「Elastic Modulus」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a high-quality conductive endless belt which satisfies required performances of a belt such as elastic modulus, creep resistance and bending durability and has decreased volume resistance variation and environmental dependency, and an image forming apparatus using the same.例文帳に追加

弾性率や耐クリープ性、耐屈曲性等のベルトの要求性能を満足するとともに、体積抵抗のバラツキや環境依存性が少ない、高品質の導電性エンドレスベルト、およびそれを用いた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a two-bath type hair-deforming agent which has a highly strong permanent wave-forming force, can form extremely ideal waves having good tension and good elastic modulus, but does not give a recognized damage to the hair.例文帳に追加

パーマネントウエーブのウエーブ形成力は非常に高いにもかかわらず、毛髪への損傷は何ら認められず、張りや弾性のある極めて理想的なウエーブを形成することのできる二浴式毛髪変形剤を提供する。 - 特許庁

To provide a conductive endless belt having desired elastic modulus, flex resistance and durability, the endless belt preventing a surface glossiness from getting worse caused by deposition of foreign matter, and holding the excellent glossiness even when used over a long period of time.例文帳に追加

所望の弾性率、耐屈曲性、耐久性を備えるとともに、異物の付着による表面光沢度の低下がなく、長期使用時においても良好な光沢度を保持することができる導電性エンドレスベルトを提供する。 - 特許庁

To provide a semiconducting sheet exhibiting a uniform volume resistivity in a semiconducting region, excellent in elastic modulus and breaking elongation, having good processability, folding resistance and blocking resistance and capable of being highly flame-retarded as necessary.例文帳に追加

均一な半導電性領域の体積抵抗率を示し、弾性率と破断伸びが共に優れ、加工性、耐折り曲げ性、耐ブロッキング性が良好で、所望により高度に難燃化することが可能な半導電性シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a β type titanium alloy which achieves a low elastic modulus without using expensive Ta having a high melting point, has a mechanical strength that is equal to or higher than that of a conventional material, and has superior biocompatibility.例文帳に追加

高融点で高価なTaを使用することなく低弾性率を実現でき、また従来材と同等若しくはそれ以上の強度を実現可能な生体適合性に優れたβ型チタン合金を提供することを目的とする。 - 特許庁

A styrenic block copolymer or an acrylic block copolymer is used as a raw material, and the substratum has a storage elastic modulus (E') of from 500 Pa to 100 MPa at 10-40±3°C by dynamic viscoelasticity measurement (tensile mode, 11 Hz).例文帳に追加

原材料に、スチレン系ブロック共重合体、又はアクリル系ブロック共重合体を使用し、動的粘弾性測定（引張モード、１１Ｈｚ）における、温度１０℃〜４０℃±３の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、５００Pa〜１００ＭＰａの範囲である。 - 特許庁

The spacer is made of resin having an elastic modulus with a prescribed range.例文帳に追加

ハードディスクドライブを弾性部材とフランジ部付きのスペーサとネジとによりケースに固定する構成を備えたハードディスク記録再生装置において、前記スペーサは所定範囲の弾性率を持った樹脂で形成されることを特徴とするハードディスク記録再生装置。 - 特許庁

To provide a resin composition that manufactures a prepreg, a multilayer printed wiring board, and a semiconductor device with excellent reliability while having low coefficient of linear thermal expansion and maintaining a high glass transition temperature, a high elastic modulus, and flame retardancy.例文帳に追加

本発明は、低線熱膨張率で、高いガラス転移温度、高弾性率、難燃性を維持しつつ、信頼性に優れるプリプレグ、多層プリント配線板、及び半導体装置を製造することができる樹脂組成物を提供するものである。 - 特許庁

To provide an aromatic polyimide which is excellent in heat resistance, has thermal dimensional stability and an appropriate elastic modulus, and is low in moisture absorption, hygroscopic expansion coefficient, and dielectricity; and the aromatic polyamic acid, a precursor of the polyimide.例文帳に追加

優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド及びその前駆体である芳香族ポリアミド酸を提供する。 - 特許庁

The cutting electrodeposition blade 10 is formed by firmly fixing the abrasive grains 1 to an outer peripheral surface side of a substrate 2 with the electrodeposition, the substrate 2 is formed by a cemented carbide, and the longitudinal elastic modulus is 600-700 GPa.例文帳に追加

切断電着ブレード１０は、砥粒１を基板２の外周側に電着により固着して形成されており、基板２は、超硬合金で形成され、その縦弾性係数は６００ＧＰａ以上７００ＧＰａ以下である。 - 特許庁

