「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

To share data in different operating systems(OSs) by mounting functions of a contact IC card and of a non-contact IC card on one semiconductor integrated circuit and having link information for linking to data managed by the different OS under the control of OS.例文帳に追加

接触型ＩＣカードの機能と非接触型ＩＣカードの機能とを１つの半導体集積回路に搭載し、異なるＯＳによって管理されるデータにリンクするためのリンク情報をＯＳ配下に備えることにより、異なるＯＳ間でのデータの共有化を可能とする。 - 特許庁

To provide an ejection mechanism of an IC card connector, of which an ejection button is made collapsible, which is so structured to be able to confirm a state of the ejection button, capable of surely mounting and demounting an IC card, and which it is easy to manufacture.例文帳に追加

イジェクトボタンを折りたためるようにするとともに、イジェクトボタンの状態を確認できる構造を有し、確実なＩＣカーとの装着、取り外しが可能であり、製造も容易であるＩＣカード用コネクタのイジェクト機構を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the IC package comprises the steps of mounting many chips in a substrate, wire connecting internal electrode windings of the substrate to electrodes of the chip, then coating a transparent resin on the overall substrate, heat treating the substrate, curing the resin, then cutting the resin and the substrate between the chips to individual IC packages.例文帳に追加

基板内に多数のチップを搭載し、基板の内部電極配線とＩＣチップの電極とをワイヤで接続した後に、透明樹脂を基板全体に塗布し、熱処理等を行い透明樹脂を硬化させた後で透明樹脂および基板をＩＣチップの間で切断し１個１個のＩＣパッケージとする。 - 特許庁

To effectively dissipate heat generated from an IC chip which has a flip chip structure, and is mounted on a wiring substrate and protected from being exposed outside, relating to the mounting structure of the IC chip and a display device.例文帳に追加

ＩＣチップの実装構造及びディスプレイ装置に関し、ＩＣチップがフリップチップ構造で配線基板に搭載され、ＩＣチップは外部に露出することなく保護され、ＩＣチップで発生した熱を有効に放熱することができるようにすることを目的とする。 - 特許庁

To provide a film base IC mounted board which can utilize the prior art TAB tape manufacturing line and has an ultrafine pitch of 50μm or less, particularly, a flexible tape which can be bonded with outer leads by bending TAB system after mounting an LCD driven IC.例文帳に追加

従来のＴＡＢテープ製造ラインを利用できて、５０μｍ以下の超ファインピッチのフィルムベースＩＣ搭載基板、なかでもＬＣＤ駆動ＩＣ搭載後の折り曲げＴＡＢ方式でアウタリードボンディング可能なフレキシブルテープを提供することにある。 - 特許庁

In mounting, an IC chip 13 is adhered onto the conductive adhesive 14, without reducing the adhesion area, thereby avoiding lowering the mechanical connection strength between the IC chip 13 and circuit board 11 to avoid lowering the product quality.例文帳に追加

それに応じて、搭載工程では、ＩＣチップ１３が、接着面積が小さくなることなく導電性接着剤１４上に接着されるようになり、これによって、ＩＣチップ１３と回路基板１１との間の機械的な接続強度が低下することを防止でき、製品の品質が低下することを防止できる。 - 特許庁

The device has an IC circuit for oscillation control and a cavity 8 on a wafer chip, and is to be structurally and electrically integrated by combining the IC element 2 for oscillation mounting a piezo-electric vibration chip 5 in the cavity and a terminal substrate 3 provided with a writing terminal 12.例文帳に追加

ウェハチップに発振制御用のＩＣ回路とキャビティ８を有し、キャビティに圧電振動片５を装着した発振用ＩＣ素子２に、書き込み端子１２を備えた端子基板３を組み合わせ構造的、電気的に一体とする。 - 特許庁

