「Conductor pattern」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

In producing a flexible multilayer circuit board where a required conductor pattern is formed in a plurality of layers through required insulation layers, the size or area of the conductor pattern is limited to a given value or below.例文帳に追加

所要の絶縁層を介して複数層に所要の導体パタ−ンを形成した可撓性多層回路基板を製作する場合、その導体パタ−ンの大きさ又は面積を所定値以下に制限するように構成する。 - 特許庁

The semiconductor device further comprises a conductor pattern formed on the semiconductor substrate 11 in a formation region of the capacitative element 10 and a voltage clamp terminal 28 for clamping voltage of the conductor pattern.例文帳に追加

そして、容量素子１０の形成領域内の半導体基体１１上に形成されている導体パターンと、導体パターンの電位を固定するための電位固定端子２８とを備える半導体装置を構成する。 - 特許庁

To prevent early degradation of a conductor pattern and its burning out, by increasing a current capacity value with no increase in width dimension of the conductor pattern of which a current capacity value is not sufficiently large without applying this invention.例文帳に追加

電流値容量が十分に大きくない導体パターンであっても、その導体パターンの幅寸法を増大させることなく電流値容量を増大させて、その導体パターンの早期劣化や焼き切れを防止する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is provided with a plurality of conductor pattern layers 24 made of copper foil or the like with an insulating base material 22 made of a resin therebetween, and an interlayer connection part 38 such as a via hole or the like for conducting the conductor pattern layers 24 with each other.例文帳に追加

樹脂製の絶縁性基材２２を挟んで設けられた複数層の銅箔等の導体パターン層２４と、各導体パターン層２４間の導通を図るビアホール等の層間接続部３８とを備える。 - 特許庁

In the coil component, the cross section of a conductor pattern P1 is in a recessed and projected shape in the lamination direction of a ceramic layer C2 or the like, and recesses and projections 13 are formed along the extension direction of the conductor pattern P1.例文帳に追加

コイル部品において、セラミック層Ｃ２等の積層方向において導体パターンＰ１の断面が凹凸状をなしていると共に、導体パターンＰ１の延在方向に沿って凹凸１３が形成されている。 - 特許庁

To provide a noise filter circuit for a switching power source in which the width of a conductor pattern can be made small and the conductor pattern can be prevented from being burnt when a line bypass capacitor short-circuits.例文帳に追加

この発明は、導体パターンの幅を小さくでき、しかもラインバイパスコンデンサが短絡した場合において、導体パターンが焼損しないようにできるスイッチング電源用のノイズフィルタ回路を提供することを目的とする。 - 特許庁

Then a copper conductor pattern 4 is formed on the second metallic thin film 3 by electrolytic copper plating, and the second metallic thin film 3 exposed from the conductor pattern 4 is etched by using ferric chloride water solution.例文帳に追加

次いで、第２金属薄膜３の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン４を形成し、その導体パターン４から露出する第２金属薄膜３を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。 - 特許庁

Further, the flexible circuit board 27 has a plug contact pattern on its surface and the rigid substrate 25 has a conductor electrically connected to the plug contact pattern through an anisotropy conductor film on its surface.例文帳に追加

また、フレキシブル回路基板２７は、その表面にプラグ接点パターンを有し、リジッド基板２５は、その表面に前記のプラグ接点パターンと異方性導電フィルムを介して電気的に接続される導体を有している。 - 特許庁

Also in the circuit board 30, a ground-side conductor pattern G is arranged, and the pattern G is electrically connected to the ground-side conductor patterns G1, G2 individually via through-holes 34a, 34b arranged in the circuit board 30.例文帳に追加

回路基板３０の内部にも、グランド側導体パターンＧが設けられており、回路基板３０に設けたスルーホール３４ａ，３４ｂを介してグランド側導体パターンＧ１，Ｇ２にそれぞれ電気的に接続している。 - 特許庁

To provide a conductor pattern formation apparatus which can form a sintered conductor pattern even on a substrate having no heat resistance and can prevent short-circuitting of a circuit by preventing the transferring of a satellite (mist) and has good productivity.例文帳に追加

