「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

A cut is made from the upper surface to the lower surface at the side end part of a base part for mounting an IC and inserted with the terminal part, and an insulation layer is provided between the base part and the terminal part.例文帳に追加

ＩＣを載置するベース部の側端部に上面から下面へ達する切欠部を形成し、該切欠部に端子部を挿入設置するとともに、ベース部と端子部間に絶縁層を設けたことを特徴とするＩＣ用基板。 - 特許庁

On the upper face of the package substrate 103, there are provided a first and second mounting faces 110, 111, on which the semiconductor laser 101 is mounted, as are the LD driving IC chip 104 and the optical fiber holding substrate 105.例文帳に追加

パッケージ基板１０３上面には第一の実装面１１０と第二の実装面１１１を有し、半導体レーザ１０１、ＬＤ駆動用ＩＣチップ１０４、光ファイバ支持基板１０５が実装面に搭載されている。 - 特許庁

The IC chip has a plurality of mounting terminals 3, 4 as connection terminals on a chip body 2 and is mounted using an anisotropic conductive adhesive.例文帳に追加

本発明は、接続電極としてチップ本体２に複数の実装端子３、４を有し、異方導電性接着剤によって実装されるＩＣチップである。 - 特許庁

To provide a measurement method of an input/output signal between an IC and a mother board by using an adaptor board, whereby means for mounting the adaptor is provided even if a component is present in the neighborhood of a pad.例文帳に追加

アダプタ基板を用いたＩＣ及びマザーボードの間の入出力信号の計測方法であって、パッドの近傍に部品が存在している場合においても、アダプタ基板を実装することができるための手段を得る。 - 特許庁

A heat transfer portion 30 whose end is exposed out of the IC chip mounting package 1a is formed above the second conductive member 32.例文帳に追加

そして、ＩＣチップ実装パッケージ１ａには、第２の導電部材３２の上部に、端部がパッケージ外部に露出している伝熱部３０が設けられている。 - 特許庁

The IC chip 12 has connection pads 18 used for mounting a passive component 14' on a rear surface 12b side, and the interposer 10 has conductive connection portions 21 on the first surface 10a.例文帳に追加

ＩＣチップ１２は、裏面１２ｂ側に受動部品１４’が搭載される接続パッド１８を有し、インターポーザー１０は、第１面１０ａに導電接続部２１を有する。 - 特許庁

It is possible to manufacture a memory medium such as a non-contact IC card 20 and a non-contact tag simply by embedding the chip in a card and a tag without having to use a conventional antenna sheet or a dedicated mounting substrate with an antenna.例文帳に追加

従来のアンテナシートや、専用のアンテナ付き実装基板を用いる必要がなく、カードやタグに埋め込むだけで、非接触ＩＣカード２０，非接触タグ等のメモリー媒体を製造することができる。 - 特許庁

A plurality of prizes 11 having noncontact IC tags to which value information is related are mounted in a stacked state in the prize mounting portion 23 of the prize reader 21.例文帳に追加

景品読取装置21の景品装填部23に、価値情報が関連付けられた非接触ＩＣタグを備えた複数の景品11を積層した積層状態で装填する。 - 特許庁

A flexible printed board 11 includes a main board 14 for mounting an IC bar chip 14 and a projected part 15 projected from the main board 14 and having a heat radiating pattern made of superior heat dissipating material.例文帳に追加

フレキシブルプリント基板１１は、ＩＣベアチップ２０が実装される基板本体１４と、この基板本体１４から張り出して良熱伝導体からなる放熱パターンが形成された張り出し部１５とを有する。 - 特許庁

A topping foil 5 is put on the upper part of the resin sealant 3, covering an IC mounting part to depress the topping foil 5, so as to provide an upward projected swollen part 6 comprising the resin sealant 3.例文帳に追加

ＩＣチップ実装部分を覆う樹脂封止材３の上部にトッピングフォイル５を置き、該トッピングフォイル５を押し下げて、樹脂封止材３からなる上方に突出した盛り上がり部６を設けた。 - 特許庁

A build-up layer 31 for mounting an IC chip 21 is formed on the chip first main surface 102 and the core first main surface 12 which have the good planarity.例文帳に追加

平坦度が良好なチップ第１主面１０２及びコア第１主面１２側に、ＩＣチップ２１を実装するためのビルドアップ層３１が形成される。 - 特許庁

To detect accurately the soldered state of a terminal pin, even if a solid pattern of a power source layer exists in a package, without mounting an electrode plate for current detection on an IC package.例文帳に追加

