「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(25ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of solder balls 20 are formed on the substrate 14, and the solder ball 20 is soldered to a footprint 24 formed on a printed board 22, thereby mounting the substrate 14 of the IC chip 12 on the printed board 22.例文帳に追加

ハンダボール２０は基板１４上に複数形成されており、ハンダボール２０がプリント基板２２上に形成されたフットプリント２４にハンダ付けされることで、ＩＣチップ１２の基板１４がプリント基板２２に実装されている。 - 特許庁

In this oscillator, a resin material 13 is filled between the side surface of the IC element 7 and the side surfaces of the mounting leg portions 12, so that the bottom surface of the IC element 7 is exposed.例文帳に追加

内部に圧電振動素子５を収容している矩形状の容器体１を支持基体６上に固定させるとともに、支持基体６の下面に、圧電振動素子５の発振周波数に対応した発振信号を出力するＩＣ素子７と、支持基体６の下面外周に沿って配された実装脚部１２とを取着させてなる圧電発振器であって、ＩＣ素子７の側面と実装脚部１２の側面との間に、ＩＣ素子７の下面が露出するようにして樹脂材１３を充填する。 - 特許庁

Since microcapsules 28 making the resin 29 generate the light shielding are provided by at least either one of prescribed heating and pressuring in the resin 29 of ACF 26, for instance, ACF itself generates the light shielding by performing thermocompression bonding even when preparing the light shielding film when mounting a liquid crystal drive IC 19 of a liquid crystal device 1, and malfunction due to light of the liquid crystal IC 19 can be prevented.例文帳に追加

ＡＣＦ２６の樹脂２９中に所定の加熱及び加圧のうち少なくともいずれか一方によりその樹脂２９に遮光性を生じさせるマイクロカプセル２８を有することとしたので、例えば液晶装置１の液晶駆動用ＩＣ１９を実装する際に遮光膜を用意しなくても熱圧着することによりそのＡＣＦ自体が遮光性を生じ、当該液晶駆動用ＩＣ１９の光による誤動作を防止できる。 - 特許庁

The production method includes stages of: supplying an IC-chip mounted sheet 10; forming interposers 2 from the conveyed IC-chip mounted sheet one after another; holding and conveying the formed interposers by a holding part 42 of a conveying member 41 rotating at a fixed rotation speed; supplying a body to be mounted 20; and mounting the interposers on the conveyed mounted body one after another.例文帳に追加

製造方法は、ＩＣチップ実装済シート１０を供給する工程と、搬送されるＩＣチップ実装済シートからインターポーザー２を順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材４１の保持部４２に保持させて搬送する工程と、被搭載体２０を供給する工程と、搬送される被搭載体上にインターポーザーを順次実装する工程とを備えている。 - 特許庁

Plural electrode pads 3 of a semiconductor chip 2 and plural wiring patterns 5 are each electrically connected by directly mounting IC chip 2 having plural electrode pads 3 having different areas on the wiring patterns 5, provided on a film substrate 4, which is electrically connected to a liquid crystal panel 1.例文帳に追加

液晶パネル１に電気的に接続されるフィルム基板４上の複数本の配線パターン５上に、面積が異なる複数個の電極パッド３を有するＩＣチップ２が直接マウントされることにより、半導体チップ２の複数個の電極パッド３と複数本の配線パターン５とがそれぞれ電気的に接続されている。 - 特許庁

To provide a mold release film having high temperature resistance together with flexibility capable of enhancing yield of the film in sealing processes of semiconductors such as IC chips and LEDs, or mounting processes such as a heat press process during production of multilayered print wiring board laminates and a cover lay attaching process during production of flexible print wiring boards.例文帳に追加

ＩＣチップやＬＥＤ等の半導体封止工程、あるいは、多層プリント配線板積層製造時の熱プレス工程やフレキシブルプリント配線板製造時のカバーレイ貼付工程等の実装工程の歩留まりを向上させることが可能な高温耐熱性と柔軟性を兼ね備えた離型フィルムを提供する。 - 特許庁

The method of manufacturing the mounting product in which an electrode 11 of a photo-diode array and an electrode 71 of an ROIC (Read-Out IC) 50 are joined together via the junction bumps 79, 9 includes the step of forming the junction bump 79 on the electrode 71 of the ROIC, and the step of chemical-mechanical-polishing (CMP) the junction bumps 79 on the entire of the ROIC.例文帳に追加