本発明は、耐熱性のない基板にも焼結した導体パターンを形成でき、サテライト(mist)の転写を防止して回路のショートを防止できる、生産性のよい導体パターン形成装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a circuit board having a fine conductor circuit pattern such that a conductive base is excellently peeled and neither adhesion to a resin substrate after molding nor falling of the conductor pattern is caused, and a method of manufacturing the same.例文帳に追加

導電性基材の剥離が良好に行われ、成型後の樹脂基板との密着や、導体回路パターンの脱落のない、微細な導体回路パターンを有する回路基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

A 2nd central conductor pattern EP2 is provided on the surface of the film 200 and is made conductive with the pattern EP1 through the film 200.例文帳に追加

第２の中心導体パターンＥＰ２は絶縁膜２００の表面に備えられ、絶縁膜２００を通して第１の中心導体パターンＥＰ１と導通される。 - 特許庁

Since edge portions of the magnetic medium 15 make no contact with the pattern surface 21a of the substrate 21, the lead conductor disposed on the pattern surface 21a will not break.例文帳に追加

磁気メディア１５のエッジ部分が基板２１のセンサパターン面２１ａに当接しないため、センサパターン面２１ａに配設されたリード導体が断線しない。 - 特許庁

To reliably join a conductor pattern member formed by stamping with a ceramic substrate, and prevent a brazing material from adhering on a pattern surface.例文帳に追加

打ち抜き加工により形成された導体パターン部材をセラミックス基板に確実に接合するとともに、ろう材がパターン面に付着するのを防止する。 - 特許庁

Relating to the pattern antenna 1, a conductor is formed on the entire back surface of an insulation substrate, and an antenna pattern in a belt shape is extended on the front surface of the insulation substrate.例文帳に追加

パターンアンテナ１１において、絶縁基板の裏面には導体が全面に形成され、絶縁基板の表面には帯状のアンテナパターンが延設されている。 - 特許庁

The conductor pattern 8b and the active region 1b are arranged not to overlap, in top view, with the metal pattern of comb shape of wirings M1-M5.例文帳に追加

そして、導体パターン８ｂおよび活性領域１ｂは、配線Ｍ１〜Ｍ５の櫛型形状の金属パターンと平面的に重ならないように配置される。 - 特許庁

The striking portion 522 is made to strike against a back side of a first electrode pattern 213 of a main body substrate 210 to intersect the conductor pattern.例文帳に追加

そして、その突当部５２２が、本体基板２１０における第１の電極パターン２１３の裏側に、導線パターンと交わるように突き当てられる。 - 特許庁

A predetermined conductor pattern (wiring pattern) 2 consisting of copper is formed on an insulating layer 1 including a base resin layer 1a and a base adhesive layer 1b.例文帳に追加

ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。 - 特許庁

Further, a wiring board 40 has a first ground pattern 90 between a first conductor pattern 80 connected to a gate electrode 6g of the field effect transistor 6 and a second conductor pattern 82 connected to a drain electrode 8d of the field effect transistor 8.例文帳に追加

また、配線基板４０は、電界効果トランジスタ６のゲート電極６ｇに接続される第１の導電パターン８０と電界効果トランジスタ８のドレイン電極８ｄに接続される第２の導電パターン８２との間に第１のグランドパターン９０を有している。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a printed wiring board which reduces a size difference in height of a conductor pattern to ensure a necessary top size of the conductor pattern while narrowing gaps between conductive pattern portions, thus improves circuit reliability and circuit performance.例文帳に追加

導体パターンの高低寸法差を低減して、導体パターンの頂部必要寸法を確保しつつ導体パターン化同士の間隔を狭めることができ、回路の信頼性及び回路性能を高めることができるプリント配線板の製造方法を提供する。 - 特許庁

A conductor pattern 44, which is left near the center of the conductor non-forming part 43 electrically connects the inner part 41 and an outer part 42, which are separated by the conductor non-forming part 43 and function as a micro inductance.例文帳に追加

導体非形成部４３の中央付近に残された導体パターン４４は、導体非形成部４３により分離される内側部４１と外側部４２とを電気的に接続し、微小インダクタンスとして機能する。 - 特許庁