ＩＣパッケージに電流検出用の電極板を取り付けることなく、パッケージ内に電源層のベタパターンが存在していても端子ピンのハンダ付け状態を正確に検出する。 - 特許庁

A first inter-circuit-board optical transmission module 1 is structured by mounting a connector 12, a logic IC 13, and a first optical module 14 on a first optoelectronic circuit board 11.例文帳に追加

第１の基板間光伝送モジュール１は、第１の光電子回路基板１１上に、コネクタ１２、論理ＩＣ１３、及び第１の光モジュール１４を実装して構成されている。 - 特許庁

Since the dent level appears in the brightness of the image and the image brightness is digitized, the dent level in the determined inspection region can be detected by a numerical value, and the quality of the mounting state of the IC chip 2 can be evaluated rapidly and objectively.例文帳に追加

圧痕レベルが、画像輝度に現れ、その画像輝度は数値化されるので、決められた検査領域内の圧痕レベルを数値により検出でき、ＩＣチップ２の実装状態の良否を素早く客観的に評価できる。 - 特許庁

A power window device 10 is equipped with a case 13, a control substrate mounting a controlling circuit 12 (for example, IC) or transistors TR1-TR3, etc., thereto, first and second relays 22 and 24 and lead frames FL1-FL12.例文帳に追加

パワーウインドウ装置１０は、ケース１３と、制御回路１２（例えば、ＩＣ）やトランジスタＴＲ１〜ＴＲ３等が実装された制御基板と、第１及び第２リレー２２、２４と、リードフレームＦＬ１〜ＦＬ１２とを備えている。 - 特許庁

To provide a display apparatus in which a drive IC is directly mounted on connection terminals on an insulating substrate, the display apparatus suppressing short circuit across the terminals, not complicating the mounting process and having high reliability of connection.例文帳に追加

絶縁性基板上の接続端子に駆動ＩＣを直接実装する表示装置において、端子間ショートを抑制し、実装工程が煩雑となることなく、高い接続信頼性を得る。 - 特許庁

In a mounting process (step S1), an IC chip 3 is mounted on an interposer 1 formed with lands 7, a pad 8, a wiring pattern, etc. via a die-bonding material 2.例文帳に追加

Ｓ１の実装工程にて、ランド７、パッド８、配線パターンなどが形成されているインターポーザ１に、ダイボンド材２を介してＩＣチップ３を実装する。 - 特許庁

On the printed board 10, there are provided the respective board IC tags 16a to 16d storing the part mounting information (part name information and location information) of the mounted electronic parts 20 to 23.例文帳に追加

プリント基板１０に、実装される電子部品の部品実装情報（部品名情報及び位置情報）を記憶させた各基板用ＩＣタグ１６ａ〜１６ｄを設ける。 - 特許庁

To provide an IC package mounting board which is capable of reducing the board in size without increasing its cost even if the board is equipped with through-vias.例文帳に追加

基板のコスト高を招くことなく、貫通ビア群を備えた基板においても、基板の小型化を実現できるＩＣパッケージ実装基板を提供する。 - 特許庁

A fluidizable material represented by a filler 9 or the like, which constitutes or covers at least a part of the surface of a noncontact IC mounting body main body part 12, is penetrated and connected to a permeable base material 1.例文帳に追加

可浸透基材１に非接触ＩＣ実装体本体部１２の表面の少なくとも一部を構成または被覆する充填剤９等に代表される流動化可能材料が浸透して結合している。 - 特許庁

Then, the sheet is curved like a loop, and the other face of the base material is adhered to a region other than the region on which the IC chip mounting body on one face of the sheet by the adhesive layer.例文帳に追加

そして、シートは、ループ状に曲げられ、ベース基材の他方の面は、粘着層によって、シートの一方の面におけるＩＣチップ実装体が取り付けられている領域以外の領域と接着される。 - 特許庁

Consequently, characteristics at low voltages can be improved and the level shifter IC is formed in the same chip as the fluctuating power source generating circuit to decrease the number of components, reduce the mounting area, and lower the price.例文帳に追加

これにより、低電圧時における特性を改善でき、また揺動電源発生回路と同一チップ内にすることで、部品点数と実装面積の削減と価格の抑制が実現できる。 - 特許庁

The body includes a base for mounting a circuit board, a heat sink for conducting heat generated by an IC on the circuit board to the back end of the transceiver, a sub-substrate, a component for holding the sub-substrate, and a cover for covering the body.例文帳に追加