フォトダイオードアレイの電極１１とＲＯＩＣ５０の電極７１とが、接合バンプ７９，９を介在させて接合された実装製品の製造において、ＲＯＩＣの電極７１に接合バンプ７９を形成する工程と、ＲＯＩＣの全体の接合バンプ７９を化学機械研磨（ＣＭＰ：Chemical Mechanical Polishing）する工程とを備えることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a searching method used for various purposes capable of carrying out automatically defect search in a short time with simple constitution without using detail circuit information, in the case of carrying out the defect search for specifying a function-defective or production-defective portion of a mounting board mounted with an IC and an electronic component.例文帳に追加

ＩＣ及び電子部品が実装された実装基板の機能不良あるいは製造不良の箇所を特定する不良探索を行う場合において、詳細な回路情報無しに簡易な装置構成で自動的に短時間で不良探索を行うことができる汎用的な探索手法を実現した実装基板不良探索方法及び実装基板不良探索装置を提供する。 - 特許庁

Further, since the wire rod 5 of the mounting part 4 is connected to the IC chip 2 and used as an auxiliary antenna 7 to improve electromagnetic wave transmitting and receiving performance, a system not particularly requiring the exposure of the chip housing part 3 to a reader/writer can be constituted, and the device 1 can be readily used.例文帳に追加

しかも、取付け部４の線材５をＩＣチップ２に接続し補助アンテナ７として電磁波送受信性能を向上させることにより、チップ収納部３をリーダライタにかざすことが特に必要のないシステムにできることから、非接触型データ送受信装置１を手軽に使用できるようにする。 - 特許庁

A control IC for a power supply comprising a high output density power supply such as an Li battery for use in electric double-layer capacitor, Ni hydrogen battery, HEV or EV as well as a high-energy density power supply, such as a fuel cell and mounting each function for enabling its use, as it is, in a conventional apparatus is used.例文帳に追加

燃料電池のような高エネルギー密度電源のほかに、電気二重層キャパシタ，Ｎｉ水素電池，ＨＥＶやＥＶ用に使われるＬｉ電池のような高出力密度電源を備え、従来機器にそのまま使うことを可能とする各機能を搭載した電源装置用の制御ＩＣを使用することにより解決する。 - 特許庁

In this biosensor, the individual biosensor is automatically recognized by other medium such as a package or a measuring instrument, by mounting an IC tag, the individual biosensor is thereby stored and maintained properly by the package, a condition when manufacturing the biosensor, and information of a measuring object are accurately captured, and these are reflected in the measured result to improve the accuracy.例文帳に追加

本発明のバイオセンサーはＩＣタグを搭載することで、包装体や測定装置などの他の媒体に個々のバイオセンサーが自動認識され、それにより、包装体による個々のバイオセンサーの適切な保管維持が可能となり、またバイオセンサーの製造時における状態や測定対象などの情報を正確に捉えられ、それらを測定結果に反映させることで正確性の向上を図ることができる。 - 特許庁

A power supply circuit 50 is configured by mounting first and second linear regulators omitted in Figure, which have different output voltages, overcurrent protection circuits added to respective linear regulators, short-circuit detection circuits of output voltages of respective linear regulators, and reset circuits of loads to which output voltages of respective linear regulators are supplied, on an IC chip 2.例文帳に追加

電源回路５０は、ＩＣチップ２に、図示を省略している第１、第２の出力電圧が異なるリニアレギュレータと、各リニアレギュレータに付設される過電流保護回路と、各リニアレギュレータの出力電圧の短絡検出回路と、各リニアレギュレータの出力電圧が供給される負荷のリセット回路を実装して構成される。 - 特許庁

Since connective terminals 11f are connected with bumps without sinking to a bonding layer 11c made of a thermoplastic resin, there can be formed such a mounting structure 3 that the connective terminals 11f are not contacted with a liquid-crystal driving IC 12 and no electric short-circuit occurs between the connective terminals 11f.例文帳に追加

本発明によれば、接続端子１１ｆが熱可塑性樹脂からなる接着層１１ｃに沈み込むことなくバンプと接続されているので、液晶駆動用ＩＣ１２と接続端子１１ｆとが接触することがなく、接続端子１１ｆ間の電気的短絡が生じないような実装構造体３を形成することができる。 - 特許庁

To provide a printed circuit board for stably supplying radio frequency currents to a device, reducing ripple noise of a power supply, and controlling the generation of common mode noise by mounting a device such as an IC to operate in comparativly higher speed and decoupling the power supply with optimum layout of a capacitor.例文帳に追加

