「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(23ページ目) - Weblio英語例文検索

This non-contact data carrier device 1 is provided with a plate-shaped non-contact data carrier 4 equipped with a hard substrate 2 having an antenna pattern and an IC chip 3 electrically connected to the antenna pattern and a mounting part 5 extended to the non-contact data carrier 4 so as to be mounted on the mounting object.例文帳に追加

非接触データキャリア装置１は、アンテナパターンを有する硬質基板２とこのアンテナパターンに電気的に接続されたＩＣチップ３とを備えた板状の非接触データキャリア４と、前記非接触データキャリア４に延設され、かつ、取り付け対象物に取り付けるための取り付け部５とを備えている。 - 特許庁

Besides, concerning the surface mount crystal oscillator composed of a rectangular crystal vibrator mounting and sealing the crystal element 3 on one main side of the ceramic base 2 and a mounting substrate with the IC chip 4 bonded to the rear side, the studs are provided at four corner parts of an outer periphery and the upper surface is bonded with four corner parts of the outer periphery.例文帳に追加

また、セラミックベースの一主面側に水晶片を搭載して封止した矩形状の水晶振動子と、裏面側に接合のＩＣチップを搭載した実装基板とからなる面実装水晶発振器において、外周４隅部にスタッドを設けられ、上面と外周４隅部とを接合した構成とする。 - 特許庁

To provide a non-contact IC card suitable for prevention of breakage and decay of fixed data due to magnetism or noise and capable of reducing a storage capacity of data necessary for a game system and reading mounting information, to provide a card cradle for reading the mounting information and a card game system using them.例文帳に追加

磁気やノイズの影響などによる固定データの破壊や消失を防ぐのに好適であり、且つ、ゲームシステムにおいて必要なデータの記憶容量を抑え、また、載置情報を読み取ることが可能な非接触ＩＣカード、載置情報を読み取るためのカード置場、これらを用いたカードゲームシステムを提供する。 - 特許庁

The circuit board 10 includes: a board body 12 having a recessed section 15 formed by partially hollowing the mounting surface whereupon the IC 50 is mounted; and a terminal 14 which is electrically connected to the solder bump 54 and is formed in the recessed section 15 so as to protrude from the mounting surface of the board body 12.例文帳に追加

回路基板１０は、ＩＣ５０が実装される実装面の一部を窪ませることにより形成された凹部１５を有する基板本体１２と、前記はんだバンプ５４と電気的に接続される端子１４であって、前記基板本体１２の実装面から突出するように前記凹部１５内に形成された端子１４と、を含む。 - 特許庁

To maintain characteristics of an IC package in a tolerance state by preventing the package from becoming an overheat state or the other abnormal state in a mounting structure formed by mounting the package on a flexible board via a plurality of terminals formed on a wide area of the package.例文帳に追加

ＩＣパッケージの広域面に形成された複数の端子を介して可撓性基板上に当該ＩＣパッケージを実装することによって形成される実装構造体に関して、当該ＩＣパッケージが過熱状態や、その他の異常状態になることを防止して、当該ＩＣパッケージの特性を許容状態範囲内に維持する。 - 特許庁

A plurality of electrode pads 134 electrically connected to semiconductor ICs are provided on a mounting surface 100a substantially perpendicular to the lamination planes of the insulating layers 113 and 115 and the conductive layers 114, and the semiconductor ICs are mounted on the electrode pads 134 so as to constitute a semiconductor IC mounting module.例文帳に追加

絶縁層１１３，１１５及び導電層１１４の積層面に対して実質的に垂直な搭載面１００ａには、半導体ＩＣとの電気的接続を行うための複数の電極パッド１３４が設けられており、ここに半導体ＩＣが搭載されることによって半導体ＩＣ搭載モジュールが構成される。 - 特許庁

In this wiring board 1 equipped with a mounting part 2 on which an IC chip is mounted by thermo-compression bonding and a plurality of wirings 3 to 6 pulled out of the mounting part 2, each of ground wiring 4 having wide power source wiring 3 and a wide section 4P is formed with a plurality of openings 9 for suppressing thermal diffusion.例文帳に追加