A semiconductor wafer reinforcing region 3 whose elastic modulus is larger than a semiconductor structure forming region 5 is formed at vicinity of an outer periphery of the semiconductor structure forming region 5 where semiconductor structures 6 of the semiconductor wafer 1 are formed.例文帳に追加

半導体ウエハ１の半導体構造６が形成される半導体構造形成領域５の外周近傍に、半導体構造形成領域５よりも弾性率が大きい半導体ウエハ補強領域３を形成する。 - 特許庁

This assist grip 1 of porous structure is formed by using polypropylene resin as a base material, blending a modifier consisting of ethylene propylene rubber for lowering its bending elastic modulus, and a foaming material consisting of sodium bicarbonate for foaming at the time of injection molding.例文帳に追加

ポリプロピレン樹脂を基材とし、これに曲げ弾性率を低下させるエチレンプロピレンゴムよりなる改質材と、重曹よるなる発泡材を混合させ、射出成形時発泡させて多孔質構造のアシストグリップ１を形成する。 - 特許庁

To provide an indwelling catheter which has rigidity in piercing and flexibility after indwelling in the blood equal to those of an indwelling catheter made of fluororesin, and shows lowering behavior of elastic modulus optimum for the indwelling operation, and which is excellent in kink resistance.例文帳に追加

フッ素樹脂製留置カテーテルと同等の穿刺時の剛性と血中留置後の柔軟性を有するとともに、留置操作に最適な弾性率の低下挙動を示し、かつ耐キンク性に優れた留置カテーテルを提供する。 - 特許庁

The resin composition contains a highly elastic polyamide resin having a flexural modulus of 700 MPa or higher and 5,000 MPa or lower, a metal-neutralized product of ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, and a resin having a polar functional group.例文帳に追加

この樹脂組成物は、７００ＭＰａ以上５０００ＭＰａ以下である曲げ弾性率を有する高弾性ポリアミド樹脂、金属イオンで中和されたエチレン−（メタ）アクリル酸共重合体及び極性官能基を有する樹脂を含む。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing aromatic polyester fiber in which thin fiber (a multifilament with single fiber fineness of 3 dtex or less) of melt-anisotropic aromatic polyester with high strength and a high elastic modulus may be stably manufactured.例文帳に追加

高強度、高弾性率有する、溶融異方性芳香族ポリエステルからなる細物繊維（単糸繊度３ｄｔｅｘ以下のマルチフィラメント）を安定的に製造することができる芳香族ポリエステル繊維の製造方法を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing the polycarbonate pellets is characterized in that when the pellets are manufactured by cutting a molten polycarbonate strand after cooling, the cutting is carried out before the elastic modulus in tension of the polycarbonate strand does not exceed 2.0×109 Pa.例文帳に追加

溶融状態のポリカーボネートストランドを冷却後、切断してポリカーボネートペレットを製造する際に、ポリカーボネートストランドの引張弾性率が２．０×１０^9Ｐａを超えない間に、切断することを特徴とするポリカーボネートペレットの製造方法 - 特許庁

The damascene structure of interconnecting multi-level coppers on an integrated circuit chip includes several line conductors which are on the integrated circuit and are separated by dielectric materials having quite low dielectric constant and high elastic modulus.例文帳に追加

集積回路チップ上のマルチレベル銅ダマシン相互接続構造は、集積回路上にあって、かなり低い誘電率とかなり高い弾性係数とを有する誘電体材料によって分離された複数のライン導体を含む。 - 特許庁

The crown part 4 is 2.2 mm or less in the thickness (tc) and has a highly elastic part 10a at least at a part thereof, which comprises the fiber-reinforced resin employing a high-elasticity fiber with the tensile modulus of elasticity of 380 to 900 (GPa).例文帳に追加

前記クラウン部４は、厚さｔｃが２．２ｍｍ以下であり、かつ少なくともその一部に引張弾性率が３８０〜９００（ＧＰａ）の高弾性繊維を用いた繊維強化樹脂からなる高弾性部１０ａを有する。 - 特許庁

To provide an insulation sheet used for bonding a heat conductor having a thermal conductivity of 10 W/m K or more to a conductive layer, low in elastic modulus of a cured product after curing, and high in heat resistance and withstand voltage of the cured product.例文帳に追加

熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導体を導電層に接着するために用いられ、硬化後の硬化物の弾性率が低く、かつ硬化物の耐熱性及び耐電圧性が高い絶縁シートを提供する。 - 特許庁

To provide a new polymeric cylindrical crystal which can substitute for a conventional inorganic reinforcement, comprises a poly-p-phenylene having a high elastic modulus, low water absorption and heat resistance and has a specific high order structure, and provide a method for producing the same.例文帳に追加

