「Elastic Modulus」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

The pellets consisting of the resin and fiber are characterized in that the resin consists of a polyolefin, the fiber consists of a polyalkylene naphthalate, the melting point of the fiber is 265-280°C, its elastic modulus is 18-30 GPa and a strength thereof is 6-11 cN/dtex.例文帳に追加

樹脂と繊維からなるペレットであって、該樹脂がポリオレフィンからなり、該繊維がポリアルキレンナフタレートからなり、該繊維の融点が２６５〜２８０℃であり、弾性率が１８〜３０GPaであり、かつ強度が６〜１１ｃN／dtexであることを特徴とする。 - 特許庁

This electroconductive adhesive 12 comprises an adhesive resin 12a and electroconductive particles 12b dispersed in the adhesive resin 12a; wherein microparticles lower in elastic modulus than the solidified adhesive resin 12a are contained.例文帳に追加

接着用樹脂１２ａと、接着用樹脂１２ａ中に分散された導電粒子１２ｂと、を含有する導電接着剤１２に、固化した接着用樹脂１２ａよりも弾性係数の小さな微細粒子を含有させる。 - 特許庁

To provide a copolymerized polyamide giving a packaging material, filament, etc., having high elastic modulus and excellent strength, transparency, slipperiness, heat-resistance, etc., its production process and a packaging material and filament composed of the copolymerized polyamide.例文帳に追加

弾性率が高く、強度、透明性、滑り性、耐熱性などに優れた包装体、フィラメントなどが得られる共重合ポリアミドおよびその製造方法、並びにこの共重合ポリアミドからなる包装体およびフィラメントを提供すること。 - 特許庁

The electrolyte membrane for the solid high polymer fuel cell comprises an ion exchange membrane formed by filling ion exchange resin in a porous body having continuous pores, wherein a tensile elastic modulus per basis weight is 30 Ncm^-1g^-1m^2.例文帳に追加

坪量あたりの引張弾性率が３０Ｎ・ｃｍ^−１・ｇ^−１・ｍ^２であり連続孔を有する多孔質体に、イオン交換樹脂が充填されてなるイオン交換膜からなる固体高分子型燃料電池用電解質膜。 - 特許庁

Thus produced nanocomposite polycarbonate resin composition has high transparency and elastic modulus and a low linear thermal expansion coefficient, hence being suitable for applications such as interior and exterior components (e.g. windows) for vehicles.例文帳に追加

本発明の方法により製造されたナノ複合ポリカーボネート樹脂組成物は高い透明性と弾性率を有し、かつ線膨張係数が低いために、ウィンドウを始めとする車両用の内外装部品などの用途に適している。 - 特許庁

To provide a β type titanium alloy which achieves a low elastic modulus without using expensive Ta having a high melting point, has a mechanical strength that is equal to or higher than that of a conventional material, and has superior biocompatibility.例文帳に追加

高融点で高価なTaを使用することなく低弾性率を実現でき、また従来材と同等若しくはそれ以上の強度を実現可能な生体適合性に優れたβ型チタン合金を提供することを目的とする。 - 特許庁

The spacer is made of resin having an elastic modulus with a prescribed range.例文帳に追加

ハードディスクドライブを弾性部材とフランジ部付きのスペーサとネジとによりケースに固定する構成を備えたハードディスク記録再生装置において、前記スペーサは所定範囲の弾性率を持った樹脂で形成されることを特徴とするハードディスク記録再生装置。 - 特許庁

To provide a resin composition that manufactures a prepreg, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device with excellent reliability while having low coefficient of linear thermal expansion and maintaining a high glass transition temperature, a high elastic modulus, and flame retardancy.例文帳に追加

本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide an aromatic polyimide which is excellent in heat resistance, has thermal dimensional stability and an appropriate elastic modulus, and is low in moisture absorption, hygroscopic expansion coefficient, and dielectricity; and the aromatic polyamic acid, a precursor of the polyimide.例文帳に追加

優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。 - 特許庁

The cutting electrodeposition blade 10 is formed by firmly fixing the abrasive grains 1 to an outer peripheral surface side of a substrate 2 with the electrodeposition, the substrate 2 is formed by a cemented carbide, and the longitudinal elastic modulus is 600-700 GPa.例文帳に追加