熱圧着によってＩＣチップが実装される実装部２と、実装部２から引き出された複数の配線３〜６とを備えた配線基板１において、幅広の電源配線３および幅広部分４Ｐを有するグラウンド配線４それぞれに、熱拡散を抑制するための開口部９を複数形成する。 - 特許庁

The optical switch device 100 includes: an electrode wiring substrate 142 for mounting a micro mirror substrate 132 as the MEMS device having the optical function; a drive wiring substrate 154 for mounting an IC chip 152 for driving the micro mirror substrate 132; and a deformable connection terminal 170 provided on the drive wiring substrate 154.例文帳に追加

光スイッチデバイス１００は、光学機能を有するＭＥＭＳデバイスとしてのマイクロミラー基板１３２が実装された電極配線基板１４２と、マイクロミラー基板１３２を駆動するためのＩＣチップ１５２が実装された駆動配線基板１５４と、駆動配線基板１５４に設けられた変形可能接続端子１７０とを有している。 - 特許庁

In the concrete blocks in which an upper block 1 is superposed on a lower block 2, a mounting hole for mounting the IC tag and the annular antenna (3) is formed in either of the upper and lower blocks, and an anti-displacement means for suppressing displacement between the upper and lower blocks is provided on a surface where the upper block 1 is superposed on the lower block 2.例文帳に追加

上部ブロック１と下部ブロック２とを重ね合わせたコンクリートブロックにおいて、上部ブロック又は下部ブロックのいずれかに、ＩＣタグと環状アンテナ（３）とを装着する装着孔が形成されると共に、上部ブロックと下部ブロックとの重ね合わせ面には、両者のズレを抑制するズレ防止手段が設けられていることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a miniature motor of good assemblability where flatness, thinness and miniaturization are attained through a structure different from conventional one by imparting a role as a base to a circuit board mounting an IC, such as, a driver and employing a structure for mounting many coils directly on the circuit board pattern, and low cost and high reliability are attained by reducing the number of components.例文帳に追加

ドライバなどのＩＣを搭載した回路基板をベースとしての役割を持たせるとともに、直に回路基板パターンに多数のコイルを実装する構造を採用することにより、従来例とは異なる構造によって、平形，薄形および小形化を実現し、加えて部品点数も少なくしてローコスト，高信頼性を得た、組立性が良好な小形モータ装置を提供する。 - 特許庁

Thus, the transponder varies the coil length of the antenna coil according to the mounting position of the IC chip 25 and absorbs variation of tuning frequencies by every manufacturing process by adjusting inductance.例文帳に追加

これにより、このトランスポンダは、ＩＣチップ２５の搭載位置に応じてアンテナコイルのコイル長を変化させることができ、製造プロセス毎の同調周波数のばらつきを、インダクタンスを調整することによって吸収することができる。 - 特許庁

To provide an IC mounting body for which manufacture and material costs are lowered, which hardly contaminates environments without generating toxic components by combustion in the case of performing a processing as waste after use like a resin used at present.例文帳に追加

製造および材料のコストが安く、現在使用されている樹脂などのように、使用後廃棄物として処理を行う場合に燃焼により有毒な成分が発生せず環境汚染が生じにくいＩＣ実装体を提供することを目的とする。 - 特許庁

To improve the truble caused by difficulty in objectively judging whether alignment is proper or not in the alignment using alignment marks at the time of mounting a flexible board and an IC for driving to a liquid crystal panel.例文帳に追加

フレキシブル基板や駆動用ＩＣの液晶パネルへの実装作業における位置合わせマークを用いた位置合わせにおいて、位置合わせの適否の判断を客観的に行うことの困難性に起因するトラブルを改善することを課題とする。 - 特許庁

The conductive circuit sheet has an electrostatic discharge proof layer 7 which is formed by printing with insulating ink or the like on a conductive circuit such as an antenna circuit which is formed by mounting an IC chip 5 on the sheet base material 1.例文帳に追加

シート基材面１に形成されたＩＣチップ５が実装されてなるアンテナ回路などの導電回路上に絶縁インクなどを用いて印刷による静電保護層７が形成されてなる静電保護層７を有する導電回路シートにより課題を解決できる。 - 特許庁