To provide a transmission line substrate for high frequency which prevents short-circuit between a metal conductor line and a metal conductor pattern, prevents contamination of a pad section of the metal conductor line and reduces deterioration of transmission characteristics.例文帳に追加

金属導体線路と金属導体パターン間のショートを防止し、金属導体線路のパッド部の汚染を防止すると共に、伝送特性の悪化を低減する高周波用伝送線路基板を提供する。 - 特許庁

After the pattern of a first conductor 3 is formed on a semiconductor substrate 1, a plasma radical oxidation is performed on the first conductor 3, a conformal oxide film 4 is formed, and the edge of the conductor is rounded at a low temperature.例文帳に追加

半導体基板１上に第一の導電体３のパターンの形成後、第一の導電体３にプラズマ・ラジカル酸化を施し、低温にて、コンフォーマルな酸化膜４を形成して導電体の縁部を丸める。 - 特許庁

A conductor plate 14 is arranged at an end opposite to the feeding metallic fixture 3 of the cylindrical conductor 7 in the vicinity of a connection cable 15 at a prescribed interval from the cylindrical conductor 7, and the conductor plate 14 is electrically connected to a ground pattern on the circuit board 4.例文帳に追加

円柱導体７の給電金具３と反対側の端部において接続ケーブル１５の近傍に、円柱導体７と所定の間隔を隔てて導体板１４を配置し、導体板１４を回路基板４上のグランドパターンに電気的に接続する。 - 特許庁

Thereafter, a conductor plating layer 14 is formed by electrolytic plating on the exposed part of the substrate conductor layer 11, the conductor plating layer 14 is formed higher than the resist pattern mask, and the conductor line 2 is formed as a sectional shape having a rounded upper part and no corner.例文帳に追加

その後、下地導体層１１の露出部分に電解めっきにより導体めっき層１４を形成し、該導体めっき層１４を前記レジストマスクパターンよりも高くかつ上部が丸みを帯びた角の無い断面形状として導体線路２を形成する。 - 特許庁

The whole conductor pattern on the top surface 111 of the base body 110 including the first radiation conductor 121, second radiation conductor 122, and connection conductor 123 have right and left parts made symmetrical with respect to a center line passing the width-directional center of the base body 110 as a line of symmetry.例文帳に追加

第１の放射導体１２１、第２の放射導体１２２及び接続導体１２３を含めた基体１１０の上面１１１の導体パターン全体は、基体１１０の幅方向中央を通る中心線を対称線として左右対称となっている。 - 特許庁

A dummy conductor pattern 9 that is arranged adjacent to a wiring conductor 4ap for high-frequency signal transmission is made by forming a plurality of conductor pieces 9a whose length is less than one fourth of a wavelength of a signal for transmitting the wiring conductor 4ap for high-frequency signal transmission, along the wiring conductor 4ap.例文帳に追加

高周波信号伝送用の配線導体４ａｐに隣接して配置されたダミーの導体パターン９は、高周波信号伝送用の配線導体４ａｐを伝播する信号の波長の４分の１未満の長さの導体片９ａが配線導体４ａｐに沿って複数形成されている。 - 特許庁

Conductor layers 8 penetrating the metallic board 1 through the openings 2 and connecting the wiring pattern layer 4 and the wiring pattern layer 6 are formed for electrically connecting each wiring pattern layer, and electrical conductions with each wiring pattern layer are obtained.例文帳に追加

また、各配線パターン層を電気的に接続させるため、開口部２を介して金属基板１を貫通し、配線パターン層４と配線パターン層６とを接続する導体層８が形成され、各配線パターン層との導通が得られる。 - 特許庁

On a first dielectric substrate 2, a signal conductor pattern 21, and belt-like surface ground conductor patterns 22a, 22b are formed on the surface, and a cavity 5 is formed by eliminating an interval to the rear surface leaving the surface side layer right under a partial area of the signal conductor pattern 21.例文帳に追加

第１の誘電体基板２は、表面に信号導体パターン２１と帯状表面グランド導体パターン２２ａ，２２ｂとが形成され、信号導体パターン２１の一部領域の直下に、表面側層を残して裏面までの間を削除して空洞５が形成されている。 - 特許庁

