「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

A separating pattern 4 separated from the ground conductor layer 2 is formed inside the space 3.例文帳に追加

そして、スペース３の内側に、接地導体層２から切り離された分離パターン４が形成されている。 - 特許庁

Thus, the conductor layer 10b of a wiring pattern defined beforehand is formed by performing etching.例文帳に追加

そこで、エッチングが行われることにより予め定められた配線パターンの導体層１０ｂが形成される。 - 特許庁

Next, the given solvent is used to etch the conductive layer 5a and thereby to form a conductor pattern 5.例文帳に追加

次に、所定の溶媒を用いて導体層５ａをエッチングすることにより導体パターン部５を形成する。 - 特許庁

A pair of ends 33a of a conductor pattern 33 is positioned apart by the length L1 in the first direction.例文帳に追加

導体パターン３３の一対の端部３３ａは、第１の方向に長さＬ１だけ離隔して位置する。 - 特許庁

To prevent generation of burrs at a conduction electrode and to prevent short circuit or open circuit of a conductor pattern.例文帳に追加

導通電極におけるバリ状部の発生を防止し、導体パターンの短絡や断線を防止する。 - 特許庁

A radiation conductor pattern 13 is integrally formed on one side of a plastic sheet 12 and the plastic sheet 12 is drawn around the radiation conductor pattern 13 to be a box in this small sized antenna, and part of the radiation conductor pattern 13 is removed with the plastic sheet 12 together to obtain a desired resonance frequency to form a removed part 12.例文帳に追加

プラスチックシート12の片面に放射導体パターン13が一体に形成され、プラスチックシート12が放射導体パターン13のまわりで絞り成型されて箱型になっている小型アンテナで、所望の共振周波数を得るために、放射導体パターン13の一部をその下のプラスチックシート12ごと除去することにより、除去部21を形成する。 - 特許庁

This heating element is composed of at least an insulating layer 15, formed on a plate-shaped conductor base material 16, the resistance element pattern 2 formed on the insulating layer 15 and the conductor pattern 5 for supplying power to the resistance element pattern, and a positioning means 18a is installed in the conductor base material 16.例文帳に追加

板状の導体基材１６上に、少なくとも、絶縁層１５と、この絶縁層１５上に抵抗体パターン２とこの抵抗体パターンへの給電をおこなう導体パターン５を形成した加熱体であって、導体基材１６に位置決め手段１８ａを設けたことを特徴とする加熱体。 - 特許庁

The conductor pattern 16 is formed only on the one side 15a of the carrier 15.例文帳に追加

担体１５の一面１５ａのみに導電パターン１６を形成すれば良いため、製造コストを低減できる。 - 特許庁

A method for manufacturing a semiconductor device includes a step of forming a conductor pattern 7a on a main surface of a multilayer wiring substrate 6, covering the conductor pattern 7a with an insulating thin film 9, and adhering a semiconductor chip 1 oppositely to a rear surface of the conductor pattern 7a via this insulating thin film 9 with a conductive adhesive 10.例文帳に追加

多層配線基板６の主面に導体パターン７ａを形成し、さらに導体パターン７ａを絶縁性薄膜９によって覆った後、この絶縁性薄膜９を介在して、導体パターン７ａ上にその裏面を対向させて半導体チップ１を導電性接着剤１０により接着する。 - 特許庁

The composite LED chip 2 is mounted onto a conductor pattern on a reflect case 10 through metallic bonding.例文帳に追加

この複合ＬＥＤチップ２は、リフレクトケース１０上の導電パターンに金属結合により実装される。 - 特許庁

A grounding pattern 40 is formed on the grid 12 and connected to a circuit reference potential by a conductor 44.例文帳に追加

グリッド１２に接地用パタン４０を形成し、これと回路基準電位を導体４４で接続する。 - 特許庁

A part of the pattern is placed so as to be electrically contacted to a middle part of the conductor in the jack.例文帳に追加

パターンの一部は、ジャック内の導体の中間部分と電気的接触するように配置される。 - 特許庁

The first case 12 is provided with a printed circuit board 32 having a conductor pattern 31 which is exposed to the back side.例文帳に追加

第一筐体１２に、背面に露出する導体パターン３１を有するプリント基板３２を設ける。 - 特許庁

This inspection device 10 for a printed wiring board for inspecting the conductor pattern formed on an insulated substrate surface is provided with a computing part 14 for regenerating a mask film preparing data, based on an actual dimension data of the conductor pattern, and based on the mask film preparing data used when forming the conductor pattern.例文帳に追加

絶縁基板表面に形成された導体パターンを検査するプリント配線板の検査装置１０であって、前記導体パターンの実測寸法データと、該導体パターンを形成した際に用いたマスクフィルム作製データとに基づいて、該マスクフィルム作製データを再生成する演算部１４を備えている。 - 特許庁

The second conductor pattern 12-2 extends in a second direction (y) crossing the first direction (x).例文帳に追加

第２の導体パターン１２−２は、第１の方向ｘに交わる第２の方向ｙに延在している。 - 特許庁

The wiring pattern 7 is formed by printing a paste, into which conductor particles 7a are mixed, on the substrate 5.例文帳に追加