To provide structure for fitting a heat sink easily and surely with a simple mounting member without performing any large additional machining the heat sink and without decreasing the cooling performance in the structure for fitting the heat sink to an MPU mounted to an IC socket.例文帳に追加

ＩＣソケットに取り付けられたＭＰＵにヒートシンクを装着する構造において、ヒートシンクに大きな追加工をしたり、その冷却性能を低下させたりすることなく、簡素な取り付け部材で、容易かつ確実にヒートシンクを装着できる構造を提供する。 - 特許庁

To provide a semiconductor IC device capable of stabilizing an adhesion process of semiconductor chips so as to assemble them with a high yield, by accurately and stably mounting an elastic structure on a wiring substrate through using a front wiring structure.例文帳に追加

表配線構造の採用によって弾性構造体を高精度に安定して配線基板に搭載し、半導体チップの接着工程を安定させて歩留まりの高い組み立てを行うことができる半導体集積回路装置を提供する。 - 特許庁

To provide an electric connector and its manufacturing method inhibiting the distortion of electric bonds consisting of an surface mounting type IC package and an electronic circuit board or the bending or damage of electrodes and preventing connection failure, lower quality or cost increase.例文帳に追加

表面実装型等のＩＣパッケージや電子回路基板等からなる電気接合物が歪んだり、電極が屈曲・損傷するのを抑制防止し、接続不良、品質の低下、又はコスト高を防ぐことのできる電気コネクタ及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

By this invention, the difference among unique specification parts is absorbed by preparing layers to absorb the difference of the unique specification parts intrinsic to every one of the five IC card operation platforms and adding mounting classes corresponding to independent specifications based on such recognition.例文帳に追加

本発明は、この認識に基づいて、上記の五つのＩＣカード運用プラットフォーム毎に固有の独自仕様部分の差異を吸収するためのレイヤを用意し、独自仕様に対応した実装クラスを追加することにより、独自仕様部分の差異を吸収する。 - 特許庁

In the magnesium alloy member 1, the resin member 3 is firmly fixed to the rolled sheet 2 and does not drop off, and therefore the resin member 3 can be utilized as a mounting part for a post-mounted component such as an IC substrate or a monitor, for example.例文帳に追加

本発明のマグネシウム合金部材１によれば、樹脂部材３が圧延板２に確りと固定されて外れることがないので、樹脂部材３を、例えばＩＣ基板やモニターなどの後付け部品の取付部として利用することができる。 - 特許庁

To provide a technology for precisely TAB-mounting an IC board without forming a deformation such as a warp, a distortion or a bend of a display panel, which can particularly avoid a deformation such as a warp or a bend not only of a small size panel but also of a large size panel having a large area.例文帳に追加

表示パネルに反りや歪み、曲がり等といった変形が生じない状態で、特に、小型パネルのみならず大面積を有する大型パネルの反りや曲がりなどの変形を解消し、正確にＩＣ基板をＴＡＢ搭載することができる技術を提供する。 - 特許庁

A plurality of terminal pads 27 for mounting an IC chip 31 are provided on a principal surface 12 of a coreless wiring board 10, and a plurality of pads 41 for a BGA for electric connection with an external substrate are provided on the reverse surface 13.例文帳に追加

コアレス配線基板１０の主面１２上には、ＩＣチップ３１を搭載するための複数の端子パッド２７が設けられるとともに、裏面１３上には外部基板との電気的接続を図るための複数のＢＧＡ用パッド４１が設けられている。 - 特許庁

To provide a method for driving a thermal head in which high speed and/or high gray scale print can be ensured without increasing the data transfer clock frequency significantly using a thermal head mounting an inexpensive binary on/off drive IC employed commonly in FAX, and the like.例文帳に追加

ＦＡＸなどで多用されている安価なオン・オフ２値用のドライブＩＣを実装したサーマルヘッドを用いて、データ転送クロックの周波数をあまり高くしなくとも高速または／および高階調に印画可能なサーマルヘッド駆動方法を提供すること。 - 特許庁