切断電着ブレード１０は、砥粒１を基板２の外周側に電着により固着して形成されており、基板２は、超硬合金で形成され、その縦弾性係数は６００ＧＰａ以上７００ＧＰａ以下である。 - 特許庁

A semiconductor wafer reinforcing region 3 whose elastic modulus is larger than a semiconductor structure forming region 5 is formed at vicinity of an outer periphery of the semiconductor structure forming region 5 where semiconductor structures 6 of the semiconductor wafer 1 are formed.例文帳に追加

半導体ウエハ１の半導体構造６が形成される半導体構造形成領域５の外周近傍に、半導体構造形成領域５よりも弾性率が大きい半導体ウエハ補強領域３を形成する。 - 特許庁

This assist grip 1 of porous structure is formed by using polypropylene resin as a base material, blending a modifier consisting of ethylene propylene rubber for lowering its bending elastic modulus, and a foaming material consisting of sodium bicarbonate for foaming at the time of injection molding.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂を基材とし、これに曲げ弾性率を低下させるエチレンプロピレンゴムよりなる改質材と、重曹よるなる発泡材を混合させ、射出成形時発泡させて多孔質構造のアシストグリップ１を形成する。 - 特許庁

To provide an indwelling catheter which has rigidity in piercing and flexibility after indwelling in the blood equal to those of an indwelling catheter made of fluororesin, and shows lowering behavior of elastic modulus optimum for the indwelling operation, and which is excellent in kink resistance.例文帳に追加

フッ素樹脂製留置カテーテルと同等の穿刺時の剛性と血中留置後の柔軟性を有するとともに、留置操作に最適な弾性率の低下挙動を示し、かつ耐キンク性に優れた留置カテーテルを提供する。 - 特許庁

The resin composition contains a highly elastic polyamide resin having a flexural modulus of 700 MPa or higher and 5,000 MPa or lower, a metal-neutralized product of ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, and a resin having a polar functional group.例文帳に追加

この樹脂組成物は、７００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である曲げ弾性率を有する高弾性ポリアミド樹脂、金属イオンで中和されたエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び極性官能基を有する樹脂を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing aromatic polyester fiber in which thin fiber (a multifilament with single fiber fineness of 3 dtex or less) of melt-anisotropic aromatic polyester with high strength and a high elastic modulus may be stably manufactured.例文帳に追加

高強度、高弾性率有する、溶融異方性芳香族ポリエステルからなる細物繊維（単糸繊度３ｄｔｅｘ以下のマルチフィラメント）を安定的に製造することができる芳香族ポリエステル繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the polycarbonate pellets is characterized in that when the pellets are manufactured by cutting a molten polycarbonate strand after cooling, the cutting is carried out before the elastic modulus in tension of the polycarbonate strand does not exceed 2.0×109 Pa.例文帳に追加

溶融状態のポリカーボネートストランドを冷却後、切断してポリカーボネートペレットを製造する際に、ポリカーボネートストランドの引張弾性率が２．０×１０^9Ｐａを超えない間に、切断することを特徴とするポリカーボネートペレットの製造方法 - 特許庁

The damascene structure of interconnecting multi-level coppers on an integrated circuit chip includes several line conductors which are on the integrated circuit and are separated by dielectric materials having quite low dielectric constant and high elastic modulus.例文帳に追加

集積回路チップ上のマルチレベル銅ダマシン相互接続構造は、集積回路上にあって、かなり低い誘電率とかなり高い弾性係数とを有する誘電体材料によって分離された複数のライン導体を含む。 - 特許庁

The crown part 4 is 2.2 mm or less in the thickness (tc) and has a highly elastic part 10a at least at a part thereof, which comprises the fiber-reinforced resin employing a high-elasticity fiber with the tensile modulus of elasticity of 380 to 900 (GPa).例文帳に追加

前記クラウン部４は、厚さｔｃが２．２ｍｍ以下であり、かつ少なくともその一部に引張弾性率が３８０〜９００（ＧＰａ）の高弾性繊維を用いた繊維強化樹脂からなる高弾性部１０ａを有する。 - 特許庁

To provide an insulation sheet used for bonding a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or more to a conductive layer, low in elastic modulus of a cured product after curing, and high in heat resistance and withstand voltage of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。 - 特許庁