配線パターン７を、導電体微粒子７ａが混ぜられたペーストを基板５に印刷して設ける。 - 特許庁

The heat generated on the driver IC 2 is radiated efficiently through a conductor pattern for heat radiation 15.例文帳に追加

さらに、ドライバＩＣ２で発生した熱は放熱用導体パターン１５を介して効果的に放熱できる。 - 特許庁

Furthermore, the collector terminal 43 and the 1st secondary coil terminal 54 are connected via a 2nd conductor pattern 73.例文帳に追加

また、コレクタ端子４３と第１二次コイル端子５４とは第２導体パターン７３を介して接続される。 - 特許庁

The substrate antenna unit 20 includes a conductor pattern formed on the printed board together with other wiring patterns.例文帳に追加

基板アンテナ部２０は、プリント基板上に他の配線パターンとともに形成される導体パターンを含む。 - 特許庁

To provide a pattern antenna attaining miniaturization of the structure while maintaining and improving the characteristics of a grounding conductor.例文帳に追加

接地導体部の特性の維持、向上を図りつつ、構成の小型化が図れるパターンアンテナを提供する。 - 特許庁

To provide a method of designing a multilayer substrate that suppresses a defect in conduction and fracture of a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンの導通不良や破断を抑制できる多層基板の設計方法を提供する。 - 特許庁

A cover insulation layer 3 is formed on the base insulation layer 1 to cover each conductor pattern 2.例文帳に追加

各導体パターン２を覆うように、ベース絶縁層１上にカバー絶縁層３が形成されている。 - 特許庁

Cavities 14a, 14b are formed between the pattern face of the resonator patterns 13a and 13b and the ground conductor.例文帳に追加

共振器パターン１３ａ，１３ｂのパターン面と接地導体間に空洞部１４ａ，１４ｂを形成する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a circuit board by which a narrow pitch of a conductor pattern is possible, and the circuit board.例文帳に追加

導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。 - 特許庁

On a conductor pattern P9, composite transistors CT10-CT30 are disposed in parallel with each other.例文帳に追加

導体パターンＰ９の上部には、複合トランジスタＣＴ１０〜ＣＴ３０が並列して配設されている。 - 特許庁

The protecting patterns 21 and 23 are provided on the insulating substrate 11 closer to an end surface side than the conductor pattern 17.例文帳に追加

保護パターン２１，２３は、導体パターン１７よりも絶縁性基板１１の端面側に配置されている。 - 特許庁

On one surface of a glass substrate 2 where a conductor pattern 1 is formed, a photodetecting element 3 is facedown-mounted.例文帳に追加

導体パターン１が形成されたガラス基板２の一方の面に受光素子３をフェースダウン実装する。 - 特許庁

One end part 3a of the electric wire 3 is electrically connected to the conductor pattern and is directly attached to the substrate 2.例文帳に追加

電線３の一端部３ａは、導体パターンと電気的に接続されて基板２に直付けされる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a touch panel sensor including a transparent conductor having a desired pattern.例文帳に追加

所望のパターンを有する透明導電体を備えたタッチパネルセンサを製造する方法を提供する。 - 特許庁

To shorten a time to be spent on insulation inspection with respect to a homogeneous substrate formed with a conductor pattern.例文帳に追加

導体パターンが形成された同種の基板に対する絶縁検査に要する時間を短縮する。 - 特許庁

To provide a process for producing a circuit board in which a floating island conductor pattern is sealed within the range of plate thickness.例文帳に追加

浮島状の導体パターンを板厚範囲で封止する回路基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

On the top surface of a flexible board 11, a wiring pattern 12 is formed to form a ground conductor 16 on its rear surface.例文帳に追加

フレキシブル基板１１には配線パターン１２と裏面に接地導体１６が形成されている。 - 特許庁

To enable detection of a defect in a conductive pattern portion that faces an electrode, in a circuit pattern inspection device using the electrode capacitive-coupled to a conductor pattern in a non-contact state.例文帳に追加

非接触で導体パターンに容量結合する電極を用いた回路パターン検査装置において、電極と対向する導電パターン部分の欠陥を検出可能にする。 - 特許庁

Moreover, in order to connect each wiring pattern electrically, a conductor part 10, which penetrates the metal plate 1 through the opening part 2, and connects the wiring pattern 5 and the wiring pattern 7, is arranged.例文帳に追加

また、各配線パターンを電気的に接続させるため、開口部２を介して金属板１を貫通し、配線パターン５と配線パターン７とを接続する導体部１０が設けられる。 - 特許庁

One end of the L-shaped conductor pattern 111 is connected to the scoop-shaped conductor pattern, and the other end is connected to the end part 114 and the end part 115 of the linear conductors 107 in the J-shaped conductor patterns 106 in the first layer 102 and the third layer 104.例文帳に追加

Ｌ字状導体パターン１１１の一端は前記柄杓型導体パターンに繋がり、その他端１１６は第１層１０２及び第３層１０４のＪ字導体パターン１０６の直線状導体１０７の端部１１４及び１１５に接続されている。 - 特許庁

