「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

This method for manufacturing an IC mounted structure comprises an IC mounting process for mounting an IC chip 3 on a drawing part 4c of a substrate 4a and a mold applying process for applying mold 10 to the substrate drawing part 4c on which the IC chip 3 is mounted.例文帳に追加

基板４ａの張出し部４ｃ上にＩＣチップ３を実装するＩＣ実装工程と、ＩＣチップ３が実装された基板張出し部４ｃ上にモールド１０を塗布するモールド塗布工程とを有するＩＣ実装構造の製造方法である。 - 特許庁

To provide an antenna structure that can ensure the easy mounting of an IC chip and a reduced thickness of an IC tag by arranging an IC chip mounting area and a loop antenna on a metal base, and the IC tag using the structure.例文帳に追加

金属基材にＩＣチップ実装領域と、ループ状のアンテナを設けることにより、ＩＣチップの実装が容易で、ＩＣタグの薄型化に対応できるアンテナ構造体及びそれを用いたＩＣタグを提供することを目的とする。 - 特許庁

To easily detect and reduce poor connection in an IC package which is a mounting body for generally packaging a semiconductor chip on a substrate or the like, an inspection method for an IC package mounting body that mounts such an IC package, an IC package mounting body repair method, and a pin for IC package mounter inspection for use in such an inspection.例文帳に追加

半導体チップ一般を基板等に実装するための外装であるＩＣパッケージ、そのようなＩＣパッケージを実装したＩＣパッケージ実装体の検査方法、ＩＣパッケージ実装体のリペア方法、およびそのような検査で用いられるＩＣパッケージ実装体検査用ピンにおいて、接続不良を容易に検知しその不良低減を図ること。 - 特許庁

The method for mounting the circuit comprises the steps of providing a recess on a board 10a, mounting a chip size-packaged(CSP) memory IC 11 in the recess, and mounting a memory IC 13 by a TSOP on the board 10a so as to cover the memory IC 11 and an upper part of the recess.例文帳に追加

基板１０ａに凹部を設け、その凹部内にチップサイズパッケージ（ＣＳＰ）されたメモリＩＣ１１を実装し、かつ、ＴＳＯＰによるメモリＩＣ１３を、メモリＩＣ１１及び凹部の上部にそれを覆うように基板１０ａ上に実装する。 - 特許庁

A first IC mounting area 40 and a second IC mounting area 60 are arranged along the substrate edge 11 of an element substrate 10, a first wiring pattern 31 linearly extends from an input pad 42 of the first IC mounting area 40 toward a substrate connection area 70.例文帳に追加

素子基板１０の基板縁１１に沿って第１のＩＣ実装領域４０、および第２のＩＣ実装領域６０が配列され、第１のＩＣ実装領域４０の入力パッド４２から基板接続領域７０に向かって第１の配線パターン３１が直線的に延びている。 - 特許庁

BILLS AS WELL AS VALUABLE PAPERS MOUNTING IC CHIP AND PREVENTING METHOD OF UNFAIR UTILIZATION OF THEM例文帳に追加

ＩＣチップを搭載する紙幣及び有価証券類並びにその不正利用防止方法 - 特許庁

The semiconductor element IC is adhered to the semiconductor element mounting substrate 1 with pressure through an adhesive 2.例文帳に追加

半導体素子ＩＣは半導体素子実装用基板１に接着剤２を介して圧着する。 - 特許庁

MOUNTING STRUCTURE FOR IC PACKAGE, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND ITS SHEET CAPACITOR例文帳に追加

ＩＣパッケージの実装構造、その製造方法およびそのためのシートキャパシタ - 特許庁

LAMINATED MODULE BOARD, ITS MANUFACTURING METHOD, AND SEMICONDUCTOR IC MOUNTING MODULE例文帳に追加

積層モジュール基板及びその製造方法並びに半導体ＩＣ搭載モジュール - 特許庁

STORE TERMINAL UTILIZING IC CARD AND SECURITY MOUNTING METHOD FOR STORE TERMINAL例文帳に追加

ＩＣカードを利用する店舗端末およびその店舗端末のセキュリティ実装方法 - 特許庁

The opening diameter of the hole 2 is larger at the ball surface than that at an IC mounting surface.例文帳に追加

