor pattern (1) forms the conductor pattern (1) by etching at least one metal chosen from Ni, Cr, Ni-Cr alloy and Pd with the liquid.例文帳に追加

本発明の導体パターン(1)の形成方法は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｎｉ−Ｃｒ合金及びＰｄから選ばれる少なくとも一つの金属を、前記エッチング液によりエッチングして導体パターン(1)を形成する。 - 特許庁

To improve the blow-out characteristics of a conductor pattern for a current fuse element in overcurrent state by reducing loss of Joule heat at the blow-out part of the conductor pattern for the current fuse element.例文帳に追加

電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断箇所におけるジュール熱の損失を低減させて、過電流状態における電流ヒューズ素子用導体パターンの溶断特性を向上させること。 - 特許庁

Because the excessive solder in the plurality of lands 3 arranged along the conductor pattern 4, is pulled to the conductor pattern 4, therefore, the generation of the bridges between the plurality of lands 3 is prevented.例文帳に追加

これにより、導体パターン４に沿うように並んだ複数のランド３において余分となるはんだが、導体パターン４に引かれるため、この複数のランド３の間におけるブリッジの発生を防止できる。 - 特許庁

To provide a low cost conductor film improved in close contact property between a polyester film as a basic material and a metal pattern layer in order to assure higher conductivity and high precision mesh pattern and also provide a low cost display filter using the same conductor film.例文帳に追加

低コストで導電性が高く、高精細なメッシュパターンを得ることができ、かつ基材であるポリエステルフィルムと金属パターン層との密着性を改良された導電性フィルムを提供する。 - 特許庁

A thin plate conductor formed into a required pattern is pinched by insulating films, and the thin plate conductor and the insulating films are integrated with each other to form the required pattern of a flexible flat wiring material 43.例文帳に追加

所要の配線パターンに形成された薄板導体を絶縁フィルムで挟んで薄板導体と絶縁フィルムを一体化して所要のパターンの可撓性フラット配線材４３を形成する。 - 特許庁

Thus, the projecting surface of the first conductor pattern 12 and that of the second conductor pattern 13, which are observed from a direction vertical to the first and second surfaces 11A, 11B of the dielectric block 11 mutually coincide.例文帳に追加

よって、誘電体ブロック１１の第１及び第２の表面１１Ａ、１１Ｂと垂直な方向から見た第１の導体パターン１２と第２の導体パターン１３の投影面は互いに一致している。 - 特許庁

Also, a grounding conductor pattern 120 is also formed in a shape roughly the same as the power supply conductor pattern 110, has a folded part 121 and a grounding terminal 122 on one end.例文帳に追加

また、接地用導体パターン１２０も給電用導体パターン１１０と略同一の形状に形成されており、折り返し部１２１を有するとともに一端に接地端子１２２を備えている。 - 特許庁

An area 11s faces the contact point of a second contact for pressing the conductor pattern 12 disposed on the other end, and the area 11s is reinforced by the copper foil 1b extending from the conductor pattern 11 disposed on the other end.例文帳に追加

他端部に配置される導体パターン１２を加圧する第２コンタクトの接点と対向する領域１１ｓは、他端部に配置される導体パターン１１から銅箔１ｂが延出して補強される。 - 特許庁

The printed wiring board including a plurality of conductor layers comprises a first conductor layer formed with a meander wiring pattern 1 having at least one or more return meander patterns; and a second conductor layer 2 functioning as a ground conductor adjacent to the first conductor layer, formed with a first conductor omission portion 6, where no conductor exists, in a portion projecting a gap between conductors of the meander wiring pattern.例文帳に追加

複数の導体層を有するプリント配線板において、少なくとも一回以上の折り返し蛇行パターンを有するミアンダ配線パターン１が形成された第１の導体層と、第１の導体層に隣接するグラウンド導体として機能する第２の導体層であって、ミアンダ配線パターンの導体間の隙間を投影した部分に、導体が存在しない第１の導体欠落部分６が形成された第２の導体層２とを有する。 - 特許庁

By this, the conductor arrangement pattern of the first circuit board 1 can be made simple in the extent of the part of conductor 4b for load current prepared in the second circuit board 4.例文帳に追加

これにより、第２回路基板４に設けた負荷電流用導体４ｂの分、第１回路基板１の導体配置パターンを簡素にすることができる。 - 特許庁

Secondly, a part of the first conductor thin film 20 is insulated in a thickness direction, and an insulating pattern 44a is formed in the first conductor thin film 20.例文帳に追加

次に、第１導電体薄膜２０の一部を、厚み方向に亘って絶縁化して、第１導電体薄膜２０に絶縁パターン４４ａを形成する。 - 特許庁

It is desired that the wiring conductor is the wiring pattern composed of the conductor film made by combining a drive process such as deposition, sputtering, etc., and plating treatment.例文帳に追加

配線導体は、蒸着、スパッタリング等のドライプロセスと、めっき処理を組み合わせて形成された導体膜からなる配線パターンであるのが好ましい。 - 特許庁

This relates to a circuit board where conductor patterns 6A and 6B are mounted on upper and lower surfaces of an insulating substrate 5 and the heat generating component 1 is mounted on the conductor pattern 6A of the upper surface thereof.例文帳に追加

絶縁基板５の上下面に導体パターン６Ａ、６Ｂを有し、上面の導体パターン６Ａ上に発熱部品１を搭載する回路基板。 - 特許庁

To increase a degree of freedom in the shape or arrangement of a surface conductor layer which is formed on the surface of a laminated substrate as compared with a conventional conductor pattern example.例文帳に追加

従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。 - 特許庁

The planar antenna is composed of a radiation conductor plate 8 and a full face ground pattern 12 on the radiation conductor side of a substrate mounted a control circuit for a wireless adapter.例文帳に追加

板状アンテナを、放射導体板８と無線アダプタの制御回路を実装した基板の放射導体側の全面グランドパターン１２とで構成する。 - 特許庁

Since the conductor patterns 13 of the conductor pattern films 16 are connected by interlayer connection through the filled through-hole 15, the interlayer connection reliability is high.例文帳に追加

各片面導体パターンフィルム１６の導体パターン１３が、充填スルーホール１５を介して層間接続されるので、層間接続信頼性が高い。 - 特許庁