「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(24ページ目) - Weblio英語例文検索

Since there exist no conductive particles 7 between neighboring pads 6, transverse conduction is not caused to occur between the neighboring pads 6 when mounting the IC chip 1 having a structure whose pitch between terminals of the pads 6 is narrow on a substrate, on which it is to be mounted.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

To noncontactly supply or receive/detect electric power by a multi-electrode probe in a lead group of an IC mounted on a mounting substrate to be inspected, and to extract an electric condition thereof together with a one-to-multiple connection relation, as to a plurality of leads connected to a conductor pattern of the substrate.例文帳に追加

被検査実装基板に実装されているＩＣのリード群に対して、多電極プローブにより非接触で給電又は受電・検出し、その電気的状態を、被検査実装基板の導体パターンに接続する複数のリードについて１対多の接続関係とともに抽出する。 - 特許庁

This IC socket for mounting detachably a device to be measured on a test board is equipped with a signal generation part for a test for generating a signal for the test based on a control command from a testing device body, and outputting it to the device to be measured.例文帳に追加

被測定デバイスをテストボード上に着脱自在に実装するＩＣソケットにおいて、試験装置本体からの制御指令に基づいて試験用信号を発生して被測定デバイスに出力する試験用信号発生部を備える。 - 特許庁

An IC package mounting land 13, to be connected corresponding to a straight lead, is arranged in the upper and lower surfaces of a substrate and an external connection land as an external connection terminal is arranged on an extension line, where each straight lead is led out and is connected corresponding to the straight lead.例文帳に追加

基板の上面及び下面には、ストレートリードに対応して接続されるＩＣパッケージ実装用ランド１３が配設され、さらに、それぞれのストレートリードが導出される延長線上に、外部接続用端子としての外部接続用ランドが配設され、ストレートリードに対応して接続されている。 - 特許庁

When the memory unit 5 is mounted, it is fixed in a mounting part 3 on an upper face of a cartridge case 3 by direction a face on an IC memory 21 side downward so that the upper face of the cartridge case 3 and an upper face of the circuit board 20 are at substantially same height.例文帳に追加

このメモリユニット５の取付時には、ＩＣメモリ２１側の面を下にしてカートリッジケース３の上面の取付部３に、カートリッジケース３の上面と回路基板２０の上面がほぼ同じ高さになるように固定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device where the increase of a chip area can be prevented, a design period can be shortened and an operation can be recognized in a mounting state even in an IC chip where a circuit only for boundary scanning is not incorporated, and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

チップ面積の増大を防ぐことができ、設計期間を短縮できると共に、バウンダリスキャン専用回路が組み込まれていないＩＣチップにおいても実装状態で動作確認を実施することができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a substrate for mounting a semiconductor device capable of preventing generation of disconnection such as a wire lead and wiring without causing the exfoliation of IC chips, even if it is subject to thermal shock such as thermal cycling, and to provide the semiconductor device and an electronic equipment using it.例文帳に追加

熱サイクル等の熱衝撃を受けても、ＩＣチップの剥離を生じず、ワイヤリードや配線等の断線の発生を防止することができる半導体素子実装用基板と、それを用いた半導体装置並びに電子機器を提供する。 - 特許庁

Also, frame-side IC substrates 602 to 605 for mounting serial-parallel conversion ICs 611 to 615 are provided at the side of the game frame, and serial data are converted into parallel data and are supplied to respective lamps 281a to 281l, 282a to 282f, 283a to 283f.例文帳に追加

また、遊技枠側にはシリアル−パラレル変換ＩＣ６１１〜６１５を搭載した枠側ＩＣ基板６０２〜６０５が設けられ、シリアルデータをパラレルデータに変換して遊技枠上の各ランプ２８１ａ〜２８１ｌ，２８２ａ〜２８２ｆ，２８３ａ〜２８３ｆに供給する。 - 特許庁

To provide an inspection region setting method which enables extensive and collective setting of the inspection region of solders and foreign matters in a multi-electrode IC mounting part by foreign matter inspecting small regions and which is capable of easily performing the setting of the inspection region to an inspection region having specific color data.例文帳に追加

多電極ＩＣ実装部内の半田および異物の検査領域を異物検査小領域で全面一括設定でき、特定の色情報を有する検査領域への検査領域設定を容易に設定することを可能とする検査領域設定方法を提供する。 - 特許庁

For the IC socket formed by mounting a socket to a test board through a contact film, the contact film is formed by arranging a plurality of contacts to an insulation film, and a preliminary load is applied to the contact by the socket before pressing the contacts.例文帳に追加