To provide a new polymeric cylindrical crystal which can substitute for a conventional inorganic reinforcement, comprises a poly-p-phenylene having a high elastic modulus, low water absorption and heat resistance and has a specific high order structure, and provide a method for producing the same.例文帳に追加

従来の無機系補強材を代替し得る高弾性率かつ低吸水性、耐熱性のポリ−ｐ−フェニレン構造からなる高次構造の制御された新規な高分子棒状結晶及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This image forming apparatus has an elastic intermediate transfer component having an elastic layer of a multilayered structure with a temperature gradient, an image forming means to form toner images on the above elastic intermediate image transfer component, a means to record the toner images carried on the transfer component on the recording material at the transfer section, and a control means to maintain the elasticity modulus of the intermediate transfer component within the predetermined limit.例文帳に追加

多層構造且つ温度勾配を持つ弾性層を有する弾性中間転写体と、前記弾性中間転写体にトナー像を形成する画像形成手段と、前記弾性中間転写体上のトナー像を転写部で記録材に転写する手段と、を有し、弾性中間転写体の弾性率を所望の範囲内に抑えるよう制御する制御手段、を有することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a semiconductor substrate 11, an encapsulation layer 25 provided above one surface of the semiconductor substrate 11, a low elastic material 26 filled in recesses 26 provided on a surface side of the encapsulation layer 25 and having an elastic modulus lower than that of the encapsulation layer 25, and bumps 27 provided above the one face of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、半導体基板１１と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられた封止層２５と、封止層２５の表面側に設けられた凹部２６に充填され、封止層２５よりも弾性率が低い低弾性材２６と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられたバンプ２７と、を備える。 - 特許庁

To provide an additive for an inorganic filler-compounded rubber which has no rough surface of the inorganic filler-compounded rubber and, simultaneously, can reconcile control stability and fuel consumption saving by improving storage elastic modulus without increasing loss tangent.例文帳に追加

無機充填剤配合ゴムの表面荒れがなく、かつ損失正接を増大させずに貯蔵弾性率を向上させることによって、操縦安定性と省燃費性を両立させることができる、無機充填剤配合ゴム用添加剤の提供。 - 特許庁

This cleaning sheet is constituted by providing a cleaning layer substantially having no adherence and having ≥0.98 N/mm2 elastic modulus in tension (according to testing method JIS K7127) on a support, or by providing, moreover, a normal adhesive agent layer on the other side surface.例文帳に追加

支持体に、実質的に粘着性を有さずかつ引張弾性率（試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８Ｎ／ｍｍ^2以上のクリーニング層が設けられてなる、又はさらに他面に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシートである。 - 特許庁

The polyvinyl chloride-based resin stretch film has a storage elastic modulus (E') of 2.0×10^8-5.0×10^8 Pa and a dissipation factor (tandδ) of 0.20-0.50 measured at 10 Hz frequency at 20°C by dynamic viscoelasticity measurement.例文帳に追加

動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃にて測定した貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０^８〜５．０×１０^８Ｐａ、損失正接（ｔａｎδ）が０．２０〜０．５０であることを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂ストレッチフィルム。 - 特許庁

This rice ball packaging film is composed of a polylactic acid based polymer and has a storage elastic modulus E' at 120°C by the testing method relating to the temperature dependence of viscoelasticity on the basis of JIS K7198 of ≥100 MPa, and a coefficient of dynamic friction of 0.15-0.5.例文帳に追加

ポリ乳酸系重合体からなり、ＪＩＳ Ｋ７１９８に基づく動的粘弾性の温度依存性に関する試験方法における１２０℃での貯蔵弾性率Ｅ’は、１００ＭＰａ以上であり、動摩擦係数が０．１５〜０．５とする。 - 特許庁

The composite settling the above problems is a composite 100 which is obtained by impregnating a fiber sheet 101 with a curable resin composition 102 and gives a cured product of the curable resin composition and having 100-2,000 MPa storage elastic modulus at 20°C.例文帳に追加

上記課題を解決する複合体は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体１００であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 - 特許庁