By having coil terminals 6 of the magnetic head 1 thrusted through a hole in the composite sheet 4 from the mount 2 and soldered with conductor lands 7a of a conductor pattern 7 of the FPC 3, the magnetic head 1 is fixed with the composite sheet 4 and is electrically connected to the conductor pattern 7.例文帳に追加

磁気ヘッド１のコイル端子６をマウント２側から複合板４の穴に挿通してＦＰＣ３の導体パターン７の導体ランド部７ａに半田付けすることにより、磁気ヘッド１が複合板４に固定されるとともに、導体パターン７に電気的に接続される。 - 特許庁

Sheets each having conductor patterns 215 and 216 are provided on both sides of one sheet for receiving a wireless device 210, and connecting terminals 215a and 215b of the conductor pattern 215 are connected with connecting terminals 216a and 216b of the conductor pattern 216 in a closed state to constitute a closed loop 220.例文帳に追加

無線デバイス２１０を収容した１のシートの両側に、導体パターン２１５、２１６をそれぞれ有するシートが設けられ、閉状態では導体パターン２１５の接続端子２１５ａ、２１５ｂが導体パターン２１６の接続端子２１６ａ、２１６ｂとそれぞれ接続されて閉ループ２２０を構成する。 - 特許庁

An electric insulation layer and a conductor pattern are alternately laminated and the conductor pattern is successively connected, so that a coil superimposed in the lamination direction is formed in an electric insulator, and the end of the coil is connected to an external electrode on the outer surface of a laminated body through a leading conductor.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され導体パターンが順次接続されることで、電気絶縁体中に積層方向に重畳したコイルが形成され、該コイルの端部が引出導体により積層体外表面の外部電極に接続されている積層チップインダクタである。 - 特許庁

In this multilayer substrate, a through-via which penetrates at least a portion of the first wiring layer, the coil layer, and at least a portion of the second wiring layer by which the first conductor pattern and the second conductor pattern are connected with each other and which is filled with a conductor is formed in the outer periphery of the interior of the multilayer substrate.例文帳に追加

そして、第１の配線層の少なくとも一部とコイル層と第２の配線層の少なくとも一部とを貫き、第１の導体パターン及び第２の導体パターンと接続され且つ導電体が充填された貫通ビアが、積層基板内部の外周部分に形成される。 - 特許庁

The wiring board comprises a substrate 20, a wiring pattern 30 composed of conductor resin containing silver particles formed on the substrate 20, and a coated conductor 40, composed of conductor resin containing carbon formed to cover the exposed part of the wiring pattern 30 and having a smooth surface part.例文帳に追加

基板２０と、この基板２０上に形成された銀粒子を含む導電体樹脂からなる配線パターン３０と、カーボンを含む導電体樹脂からなり配線パターン３０の露出部を覆い、かつ表面部が平滑面である被覆導体４０とを含む構成からなる。 - 特許庁

Also, the first and second transmission lines are formed of a dielectric substrate, a conductor pattern formed on the surface of the dielectric substrate and a grounding conductor formed on the back surface of the dielectric substrate, and are connected with a load from the end parts of the respective transmission lines through the other conductor pattern.例文帳に追加

また、第１および第２の伝送線路は、誘電体基板と、誘電体基板の表面に形成された導体パターンと、誘電体基板の裏面に形成された接地導体とにより形成され、それぞれの伝送線路の端部から他の導体パターンを介して負荷と接続されるようにする。 - 特許庁

To provide a conductor-wiring substrate, that has improved adhesion properties to the insulation substrate of a wiring pattern and has an improved yield, even if a fine wiring pattern is formed, a transfer medium for transferring conductor wiring to the insulation substrate of the conductor wiring substrate, and a method for easily manufacturing them.例文帳に追加

配線パターンの絶縁基板への密着性が優れ、微細配線パターンを形成しても、歩留まりの良好な導体配線基板、当該導体配線基板の絶縁基板に導体配線を転写するための転写媒体、及びこれらを容易に製造する方法を提供する。 - 特許庁