本体は、回路基板を搭載するベース、回路基板上のＩＣが発生した熱をトランシーバ奥端に伝導する方熱板、副基板、この副基板を保持する保持部品、及びこの本体部を覆うカバーを含む。 - 特許庁

Since component-mounting surface can be determined arbitrarily, in matching the heat dissipating direction of an IC, heat dissipation to a heat sink side is enabled, and heat dissipating property can be improved.例文帳に追加

また、ＩＣの放熱方向に合わせて、部品搭載面を任意に決められるため、ヒートシンク側への放熱を可能とし、放熱性を高めることができる。 - 特許庁

To provide a surface mounting structure of an IC, a ceramic package and a crystal oscillator, using a conductive adhesive 8 wherein the electric short circuit is avoided to raise the connection strength.例文帳に追加

電気的短絡を防止して接続強度を高めた導電性接着剤８によるＩＣの面実装構造、セラミック容器及び水晶発振器を提供する。 - 特許庁

For example, a conductor layer for stiffening is formed as a stiffening part which serves as the reduction means to enhance rigidity of a substrate part positioning on an extension in an extending direction of the gap between the pair of IC mounting parts 3B.例文帳に追加

例えば、上記緩和手段として、対を成すＩＣ実装部３Ｂ間の上記隙間の延在方向の延長線上に位置する基板部分に対し、剛性を高める補剛部として、補剛用の導体層を形成した。 - 特許庁

In this process, the wiring part 51, 71, substrate mounting terminal 28, alignment mark 55 and driving IC 13 formed in a protruding region 25 are covered with a protective layer.例文帳に追加

その際、張り出し領域２５に形成されている配線部分５１、７１、基板実装端子２８、アライメントマーク５５、および駆動用ＩＣ１３を保護層で覆っておく。 - 特許庁

When this lead frame is used for the surface mounting IC package and the leads are bent, the effect of provision of the grooves causes bents having no damage such as cracks formed in two bent formation regions of the leads.例文帳に追加

表面実装型ＩＣパッケージに本リードフレームを使用し、リードに曲げ加工を施すと、リードの２か所の曲げ部形成領域には、溝部を設けた効果により、クラック等の損傷の発生がない曲げ部が形成される。 - 特許庁

In the IC chip mounting inspection method, a resistance value between inspection terminals 6a, 6b of an antenna which connects the dummy terminals d1, d2, is measured for determination.例文帳に追加

本発明のＩＣチップ装着検査方法は、当該ダミー端子ｄ１，ｄ２を接続したアンテナの検査用端子６ａ，６ｂ間の抵抗値を測定することにより判定する特徴がある。 - 特許庁

The electric connection of a mating side socket mounting member with the respective electrodes is performed by the elastic connection of the coil-shaped contact point 31, and an IC socket can be easily replaced since the solder connection is not used.例文帳に追加

相手方ソケット実装部材の各電極との電気的接続はコイル状接点３１の弾接によって行われ、半田接続を使用しないので容易に交換できる。 - 特許庁

To provide a socket device capable of mounting an IC module having an overhang upper part relative to the lower part, and making the device thin while surely securing the length of an inside piece part of a terminal member.例文帳に追加

上部が下部に対して張り出しているＩＣモジュールの装着を可能とし、端子部材の内側片部の長さを充分に確保して薄型化が図れるソケット装置を提供する。 - 特許庁

Since the impression level appears on the image brightness which will be digitized, the impression level in a designated inspection area can be detected by a numerical value, achieving quick and objective evaluation of the quality of mounting conditions of the IC chip 2.例文帳に追加

圧痕レベルが、画像輝度に現れ、その画像輝度は数値化されるので、決められた検査領域内の圧痕レベルを数値により検出でき、ＩＣチップ２の実装状態の良否を素早く客観的に評価できる。 - 特許庁

The seal mounting part is configured to generate a difference in sticking strength with the connection area vicinity of a chip 116a and antenna 116b of the IC tag as a boundary when a seal is stuck.例文帳に追加

封印シール装着部は、封印シールが貼り付けられた際にＩＣタグのチップ部116aとアンテナ部116bとの接続領域近傍を境に貼り付け強度に差が生じるように構成されている。 - 特許庁