コンタクトフィルムを介してソケットをテストボードに取付けて成るＩＣソケットにおいて、絶縁フィルムに複数個のコンタクトを配列して前記コンタクトフィルムを形成し、該コンタクトを加圧する前に、前記ソケットによって前記コンタクトに予荷重をかける。 - 特許庁

To provide a multilayer printed wiring board having high the reliability of mounting and an adhesiveness and capable of miniaturizing the whole configuration and of making the board thin even when using a relatively thick electronic component proved in its reliability like an integrated circuit (IC) having been packaged.例文帳に追加

パッケージがなされた集積回路（ＩＣ）のように信頼性が保証された比較的厚い電子部品を用いても、密着性などの装着の信頼性も高く、しかも全体の小型化及び薄型化が可能な多層プリント配線基板を提供する。 - 特許庁

To connect a mounting electrode 2a, composed of Al and Al compounds for TFT array board with the IC electrode 6 composed of Al-Si-Cu, the conductive binder 8 comprising the conductive particle 8a composed of either particles of Ti or Ta, or particles of resin plate with Ti or Ta.例文帳に追加

ＴＦＴアレイ基板のＡｌやＡｌ化合物からなる実装電極２ａとＡｌ−Ｓｉ−ＣｕからなるＩＣ電極６とを接続するために、ＴｉやＴａの粒子またはＴｉやＴａをメッキした樹脂粒子からなる導電性粒子８ａを含有した導電性接着材８を用いる。 - 特許庁

A diagnostic device for plant failure receives via a noncontact IC tag information on measuring made by sensors, makes a diagnosis on changes in this sensor measuring information within a given period of time, and specifies the mounting position of the sensor from which any trouble was found.例文帳に追加

プラント故障診断装置が、非接触ＩＣタグを介して順次センサによる計測情報を受信して所定時間内におけるセンサ計測情報の変化を診断し、異常が認められたときにそのセンサの実装位置を特定する。 - 特許庁

To provide a semiconductor tab package which can reduce operability of setting and production cost by mounting not only an integrated IC, but also peripheral elements, i.e., a passive element, an inverter, and other surface mounted products on a tab tape into a unit product.例文帳に追加

タブテープ上に集積ＩＣのみならず周辺素子すなわち、受動素子やインバータ等その他表面実装型製品を搭載させて一括単品化することにより、セット化時作業性及び製造原価を節減できる半導体タブパッケージを提供する。 - 特許庁

To provide an IC test handler with a contact transfer for drastically reducing a setting operation by eliminating the troublesome redoing of the mounting of an attachment and the piping of a negative pressure pipe, when changing the fitting position to the attachment of a contactor.例文帳に追加

コンタクターのアタッチメントへの装着位置替えの際、アタッチメントの取付や負圧管の配管の煩瑣なやり直し作業が無く、段取り作業の大幅軽減を可能とするコンタクトトランスファを備えたＩＣテストハンドラの提供。 - 特許庁

To provide a motor which comprises a control device formed by resin-molding a circuit board for mounting a control IC, and in which the extension of a circuit pattern on the circuit board is not required, the complication of the circuit pattern can be prevented, and a shield plate can be stably grounded.例文帳に追加

制御ＩＣを搭載する回路基板を樹脂モールドしてなる制御装置を備えるモータであって、回路基板上の回路パターンの増設や複雑化を防止して回路基板の大型化やコストアップを防止しつつ、シールド板の接地を安定して行う。 - 特許庁

In the surface mounting structure of an IC 2 which has a plurality of bumps 5 and fixed to a ceramic base 1, corresponding holes 11 are provided in the ceramic base and a conductive adhesive 8 is buried, inserted in the holes 11 and firmly fixed.例文帳に追加

複数のバンプ５を有するＩＣ２をセラミックベース１に固着するＩＣ２の面実装構造において、対応した穴１１を前記セラミックベースに設けて導電性接着剤８を埋設し、穴１１内に挿入して固着した構成とする。 - 特許庁

To solve a problem of variations of position accuracy of an optical waveguide and a mirror on a component-incorporated substrate using the optical waveguide, and to shorten wires between a VCSEL and a driver, and a PD and a receiver IC as compared with conventional mounting of surface mounted type components.例文帳に追加

部品内蔵基板に関し、光導波路を用いる部品内蔵基板に於いて、光導波路やミラーの位置精度ばらつきの問題を解消すると共に従来の表面実装型部品の実装に比較してＶＣＳＥＬとドライバＩＣ間やＰＤとレシーバＩＣ間の配線短縮を可能にしようとする。 - 特許庁