A semiconductor is equipped with a substrate, the chip arranged on the substrate, and an underfill filling the gap between them, and the loss elastic modulus of the underfill is ≥100 MPa at 125°C and ≤80 MPa at 175°C.例文帳に追加

基板と、当該基板上に配置されたチップ、及びこの二つの間隙を充填するアンダーフィルを備え、当該アンダーフィルの損失弾性率が、１２５℃で１００ＭＰａ以上、１７５℃で８０ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The vibration detected by the vibration sensor 7 is analyzed to detect a secondary resonance frequency, and an elastic modulus is calculated based on the secondary resonance frequency and the diameter measured by the diameter measuring part 8 to determine the degree of ripeness.例文帳に追加

そして、振動センサ７により検出された振動を解析して第２次共鳴周波数を検出し、第２次共鳴周波数と直径計測部８により計測された直径とに基づいて弾性率を算出し、熟度を判定する。 - 特許庁

The composite 100 is obtained by impregnating a fiber sheet 101 with a curable resin composition 102, where the storage elastic modulus at 20°C of a cured product of the curable resin composition is 100-2,000 MPa.例文帳に追加

上記課題を解決する複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 - 特許庁

In the insulating material for the multilayer printed board consisting of a heat curing resin composition, an elastic modulus E (GPa) of the insulating material for the multilayer printed board and a coefficient of thermal expansion α(×10^-6/°C) satisfy a relation of the following formula (1).例文帳に追加

熱硬化樹脂組成物からなる多層プリント配線板用絶縁材において、多層プリント配線板用絶縁材の弾性係数Ｅ（ＧＰａ）と熱膨張係数α（×１０^−６／℃）が式（１）の関係を満たす多層プリント配線板用絶縁材。 - 特許庁

The cleaning blade for an image forming apparatus comprises a thermosetting polyurethane elastic body and has a Young's modulus of 10-20 MPa, an elongation of 260-350%, a breaking strength of ≥25 MPa and a rebound resilience of ≤20%.例文帳に追加

熱硬化性ポリウレタン弾性体からなり、ヤング率が１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下、伸びが２６０％以上３５０％以下、破断強度が２５ＭＰａ以上、反発弾性率が２０％以下、である画像形成装置用クリーニングブレードとする。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In the diaphragm for the loudspeaker, a storage elastic modulus E' at a normal temperature in the frequency 1 kHz of a thermoplastic-resin single body configuring the base body must be larger than that E' at the normal temperature in the frequency 1 kHz.例文帳に追加

このスピーカ用振動板では、上記基体を構成する熱可塑性樹脂単体の周波数１ｋＨｚにおける常温での貯蔵弾性率Ｅ'よりも周波数１ｋＨｚにおける常温での貯蔵弾性率Ｅ'が大きいことが必要である。 - 特許庁

In case the anisotropic conductive member 20 is compressed with circuit boards or electronic components in this structure, metal thin wires 3 as a conductive material of the anisotropic conductive member are bent with the bending position regulating part 1 with the low elastic modulus as a starting point.例文帳に追加

この構造により、回路基板あるいは電子部品により異方性導電部材20を圧縮した際、異方性導電部材の導電部材である金属細線3は弾性率の低い屈曲位置規制部1を起点として折れ曲がる。 - 特許庁

To provide a radial-ply tire having reduced rolling resistance by providing the tire with a breaker cushion or a sidewall packing composed of a rubber composition which has reduced tangent loss tanδ and improved complex elastic modulus E* and fracture resistance in good balance.例文帳に追加

損失正接ｔａｎδを低減し、複素弾性率Ｅ＊および破壊特性をバランスよく向上させたゴム組成物からなるブレーカークッションまたはサイドウォールパッキングを有することにより、転がり抵抗の低減されたラジアルタイヤを提供する。 - 特許庁

Thus, a shock absorbing effect of the low-elastic modulus material layer can relieve a stress suffered from the composite material layer 12 in press molding of the supporting substrate 2 to prevent the generation of a fault, and the reliability of the semiconductor device can be improved.例文帳に追加

したがって、低弾性率材料層の緩衝効果によって、支持基板２のプレス成型時に前記コンポジット材料層１２から受けるストレスを緩和して不具合の発生を未然に防止し、半導体装置の信頼性を向上することができる。 - 特許庁