従来の無機系補強材を代替し得る高弾性率かつ低吸水性、耐熱性のポリ−ｐ−フェニレン構造からなる高次構造の制御された新規な高分子棒状結晶及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

This image forming apparatus has an elastic intermediate transfer component having an elastic layer of a multilayered structure with a temperature gradient, an image forming means to form toner images on the above elastic intermediate image transfer component, a means to record the toner images carried on the transfer component on the recording material at the transfer section, and a control means to maintain the elasticity modulus of the intermediate transfer component within the predetermined limit.例文帳に追加

多層構造且つ温度勾配を持つ弾性層を有する弾性中間転写体と、前記弾性中間転写体にトナー像を形成する画像形成手段と、前記弾性中間転写体上のトナー像を転写部で記録材に転写する手段と、を有し、弾性中間転写体の弾性率を所望の範囲内に抑えるよう制御する制御手段、を有することを特徴とする。 - 特許庁

A semiconductor device 1 comprises a semiconductor substrate 11, an encapsulation layer 25 provided above one surface of the semiconductor substrate 11, a low elastic material 26 filled in recesses 26 provided on a surface side of the encapsulation layer 25 and having an elastic modulus lower than that of the encapsulation layer 25, and bumps 27 provided above the one face of the semiconductor substrate 11.例文帳に追加

半導体装置１が、半導体基板１１と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられた封止層２５と、封止層２５の表面側に設けられた凹部２６に充填され、封止層２５よりも弾性率が低い低弾性材２６と、半導体基板１１の一方の面の上方に設けられたバンプ２７と、を備える。 - 特許庁

To provide an additive for an inorganic filler-compounded rubber which has no rough surface of the inorganic filler-compounded rubber and, simultaneously, can reconcile control stability and fuel consumption saving by improving storage elastic modulus without increasing loss tangent.例文帳に追加

無機充填剤配合ゴムの表面荒れがなく、かつ損失正接を増大させずに貯蔵弾性率を向上させることによって、操縦安定性と省燃費性を両立させることができる、無機充填剤配合ゴム用添加剤の提供。 - 特許庁

This cleaning sheet is constituted by providing a cleaning layer substantially having no adherence and having ≥0.98 N/mm2 elastic modulus in tension (according to testing method JIS K7127) on a support, or by providing, moreover, a normal adhesive agent layer on the other side surface.例文帳に追加

支持体に、実質的に粘着性を有さずかつ引張弾性率（試験法ＪＩＳ Ｋ７１２７に準ずる）が０．９８Ｎ／ｍｍ^2以上のクリーニング層が設けられてなる、又はさらに他面に通常の粘着剤層が設けられてなるクリーニングシートである。 - 特許庁

The polyvinyl chloride-based resin stretch film has a storage elastic modulus (E') of 2.0×10^8-5.0×10^8 Pa and a dissipation factor (tandδ) of 0.20-0.50 measured at 10 Hz frequency at 20°C by dynamic viscoelasticity measurement.例文帳に追加

動的粘弾性測定により周波数１０Ｈｚ、温度２０℃にて測定した貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０^８〜５．０×１０^８Ｐａ、損失正接（ｔａｎδ）が０．２０〜０．５０であることを特徴とするポリ塩化ビニル系樹脂ストレッチフィルム。 - 特許庁

The reinforcing member 18 comprises a pair of piece members 22 and 23 disposed in the inside and the outside and extending in the front/rear direction, and the elastic modulus of the inside piece member 22 is set smaller than that of the outside piece member 23.例文帳に追加

補強部材１８は、内側及び外側に配置されて前後方向に延びる一対の片部材２２，２３によって構成されており、内側の片部材２２は、外側の片部材２３よりも弾性係数が小さくなるように設定されている。 - 特許庁

By adjusting the storage elastic modulus E'(25) of the reflection film in the range of 1×10^3 to 3×10^3 MPa, curl (C warpage) generated when the reflection film is stuck to the metal plate to form a reflection plate can be suppressed.例文帳に追加

反射フィルムの貯蔵弾性率Ｅ’（２５）を１×１０^３ＭＰａ〜３×１０^３ＭＰａの範囲に調整することで、本反射フィルムを金属板等に貼り合せて反射板を作成した際のカール（Ｃ反り）の発生を抑制することができる。 - 特許庁

The reinforcement ring having the elastic modulus larger than the backup ring is joined to a side opposite from the side in contact with the seal ring, thereby reducing the risk that the cut part of the backup ring is shifted to the axial direction, and the risk that the cut part damages the seal ring.例文帳に追加

