「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sidewalk mounting block providing a pedestrian with information, which can minimize an adverse effect on a built-in IC tag at a time when a block formed body is manufactured and after the block formed body is installed.例文帳に追加

ブロック成形体製造時およびブロック成形体設置後における内蔵ＩＣタグへの悪影響を最小限とすることができる歩行者に情報を提供する歩道設置ブロックの提供。 - 特許庁

The non-lead-based joining particles are applicable to a micro electric connection area of an IC package such as BGA (ball grid array) and CSP (chip scale package) used for the surface mounting as joining particles for metallic members.例文帳に追加

本発明による非鉛系接合用粒子は、金属部材の接合粒子として表面実装に用いられるＢＧＡ、ＣＳＰなどのＩＣパッケージのミクロな電気的な接続領域に応用可能である。 - 特許庁

The substrate connecting parts 15 and 18 have a smaller length than the IC mounting substrates 14 and 17 in the direction of extension of the side edge of the substrate 11 for image display connected with the substrate connecting parts 15 and 18.例文帳に追加

基板連結部１５，１８は、基板連結部１５，１８が結合した画像表示用基板１１の側縁の延びる方向である側縁方向の長さがＩＣ実装用基板１４，１７の側縁方向の長さよりも短い。 - 特許庁

To provide a clock stop detection circuit and clock stop detection method that does not require any external component of an IC to be inspected and is capable of suppressing increase in component mounting area and product price.例文帳に追加

検査対象となるＩＣの外部部品を必要とせず、部品実装面積の増大と、製品価格の上昇を抑えることができるクロック停止検出回路およびクロック停止検出方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

This IC tester is configured so as to carry out testing on test objects by mounting them on at least two or more test heads.例文帳に追加

本発明は、少なくとも２以上のテストヘッドに、被試験対象が取付けられ、被試験対象の試験を行うＩＣテスタに改良を加えたものである。 - 特許庁

Second electrostatic antennas 12a and 12b are formed on a card base material 10 by a thermal transfer system, a 2-color thermosensitive recording layer is provided as a recording layer 16 and an IC chip mounting label 14 is joined onto the second electrostatic antennas 12a and 12b.例文帳に追加

カード基材１０に第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂを熱転写方式により形成し、記録層１６として２色感熱記録層を設け、第２静電アンテナ１２ａ，１２ｂ上にＩＣチップ実装ラベル１４を接合する。 - 特許庁

The antenna mounting member 10 has a sticking surface 16 on which the antenna 11 is stuck, and a contact for connecting the antenna 11 to a non-contact IC chip while capable of being mounted and demounted to the communication terminal.例文帳に追加

本発明のアンテナ取り付け部材１０は、アンテナ１１が貼付される貼付面１６と、アンテナ１１を非接触ＩＣチップに接続するための接点とを備えていると共に、通信端末に対して着脱可能になっている。 - 特許庁

An IC is joined onto the circuit element mounting section 36 via an insulating adhesive, and an upper lead frame is joined onto the lower lead frame 31.例文帳に追加

回路素子搭載部３６上には絶縁性接着剤を介してＩＣが接合され、この下側リードフレーム３１上に上側リードフレームが接合される。 - 特許庁

To provide a highly flexible oscillator of which the circuit constants, circuit system or the frequency division number can be changed in conformity to specifications of a mounting device by setting and rewriting contents of an incorporated IC chip from the outside.例文帳に追加

内蔵するＩＣチップの内容を外部から設定し、書き換えることで回路定数や回路方式あるいは分周数を実装機器の仕様に合せて切り換え可能とした融通性の高い発振器を提供する。 - 特許庁

To provide a circuit board inspection method and device, capable of shortening an inspection time without degrading the detection rate of defective circuit boards by simultaneously carrying out an IC component reverse-mounting inspection and a short circuiting inspection.例文帳に追加

ＩＣ部品逆実装検査とショート検査とを同時に行うことが可能であり、不良回路基板の検出率を低下することなく、検査時間を短縮することのできる回路基板検査方法及び装置を提供する。 - 特許庁

An ETC on-vehicle device 100 in a vehicle mounting an internal combustion engine including an idle stop function, accesses data stored in an IC card 15 inserted into an IC card interface 50, performs a narrowband radio communication processing associated with the data with an external vehicle road side device, and notifies the user whether or not the IC card 15 is detected in the IC card interface 50.例文帳に追加