The part of through holes 20 is used to measure an electric signal inputted to and outputted from the IC at characteristic measurement for TCP (tape carrier package) fault analysis or the like after mounting, and an area and a thickness with which a measuring probe can come into contact are secured in the exposed part of the through holes 20.例文帳に追加

スルーホール２０の部分は、実装後のＴＣＰ故障解析など特性測定の際、ＩＣ入出力の電気信号を測定するために用いるもので、スルーホール２０の表面露出部には、測定用プローブが接触できる分の面積、厚みを確保する液晶表示装置。 - 特許庁

To provide an optical disk in which the contents recorded on the optical disk can be retrieved by mounting an IC including ID information on the optical disk, and further, the retrieval of the recorded contents is possible even in the state that the disk is not inserted into an optical disk drive, and a remote controller.例文帳に追加

光ディスクにＩＤ情報を含むＩＣを搭載することにより、光ディスクに記録されたコンテンツを検索可能で、さらに、光ディスクドライブにディスクを挿入しない状態でも記録されたコンテンツを検索可能な光ディスクおよびリモコン装置を提供する。 - 特許庁

A tag body 30 comprising a tag antenna 31 and an IC chip 32, an elastic body 21, a resonance frequency adjusting means 40 including a coil 41 and an adjustment capacitor 42, and a protruding member 20 protruding from a mounting surface 10T are provided in the wireless tag 10.例文帳に追加

無線タグ１０内に、タグアンテナ３１とＩＣチップ３２からなるタグ本体３０、弾性体２１、コイル４１と調整用コンデンサ４２からなる共振周波数調整手段４０及び取付面１０Ｔから突出する突出部材２０を順に設ける。 - 特許庁

When the IC medium is directly or indirectly mounted on the mounting section 7b, a window 2 is shut by means of a shutter 13, and during processing of the data, an engaging pin 24 is engaged with the shutter 13 to restrict the movement of the shutter 13.例文帳に追加

載置部７ｂに非接触型ＩＣ媒体が直接的または間接的に載置されると、シャッタ１３によって窓２が閉塞され、データの処理が行われている間は、シャッタ１３に係合ピン２４が係合しシャッタ１３の移動が規制される。 - 特許庁

In forming the bump 2 to be an IC mounting terminal portion by covering a surface of a protruding portion 11 arranged on a surface of a base material with a conductive metal layer to be a circuit pattern, a surface of the bump 2 is formed so that minute unevenness 20 with a surface roughness Ra 0.1-3 μm continues.例文帳に追加

基材１０の表面に設けた突部１１表面を回路パターンとなる導電性金属層１２で覆ってＩＣ実装用端子部としてのバンプ２を形成したものにおいて、上記バンプ２表面を表面粗さＲａ０．１μｍ〜３μｍの微小凹凸２０が連続する面とする。 - 特許庁

In a state where the power IC 12 is mounted on an electronic substrate, the small signal grounding terminal 14 is connected to a common grounding point 16 via a small signal grounding wiring pattern 27 from a small signal grounding terminal mounting area 24 so that one-point grounding is performed.例文帳に追加

電子回路基板にパワーＩＣ１２を実装する状態では、小信号用接地端子１４を小信号用接地端子装着領域２４から小信号用接地配線パターン２７を介して共通接地点１６に接続し、１点アースを行う。 - 特許庁

A power MOS chip 5 at the high potential side, a power MOS chip 7 at the low potential side, and an IC chip 9 for driving MOSFET gates formed in these chips, are mounted by flip chip bonding to a mounting board 3.例文帳に追加

高電位側のパワーＭＯＳチップ５及び低電位側のパワーＭＯＳチップ７及びこれらのチップに形成されたＭＯＳＦＥＴのゲートを駆動するための駆動用ＩＣチップ９が、フリップチップボンディングにより実装基板３に実装されている。 - 特許庁

The opened end face of the second recess 10b is provided with a first connection terminal 5 for electrically connected to the crystal piece 3, and the one principal plane of the mounting board 22 is provided with a plurality of connection terminals 19 electrically connected to the IC chip 1 at a position corresponding to the connection terminal 5.例文帳に追加

第２の凹部１０ｂの開口端面には水晶片３と電気的に接続する第１の接合端子５を設け、実装基板２２の一方の主面には、接合端子５に対応する位置において、ＩＣチップ１と電気的に接続する複数の接合端子１９を設けておく。 - 特許庁

Each wiring pattern passing through the pads on the row of pads 33, out of the rows of pads 33, 34, near the adjoining side to the second substrate 50 includes a straight wiring pattern part 38 formed as extended straight to the inside of a mounting region 40 of the IC chip 60.例文帳に追加