比較的高速で動作するＩＣ等のデバイスを実装し、コンデンサの最適配置により電源のデカップリングを行う事により、デバイスへの高周波電流の安定した供給、電源のリップルノイズ低減、更にはコモンモードノイズの発生を抑制することのできるプリント基板を提供すること。 - 特許庁

To check on and adjust components of a surface-mounting piezoelectric oscillator having a piezoelectric oscillator combined with IC components into a unified structure in its oscillating state after completing the assembly without increasing the occupied area, and to avoid complicating the assembling process to improve the productivity and reduce the manufacturing cost.例文帳に追加

圧電振動子と、チップ化したＩＣ部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、組立完了後に発振状態での部品のチェック、調整を行うことができ、しかも組立工程の煩雑化を回避して生産性向上、製造コスト低減を図る。 - 特許庁

When the tube unit 100 and the control unit 200 are mounted, the mounting state of them is detected and the tube individual data stored in the tube unit 100 are written in the control unit 200 by a reader/writer device composed of an IC tag 130 and a reader 220 and the motor 70 is driven under the driving conditions based on the tube individual data.例文帳に追加

チューブユニット１００と制御ユニット２００を装着した際、装着状態を検出し、ＩＣタグ１３０とリーダー２２０とからなるリーダ／ライタ装置により、チューブユニット１００に格納されるチューブ個別データを制御ユニット２００に書き込み、チューブ個別データに基づく駆動条件にて駆動される。 - 特許庁

In a semiconductor device 1000, which is provided with the device mounting structure, the connection terminals of IC chips (devices) 1030, 1040 arranged on the base substrate 1010 (base body) and piercing electrodes (electrically conductive connection parts) 1010 are electrically connected by connectors 1060, 1070, 1080 having substantially the same heights as those of the level differences that separate the both.例文帳に追加

同デバイス実装構造を具備した半導体装置１０００は、ベース基板１０１０（基体）上に配されたＩＣチップ（デバイス）１０３０，１０４０の接続端子と貫通電極（導電接続部）１０１１とが、両者を隔てる段差と略同一の高さを有するコネクタ１０６０，１０７０，１０８０により電気的に接続されている。 - 特許庁

A core sheet 4 made of synthetic paper using a synthetic resin is held between two hot melt sheets 5 and laminated on an IC chip mounting surface of an inlet sheet 3, and a rewrite sheet 2 facing a substrate surface is laminated on that, and all of laminated sheets are heated and pressed to bond the rewrite sheet 2 and the inlet sheet 3, whereby a rewrite RFID medium 1 is manufactured.例文帳に追加

インレットシート３のＩＣチップ装着面に合成樹脂系合成紙からなるコアシート４を２枚のホットメルトシート５で挟んで積層し、その上に基材面を向けたリライトシート２を積層した後、積層されたシート全体を加熱しながら加圧することによってリライトシート２とインレットシート３を接着してリライトＲＦＩＤ媒体１を製造するようにした。 - 特許庁

The manufacturing method for the plate-like frame-equipped UIM has: a process for mounting the IC module onto a minisize UIM position of the card substrate; and a process for forming the outer shapes of the minisize UIM and the normal size UIM having the inner frame structure engaging with the minisize UIM to hold it by the peripheral slits.例文帳に追加

本製造方法は、上記の板状枠体付きＵＩＭの製造方法において、カード基板のミニサイズＵＩＭ位置にＩＣモジュールを装着する工程と、ミニサイズＵＩＭと、当該ミニサイズＵＩＭを嵌合して保持する内枠構造を有する通常サイズＵＩＭの外形形状を周縁スリットにより形成する工程と、を備えた。 - 特許庁

A control line 26 supplying at least one of the electric power and control signal for driving the analog switch circuit is formed crossing a driving-IC-24 mounting region of the flexible wiring board 23 where the driving IC 24 is mounted, and led out from a center portion of the flexible wiring board 23 onto the liquid crystal display panel 21.例文帳に追加

アナログスイッチ回路を駆動するための電源及び制御信号の少なくとも一方を供給する制御ライン２６が、駆動ＩＣ２４が実装されたフレキシブル配線基板２３の駆動ＩＣ２４実装領域を横切って形成され、フレキシブル配線基板２３の中央部から液晶表示パネル２１上に引き出されている。 - 特許庁

The semiconductor inspection jig is provided with an inspection jig 103 having a socket for mounting an IC to be tested, and a tester head 101 having a plurality of signal pins brought into contact with a plurality of contactors of the inspection jig, and has the structure in which an insulation member 102 intervenes between the inspection jig 103 and the tester head 101.例文帳に追加