アイドルストップ機能を有する内燃機関を搭載した車両において、ＩＣカードインターフェース５０に挿入されたＩＣカード１５に記憶された情報にアクセスし、情報に関連した狭域無線通信処理を車両外部の路側機との間で行うＥＴＣ車載器１００であって、ＩＣカードインターフェース５０においてＩＣカード１５が検知されているか否かに関する旨を使用者に報知するものである。 - 特許庁

To miniaturize a power conversion circuit board, a motor the built-in power conversion circuit board and a device mounting the motor, improve safety and reliability, reduce total cost and improving the performance of the device mounting the motor, while maintaining the effect of miniaturization and processing cost reduction, or the like, by applying a surface-mounted IC, and to improve the performance of the device mounting the motor.例文帳に追加

表面実装ＩＣの適用による小型化・加工費低減等の効果を維持しつつ、電力変換回路基板およびそれを内蔵したモータおよびそれを搭載した機器の小型化、安全性・信頼性の向上、トータルコストの削減および、そのモータを搭載した機器の性能向上を図る。 - 特許庁

The IC card reader mounting part 31 includes: a housing 32 being composed of a housing body 32a, and a cover part 31b installed openably and closably to a housing body 32a at a hinge part 35a and 35b; a mounting base 37 arranged in the housing 32; and a mounting attachment 40.例文帳に追加

ＩＣカードリーダー取付部３１は、ハウジング本体３２ａと、ヒンジ部３５ａ、３５ｂにおいてハウジング本体３２ａに開閉可能に取り付けられるカバー部３１ｂとで構成されるハウジング３２と、ハウジング３２内に配置される取付ベース３７及び取付アタッチメント４０とで構成されている。 - 特許庁

The chip-size package semiconductor device is equipped with mounting electrodes 3 provided on the back of a package board 2 mounted with an IC chip 1, and monitoring electrodes 6 electrically connected to the mounting electrodes 3 respectively are provided to the peripheral region of the back of the package board 2 at a region outside of the mounting electrodes 3.例文帳に追加

ＩＣチップ１を搭載したパッケージ基板２の裏面に複数の実装用電極３が形成されたチップサイズパッケージ半導体装置を、パッケージ基板２の裏面における実装用電極３よりも外周領域に、実装用電極３とそれぞれ電気的に導通したモニター用電極６を備えた構成とする。 - 特許庁

The semiconductor device or an IC 423, for example, is formed so that the height of a second protrusion from the mounting surface 28 becomes lower than the height of a first protrusion 430 from the mounting surface 28, whereby a clearance formed between the mating substrate and the second protrusion upon mounting can be adjusted and the most optimum flow rate of adhesive agent can be secured.例文帳に追加

半導体装置例えば液晶駆動用ＩＣ４２３は、第２突出部の実装面２８からの高さが、第１突出部４３０の実装面２８からの高さより低くなるように形成したので、実装時の相手基板と第２突出部との間に形成される隙間を調整することができ、もっとも適切な接着剤の流量を確保できる。 - 特許庁

To provide a metal clad laminated board and a circuit board being suitably usable for a substrate application for mounting an electric/electronic part such as FPC or TAB tape or the like and an alignment or inspection on the electric/electronic mounting such as a circuit formation or IC or the like and on mounting to a substrate being easily made in which an aromatic polyimide film is good at a dimensional stability.例文帳に追加

ＦＰＣやＴＡＢテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。 - 特許庁

A reference voltage generating circuit 110 for supplying each driver IC 100 with a reference voltage VREF at LED head mounting is prepared previously in the TEG chip 310 formed on a wafer 300 together with a plurality of the driver ICs 100 for driving an LED array in addition to a circuit for testing each driver IC 100.例文帳に追加

ウェハ３００上に、ＬＥＤアレイを駆動するための複数のドライバＩＣ１００と共に形成したＴＥＧチップ３１０内に、各ドライバＩＣ１００を試験するための回路に加えて、ＬＥＤヘッド実装時に各ドライバＩＣ１００に基準電圧ＶＲＥＦを供給するための基準電圧発生回路１１０を作り込んでおく。 - 特許庁

Applications A-D for allowing a PC to carry out processing for transmitting information on the replacement article to a management server are stored in a component IC of the replacement article, and when mounting of the replacement article is detected in a printer, the applications A-D are read from the component IC of the replacement article by the PC to permit execution.例文帳に追加