In this crystal device 1, the crystal oscillator 20 formed by airtightly sealing a recessed space T in which the crystal oscillation piece 21 is bonded by seam welding a lid 29, and an IC mounting part on which an IC chip 31 is mounted are horizontally disposed side by side on a substrate 10.例文帳に追加

水晶デバイス１は、基板１０上に、水晶振動片２１が接合された凹部空間Ｔをリッド２９をシーム溶接することにより気密封止した水晶振動子２０と、ＩＣチップ３１が搭載されたＩＣ部品搭載部３０とが水平方向に並設して配置されている。 - 特許庁

On the component mounting face 48 of a motor wiring board 4, a first wiring land 11 for soldering a full flat cable 14 for external connection is disposed at a first corner part 45 not to face an IC land 10 for soldering a motor driver IC.例文帳に追加

モータ基板４の部品搭載面４８には、モータドライブＩＣを半田付けするＩＣランド１０に対向しないように、外部接続用のフルフラットケーブル１４を半田付けする第１の配線ランド１１が第１の出隅部分４５に配置されている。 - 特許庁

The multilayer wiring board 101 has a board principal surface 102 for mounting thereon a flip-chip type IC chip IC, a core board 111, first and second principal surface side insulating layers 113, 114, and first and second rear surface side insulating layers 117, 118.例文帳に追加

多層配線基板１０１は、フリップチップ型のＩＣチップＩＣを搭載する基板主面１０２を有し、コア基板１１１と主面側第１，第２絶縁層１１３，１１４と裏面側第１，第２絶縁層１１７，１１８とを備える。 - 特許庁

To increase the amount of the transferred conductive adhesive to a bump electrode by a simple method in a mounting method where the conduc tive adhesive is transferred to the bump electrode formed on the one surface of an IC chip, and the IC chip is mounted onto the substrate via the conductive adhesive.例文帳に追加

ＩＣチップの一面側に形成されたバンプ電極に導電性接着剤を転写した後、この導電性接着剤を介して、ＩＣチップを基板上に搭載する実装方法において、簡易な方法により、バンプ電極への導電性接着剤の転写量を増加させる。 - 特許庁

To provide an IC card for mounting a larger number of antenna lines so as to transmit and receive non-contact data between various kinds of external devices and hardly destroying the antenna lines and an IC chip even when external force caused by bending or pressing force is applied.例文帳に追加

複数種類の外部装置との間で非接触のデータの送受信を行うために、より多くのアンテナ線を搭載することができ、また、曲げ又は押圧等による外力が加わった場合であっても、アンテナ線及びＩＣチップ等が破壊される虞が少ないＩＣカードを提供する。 - 特許庁

The sensor module is provided with a sensor device A composed of an acceleration sensor element; an IC chip 4 in which a signal processing circuit for processing an output signal from the sensor device A is formed; and a mounting substrate 5 on which the sensor device A and the IC chip 4 are mounted.例文帳に追加

センサモジュールは、加速度センサエレメントからなるセンサ素子Ａと、センサ素子Ａの出力信号を信号処理する信号処理回路が形成されたＩＣチップ４と、センサ素子ＡおよびＩＣチップ４が実装される実装基板５とを備える。 - 特許庁

A non-contact IC card is manufactured from an inlet 11 which is manufactured by forming a design communication antenna 12 at least the shape of which is decided as part or whole of its design on a substrate and mounting an IC chip 14 on the antenna 12.例文帳に追加

少なくとも形状をデザインの一部または全部として設けたデザイン通信アンテナ１２を基材上に形成し、アンテナにＩＣチップ１４を実装したインレット１１を作製し、それをカード化して作製した非接触型ＩＣカード。 - 特許庁

To prevent the occurrence of bonding deviation, facilitate handling until final bonding after an IC chip is temporarily bonded in the case of face down mounting of the IC chip, and enable quick perform underfilling after the final bonding.例文帳に追加