バックアップリングよりも弾性率が大きい補強リングをシールリングに接する側とは反対側に接合することにより、バックアップリングの切断部が軸方向にずれる虞が小さくなり、切断部がシールリングを損傷する虞も小さくできる。 - 特許庁

A semiconductor is equipped with a substrate, the chip arranged on the substrate, and an underfill filling the gap between them, and the loss elastic modulus of the underfill is ≥100 MPa at 125°C and ≤80 MPa at 175°C.例文帳に追加

基板と、当該基板上に配置されたチップ、及びこの二つの間隙を充填するアンダーフィルを備え、当該アンダーフィルの損失弾性率が、１２５℃で１００ＭＰａ以上、１７５℃で８０ＭＰａ以下であることを特徴とする半導体装置。 - 特許庁

The vibration detected by the vibration sensor 7 is analyzed to detect a secondary resonance frequency, and an elastic modulus is calculated based on the secondary resonance frequency and the diameter measured by the diameter measuring part 8 to determine the degree of ripeness.例文帳に追加

そして、振動センサ７により検出された振動を解析して第２次共鳴周波数を検出し、第２次共鳴周波数と直径計測部８により計測された直径とに基づいて弾性率を算出し、熟度を判定する。 - 特許庁

The composite 100 is obtained by impregnating a fiber sheet 101 with a curable resin composition 102, where the storage elastic modulus at 20°C of a cured product of the curable resin composition is 100-2,000 MPa.例文帳に追加

上記課題を解決する複合体１００は、繊維シート１０１に硬化性樹脂組成物１０２を含浸させてなる複合体であって、硬化性樹脂組成物の硬化物の２０℃における貯蔵弾性率が、１００〜２０００ＭＰａである。 - 特許庁

Resin which is radiation-crosslinked and of which the residual elastic modulus is not less than 4.0% is used for an insulating gasket arranged between a sealing body and a battery case or for an insulating gasket arranged between the sealing body and an external connection terminal.例文帳に追加

封口体と電池ケースとの間に配置される絶縁ガスケット、または封口体と外部接続端子との間に配置される絶縁ガスケットとして、放射線架橋されている樹脂で、その残留弾性率が４．０％以上のものを用いる。 - 特許庁

In the insulating material for the multilayer printed board consisting of a heat curing resin composition, an elastic modulus E (GPa) of the insulating material for the multilayer printed board and a coefficient of thermal expansion α(×10^-6/°C) satisfy a relation of the following formula (1).例文帳に追加

熱硬化樹脂組成物からなる多層プリント配線板用絶縁材において、多層プリント配線板用絶縁材の弾性係数Ｅ（ＧＰａ）と熱膨張係数α（×１０^−６／℃）が式（１）の関係を満たす多層プリント配線板用絶縁材。 - 特許庁

The cleaning blade for an image forming apparatus comprises a thermosetting polyurethane elastic body and has a Young's modulus of 10-20 MPa, an elongation of 260-350%, a breaking strength of ≥25 MPa and a rebound resilience of ≤20%.例文帳に追加

熱硬化性ポリウレタン弾性体からなり、ヤング率が１０ＭＰａ以上２０ＭＰａ以下、伸びが２６０％以上３５０％以下、破断強度が２５ＭＰａ以上、反発弾性率が２０％以下、である画像形成装置用クリーニングブレードとする。 - 特許庁

Even in the case the conveyance speed is set at a second transmission gear of a relatively high speed (ST2), conveyance at the second transmission gear is permitted depending on the printing condition which may change the elastic modulus of a tube without immediately changing the gear to the second transmission gear.例文帳に追加

搬送速度が比較的高速の第２変速段に設定された場合（ＳＴ２）であっても直ちには第２変速段への変速を行わず、チューブの弾性係数を変化させる印刷条件に応じて第２変速段での搬送を許可する。 - 特許庁

The surface part (FRP part) has a tensile elastic modulus of 2 GPa to 5 GPa, a surface hardness of 40 or more measured by a Barcol hardness tester 935 or of 39 or less measured by a Barcol hardness tester 934-1.例文帳に追加

表面部（ＦＲＰ部）の引張り弾性率が、２ＧＰａ以上でかつ５ＧＰａ以下であり、表面部（ＦＲＰ部）の表面硬さは、バーコル硬度計９３５による値が４０以上であって、バーコル硬度計９３４−１による値が３９以下である。 - 特許庁