交換品に関する情報を管理サーバに送信する処理をＰＣに実行させるアプリケーションＡ〜Ｄを交換品の部品ＩＣに記憶させ、プリンタにおいて交換品の装着が検知された場合に、ＰＣにより交換品の部品ＩＣからアプリケーションＡ〜Ｄを読み出して実行可能とする。 - 特許庁

To provide an on-vehicle digital broadcast receiver facilitating the mounting and detachment to/from a receiver main body of an IC card used for protecting the copyrights of broadcasting programs and of an HDD unit where required data are recorded, and also facilitating the cooling of the HDD unit and the IC card.例文帳に追加

この発明は、放送番組の著作権保護のために使用されるＩＣカードおよび所要のデータが記録されるＨＤＤユニットの受信機本体への装着および取り外しが容易となるとともに、ＨＤＤユニットおよびＩＣカードの冷却がしやすくなる車載用デジタル放送受信機を提供することを目的とする。 - 特許庁

In view of the above, a part of the internal wiring layer 50 in a region immediately below the position where the IC package 1 is mounted, thereby the difference in a linear expansion coefficient between the IC package 1 and the printed board 40 at its mounting position, and thus, a stress to be applied to the solder 90 can be further reduced.例文帳に追加

従って、ＩＣパッケージ１の実装位置の直下に対応する領域の内層配線層５０の一部を除去することにより、ＩＣパッケージ１の実装位置におけるプリント基板４０との線膨張係数差を小さくすることができ、はんだ９０に作用する応力をより小さくすることができる。 - 特許庁

In the label-like or sheet-like transponder 2 having the resonance circuit consisting of a chip capacitor 7 and the antenna coil 4 constituted by loop of one or more turns and an IC chip, inductance of the antenna coil is adjusted, and the resonance frequency is matched with a desired value by forming wiring for mounting the IC chip connected to both terminals of the antenna coil 4 longer.例文帳に追加

チップコンデンサ７と１ターン以上のループで構成されるアンテナコイル４とからなる共振回路とＩＣチップと備えるラベル状やシート状のトランスポンダ２において、アンテナコイル４の両端子に接続されるＩＣチップ実装用配線を長く形成することにより、アンテナコイルのインダクタンスを調整して共振周波数を所望の値に合わせ込む。 - 特許庁

This is an IC socket of surface mounting type in which the pin contact receiving holes 33 for receiving many pin contacts formed on the IC package are arranged in a matrix form on the top face, and protrusions 34a, 34b, 34c, which protrude upward from the top face on which pin contact receiving holes 33 are arranged, are provided in the central region of the top face.例文帳に追加

ＩＣソケット１は、ＩＣパッケージに形成された多数のピンコンタクトを受容するためのピンコンタクト受容孔３３が上面にマトリックス状に配置された表面実装型のＩＣソケットであって、ピンコンタクト受容孔３３が配置された上面よりも上方へ突出する突部３４ａ，３４ｂ，３４ｃが上面の中央領域に設けられている。 - 特許庁

The information carrier can be manufactured by arranging the IC element 1a at a center in a horizontal plane of a substrate 21, more particularly, by manufacturing what a required mounting component including the IC element is mounted on any one of belt-shaped materials 41-45 and then by forming by punching the required information carrier 20a to 20h from this belt-shaped material.例文帳に追加

情報担体は、基体２１の平面方向の中心部にＩＣ素子１を配置することによって製造でき、より具体的には、帯状素材４１〜４５のいずれかにＩＣ素子を含む所要の搭載部品が搭載されたものを作製し、次いで、この帯状素材から所要の情報担体２０ａ〜２０ｈを打ち抜き形成することにより製造できる。 - 特許庁

This wiring board for mounting an IC chip CH is provided with a number of power vias 131, which are formed by penetrating resin insulation layers and are connected to a power potential to work as a outward route of current to the IC chip CH, and a number of ground vias which are connected to a ground potential to work as a return route of the current.例文帳に追加

ＩＣチップＣＨを搭載するための本発明の配線基板１００は、樹脂絶縁層１０３〜１０５をそれぞれ貫通して形成され、電源電位に接続されてＩＣチップＣＨへ供給する電流の往路となる多数の電源ビア１３１、及び、接地電位に接続されて上記電流の復路となる多数の接地ビアとを備える。 - 特許庁

To provide a lead frame which can improve the bonding property of a wire to an inner lead, regarding a lead frame which is provided with a die pad for mounting an IC element, a plurality of inner leads which are arranged surrounding the die pad, and a plurality of outer leads extending from the inner leads, and which can mount IC elements on the surface and the back of the die pad.例文帳に追加