ＩＣチップのフェイスダウン実装に際し、基板にＩＣチップを仮接合した後、本接合するまでの間において、接合ずれの発生を防止し得てハンドリングを容易化し得ると共に、本接合後におけるアンダーフィルを迅速に行うことができるようにする。 - 特許庁

Inside a chamber 3 of a plasma treatment device 1, an inverting mechanism 33 for holding the IC chip by electrostatic attraction and vertically inverting it, a mounting mechanism 34 for receiving the IC chip from the inverting mechanism 33 by the electrostatic attraction, and a stage for the substrate holding the substrate by the electrostatic attraction are arranged.例文帳に追加

プラズマ処理装置１のチャンバ３内に、ＩＣチップを静電吸着により保持して上下を反転させる反転機構３３、反転機構３３からＩＣチップを静電吸着により受け取る装着機構３４、および、基板を静電吸着により保持する基板用ステージを配置する。 - 特許庁

To provide a heat-shrinkable film provided with an IC tag inlet capable of easily mounting the IC tag inlet to a commodity main body or a package of a commodity, and the commodity using the same.例文帳に追加

ＩＣタグインレットを装着した熱収縮性フィルム及びそれを用いた商品であって商品本体や商品を包装する包装体に対してＩＣタグインレットを容易に装着することができる熱収縮性フィルム及びその熱収縮性フィルムを用いた商品を提供することにある。 - 特許庁

To provide IC mounting structure in which an interval between adjacent output bumps is sufficiently kept, the occurrence of electrical short circuit in the interval between the output bumps is avoided, and connection reliability can be secured, an electro-optical device on which the IC is mounted, and an electronic apparatus on which the electro-optical device is mounted.例文帳に追加

隣接する出力バンプ間隔を十分に確保し、出力バンプ間隔の電気的短絡の発生を防止することに加えて接続の信頼性を確保することが可能なＩＣの実装構造、このＩＣを搭載した電気光学装置及びこの電気光学装置を搭載した電子機器を提供する。 - 特許庁

The height t1 from the bottom face of the substrate 10 of the crystal oscillator 20 up to the main surface on the external side of the lid 29 is equal to the height t2 from the bottom face of the substrate 10 of the IC mounting part 30 up to the main surface on the side different from the facedown-bonded surface of the IC chip 31.例文帳に追加

水晶振動子２０の基板１０の底面からリッド２９の外部側の主面までの高さｔ１と、ＩＣ部品搭載部３０の基板１０の底面からＩＣチップ３１のフェースダウン接合面とは異なる側の主面までの高さｔ２とが、等しい高さを有して配置されている。 - 特許庁

To provide a contactless IC card holder that facilitates the storage and mounting of a contactless IC card, improves portable convenience for use, improves functionality for certainly transmitting and receiving the essential information of the contactless IC card, and has an excellent design property allowing a user to feel comfortableness by possessing.例文帳に追加

非接触型ＩＣカードの収納・装着が容易かつ携帯用・使用時の利便性を向上させ、非接触型ＩＣカード本来固有の情報の送受信を確実に行わせる機能性を高め、かつ使用者が所有して楽しさを味わえるデザイン性に優れた非接触型ＩＣカードのホルダーを提供する。 - 特許庁

The display device 100 includes a driver IC 300 and a display unit 200 mounting the driver IC 300, wherein the driver IC 300 has a second alignment mark AM2 formed on a back face opposite to the joining face with the display unit 200, the second alignment mark functioning as a reference for an arrangement position of each electrode E formed on the joining face.例文帳に追加

ディスプレイ装置１００は、ドライバＩＣ３００と当該ドライバＩＣ３００を実装するディスプレイユニット２００と、を有し、ドライバＩＣ３００には、ディスプレイユニット２００との接合面と反対の裏面に接合面に形成された各電極Ｅの配置位置の基準となる第２アライメントマークＡＭ２が形成されている。 - 特許庁