それらのパッド列３３，３４のうち第２基板５０の隣接する辺側のパッド列３３の各パッドを通る各配線パターンは、ＩＣチップ６０の実装領域４０の内方まで直線状に延在形成された配線パターン直線部３８を持つ。 - 特許庁

To provide a device for optical communication which is composed of a board for IC chip mounting, where a light-receiving element and a light- emitting element are mounted in specified positions and a multilayer printed wiring board, where an optical waveguide path is formed at a specified position, and is low in connection loss between mounted optical parts, and is superior in reliability on connection.例文帳に追加

所定の位置に受光素子および発光素子が実装されたＩＣチップ実装用基板と、所定の位置に光導波路が形成された多層プリント配線板とから構成され、実装した光学部品間の接続損失が低く、接続信頼性に優れる光通信用デバイスを提供する。 - 特許庁

When the cover 12 is closed without mounting the IC package 2 to the recessed part 17 by bringing the pressing body 19 into a state pressed down toward the base 11, the conductive plate 22 contacts a contact part 18a of each contact pin 18, and the quality check of the contact pin 18 can be carried out.例文帳に追加

押圧体１９を台座１１側に押し下げた状態として、凹陥部１７にＩＣパッケージ２を装着せずに、カバー１２を閉じると、導電板２２が各コンタクトピン１８の接触部１８ａに接触し、コンタクトピン１８の良否チェックが可能となる。 - 特許庁

The component mounting board is composed of a board 9, an IC chip 2 mounted only on the one surface of the board 9, and surface-mount components 3 which are mounted only on the other surface of the board 9 through the intermediary of a pasty bonding material 5 such as cream solder or conductive paste supplied through a screen printing method.例文帳に追加

基板９、基板９の一方の表面にだけ実装されるＩＣチップ２と、スクリーン印刷方法によってクリーム半田や導電ペーストなどのペースト状接合材料５を供給して基板９の他方の表面にだけ実装される表面実装部品３とからなる。 - 特許庁

This is the multiple chip mounting structure wherein plural IC chips 12a, 12b having respective bumps 14a, 14b are mounted on a substrate 11 provided with substrate side terminals 16a, 16b so that the substrate side terminals 16a, 16b are brought into conductive contact with the bumps 14a, 14b.例文帳に追加

基板側端子１６ａ，１６ｂを備えた基板１１上に、それぞれがバンプ１４ａ，１４ｂを備えた複数のＩＣチップ１２ａ，１２ｂを、基板側端子１６ａ，１６ｂとバンプ１４ａ，１４ｂとが導電接続するように実装して成るマルチチップの実装構造である。 - 特許庁

The IC socket has a plurality of surface-mounting contacts 26 each provided such that it can pinch the lead terminal 20 together with the abutment part 24a at an application point f, and each made of electroconductive elastic body having an arm part 26b extended from the application point f.例文帳に追加

当接部２４ａと共にリード端子２０を作用点ｆで狭持可能に設けられているとともに、作用点ｆから延びた腕部２６ｂを有した導電性の弾性体から成る表面実装用の複数のコンタクト２６を備える。 - 特許庁

An upper lead frame 51 on which an upper lead 54 having an upper connection terminal 57 and a supporting lead 55 are formed is bonded by insulating adhesives 88 onto a lower lead frame 31 having the IC 70 bonded onto the circuit element mounting portion 36 by a die attaching film 85 of insulator.例文帳に追加

そして、回路素子搭載部３６上に、絶縁体であるダイアタッチフィルム８５によりＩＣ７０を接合した下側リードフレーム３１上に、上側接続端子部５７を有する上部リード５４と支持用リード５５が形成された上側リードフレーム５１を、絶縁性接着剤８８により接合した。 - 特許庁

To realize reduction of an electric wiring area in a PLC (Planar Lightwave Circuit) substrate, reduction of a module size by dispensing with IC mounting substrate, reduction of the number of wire bonding lines between the PLC substrate and an electronic circuit board and simplification of an inspection process in an optical module for controlling output characteristics with electricity.例文帳に追加

電気で出力特性を制御する光モジュールにおいて、ＰＬＣ基板内の電気配線の面積の低減、ＩＣ実装基板が不要になることによる、モジュールサイズの低減、ＰＬＣ基板と電子回路基板との間のワイヤボンディング本数の低減、検査工程の簡略化を実現する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a component mounting substrate in which an electronic component such as an IC chip is mounted on a substrate inexpensively and a circuit is prevented from short-circuiting as terminals of a conduction portion are electrically connected to each other with polymer conductive ink when the electronic component is mounted.例文帳に追加