本発明は、ＩＣ素子を搭載するダイパッドと、該ダイパッドを包囲する態様で配置した複数のインナーリードと、該インナーリードから伸長する複数のアウターリードとを備え、ダイパッドの表面および裏面に各々ＩＣ素子を搭載するリードフレームを対象とし、インナーリードに対するワイヤのボンディング性を向上させることの可能なリードフレームの提供を課題とする。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

A CPU 11 determines whether or not the camera configuration unit 19 arranged in the vicinity of a mounting position of an antenna for constituting the non-contact IC unit 21 is protected from the outside, and disables a non-contact communication operation of the non-contact IC unit 21 when the camera formation configuration unit 19 is not protected.例文帳に追加

ＣＰＵ１１は、非接触ＩＣユニット２１を構成するアンテナの配置位置の近傍に設けられたカメラ構成ユニット１９が外界から保護されているか否かを判別し、カメラ構成ユニット１９が保護されていない場合には、非接触ＩＣユニット２１の非接触通信動作を無効に設定する。 - 特許庁

In a circuit board, an input wiring 420a, an output wiring 420b and a dummy wiring layer 422 are formed on the IC chip mounting area of a base film 410 having insulating property and flexibility, and an IC chip 450 is mounted and formed through an anisotropic conduction film where conductive particles 21 are dispersed in adhesion resin 19.例文帳に追加

回路基板は、絶縁性および可撓性を有するベースフィルム４１０のＩＣチップ実装領域に、接着層なしで入力配線４２０ａおよび出力配線４２０ｂとダミー配線層４２２とをそれぞれ形成し、ＩＣチップ４５０が接着用樹脂１９中に導電性粒子２１を分散させた異方性導電膜を介して実装されて形成されている。 - 特許庁

The IC card 4 is constituted by adhering and integrating a 1st card base material 1 where internal components 5 and 6 including an IC are mounted, an adhesive layer 3 in an uneven shape complying at least partially with the uneven shape of the 1st card base material accompanying the mounting of the internal components, and a 2nd card base material 2.例文帳に追加

ＩＣを含む内蔵部品５，６を装着した第１のカード基材１と、前記内蔵部品の装着に伴なう第１のカード基材の凹凸形状に少なくとも一部が対応した凸凹形状をあらかじめ有する接着剤層３と、第２のカード基材２とを接着し一体化したＩＣカード４。 - 特許庁

The image sensor 1 includes: a glass substrate 10; a plurality of photoelectric conversion elements 20 each consisted of an organic material; a plurality of IC chips 30 each mounting thereon a drive circuit consisted of single crystal silicon; and wiring 40 for connecting the plurality of the photoelectric conversion elements 20 and the drive circuit mounted on each IC chip 30.例文帳に追加

イメージセンサ１は、ガラス基板１０、有機材料で構成された複数の光電変換素子２０、単結晶シリコンで構成された駆動回路を搭載した複数のＩＣチップ３０、複数の光電変換素子２０と各ＩＣチップ３０に搭載された駆動回路とを接続する配線４０を備えている。 - 特許庁

A recessed part 12 wherein at least a part is overlapped with a mounting region of an IC chip 1 is formed, and the monitor electrode 6 is formed on a bottom surface of the recessed part 12, so that the IC chip 1 can be fixed on a pedestal part directly in the state that necessary size of the monitor electrode 6 is ensured without enlarging a package 2.例文帳に追加

ＩＣチップ１の実装領域と少なくとも一部が重なる凹部１２を形成し、その凹部１２の底面にモニタ電極６を形成したので、パッケージ２を大きくすることなく、且つモニタ電極６の必要な大きさを保ったままの状態で、ＩＣチップ１を台座部へ直接固着することができる。 - 特許庁

An active matrix substrate (substrate for display panel) 1 mounting the IC chip (for instance, gate driver IC4 or source driver IC5) forms first metal wiring layers 14a-14c connected electrically to the terminal of the IC chip on an optical transmissive base substrate (for instance, glass substrate 11) composing it and a second metal wiring layer 12.例文帳に追加

ＩＣチップ（例えば、ゲートドライバＩＣ４又はソースドライバＩＣ５）が実装されるアクティブマトリクス基板（表示パネル用基板）１であって、それを構成する光透過性のベース基板（例えば、ガラス基板１１）上に、ＩＣチップの端子に電気的に接続される第１の金属配線層１４ａ〜１４ｃと、第２の金属配線層１２とを形成する。 - 特許庁