In the flip-chip mounting structure, wherein an IC chip 21 containing an Al electrode 22 and a substrate 41 containing an Au electrode 43 are connected with wireless; a bump 52 comprising Al or Al alloy is formed on the Al electrode 22 of the IC chip 21; and the Al electrode 22 of the IC chip 21 and the Au electrode 43 of the substrate 41 are bonded via the bump 52.例文帳に追加

Ａｌ電極２２を有するＩＣチップ２１とＡｕ電極４３を有する基板４１とをワイヤレスに接続するフリップチップ実装構造において、ＩＣチップ２１のＡｌ電極２２上にＡｌもしくはＡｌ合金よりなるバンプ５２を形成し、そのバンプ５２を介してＩＣチップ２１のＡｌ電極２２と基板４１のＡｕ電極４３とを接合する。 - 特許庁

In the state of mounting the IC card C on the card loading part 4, a part of the IC card C is projected to the outer surface of the case 1, intrinsic display displayed on the card surface of the projected part and the card information displayed at the display means 3 are displayed in parallel, both are collated, and the authenticity of the IC card is determined.例文帳に追加

ＩＣカードＣをカード装填部４に装着した状態において、ＩＣカードＣの一部をケース１の外面にはみ出させて、はみ出し部分のカード面に表示された固有表示と、表示手段３に表示されたカード情報とを並列的に表示し、両者の照合を行なってＩＣカードの真贋を判定する。 - 特許庁

To perform positioning of terminals 31 and 32 of a driving IC chip 3, and spare input output pads 11 and 12 easily and surely, in a flat display device of a COG system equipped with the spare input output pads 11 and 12 for re-mounting after tearing off a driving IC once for the driving IC exchange, etc.例文帳に追加

ＣＯＧ方式の平面表示装置であって、駆動ＩＣ交換等の必要から駆動ＩＣを一旦引き剥がして再装着するための予備入出力パッド１１，１２が備えられたものにおいて、駆動ＩＣチップ３の端子３１，３２と予備入出力パッド１１，１２との位置合わせを容易かつ確実に行うことができるものを提供する。 - 特許庁

This multi-chip sensor is equipped with the element chip 30 equipped with a sensor detection element, the signal processing IC chip 40 equipped with a signal processing IC for processing an output signal of the detection element, and the package 50 for housing at least the element chip 30 and the IC chip 40 while having the ECU substrate mounting surface.例文帳に追加

このマルチチップセンサは、センサの検出エレメントを備えたエレメントチップ３０と、検出エレメントの出力信号を処理する信号処理ＩＣを備えた信号処理ＩＣチップ４０と、少なくともエレメントチップ３０と信号処理ＩＣチップ４０とを収容するとともにＥＣＵ基板取付面を有するパッケージ５０とを備える。 - 特許庁

In this portable terminal 1 to be used by mounting a compact non-contact IC card 5 in a plug-in size in this main body, the housing of the portable terminal in which the IC card 5 is stored is constituted as a window open part 10, and at least the part equivalent to an antenna part of the non- contact IC card is exposed to the outside space.例文帳に追加

本発明の携帯端末１は、プラグインサイズの小型の非接触ＩＣカード５を本体内に装着して使用する携帯端末において、携帯端末のＩＣカード５を格納する部分のハウジングを窓空き部１０とし、少なくとも当該非接触ＩＣカードのアンテナ部に相当する部分が外部空間に露出する構造にしたことを特徴とする。 - 特許庁

The printing apparatus which can execute user authentication by mounting the IC card on the IC card reader reads identification information from the IC card to authenticate a user who uses the printing apparatus, prints only the print data corresponding to the print execution directions by the authenticated user, and changes the printing condition of the printing data only when printing is executed by the authenticated printing means.例文帳に追加