The mounting position of an individual ink cartridge is detected by a logic constitution accompanied with a connection of electrode wiring (110 and 111) of an IC module equipped with the ink cartridge with a connecting member provided in an ink cartridge holder, and it is informed to the printer main body by a radio communicating means.例文帳に追加

インクカートリッジに備えられたＩＣモジュールの電極配線（１１０、１１１）とインクカートリッジホルダに設けられた接続部材との接続に伴う論理構成によって、個々のインクカートリッジの装着位置を検出し、無線通信手段によってプリンタ本体に通知する。 - 特許庁

To provide an MCM type semiconductor device capable of miniaturizing connection wiring on an intermediate substrate and remarkably relieving the problem of cracks of the intermediate substrate even when the size of IC chips is large in the MCM type semiconductor device using the intermediate substrate and the number of mounting is increased.例文帳に追加

中間基板を用いたＭＣＭ型半導体装置でＩＣチップのサイズ大きくなり且つ搭載する数が増加しても中間基板上の接続配線を微細化でき且つ中間基板の割れの問題を大幅に緩和したＭＣＭ型半導体装置を提供する。 - 特許庁

To provide a non-chromic negative-type photosensitive resin composition which is suitably used, e.g. for preparing a photomask for etching a metal substrate in the production of a shadow mask for a CRT, a lead frame for IC chip mounting, etc., and gives a film excellent in water resistance, etching resistance, adhesiveness, etc.例文帳に追加

ＣＲＴ用シャドウマスク、ＩＣチップ搭載用リードフレーム等の製造における金属基板エッチング用ホトマスクの形成等に好適に適用され、被膜の耐水性に優れるとともに、耐エッチング性、接着性等にも優れる、非クロム系のネガ型感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To obtain a chip-in-glass fluorescent display tube in which the IC chip and wiring of fluorescent display tube is securely connected even in the high temperature process of 300-500°C that is a manufacturing process of fluorescent display tube after mounting the semiconductor element, and which has a high reliability of connection, reduced sizes and can shorten the process time.例文帳に追加

半導体素子搭載後の蛍光表示管の製造工程である摂氏３００〜５００度の高温工程においても、ＩＣチップと蛍光表示管の配線を確実に接続し、かつ接続信頼性の高い、小型化可能な、工程時間を短縮化できるチップイングラス蛍光表示管を得る。 - 特許庁

This IC card consists of a card case (exterior member) 9 where a connector 5, a conductive frame 1 and a conductive plate 2 are integrated and an electronic part mounting module base material 3 connected to the connector 5 of the case 9 in a freely attachable and detachable way.例文帳に追加

コネクタ５、導電性フレーム１及び導電性プレート２が一体化されたカードケース（外装部材）９と、該カードケース９の上記コネクタ５と着脱自在に結合される電子部品実装モジュール基板３とによって、ＩＣカードを構成する。 - 特許庁

To provide a technique for reducing the mounting area of the whole LED driving circuit and manufacturing costs for an IC chip etc., while satisfying conditions under which an LED can be driven with a constant current even if a large current is made to flow through an LED array.例文帳に追加

ＬＥＤアレイに大電流を流す場合であっても、ＬＥＤを定電流駆動することができる条件を満たしつつ、ＬＥＤ駆動回路全体の実装面積及びＩＣチップ等の製造コストを抑制できる技術を提供する。 - 特許庁

Since the bond wire and the wire trace can provide a sufficiently high Q-value, when combined with an on-chip and/or off-chip capacitor, a filter architecture that saves the mounting area of an IC and has high energy efficiency can be realized.例文帳に追加

ボンディング・ワイヤおよびトレースは十分高いＱ値を提供できるため、オンチップおよび／またはオフチップのキャパシタと組み合せて使用した場合、集積回路の実装面積を節約するエネルギー効率の高いフィルタ・アーキテクチャを実現できる。 - 特許庁

The deformation of the line head due to the nonuniformity of the distribution of the driving IC chips 14 in the line head 1 and heat during mounting corrects the relative positions of the light sources 72 to ensure that the light sources 72 are arranged straight along the X direction.例文帳に追加