In mounting by press-bonding the bump electrodes 130 of a driving IC 13 on a plurality of terminals 27 formed on a transparent plate 20 through an anisotropic conductive film 15 containing conductive particles 150, the variation R in the total thickness of the IC 13 including the bump electrodes 130 is managed in less than the average size of the conductive particles 150 before press-bonding.例文帳に追加

導電粒子１５０を含む異方性導電膜１５を介しての圧着により、透明基板２０に形成されている複数の端子２７に対して、駆動用ＩＣ１３の各バンプ電極１３０を実装するにあたって、バンプ電極１３０を含む駆動用ＩＣ１３の総厚さ寸法のばらつきＲを、圧着前の導電粒子１５０の平均粒径未満に管理する。 - 特許庁

In a flexible wiring board package 11, in which an IC chip 2 and chip components 3 are mounted on a COF substrate 1 composed of a flexible substrate, the chip components 3 are mounted on a flexible substrate 12 for mounting chip components, and the substrate 12 mounted with the parts 3 and the IC chip 2 are mounted on the COF substrate 1 by using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

フレキシブル基板からなるＣＯＦ基板１にＩＣチップ２とチップ部品３とが実装されたフレキシブル配線板パッケージ１１において、チップ部品３が、チップ部品実装用フレキシブル基板１２に実装され、チップ部品３が実装されたチップ部品実装用フレキシブル基板１２とＩＣチップ２とがそれぞれ異方導電性接着剤でＣＯＦ基板１に実装されている。 - 特許庁

The inspection method of the cause of a case that the IC chip 11 produces some defect is a method for inspecting and analyzing the cause of the defect by a photo-emission analyzing method by mounting the IC chip 11 on a test board to be energized and actuated after the package board 12 of an area surrounded by the display 16 is removed from the rear face to open an opening.例文帳に追加

このようなＩＣチップ１１が何らかの不良が生じた場合のその原因の検査方法は、表示１６で囲われた領域のパッケージ基板１２を裏面から除去して開口を開けた後、そのＩＣチップ１１をテスト基板に装着し、通電して作動させ、フォトエミッション解析方法により不良の原因を検査ｍ解析する方法を採っている。 - 特許庁

In this plate-like IC mounting body 1 incorporating an IC inlet 2, at least peripheral part 1a of both front and rear faces is made of a soft material, at least one face of both the front and rear faces is provided with the display parts 5a, 5b, and a display protection member 6 made of a hard material is exposed.例文帳に追加

ＩＣインレット２を内蔵した板状のＩＣ実装体１であって、表裏両面の少なくとも周縁部１ａは軟質材料からなっており、表裏両面のうち少なくとも一方の面には、表示部５ａ、５ｂが設けられるとともに、硬質材料からなる表示保護部材６が露出していることを特徴とするＩＣ実装体１。 - 特許庁

In an adhesive sheet 10 for electronic component which is used between an IC chip 6 and its mounting area of a board 2 or between laminated IC chips 6 to 10 adhesively fix the chips, the sheet is formed therein with a plurality of openings 10H each of which has a predetermined surface area when viewed in a plane and which are arranged in a lattice planar shape.例文帳に追加

ＩＣチップ６を取り付ける基板２と上記ＩＣチップ６との間および積層されたＩＣチップ６，７間を接着固定するための電子部品用接着シート１０であって、平面視で各々所定面積を有する複数の開口部１０Ｈが形成され、これら複数の開口部１０Ｈが格子状の平面形状に配列されていることを特徴とする。 - 特許庁

In the packaging method in which an IC formed with bumps and a flexible substrate formed with patterns are packaged by face-down mounting and the underfill is injected from the IC side surfaces for curing, air bubbles entrained in filling the underfill are degassed by thermal expansion by heating, and then the underfill is cured.例文帳に追加

バンプを形成したＩＣとパターンを形成したフレキシブル基板をフェイスダウン実装し、ＩＣの側面からアンダーフィルを注入して硬化させる実装方法において、アンダーフィル注入時に巻き込む気泡を、加熱により気泡を熱膨張することで脱泡し、その後アンダーフィルを硬化する。 - 特許庁

Shrinkage in the vicinity of the driver IC 4 mounted region occurring when mounting the driver IC 4 is alleviated in sizing variation on the side of the connection 9b of the aperture 10 by a deformation such as the expansion of the shape of the aperture 10, thereby preventing the sizing gap in arrangement pitch P of the output terminals 6a arranged on the connection 9b.例文帳に追加