ＩＣカードをＩＣカードリーダに載置してユーザ認証ができる印刷装置は、ＩＣカードから識別情報を読み出して印刷装置を使用するユーザの認証を行い、その認証されたユーザによる印刷実行指示に対応する印刷データのみ印刷し、その認証印刷手段による印刷の間だけ、印刷データの印刷条件を変更とすることにより、上記課題の解決を図る。 - 特許庁

An IC card 1 with a display function is manufactured by mounting a non-contact IC chip 2 which holds storage position data 24b representing a storage position of value information 24a in advance, a display control chip 4 which is shared by various IC card applications, and a display part (a driver 5 and a display 6) on a substrate.例文帳に追加

価値情報２４ａの格納位置を表す格納位置データ２４ｂを予め保持させた状態の非接触ＩＣチップ２と、各種ＩＣカードアプリケーションで共用される表示制御用チップ４と、表示部（ドライバ５及びディスプレイ６）とを基板に実装して、表示機能付きＩＣカード１を製造する。 - 特許庁

To provide a socket testing method and a socket testing tool for testing an IC package by mounting the IC package having grid-shaped terminals at the lower surface of a package body, capable of easily testing the location of terminals of a socket, and capable of confirming actual contacting state of the terminals of the socket with the terminals of the IC package.例文帳に追加

パッケージ本体の下面に端子がグリッド状に設けられたＩＣパッケージが装着され、前記ＩＣパッケージの試験を行うソケットの検査方法およびその検査方法に使用される検査ツールに関し、ソケットの端子の位置の検査が簡単で、しかもソケットの端子、ＩＣパッケージの端子との実際の接触状態が確認できるソケットの検査方法及びソケットの検査ツールを提供することを課題とする。 - 特許庁

An electronic circuit board is composed by arranging, on a base material 1, a semiconductor IC chip 20, a circuit pattern 21, and a connecting circuit 22 for connection form end points 21a, 21b of a circuit pattern 21 to the connecting terminals of the semiconductor IC chip 20, and mounting the semiconductor IC chip 20 with the face downward on the base material 1 via an underfilling material 24.例文帳に追加

半導体ＩＣチップ２０と、回路パターン２１と、回路パターン２１の端点２１ａ，２１ｂから半導体ＩＣチップ２０の接続端子に通じる接続回路２２とを基材１上に備えており、半導体ＩＣチップ２０がフェイスダウンの状態でアンダフィル材２４を介して基材１上に実装されてなる電子回路基板である。 - 特許庁

In this method of manufacturing the non-contact type IC module, a manufacturing method adopted to attain the purpose in connecting an IC electrode to an antenna pattern on a resin film sheet through the adhesive film, is a method of temporarily pressure-bonding the adhesive film in block to a plurality of antenna patterns arranged in a line and then mounting IC chips and carrying out proper pressure-bonding by heating and pressurizing.例文帳に追加

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式ＩＣモジュールの製造方法では、樹脂フィルムシート上のアンテナパターンに、ＩＣチップ電極を接着剤フィルムを介して接続する製造方法に於いて、一列に並んだ複数のアンテナパターンに一括して接着剤フィルムを仮圧着した後、ＩＣチップを搭載し、加熱、加圧の本圧着を行う方法を採用した。 - 特許庁

This radio IC chip is characterized by securing radio wave and magnetic field paths by interposing a foam layer on the face opposite to the reading face of a radio IC chip (1), and fixing or mounting the foam layer through binder or adhesive on the radio IC chip face (2), and arranging release paper through the bonder or adhesive on the other face of the foam layer (3).例文帳に追加

（１）無線ＩＣチップの読取面に対向する面に、発泡層を介在させて電波ないし磁界の通路を確保したこと、（２）発泡層が接着剤又は粘着剤をを介して無線ＩＣチップ面に固着又は取付けてあること、（３）発泡層の他面には接着剤又は粘着剤をを介して剥離紙が設けられていること、を各々特徴とする無線ＩＣチップである。 - 特許庁