An electric insulation layer and a conductor pattern are alternately laminated and a conductor pattern is sequentially connected, so that a piled coil is formed in an electric insulator in the laminating direction and the end of the coil is connected with an external electrode on the outer surface of a laminated body through a lead conductor.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンが交互に積層され導体パターンが順次接続されることで、電気絶縁体中に積層方向に重畳したコイルが形成され、該コイルの端部が引出導体により積層体外表面の外部電極に接続されている積層インダクタである。 - 特許庁

A distance d in a laminating direction between the coil conductor pattern 2 of an inductor L and the capacitor electrode pattern 17 of a capacitor C1 adjacent in the laminating direction and the distance d in the laminating direction between the coil conductor pattern 6 of the inductor L and the capacitor electrode pattern 19 of the capacitor C2 are set appropriately.例文帳に追加

積み重ね方向に隣接するインダクタＬのコイル導体パターン２とキャパシタＣ１のキャパシタ電極パターン１７との間の積み重ね方向の距離ｄ、並びに、インダクタＬのコイル導体パターン６とキャパシタＣ２のキャパシタ電極パターン１９との間の積み重ね方向の距離ｄを適宜設定する。 - 特許庁

The antenna device includes: a loop pattern 20 which emits and/or receives a prescribed high-frequency signal; a plane conductor 25 which has a plane approximately perpendicular to a winding axis of the loop pattern 20 and arranged opposite to the loop pattern 20; and a capacitive element which capacitatively couples the plane conductor 25 to the loop pattern 20.例文帳に追加

所定の高周波信号を放射及び／又は受信するループパターン２０と、ループパターン２０の巻回軸に対して略垂直な平面を有し、ループパターン２０と対向配置された平面導体２５と、平面導体２５とループパターン２０とを容量的に結合するキャパシタンス素子と、を備えたアンテナ装置。 - 特許庁

In a plurality of conductor patterns for the capacitor for composing the capacitor, a through hole 20 in a shape corresponding to the innermost winding shape of the coil pattern 7 is provided opposite to the winding center of the coil pattern 7 in at least conductor pattern 3 for the capacitor adjacent to the coil pattern 7 via the insulating layer.例文帳に追加

コンデンサ部を構成する複数のコンデンサ用導体パターンのうち、少なくとも、絶縁層を介してコイルパターン７と隣り合っているコンデンサ用導体パターン３には、コイルパターン７の巻回中心部分に対向させて、コイルパターン７の最内巻き形状に応じた形状の透孔部２０を設ける。 - 特許庁

When the conductor pad 11 has a nearly polygonal shape, the first opening pattern 12 is preferably formed in the vicinity of each corner of the conductor pad 11.例文帳に追加

導電体パッド１１が略多角形である場合、第１の開口パターン１２は、導電体パッド１１の角部それぞれの近傍に形成されているのが好ましい。 - 特許庁

One end near to the substrate 15 of the feed conductor 16a is connected to a conductor pattern (not shown) of an antenna feed circuit of the substrate 15 through a first feed pin 17.例文帳に追加

給電導体１６ａの基板１５に近い方の一端を、第１給電ピン１７を通して、基板１５のアンテナ給電回路の図示しない導体パターンに接続する。 - 特許庁

With this setup, all the wiring boards and the conduction of all the conductor patterns are taken and a laminated wiring board 5 where no conductor pattern is exposed on both its top and back surface can be manufactured.例文帳に追加

このことによりすべての配線板との導体パターンの導通がとられ，表裏面に導体パターンの露出していない積層配線板５が製造される。 - 特許庁

This is debindered and sintered, thereby manufacturing a ceramic circuit substrate in which a high performance conductor pattern by the thick film intaglio transfer method is formed as an inner packaging conductor.例文帳に追加

これを脱バイ、焼成することにより、厚膜凹版転写法による高性能導体パターンを内装導体としたセラミック回路基板の製造が可能となる。 - 特許庁

A conductor pattern setting the operation of a circuit element is formed on an inner layer of a dielectric substrate 11, and a ground conductor 12 is formed on an outer layer of the substrate 11.例文帳に追加

誘電体基板１１の内層に回路素子の動作を設定する導体パターンを形成し、誘電体基板１１の外層には接地導体１２を形成する。 - 特許庁