ドライバＩＣ４実装時に生じるドライバＩＣ４搭載領域周辺の収縮は、開口部１０の開口の形状が広がるなどの変形を起こすことにより開口部１０の接続部９ｂ側における寸法変化が緩和され、接続部９ｂに配列した出力端子６ａの配列ピッチＰの寸法狂いは防止される。 - 特許庁

To provide a probe tool for bringing a probe connected to a circuit testing machine into contact with a desired portion and holding it, on the surface of IC terminals, vias or the like (hereinafter, to be referred to as terminals) viewable from the outside of the circuit-mounting surface of a circuit mounted board, concerning the terminals on the circuit mounted board on which circuit components are mounted.例文帳に追加

回路部品が実装された回路実装基板におけるIC端子やビア等（以下、端子類と呼ぶ）であって、回路実装基板の回路実装面外側から見ることのできる端子類表面に対し、所望する部分に回路試験機に接続されたプローブを接触、保持させるためのプローブ治具を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a crimped grid array connector that has a function for reducing a large amount of pressure required for mounting IC package to a socket and elastic electrical contacts by which ball leads of a ball grid array package are not deformed, and an interval for separating the IC package from a printed circuit board is substantially the same as the thickness of a non- conductive support of a connector.例文帳に追加

ＩＣパッケージをソケット中に取付けるのに必要な大量の圧力を減少する機能と、回路基板の接点とボールグリッドアレイパッケージのボールリードを変形しない弾性電気接点を有し、ＩＣパッケージをプリント基板から分離する間隔がコネクタの非導電性支持体の厚さにほぼ等しい圧着式グリッドアレイコネクタの提供。 - 特許庁

In a semiconductor element IC with bumps B1, mounted on a substrate for mounting a semiconductor via the pasty material or a filmy material, the cross section of the bumps B1 is formed into an elliptical columnar shape, and the narrowed sections of the bump are arranged toward the outer circumferential direction of the semiconductor element IC.例文帳に追加

半導体実装用の基板にペースト状材料若しくはフィルム状の材料を介して実装されるバンプＢ１を有する半導体素子ＩＣにおいて、上記バンプＢ１は、その断面が楕円形状の柱型であり、この幅狭となる部分が半導体素子ＩＣの外周方向に向かって配置されている。 - 特許庁

The portable telephone terminal mounting a noncontact IC card function comprises a means for storing the end state of positional registration obtained in the positional registration procedure between a network and the portable telephone terminal, and a means for controlling the use of the noncontact IC card function by the state of positional registration.例文帳に追加

非接触型ＩＣカード機能を搭載した携帯端末機において、網と携帯端末機との位置登録手順で得られる位置登録終了状態を記臆する記憶手段と、位置登録終了状態によって非接触ＩＣカード機能の使用を制御する制御手段とを有する携帯端末機が得られる。 - 特許庁

A packaging structure is provided with that which makes a set product simple by embodying one compound TCP package and COF package by assembling a semiconductor package for a driving driver (DRIVER) IC as one of the components mounted on a liquid crystal display on the tab tape where the integrated IC and a circuit are formed and mounting the specified passive element and other surface mounted semiconductor products on the tab tape.例文帳に追加

液晶ディスプレーに搭載される部品中一つである駆動ドライバ(ＤＲＩＶＥＲ)ＩＣ用半導体パッケージを集積ＩＣと回路が形成されたタブテープに組立てて、タブテープ上に所定の受動素子やまた他の表面実装型半導体製品を実装して一つの複合ＴＣＰパッケージ及びＣＯＦパッケージを具現してセット製品を単純化するパッケージング構造である。 - 特許庁

To provide an electrostatic discharge detecting element such that if a dielectric breakdown due to an electrostatic discharge occurs to an IC chip in a manufacturing process of manufacturing electronic equipment such as a control unit of an engine by mounting the IC chip on a substrate, the occurrence of the dielectric breakdown can be detected with high precision, and to provide an electrostatic discharge detecting method.例文帳に追加

ＩＣチップを基板上に実装し、エンジンの制御ユニット等の電子機器を製造する製造工程において、当該ＩＣチップで静電気放電による絶縁破壊が発生した場合に、その旨を高い確度で検出可能な静電気放電検出素子及び静電気放電検出方法を提供すること。 - 特許庁