To solve the problem in which while a mounting position of a non-contact IC tag of a book is limited in the case of managing rental, return or movement of books by using the non-contact IC tag especially in a library, there is no IC tag which fits the limited position and whose concealment property is secured.例文帳に追加

特に図書館において、書籍類の貸し出し、返却や移動の管理を非接触式のＩＣタグを用いて行なうについて、書籍類はその非接触式ＩＣタグの装着位置が限定されることとなるが、その限定された位置にフィットし、しかも隠蔽性を確保できるＩＣタグが存在していなかったという点である。 - 特許庁

The IC chip mounting body 2 is provided with an IC chip and a base material 3 holding the IC chip is a vulcanized fiber base material using vulcanized fibers to which a high pressure calender processing is already performed, whose surface smoothness is in a range of 50 seconds to 500 seconds by Bekk smoothness stipulated in JIS P8119.例文帳に追加

ＩＣチップを備えるＩＣチップ実装体２であって、ＩＣチップを保持する基材３が、表面平滑度がＪＩＳ P８１１９に規定されるベック平滑度で５０秒〜５００秒の範囲にある高圧カレンダー処理済のバルカナイズドファイバーを使用したバルカナイズドファイバー基材であるＩＣチップ実装体。 - 特許庁

To provide an IC handler capable of grasping an abrasion state between a guide pin and a guide hole, and previously preventing occurrence of an inspection defect caused by abrasion, concerning the IC handler for performing position adjustment when mounting an IC chip on an inspection socket by engaging the guide pin with the guide hole.例文帳に追加

ＩＣチップを検査ソケットに装着する際の位置調整を、ガイドピンとガイド孔とを係合させることによって行うＩＣハンドラにおいて、該ガイドピンと該ガイド孔との摩耗状態を把握することができ、摩耗による検査不良を未然に起こさないようにすることができるＩＣハンドラを提供する。 - 特許庁

To reduce the height (H) of a multi-chip sensor from an ECU substrate mounting surface, as to a multi-chip sensor in which at least an element chip and a signal processing IC chip are housed in a package having the mounting surface used for directly mounting it on an ECU substrate and a flat surface of the element chip is vertical to the mounting surface.例文帳に追加

ＥＣＵ基板に直接取り付けられるＥＣＵ基板取付面を有するパッケージの中に、エレメントチップと信号処理ＩＣチップとが少なくとも収容され、エレメントチップの平面がＥＣＵ基板取付面に対して垂直になるマルチチップセンサにおいて、マルチチップセンサのＥＣＵ基板取付面からの高さ（Ｈ）を小さくすること。 - 特許庁

To remove the vertical dislocation at mounting of a holder to the mounting face of a substrate or the like, and besides to prevent the deterioration of work efficiency at mounting, in a photoreceiving module which is made into a form such that an IC for light reception is stored in a holder and that this holder is mounted upright to the mounting face of a substrate or the like.例文帳に追加

受光用ＩＣをホルダーに収容し、このホルダーが基板などの取り付け面に対して直立して取り付けられるような形状に形成されている受光モジュールにおいて、基板などの取り付け面への取付時に縦方向の位置ずれをなくし、且つ実装時の作業効率の悪化を防止すること。 - 特許庁

To provide a film carrier tape for mounting electronic component in which a defect can precisely be marked on a target position on a mounting unit without fail and a recognition defect due to dislocation of a defect mark can be reduced at the time of mounting IC, and to provide a defect marking method of the film carrier tape for mounting electronic component.例文帳に追加

実装ユニット上の目標位置に精度よく、間違いなく不良マーキングを行うことができ、ＩＣ実装時などにおいて、不良マークの位置ずれによる認識不良が低減可能な電子部品実装用フィルムキャリアテープ、および電子部品実装用フィルムキャリアテープの不良マーキング方法の提供。 - 特許庁