プレス穴２の開口径はボール面の方が、ＩＣ実装面よりも大きくなっている。 - 特許庁

DETACHING METHOD OF SURFACE MOUNTING IC/LSI PACKAGE AND DETACHING JIG TO BE USED THEREIN例文帳に追加

表面実装型ＩＣ・ＬＳＩパッケージの取外し方法及びこれに用いる取外し治具 - 特許庁

COUNTERFEIT PREVENTION MEDIUM WITH IC CHIP MOUNTING THREAD FOR RF-ID TAG AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体およびその製造方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURING METHOD AND MOUNTING METHOD THEREFOR, AND IC CARD USING THE DEVICE例文帳に追加

半導体装置、その製造方法、その実装方法およびこれを用いたＩＣカード - 特許庁

To provide a semiconductor memory card capable of mounting an IC package, having a desired thickness.例文帳に追加

所望の厚さを有するＩＣパッケージを実装可能な半導体メモリカードを提供する。 - 特許庁

ELECTRONIC COMPONENT ATTRACTING NOZZLE, COMPONENT TRANSFER APPARATUS, IC HANDLER, AND SURFACE MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

電子部品吸着ノズル、部品移載装置、ＩＣハンドラーおよび表面実装機 - 特許庁

SIMPLIFICATION OF METHOD FOR MOUNTING IC SENSOR FOR INDIVIDUAL CONTROL OF SMALL ANIMALS例文帳に追加

小動物の個別管理を行なうためのＩＣセンサ−の取付け方法の簡素化 - 特許庁

To enhance the mounting efficiency of electronic components without lowering the transmission distance of a radio IC tag.例文帳に追加

無線用ＩＣタグの送信距離を低下させることなく電子部品の実装効率を高くする。 - 特許庁

FIBER-REINFORCED RESIN CORE, AND METHOD FOR MOUNTING NON-CONTACT IC TAG TO FIBER-REINFORCED RESIN CORE例文帳に追加

繊維強化樹脂製コア、及び、繊維強化樹脂製コアへの非接触ＩＣタグの取付方法 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a surface-mounting crystal oscillator to promote miniaturization while protecting an IC chip.例文帳に追加

ＩＣチップを保護して小型化を促進する表面実装発振器の製造方法を提供する。 - 特許庁

BALL SCREW UNIT, ELECTRONIC COMPONENT TRANSFERRING DEVICE, SURFACE MOUNTING MACHINE, AND IC HANDLER例文帳に追加

ボールねじ装置、電子部品移載装置、表面実装機およびＩＣハンドラー - 特許庁

A wiring board with built-in capacitor is a board of a multilayer structure capable of mounting an IC chip.例文帳に追加

コンデンサ内蔵配線基板は、ＩＣチップを搭載可能な多層配線構造の基板である。 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SURFACE MOUNTED TYPE PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND FOREIGN MATTER ELIMINATING METHOD OF IC COMPONENT MOUNTING PAD例文帳に追加

表面実装型圧電発振器の製造方法、及びＩＣ部品実装パッドの異物除去方法 - 特許庁

MOUNTING METHOD OF IC (INTEGRATED CIRCUIT), MANUFACTURING METHOD OF OSCILLATOR AND THE OSCILLATOR FORMED THEREBY例文帳に追加

ＩＣの実装方法と、発振器の製造方法及びその製造方法により形成された発振器 - 特許庁

ELECTRONIC PRODUCT MOUNTING AC/DC POWER SUPPLY IC, METHOD OF SUPPLYING POWER THERETO, AND POWER CIRCUIT例文帳に追加

交流・直流両給電型ＩＣ搭載電気製品、その電源供給方法及び電源回路 - 特許庁

BUMP STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MOUNTING STRUCTURE FOR IC CHIP AND WIRING BOARD例文帳に追加