ラインヘッド１における駆動用ＩＣチップ１４の分布の不均一性、及び実装時の熱に起因してラインヘッドが変形することによって、この変形によって複数の光源７２がＸ方向に沿って一直線状に並ぶように複数の光源７２相互の相対的な位置が補正される。 - 特許庁

At the IC mounting part of the tape circuit 2 where the electrode pads 7 are formed, an elastomer sheet 1 is placed between the mother sockets 4 and the tape circuit 2, and cut grooves 3 are formed in a grid shape on the surface of the sheet 1 making contact with the tape circuit 2, with the center parts of the electrode pads 7 almost coinciding with the intersections of the grooves 3.例文帳に追加

テープ回路2の電極パッド7が形成されたＩＣ搭載部分にはマザーソケット4との間にエラストマシート1が配置されこのシート1のテープ回路2との接触面側に切り込み溝3が格子状に形成され、電極パッド7の各中心部と溝3どうしの交点とがほぼ一致する。 - 特許庁

To enable to obtain enough spring force by decreasing a displacement volume of an elastic support part of a contact and an arm part to a positioning pedestal at mounting of an IC package and increasing the displacement volume of the contact for pushing up the positioning pedestal to augment spring reaction force at a free state.例文帳に追加

ＩＣパッケージ実装時には位置決め台座へのコンタクトの弾性支持部とアーム部の変位量が小さく、フリー状態の時には位置決め台座を押上げるコンタクトの変位量が増大してばね反力が強くなって十分なばね力を得ることができる。 - 特許庁

To provide a method of mounting a circuit member, in which warping deformation of a substrate after packaging of a circuit member like an IC chip can be sufficiently prevented without depending on whether a curing temperature of a thermosetting connection member for use is high or low and a circuit connector having a sufficiently high connection reliability can be manufactured.例文帳に追加

使用する熱硬化型接続材料の硬化温度の高低に関わらず、ＩＣチップ等の回路部材を実装後の基板の反り変形を十分に抑制できると共に、十分に高い接続信頼性を有する回路接続体を製造可能な回路部材実装方法を提供すること。 - 特許庁

A liquid-crystal display is manufactured by using a single head 10 for holding thereon a plurality of IC chips AL, BS, having different dimensions from each other and by arranging and successively mounting them on a liquid-crystal panel 11 with their mutual clearances 13 not larger than the critical space in between.例文帳に追加

寸法の異なる複数のＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを、これらのＩＣチップ−ＡＬ，ＢＳを保持する単一のヘッド１０を用い、且つ、相互に臨界間隔以下の隙間１３を隔てつつ液晶パネル１１上に順次配列して実装し、液晶表示装置を製造する。 - 特許庁

The hybrid IC 10 is provided with a printed wiring board 11, electronic components 13 mounted on one surface of the printed wiring board 11, and resin 12 for sealing the electronic components 13, which is formed in a mounting region of the electronic components 13 on the one surface of the printed wiring board 11.例文帳に追加

ハイブリッドＩＣ１０は、印刷配線板１１と、該印刷配線板１１の一方の面上に実装された電子部品１３と、前記印刷配線板１１の前記一方の面であって電子部品１３の実装領域に形成された前記電子部品１３を封止する樹脂１２を備えている。 - 特許庁

The piezoelectric oscillator (10) for surface mounting includes the package (12), having a piezoelectric vibration chip (20) and an electronic circuit (IC) mounted on the internal surface and two or more external terminals (18), which are formed on an external surface of the package and electrically connected to the piezoelectric vibration chip and external circuit.例文帳に追加

表面実装用の圧電発振器（１０）は、圧電振動片（２０）及び電子回路（ＩＣ）が内面に実装されるパッケージ（１２）と、このパッケージの外面に２以上形成され、圧電振動片及び電子回路と電気接続される外部端子（１８）と、を備えている。 - 特許庁

The liquid crystal device 1 is constructed by mounting an IC chip 3 on an extending substrate part 4c on which a wiring pattern 15, connected with electrodes 9a and 9b forming a liquid crystal display region, is formed and by conductively connecting the wiring pattern 15 with a bump 21.例文帳に追加