The mounting method comprises a step for preparing a mounting substrate 1 onto which an IC chip 2 is temporarily compression bonded through an anisotropic conductive film, and a step for thermocompression bonding the IC chip 2 by means of a compression head 5 through a Teflon sheet 7 sucked to the pressuring face of the compression head 5.例文帳に追加

本発明に係る実装方法は、ＩＣチップ２を、異方性導電フィルムを介して仮圧着した実装基板１を準備する工程と、圧着ヘッド５の加圧面にテフロンシート７を吸着した状態で、このテフロンシート７を介して圧着ヘッド５により上記ＩＣチップ２に熱圧着を施す工程と、を具備する。 - 特許庁

This counterfeit prevention medium with an IC chip mounting thread for RF-ID tag is provided by mounting an IC chip for RF-ID tag after carrying out working to form a thread as an antenna for RF-ID tag by the back face of a thread formation face after finishing a counterfeit prevention medium by carrying out printing and cutting to a sheet having only a thread.例文帳に追加

本発明は、スレッドのみを有する用紙に印刷及び断裁加工等を施して偽造防止媒体を完成させた後にスレッド形成面の逆面より、スレッドをＲＦ−ＩＤタグ用アンテナとする加工を施した後にＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップを実装することで、ＲＦ−ＩＤタグ用ＩＣチップ実装スレッド付き偽造防止媒体の提供を可能とするものである。 - 特許庁

To provide a semiconductor device, its manufacturing method, and flexible wring board which realizes at a lower cost and simply mounting a high reliability IC on the flexible wiring board having inner leads and a related wiring pattern on its mounting area.例文帳に追加

実装領域にインナーリード及びそれに関係する配線パターンを有するフレキシブルな配線基板に、より低コストかつ簡便で、高信頼性のＩＣ実装を実現する半導体装置及びその製造方法、フレキシブル配線基板を提供する。 - 特許庁

To provide a flip chip and its mounting method which enable rearrangement of an IC chip electrode position on a pad on a substrate so that various substrates can be subjected to flip chip mounting.例文帳に追加

本発明は様々な基板に対してフリップチップの実装をすることが出来るように、ＩＣチップの電極位置を基板上のパッド位置に再配列することが可能はフリップチップ及びフリップチップの取り付け方法を提供するものである。 - 特許庁

To provide a bare chip mounting method and a mounting system capable of preventing faulty conduction between an IC chip and a circuit substrate due to chips produces upon dicing of a semiconductor wafer and reducing the loss of a time and a labor.例文帳に追加

半導体ウェハをダイシングした際に発生する切り屑によるＩＣチップと回路基板間の導通不良を防止するとともに、時間および労力のロスを削減することのできるベアチップ実装方法および実装システムを提供する。 - 特許庁

The equipment 30 comprises a casing 31 containing a non-contact IC card 40, a body mounting part band 20 mounted at the part 12 of the body 10, and a band side mounting part 34 mounted at the part 23 of the band 20.例文帳に追加

この無線装置３０は、非接触ＩＣカード４０を内蔵したケーシング３１と、腕時計本体１０の取付部１２に取り付けられる本体取付部バンド２０と、バンド２０の取付部２３に取り付けられるバンド側取付部３４を有する。 - 特許庁

Each of the three pins comprises: protruding contact parts 11a, 12a, and 13a for being in contact with lead terminal of the IC chip; curvature parts 11b, 12b and 13b for keeping the contact pressure; and mounting connecting parts 11c, 12c and 13c for mounting connected with the circuit substrate for inspection electrically.例文帳に追加

３本のピンは夫々に、ＩＣチップのリード端子と接触する接触凸部１１ａ及び１２ａ及び１３ａと、接触圧力を保持するための湾曲部１１ｂ及び１２ｂ及び１３ｂと、検査用回路基板に電気的に接続される実装接続部１１ｃ及び１２ｃ及び１３ｃを有する。 - 特許庁