The sheath-core conjugate monofilament for screen gauze having a sheath-core conjugate structure has a reflectance of ≤5.0% to the light of 300-500 nm wavelength and an initial elastic modulus of 100-125 cN/dtex.例文帳に追加

複合形態が芯鞘構造を形成するスクリーン紗用モノフィラメントにおいて、波長３００〜５００ｎｍの光に対する反射率が５．０％以下であり、かつ初期弾性率が１００〜１２５ｃＮ／ｄｔｅｘである、スクリーン紗用芯鞘複合モノフィラメント。 - 特許庁

The waterless planographic printing original plate has at least a photosensitive or thermosensitive layer and a silicone rubber layer, in this order, on a substrate, wherein the silicone rubber layer shows the initial elastic modulus of 0.39 MPa or less.例文帳に追加

基板上に、少なくとも感光層もしくは感熱層と、シリコーンゴム層とをこの順に有する水なし平版印刷版原版であって、該シリコーンゴム層の初期弾性率が０．３９ＭＰａ以下であることを特徴とする水なし平版印刷版原版。 - 特許庁

Therefore, the spring constant is determined by the product (EA) of Young's modulus of each metal plate 110 which constitutes the spring part 102 and the value (EA/L) which is divided by the member length (L) of the total of each metal plate 110 and the cross section area which intersects perpendicularly with the elastic direction.例文帳に追加

よって、バネ部１０２を構成する各金属板１１０のヤング率と伸縮方向と直交する断面積との積（ＥＡ）で各金属板１１０の合計の部材長さ（Ｌ）で除した値（ＥＡ／Ｌ）で、バネ定数が決定される。 - 特許庁

The back side of a first base plate of a thin film shape on the surface of which an electronic circuit is formed, and the surface of a second base plate having flexibility are adhered by adhesive having an elastic modulus of 1.0×10^3 [Pa] to 2.1×10^4 [Pa] at 80°C.例文帳に追加

表面に電子回路が形成された薄膜状の第１の基板の裏面と、柔軟性のある第２の基板の表面とは、８０℃で１．０×１０^３［Ｐａ］以上、２．１×１０^４［Ｐａ］以下の弾性率の接着剤で接着される。 - 特許庁

To provide a semi-conductive seamless belt in which creep resistance is improved by increasing an elastic modulus while maintaining toughness which is the characteristic of polyamide resin to stabilize resistance even in changes in temperature and humidity and voltage impression, and which is also excellent in electric characteristics.例文帳に追加

ポリアミド樹脂の特徴である靱性を維持したまま、弾性率を上げることにより耐クリープ性を向上させ、温湿度変化や電圧印加においても抵抗が安定し、電気特性にも優れている半導電性シームレスベルトを提供すること。 - 特許庁

To improve plating adhesion properties and resist coating properties when a metal foil-clad laminated plate suppressed in thermal expansion in a surface direction by lowering the elastic modulus of an epoxy resin by adding silicone rubber fine particles is to be used as a printed wiring board material.例文帳に追加

シリコーンゴム微粒子の添加によってエポキシ樹脂の弾性率を低下させ面方向の熱膨張を抑えた金属箔張り積層板をプリント配線板材料に使用する場合に、メッキ付き性およびレジストの塗布性を良好にする。 - 特許庁

The reinforcing member 18 comprises a pair of piece members 22 and 23 disposed in the inside and the outside and extending in the front/rear direction, and the elastic modulus of the inside piece member 22 is set smaller than that of the outside piece member 23.例文帳に追加

補強部材１８は、内側及び外側に配置されて前後方向に延びる一対の片部材２２，２３によって構成されており、内側の片部材２２は、外側の片部材２３よりも弾性係数が小さくなるように設定されている。 - 特許庁

By adjusting the storage elastic modulus E'(25) of the reflection film in the range of 1×10^3 to 3×10^3 MPa, curl (C warpage) generated when the reflection film is stuck to the metal plate to form a reflection plate can be suppressed.例文帳に追加

反射フィルムの貯蔵弾性率Ｅ’（２５）を１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａの範囲に調整することで、本反射フィルムを金属板等に貼り合せて反射板を作成した際のカール（Ｃ反り）の発生を抑制することができる。 - 特許庁