液晶表示領域を形成する電極９ａ及び９ｂにつながる配線パターン１５が形成された基板張出し部４ｃの上にＩＣチップ３を実装して、配線パターン１５とバンプ２１とを導電接続する構造の液晶装置１である。 - 特許庁

A circuit board 9 where a plurality of electric circuit components constituting a signal processing circuit for processing outputs of a capacitance type pressure sensor element, with the inclusion of a signal processing IC 4, are mounted on the mounting surface of a base member, is disposed above the capacitance type pressure sensor element.例文帳に追加

静電容量型圧力センサ素子の上方には、基板部材の実装面上に圧力センサ素子の出力を処理するための信号処理回路を構成する信号処理用ＩＣ４を含む複数の電気回路部品を実装した回路基板９を配置する。 - 特許庁

A board-side IC substrate 601 for mounting serial-parallel conversion ICs 616 to 619 is provided at the side of the game board 6, and the serial data are converted into parallel data and are supplied to respective lamps 125a to 125f, 126a to 126f on the game board 6.例文帳に追加

遊技盤６側にはシリアル−パラレル変換ＩＣ６１６〜６１９を搭載した盤側ＩＣ基板６０１が設けられ、シリアルデータをパラレルデータに変換して遊技盤６上の各ランプ１２５ａ〜１２５ｆ，１２６ａ〜１２６ｆに供給する。 - 特許庁

To provide a low-cost optical transmission module with excellent electric characteristics, which even when using an optical element not for flip-chip mounting, but for wire bonding, can electrically connects an electrode of the optical element and an electrode of an IC without using a wire.例文帳に追加

フリップチップ実装用でないワイヤボンディング用の光素子を用いても、ワイヤを用いずに光素子の電極とＩＣの電極とを電気的に接続可能であり、低コストで、かつ電気的特性が良好な光伝送モジュールを提供する。 - 特許庁

An opening 16 through a transparent substrate 2a is formed at a mounting position 7 of a panel driving IC chip 6 in the terminal part 3 of the transparent substrate 2a and at a non-electrode arrangement part except the arrangement position of the first electrode terminal 9 and the second electrode terminal 14.例文帳に追加

透明基板２ａの端子部３におけるパネル駆動用ＩＣチップ６の実装位置７であって第１電極端子９および第２電極端子１４の配設位置を除く非電極配設部に、透明基板２ａを貫通する開口１６を形成する。 - 特許庁

In an arm mounting communication device, IC 9 generating the high frequency noise is faced down and bonded on the circuit board 7 toward the contrary side to the direction where the whole or the greater part of the antenna body 4 positions the active face 90.例文帳に追加

腕装着型型通信装置１において、高周波ノイズを発生するＩＣ９は、能動面９０をアンテナ体４の全体または大部分が位置する方向とは反対側に向けて回路基板７にフェイスダウンボンディングされている。 - 特許庁

To provide electronic components and manufacturing method thereof wherein miniaturization, lowering of back, and cost reduction are provided with respect to the electronic components and manufacturing method of a surface mounting type component which is mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC).例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される表面実装型の電子部品及びその製造方法に関し、小型化、低背化及び低コスト化を図ることができる電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To manufacture an electronic component having proper electrically connecting state by an eutectic bonding by avoiding the temperature rise of a connecting part at a heating tool separating time or during heat press bonding, after the heat press bonding is ended in the case of connecting and mounting an IC chip to and on a carrier tape (tape) by heat press bonding.例文帳に追加

ＩＣチップのキャリアテープ（テープ）への熱圧着による接続搭載に際し、熱圧着終了後の加熱ツール離脱時や、熱圧着中の接続部の温度上昇を回避し、共晶結合による電気的に接続状態の良好な電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a flexible printed wiring board capable of preventing breakage of an inner lead when mounting devices such as an IC chip and an LSI chip and cracks of a solder-resist from occurring due to the concentrated stress during the period of manufacture of the flexible printed wiring board.例文帳に追加

フレキシブルプリント配線板の製造時の応力集中に基づく、ＩＣチップ、ＬＳＩチップ等のデバイス実装時のインナーリードの断線やソルダーレジストのクラック発生を防止することができるフレキシブルプリント配線板を提供する。 - 特許庁