被試験ＩＣを載置するためのソケットを有する検査治具１０３と、検査治具の複数の接触子と接触する複数の信号ピンを有するテスタヘッド１０１とを備える半導体検査治具であって、検査治具１０３とテスタヘッド１０１との間に絶縁部材１０２を介在させた構造を有する。 - 特許庁

Before a process in which a conductive adhesive agent 40 is printed on the wiring part 12 of a ceramic board 10 for mounting an IC chip 20 and parts 30 such as capacitors or the like other than an chip, a gold pad 50 for wire bonding is formed through a ball bonding method or the like at a part where a wire is bonded.例文帳に追加

セラミック基板１０の配線部１２に、ＩＣチップ２０やこのＩＣチップ以外のコンデンサ等の部品３０を搭載するための導電性接着剤４０を印刷する工程の前に、配線部１２におけるワイヤボンディングされる部位に、金よりなるワイヤボンディング用のパッド部５０をボールボンディング法等により形成する。 - 特許庁

This non-contact IC card reader writer has two receiving antennas 11 and one transmitting antenna 12 having loop antennas provided on substrates at the upper part, a control board 13 mounting a control member controlling the antennas at the lower part, and a radio wave absorber 14 at the intermediate part; and they are assembled closely in layers at the middle part.例文帳に追加

本発明の非接触ＩＣカード読取／書込装置は、上部に、ループ・アンテナが基板上に設けられている２基の受信アンテナ11と１基の送信アンテナ12とを配置し、下部に、上記アンテナを制御する制御部材を搭載した制御基板13を配置し、中間に、電波吸収体14を配置して層状に接近して組立てるようにしたものである。 - 特許庁

In order to thin this display device, a touch sensor IC16 which determines whether a button is pushed or not by detecting changes of capacitance is adopted, a cable line is eliminated to prevent malfunction caused by external magnetic noise of the touch sensor IC 16, and mounting positions can be changed by radioing information by infrared LEDs 18, 19.例文帳に追加

薄型にするために静電容量の変化を検出してボタンが押されたかどうかを判定するタッチセンスＩＣ１６を採用し、タッチセンスＩＣ１６の外部電磁ノイズによる誤動作を防止するためにケーブル回線をなくし、情報を赤外線ＬＥＤ１８、１９による無線通信することによって取り付け位置の変更も可能とする。 - 特許庁

On the substrate 100 of the mounting structure 101, terminal portions 131 and 181 and substrate-side terminals 130 and 180 with shields where circumferences of substrate-side wires 190 extending from the terminal portions 131 and 181 are surrounded with a shielding layer 70 are formed, and an IC 150 with terminals 151 and 161 with shields and a flexible substrate 160 are mounted.例文帳に追加

実装構造体１０１の基板１００には、端子部分１３１、１８１およびこの端子部分１３１、１８１から延びた基板側配線１９０の周囲がシールド層７０で囲まれたシールド付きの基板側端子１３０、１８０が形成され、そこにシールド付きの端子１５１、１６１を備えたＩＣ１５０および可撓性基板１６０が実装される。 - 特許庁

In a consumable 103 of a data input/output device 102 as the object of time limit management, the selling validation expiration date or maintenance validation expiration date of a device 102 as the object of use and this consumable are written in an IC chip 111 incorporating consumables, and this is read when mounting and sent to a management terminal 105.例文帳に追加

期限管理の対象となるデータ入出力装置１０２の消耗品１０３は消耗品内蔵ＩＣチップ１１１内に使用対象となる装置１０２およびこの消耗品の販売可能期限日や保守可能期限日が書き込まれており、装着時にこれが読み出されて管理端末１０５に送られる。 - 特許庁

This defect review device is for having an operator observe a defect on a wafer 1 and comprises: a stage 2 for mounting the wafer 1; an observation mechanism for observing the defect of the wafer 1 on the stage 2; and a laser irradiation mechanism for irradiating the IC chip confirmed as being defective by the operator with a laser and marking a defective mark.例文帳に追加

本発明に係る欠陥レビュー装置は、オペレータがウエハ１上の欠陥を観察する欠陥レビュー装置であって、ウエハ１を載置するステージ２と、ステージ２上のウエハ１の欠陥を観察する観察機構と、オペレータが不良と確認したＩＣチップにレーザーを照射して不良マークをつけるレーザー照射機構と、を具備するものである。 - 特許庁