To provide a reinforcing structure for expelling residual air to be the cause of weakening a reinforcing effect in the reinforcing structure of an IC chip mounting part to the utmost.例文帳に追加

ＩＣチップ実装部の補強構造における補強効果を弱める原因となる残留空気を極力なくすため、そのような補強構造を実現する。 - 特許庁

The socket 10 has a mounting face 28b for IC's on its base 18 on which an adaptor 28 is fixed having a plurality of contact-receiving holes 28d.例文帳に追加

本発明のソケット１０では、ベース１８に、ＩＣの載置面２８ｂを有し該載置面内に複数の接触子受け孔２８ｄを有するアダプタ２８が取り付けられる。 - 特許庁

To make proper the connection fixation of an IC chip to an antenna by eliminating the troublesomeness of mounting and preventing a bump and a conductive layer form being disconnected electrically.例文帳に追加

実装時における煩雑さを無くすとともに、バンプと導電層との電気的な接続が切れないようにし、ＩＣチップのアンテナに対する接続固定を適正なものにする。 - 特許庁

To easily receive offer of various kinds of service using a cellular telephone by mounting an IC card having both of contacting type and non- contacting type functions on the cellular telephone by simple structure and at a low cost.例文帳に追加

接触型および非接触型の双方の機能を備えたＩＣカードを、簡易な構成でかつ低コストで搭載し、携帯電話機を利用した各種サービスの提供を容易に受けること。 - 特許庁

The metallic-film coating surface region 122 is coated with the adhesive member 13 through a resist member 103, a side section is coated from the upper section of the IC chip 11, and the region 122 is bonded on the FPC board 10 in the vicinity of a mounting surface.例文帳に追加

金属膜被覆面領域１２２は、レジスト部材１０３を介して接着部材１３が塗布され、ＩＣチップ１１の上部から側部を覆って、実装面近傍のＦＰＣ基板１０上に接着される。 - 特許庁

To provide an electronic component (IC package) in which high-density mounting on a circuit board can be attained and GND/power source strengthening or the like can be attained.例文帳に追加

回路基板への高密度実装を図ることができるとともに、ＧＮＤ／電源の強化等を図ることができる電子部品（ＩＣパッケージ）を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic part to be mounted on a printed circuit board or a hybrid IC (HIC), highly reliable in heat resistance or pressure resistance and low in cost.例文帳に追加

本発明は、プリント回路基板やハイブリッドＩＣ（ＨＩＣ）上に実装される表面実装型の電子部品に関し、耐熱や耐圧等に対する信頼性が高く、低コストの電子部品を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an on-vehicle device that can be made thin and can ensure high operability of an IC card used therefor, and structure for mounting the on-vehicle device.例文帳に追加

車載器を薄型化できるとともに、その車載器に使用するＩＣカードの高い操作性も確保できる車載器及び車載器の取付構造を提供すること。 - 特許庁

By fitting an electro-optical sampling optical system to a mounting/dismounting part 5b, with which the excitation optical system 6b is fixed to a prober body 42, measurement is performed even for a both-side wiring of the IC wafer 1 to be measured.例文帳に追加

また、励起用光学系６ｂをプローバ本体４２に固定する脱着部５ｂに電気光学サンプリング光学系を取り付けることによって、測定対象のＩＣウエハ１が両面配線であっても測定を行うことができる。 - 特許庁

A notation 2, such as a character, a mark or a symbol, is provided on an electrode terminal 4 on a mounting substrate L1, on which an electronic element such as a semiconductor element IC or a circuit substrate F is mounted.例文帳に追加

半導体素子ＩＣや回路基板Ｆ等の電子素子が実装される実装用基板Ｌ１の電極端子４に、文字、マーク、記号等の表記２が施されている。 - 特許庁

To provide a connector device for a card in which both a connector device for a PC card and a connector device for an IC card are simultaneously mounted on a circuit board and the whole mounting area is reduced.例文帳に追加

ＰＣカード用コネクタ装置とＩＣカード用コネクタ装置の両方のコネクタ装置を、回路基板上に同時に実装できると共に、実装面積を小さくし、セットの小型化が図れるカード用コネクタ装置を提供する。 - 特許庁

To automatically read an information stored in an article by a computer only by touching an IC mounting body stuck onto the article.例文帳に追加

人間が物品に貼付されているＩＣ実装体に触れるだけで、物品に記録されている情報を自動的にコンピュータに読み取らせることがきるようにする。 - 特許庁