In the printed circuit board 100, the thickness of the fiber base material is ≤40 μm, and a tension elastic modulus in the cured object of the first resin at a temperature of 25°C is larger than that in the second resin layers 10 at a temperature of 25°C and also ≤3.0 GPa.例文帳に追加

プリント配線板１００の繊維基材の厚みは４０μｍ以下であり、第１の樹脂の硬化物の２５℃における引張り弾性率が、第２の樹脂層１０の２５℃における引張り弾性率よりも大きく且つ３．０ＧＰａ以下である。 - 特許庁

A conductive adhesive 50 having an elastic modulus lower than that of a circuit board 10 is formed on an outer edge 11a of one surface 11 of the circuit board 10 as a stress buffer section for easing up stress received by the circuit board 10 from a mold resin 40.例文帳に追加

回路基板１０の一面１１の外縁部１１ａに、回路基板１０がモールド樹脂４０から受ける応力を緩和するための応力緩衝部として、回路基板１０よりも弾性率が低い導電性接着剤５０を設ける。 - 特許庁

This fuel state detection device includes the following means conceived by taking possibility of calculation of volume elastic modulus K for fuel in a fuel passage from a discharge port to an injection hole of a fuel pump and amount of air mixed Qa as a function of fuel temperature T into account.例文帳に追加

燃料ポンプの吐出口から噴孔までの燃料通路中の燃料に対する体積弾性係数Ｋ、及び燃料温度Ｔの関数として空気混入量Ｑａを算出できることに着目して、以下の手段が想起された。 - 特許庁

The airtight bag for the wave type pressure circulation promoter uses a polyethylene based resin film with a thickness of 40 to 150 μm, an elastic modulus of 1.2-6.0×10^3 kg/cm^2 and a meltflow rate of 0.2-8.0g/10 min.例文帳に追加

厚さが４０〜１５０μｍのフイルムであって、弾性率が１．２〜６．０×１０^３ｋｇ／ｃｍ^２であり、かつ、メルトフローレートが０．２〜８．０ｇ／１０分であるポリエチレン系樹脂のフィルムを用いた波動式圧迫型循環促進装置用気密袋。 - 特許庁

The adhesive with a low elastic coefficient has not more than 1×10^9 Pa of storage modulus at -65°C and 0°C or below of glass transition temperature, used for adhering an electric circuit, a metal foil or a circuit board with a heat sink.例文帳に追加

ガラス転移温度が０℃以下で、−６５℃の貯蔵弾性率が１×１０^９Ｐａ以下の低弾性材料であることを特徴とする電気回路、金属箔又は回路基板と放熱板とを接着するための低弾性接着剤である。 - 特許庁

To provide a die attach paste for semiconductors or a material for the adhesion of heat dissipating members that has particularly a low elastic modulus, exhibits excellent stress relaxation properties and is low viscous, and a semiconductor device excellent particularly in reliabilities such as reflow resistance.例文帳に追加

特に弾性率が低く応力緩和特性に優れかつ粘度の低い半導体用ダイアタッチペースト又は放熱部材接着用材料であり、及び特に耐リフロー性等の信頼性に優れた半導体装置を提供することである。 - 特許庁

In the diaphragm for the loudspeaker, a storage elastic modulus E' at a normal temperature in the frequency 1 kHz of a thermoplastic-resin single body configuring the base body must be larger than that E' at the normal temperature in the frequency 1 kHz.例文帳に追加

このスピーカ用振動板では、上記基体を構成する熱可塑性樹脂単体の周波数１ｋＨｚにおける常温での貯蔵弾性率Ｅ'よりも周波数１ｋＨｚにおける常温での貯蔵弾性率Ｅ'が大きいことが必要である。 - 特許庁

In case the anisotropic conductive member 20 is compressed with circuit boards or electronic components in this structure, metal thin wires 3 as a conductive material of the anisotropic conductive member are bent with the bending position regulating part 1 with the low elastic modulus as a starting point.例文帳に追加

この構造により、回路基板あるいは電子部品により異方性導電部材20を圧縮した際、異方性導電部材の導電部材である金属細線3は弾性率の低い屈曲位置規制部1を起点として折れ曲がる。 - 特許庁

To provide a radial-ply tire having reduced rolling resistance by providing the tire with a breaker cushion or a sidewall packing composed of a rubber composition which has reduced tangent loss tanδ and improved complex elastic modulus E* and fracture resistance in good balance.例文帳に追加

損失正接ｔａｎδを低減し、複素弾性率Ｅ＊および破壊特性をバランスよく向上させたゴム組成物からなるブレーカークッションまたはサイドウォールパッキングを有することにより、転がり抵抗の低減されたラジアルタイヤを提供する。 - 特許庁