An insulating material-made casing 4 having a bottom electrode 3 on the outer bottom surface, a piezoelectric vibrator 2 having a piezoelectric vibrating element 5 hermetically sealed in the casing, IC components 15 forming an oscillation circuit are mounted with specified spaces on a flexible board 20, and the flexible board has mounting terminals 22.例文帳に追加

外底面に底部電極３を備えた絶縁材料から成る容器４、及び該容器内に気密封止された圧電振動素子５を備えた圧電振動子２と、発振回路を構成するＩＣ部品１５と、を一枚のフレキシブル基板２０上に所定の間隔を隔てて搭載し、フレキシブル基板は実装端子２２を備えている。 - 特許庁

A recessed groove is formed to the side face of a substrate 30 on which the IC chip 20 is mounted, a case 40 with a projecting pawl section is installed at a place, where the backside of a number plate 10 should be fixed, by welding or the like, and a mounting substrate 30 is fixed onto the number plate 10 by engaging the recessed groove and the projecting pawl section.例文帳に追加

ＩＣチップ（２０）が実装された基板（３０）の側面に凹状の溝を形成し、ナンバープレート（１０）の裏面などの固定すべき位置に、凸状の爪部を有するケース（４０）を溶接などにより設置し、凹状の溝と凸状の爪部とを係合させることにより実装基板（３０）をナンバープレート（１０）に固定する。 - 特許庁

Inspection items for lighting inspection of a light-emitting element inside the display image forming region 11, aging inspection, measurement of a transistor property, or the like, can be inspected by using the data voltage applying circuit 15, the data-selecting circuit 16, the gate-selecting circuit 17, and the anode driver without mounting all drivers IC and without expensive panel contact tools of a large mount.例文帳に追加

データ電圧印加回路１５、データ選択回路１６、ゲート選択回路１７、アノードドライバを用いて、表示画素形成領域１１内の発光素子の点灯検査、エージング検査及びトランジスタ特性の測定等の検査項目を、全てのドライバＩＣを実装せずに、かつ、高価なパネルコンタクト治具を多量に用いることなく検査することができる。 - 特許庁

A land electrode 15 for electronic component mounting formed on the main surface of a printed wiring board 11, and the terminal electrodes 121 of the electronic component 12b are connected conductively with conductive resin 18 which will not fuse even when being heated, a resin layer 13 is formed on the main surface of the printed wiring board 11, so as to seal the electronic component 12b and this hybrid IC 10 is constituted.例文帳に追加

印刷配線板１１の主面に形成された電子部品実装用のランド電極１５と電子部品１２ｂの端子電極１２１とを、加熱されても溶融しない導電性樹脂１８によって導電接続し、電子部品１２ｂを封止するように印刷配線板１１の主面に樹脂層１３を形成したハイブリッドＩＣ１０を構成する。 - 特許庁

Thus, since the conductive resin 18 will not fuse even if a solder reflow processing is performed at mounting of the hybrid IC 10 onto a master printed wiring board and the electronic component 12b and the printed wiring board 11 are heated, the terminal electrodes 121 are not short-circuited, even if a space (air layer) is formed between the terminal electrodes 121 of the electronic component 12b.例文帳に追加

これにより、ハイブリッドＩＣ１０を親印刷配線板へ実装するときに半田リフロー処理が行われ、電子部品１２ｂや印刷配線板１１に熱が加えられても導電性樹脂１８が溶融することがないため、電子部品１２ｂの端子電極１２１間に空間（空気層）が形成されていても該端子電極１２１間が短絡することがない。 - 特許庁

For a lead frame 10, a conductor wiring layer 14, conductor wiring layer bonding part 14a, conductor wiring layer outside connection terminal part 14b are formed on a lead 12 via an insulating layer 13, and the conductor wiring layer bonding part 14a and an island 15 are integrated into a structure, which is held as it is, after the mounting of an IC chip.例文帳に追加

本発明のリードフレーム１０はリード１２上に絶縁層１３を介して導体配線層１４、導体配線層ボンディング部１４ａ及び導体配線層外部接続端子部１４ｂが形成されており、導体配線層ボンディング部１４ａとアイランド１５とは一体化構造になっておりＩＣチップ実装後もそのままの構造が保持される。 - 特許庁

This optical disk device is provided with a rotation driving mechanism for mounting the optical disk to rotate it, an optical head furnished with an objecitve lens, actuator, laser diode and split photodiode 6, an optical head moving mechanism, a control means 9, an RF amplifier IC 40, a servo processor 51, a decoder, a memory, and a casing for housing these components.例文帳に追加