低コストで基板にＩＣチップなどの電子部品を実装することが可能であり、電子部品の実装時にポリマー型導電インクによって導電部の端子間が電気的に接続され、回路がショートすることを防止する部品実装基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of IC-mounting in a semiconductor device, which stabilizes the coating amount of resin to eliminate flowing to the backside and to form a good fillet shape, reduces the coating time, and suppresses generation of air bubbles by preventing inflow of air.例文帳に追加

半導体装置のＩＣ実装方法にあって、樹脂の塗布量を安定して裏周りの発生を解消するとともに良好なフィレット形状を形成し、また塗布時間を短縮する一方、空気の流入を防いで気泡の発生を抑制する。 - 特許庁

Then a device hole 6 for mounting IC chip is punched through the tape material with a press, and a metallic plate 7 which becomes a heat sink is stuck to the other surface of the material on which the copper foil layer 1 is not formed with an adhesive.例文帳に追加

その後、上記テープ材料２０に対してＩＣチップ搭載用のデバイスホール６をプレスで打ち抜き、上記テープ材料２０の銅箔層１の形成されていない反対側の面に、放熱板となる金属板７を接着剤で張り付ける。 - 特許庁

To provide an elevator control device capable of enhancing the service efficiency and eliminating inconvenience of users by mounting an IC tag on a carriage auxiliary equipment such as a shopping cart and a stroller, and calculating the occupying ratio of the carriage auxiliary equipment in a car by utilizing the information.例文帳に追加

ショッピングカート、ベビーカー等の運搬補助機器にＩＣタグを取り付け、その情報を利用して運搬補助機器がかご内を占有する割合を計算することにより、サービス効率の向上と利用者の不便さを解消したエレベータの制御装置を得る。 - 特許庁

A TAB tape carrier 1 is compulsorily warped by a correction jig 7 between anodes 5 and 6, while traveling in a plating tub 2, and it is plated with a plating solution 2c, so that a warping of the TAB tape carrier 1 is corrected prior to mounting an IC chip, etc.例文帳に追加

ＴＡＢテープキャリア１をアノード５・６間において、矯正治具７により強制的に反らせながらメッキ処理槽２中を走行させてメッキ液２ｃでメッキ処理することで、ＩＣチップ等の実装工程前にＴＡＢテープキャリア１の反りを矯正する。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、この内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

Since the conductive grains 7 do not exist between the adjacent pads 6, lateral conduction will not occur between the adjacent pads 6, when the IC chip 1 which is a structure with a small terminal pitch of the pads 6 is mounted on a substrate which is an object for mounting.例文帳に追加

隣り合うパッド６の間には導電粒子７が存在しないので、パッド６の端子間ピッチが狭い構造のＩＣチップ１を実装相手である基板に実装するとき、隣接するパッド６間に横導通が発生することがない。 - 特許庁

Lower leads 33, 34 and 35 being connected with an IC 70 are formed in a lower lead frame 31, and a portion 37 having a substantially rectangular plane formed by half etching the inner side partially by a predetermined amount serves as a circuit element mounting portion 36.例文帳に追加

下側リードフレーム３１に、ＩＣ７０と接続される下部リード３３，３４，３５を形成し、これらの内側の一部を所定量ハーフエッチングすることにより形成される平面が略矩形のハーフエッチング部３７を回路素子搭載部３６とした。 - 特許庁

To easily display satisfactorily user-friendly images on a monitor screen without having to process the images by software etc. when images of objects to be inspected such as the mounting, soldering, etc. of surface-mounted substrates etc. to which electronic parts such as IC chips are mounted are enlarged and displayed on the monitor screen for inspection.例文帳に追加

ＩＣチップ等の電子部品が実装された表面実装基板等の実装や半田付けなどの被検査対象の画像をモニター画面に拡大表示して検査するに際し、使い勝手の良好な画像を、ソフトウェアなどで画像処理を施すことなく簡便にモニター画面に表示できるようにする。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are mounted on a main surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for PGA (pin grid array) for electrical connection with an external board are provided on a rear surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＰＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a portable telephone terminal mounting a noncontact IC card function capable of controlling the use thereof by utilizing the end state of a positional registration procedure for registering the positional information of a terminal carried out between the portable telephone terminal and a network.例文帳に追加

携帯端末機と網との間で行われる端末機の位置情報を登録するための位置登録手順の終了状態を利用して非接触ＩＣカード機能の利用を制御することのできる非接触ＩＣカード機能搭載した携帯電話端末を提供する。 - 特許庁