The width of a pattern in junctions 6a and 7a with the through hole in the conductor patterns 2a and 2b of the respective layers connected by the through hole is made wider than those of the conductor patterns 2a and 2b, and the pattern is formed as projecting outward from the outer edge of the conductor patterns 2a and 2b.例文帳に追加

スルーホールにより接続される各層の導体パターン２ａ、２ｂにおけるスルーホールとの接合部６ａ、７ａのパターンの幅を、導体パターン２ａ、２ｂの幅より大きく、かつ導体パターン２ａ、２ｂの外縁より外側に突出して形成する。 - 特許庁

The transparent antenna 10 has the antenna pattern 2 formed on a transparent base 1, and the antenna pattern includes a conductor part 3a as a formation part of an opaque conductor layer and a meshed conductor mesh layer 3 having many openings 3b as non-formation parts.例文帳に追加

透明アンテナ１０は、透明基材１上にアンテナパターン２が形成され、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部３ａと非形成部としての多数の開口部３ｂとによるメッシュ状の導電体メッシュ層３によって形成する。 - 特許庁

To provide a process for producing a multilayer ceramic body in which a level difference due to a conductor pattern formed on a ceramic green sheet can be eliminated and variance in the area of the conductor pattern can be suppressed by suppressing a blur even when a low viscosity conductor paste is used.例文帳に追加

セラミックグリーンシート上に形成された導体パターンによる段差を解消できるとともに、低粘度の導体ペーストを用いてもにじみを抑制して導体パターンの面積のばらつきを抑えることのできるセラミック積層体の製法を提供する。 - 特許庁

To form a conductive pattern or an electrode conductor with a prescribed film thickness, matching the usage place of and electronic part having a humidity detecting function and to form an electrode conductor even in a part with a high aspect ratio, in addition to improvement in conductor pattern printing accuracy.例文帳に追加

導体パターン印刷精度を高めるだけでなく、湿度検出機能を持つ電子部品の使用場所に合った所定の膜厚で、導体パターン及び電極導体を形成したり、更には、アスペクト比の高い部分にも電極導体を形成可能とする。 - 特許庁

The heating pattern 31 has a pair of linear conductor parts 311 formed along the longitudinal direction D, an inclined conductor part 313 formed in between linear conductor parts 311 so as to incline with respect to the longitudinal direction D, and a plurality of folded back conductor parts 312 for connecting the conductor part 313 formed inclined and the linear conductor parts 311.例文帳に追加

発熱用パターン３１は、長手方向Ｄに沿って形成した一対の直線導体部３１１と、直線導体部３１１同士の間において長手方向Ｄに対して傾斜して形成した斜線導体部３１３と、斜線導体部３１３と直線導体部３１１とを連結する複数の折返し導体部３１２とを有している。 - 特許庁

The auxiliary conductor 11 is pattern-formed by forming a recessed part 14 matched with the pattern shape of the auxiliary conductor 11 on the open end face 6 and filling a conductive material 16a in the recessed part 14.例文帳に追加

補助導体１１を、開放端面６に補助導体１１のパターン形状と一致する凹陥部１４を形成し、該凹陥部１４に導電材１６ａを充填することによりパターン形成するようにした。 - 特許庁

By changing a positional relationship with respect to conductor pattern layers 10 of the fluids F1, F2 in the passages 21 by drive parts 40, electric lengths of the conductor pattern layers 10 are changed to discrete binary values.例文帳に追加

駆動部４０により流路２１内の流体Ｆ１，Ｆ２の導電体パターン層１０に対する位置関係を変化させることで、導電体パターン層１０の電気長を離散的な二値に変化させる。 - 特許庁

To provide an electroconductive base material for plating, from which a conductor layer pattern being patterned and free from plating burning and a base material with the conductor layer pattern can be manufactured with good productivity and which itself can be easily produced.例文帳に追加

パターニングされ、めっき焼けのない導体層パターン及び導体層パターン付き基材を生産性よく製造することができ、しかも、それ自体作製が容易であるめっき用導電性基材を提供する。 - 特許庁

Then, as shown in (b), the semiconductor chip 1 is mounted on the board 4 so that the gold bump 5 may be laid on the conductor pattern 4, and the gold bump 5 and the conductor pattern 6 are joined with each other by pressurization and heating.例文帳に追加

その後、図１（ｂ）に示すように、半導体チップ１を金バンプ５が導電体パターン４に重ね合わせられるように基板４に搭載し、加圧および加熱により金バンプ５と導電体パターン６とを接合する。 - 特許庁

A conductor pattern 6 is formed at a level lower than the surface of a smooth insulating resin layer 7 formed on the printed wiring board 1, and the printed wiring board 1 is equipped with the sloping insulating resin layer 7 around the conductor pattern 6.例文帳に追加

プリント配線板１上に形成された平滑な絶縁樹脂層７の面より低い位置に導体のパターン６があり、かつ導体のパターン６周辺の絶縁樹脂層７に傾斜をつけたプリント配線板。 - 特許庁