本発明の光ディスク装置は、光ディスクを装着して回転させる回転駆動機構と、対物レンズ、アクチュエータ、レーザダイオードおよび分割フォトダイオード６を備えた光学ヘッドと、光学ヘッド移動機構と、制御手段９と、ＲＦアンプＩＣ４０と、サーボプロセッサ５１と、デコーダと、メモリーと、これらを収納するケーシングとを有している。 - 特許庁

To provide an IC socket of surface mounting type in which wrinkles are not brought about on the sheet caused by protrusions, or a gap is not brought about between the top face of the connector and the sheet, when an adsorption sheet is pasted in the case where the top face of the connector is formed with the protrusions, and an adsorption sheet used for the same.例文帳に追加

コネクタの上面に突部が形成されている場合に吸着用シートを貼付しても、突部に起因してそのシートにしわが発生したり、あるいはコネクタの上面とシートとの間に隙間が生じることのない表面実装型のＩＣソケット及びそれに用いられる吸着用シートを提供する。 - 特許庁

An alignment mark 11 for mounting an IC is formed on the resist 2, a leading wiring 12 for the alignment mark 11 is provided in parallel with the leads 6, one end of the leading wiring 12 is connected to the alignment mark 11, and the other end is extended near to the outer connection terminals 5.例文帳に追加

レジスト２にはＩＣ搭載用アライメントマーク１１を形成し、リード６に並べてＩＣ搭載アライメントマーク用引き出し配線１２を設け、このＩＣ搭載アライメントマーク用引き出し配線１２の一方端をＩＣ搭載用アライメントマーク１１に接続し、他方端を外部接続用端子５の付近に延在している。 - 特許庁

A carrier tape CT transported to the mounting stage 11 is sensed by the image processor 123 for rough positioning and by the image processor 124 for detailed positioning, and the assembly head 12 is sighted to descend, pressurized the carrier tape toward the mount stage 11, and mount desired IC chip CHIP thereon with heating.例文帳に追加

載置台１１に搬送されたキャリアテープＣＴは、画像処理装置１２３により大略位置が、画像処理装置１２４によりさらに詳細位置が検出され、組み込みヘッド１２は照準され下降し、載置台１１に向かって加圧し、加熱を伴なってキャリアテープＣＴに所望のＩＣチップＣＨＩＰを実装する。 - 特許庁

To provide an inductor element capable of making a DC-DC converter module compact in size and small in occupancy space by mounting an IC chip on an inductor element surface, the DC-DC converter module equipped with the inductor element, and to provide a method of manufacturing the DC-DC converter, and an electronic apparatus.例文帳に追加

インダクタ素子表面にＩＣチップを搭載することができることによりＤＣ／ＤＣコンバータモジュールを小型化・省スペース化することができるインダクタ素子、このインダクタ素子を備えたＤＣ／ＤＣコンバータモジュール、ＤＣ／ＤＣコンバータモジュールの製造方法、及び電子機器を提供する。 - 特許庁

The electronic component includes a heater board 30 having a plurality of board terminals formed on the mounting surface, a heater drive IC 50 having a plurality of bumps which are bonded to the plurality of board terminals, respectively, and an ACF 54 which is interposed between the plurality of board terminals and the plurality of bumps in order to bond the board terminals and the bumps electrically and mechanically.例文帳に追加

実装面に複数の基板端子が形成されたヒーターボード３０と、複数の基板端子にそれぞれ接合される複数のバンプを有するヒーター駆動用ＩＣ５０と、複数の基板端子と複数のバンプとの間に介在させて基板端子とバンプとを電気的かつ機械的に接合するＡＣＦ５４と、を備える。 - 特許庁

An ink cartridge 30 includes: a body 31 having an ink chamber 36 in which ink can be stored; an ink supply part 43 provided at a front wall 40, and enabling the ink to flow out from the ink chamber 36 to the outside; and an IC board 80 enabled to come into contact with contacts 131, 132 and 133 in the middle of being mounted on a cartridge mounting part 110.例文帳に追加

インクカートリッジ３０は、インクが貯留可能なインク室３６を有する本体３１と、前壁４０に設けられており、インク室３６から外部にインクを流出可能なインク供給部４３と、カートリッジ装着部１１０に装着される途中において、接点１３１，１３２，１３３に接触可能なＩＣ基板８０と、を具備する。 - 特許庁