バンプ構造体およびその製造方法、ならびにＩＣチップと配線基板との実装構造 - 特許庁

ADVERTISEMENT MEDIUM MOUNTING IC MEMORY AND INFORMATION PROCESSING SYSTEM USING THE MEDIUM例文帳に追加

ＩＣメモリを装着した広告媒体、及びこの媒体を利用した情報処理システム - 特許庁

The IC 4, which is a circuit element, is mounted on a wiring pattern electrode 13 of the mounting region 1B.例文帳に追加

搭載領域１Ｂの配線パターン電極１３上には回路素子であるＩＣ４が搭載される。 - 特許庁

The second signal electrode layer 10 is provided with a land 11 for mounting an IC.例文帳に追加

第２の信号電極層１０にはＩＣ実装用ランド１１が設けられている。 - 特許庁

The wireless communication device is configured by mounting a wireless IC element 50 on the dielectric body 20.例文帳に追加

誘電体素体２０上に無線ＩＣ素子５０を搭載して無線通信デバイスとして構成される。 - 特許庁

To efficiently carry out flip-chip mounting of a CMOS-IC which operates in a quasi-millimeter band and millimeter band.例文帳に追加

準ミリ波帯及びミリ波帯で動作するＣＭＯＳ−ＩＣを有効にフリップチップ実装する。 - 特許庁

To minimize the number of interconnections on a first wiring board mounting a drive IC.例文帳に追加

駆動ＩＣが実装された第１配線基板における配線の数を抑える。 - 特許庁

To provide an IC package capable of mounting chips larger in packages of the same size.例文帳に追加

同じパッケージサイズの中により大きなチップを搭載できるＩＣパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting body usable also as a conventional magnetic card.例文帳に追加

従来の磁気カードとしても使用が可能なＩＣチップ実装体を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MANAGING MEMBER FOR CARRYING, ITS SYSTEM AND METHOD FOR MOUNTING IC TAG例文帳に追加

搬送用部材の管理方法、およびそのシステム、ならびにＩＣタグ取り付け方法 - 特許庁

To provide a semiconductor mounting structure which can prevent the recycling of an IC ship and breaking of the content.例文帳に追加

ＩＣチップの再利用と内容の解読を防止する半導体実装構造の提供。 - 特許庁

To enable simple mounting of an IC with high reliability.例文帳に追加

ＩＣ実装を簡便に且つ高い信頼性のもとに行うことができるものとする。 - 特許庁

To speed up operations for mounting and bonding an IC chip on a sheet base material.例文帳に追加

ＩＣチップをシート基材上に搭載、接着する作業の高速化を図る。 - 特許庁

BASE MATERIAL POSITION CONTROLLER AND IC CHIP MOUNTING APPARATUS USING THE SAME, AND INSPECTING APPARATUS例文帳に追加

基材位置制御装置及びそれを用いたＩＣチップ実装装置並びに検査装置 - 特許庁

To obtain an IC chip mounting package in which exfoliation of the inner lead and the wrinkles of a tape can be prevented.例文帳に追加

インナーリード剥がれやテープの波打ちを回避できるＩＣチップ実装パッケージを実現する。 - 特許庁

To change a program by mounting a memory to an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットにメモリを搭載することによりプログラム変更をできるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide an IC socket capable of restraining warpage generated when mounting on a base board.例文帳に追加

基板への実装時に反り等の発生を抑えることができるＩＣソケットを提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package capable of resin-encapsulation, having high reliability.例文帳に追加

信頼性の高い樹脂封止を可能とするＩＣチップ実装パッケージを実現する。 - 特許庁

The marks 71 are provided at prescribed positions located outside of the regular mounting position 36a of the IC package 36.例文帳に追加

マーク７１は、ＩＣパッケージ３６の正規実装位置３６ａの外側の所定位置に設けられる。 - 特許庁

The present invention discloses the antenna coil quality inspection device before mounting an IC chip using a light emitting device.例文帳に追加

発光デバイスを用いるＩＣチップ搭載前のアンテナコイル良否検査装置。 - 特許庁