「IC mounting」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目)

本発明のＩＣタグ付きシートの製造方法等は、基材２にＩＣチップ１５を実装してＩＣタグ付きシートを製造するＩＣタグ付きシートの製造方法において、振動によって前記ＩＣチップ１５が整列しつつ基材２の上部に移動するＩＣチップ整列・移動工程と、前記ＩＣチップ１５を前記基材２に実装するＩＣチップ実装工程と、を具備する。 - 特許庁

CHIP MOUNTING APPARATUS, CHIP MOUNTING METHOD, IC MODULE MANUFACTURING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM FOR CONTROLLING CHIP MOUNTING APPARATUS例文帳に追加

チップ搭載装置、チップ搭載方法、ＩＣモジュール製造方法およびチップ搭載装置を制御するためのコンピュータープログラム - 特許庁

To provide a method for mounting an IC component that enables precise mounting parallel to a mounting position of a substrate and by which proper junction can be secured.例文帳に追加

基板の実装位置に対して正確に平行に実装できて確実に適正な接合を確保できるＩＣ部品実装方法を提供する。 - 特許庁

At an IC chip mounting planned part 9, a distance A from the first mounting section 5a and the second mounting section 5b facing each other is about 200 μm.例文帳に追加

ＩＣチップ取付け予定箇所９において、向かい合う第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ａが２００μｍ程度である。 - 特許庁

The one mounting surface (4b) is used as a mounting surface for mounting the inductance element on a PC board (17), and the other mounting surface (4a) is used as a mounting surface for mounting an IC circuit and a passive circuit element.例文帳に追加

一方の実装面（４ｂ）は当該インダクタンス素子をＰＣボード（１７）上に実装するための実装面として用い、他方の実装面（４ａ）はＩＣ回路及び受動回路素子を実装するための実装面として利用する。 - 特許庁

This electrode prober 19 is arranged between an tested IC package 4 having a plurality of electrodes 8 and an IC mounting face 3 in an IC test device testing an operation of the IC package for conduction between respective electrodes 2 on the IC mounting face in the IC test device with the respective electrodes 8 in the IC package 4.例文帳に追加

複数の電極８が形成された試験対象のＩＣパッケージ４と、このＩＣパッケージの動作試験を行うＩＣ試験装置のＩＣ取付面３との間に介挿され、ＩＣ試験装置のＩＣ取付面３の各電極２とＩＣパッケージ４の各電極８とを導通させる電極プローバー１９である。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting paper in which an IC chip is not damaged by using a special calendaring device even when calendared, and further, which has a high smoothness and good printability, and provide a manufacturing method for the IC chip mounting paper.例文帳に追加

特殊なカレンダー装置を利用することで、カレンダー処理を行ってもＩＣチップの損傷がなく、さらには平滑度が高く良好な印刷適性を具備したＩＣチップ実装紙とその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package which can dissipate heat generated in an IC chip effectively under a state where the thickness is reduced as compared with that of a conventional IC chip mounting package.例文帳に追加

従来のＩＣチップ実装パッケージよりもその厚さを薄くさせた状態で、ＩＣチップに発生する熱を効果的に放熱させることが可能なＩＣチップ実装パッケージを提供する。 - 特許庁

To provide the mounting method of an IC chip improving the attaching position and attaching accuracy of an IC to an object, and a package material and a package container on which the IC chip is mounted manufactured by using the mounting method.例文帳に追加

対象物へのＩＣの取り付け位置、取り付け精度を向上させたＩＣチップの装着方法の装着方法と該装着方法を用いて作製したＩＣチップを装着した包装材料、包装容器を提供すること。 - 特許庁

This integrated circuit assembly 1 is provided with the circuit board 3, on which an IC 2 or the like is mounted and an IC-mounting member 4 for mounting the IC 2 on the circuit board 3.例文帳に追加

集積回路組立体１は、ＩＣ２等が実装される回路基板３と、この回路基板３にＩＣ２を装着するためのＩＣ装着部材４とを有している。 - 特許庁

To provide an IC card reader mounting part that can mount a plurality of kinds of IC card readers by an easy work and an image forming apparatus that includes the IC card reader mounting part.例文帳に追加

簡単な作業で複数種のＩＣカードリーダーを取り付け可能なＩＣカードリーダー取付部及びそれを備えた画像形成装置を提供する。 - 特許庁

To provide a surface-mounting electronic component in which connecting reliability can be maintained even by omitting a resin for covering an IC chip by mounting the IC chip in the cavity of the lower surface of a container, and the short circuit of the IC chip can be prevented.例文帳に追加

容器体の下面のキャビティー部内にＩＣチップを搭載し、ＩＣチップを被覆する樹脂を省略しても接合信頼性が維持でき、しかも、ＩＣチップの短絡を防止できる表面実装型電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an IC chip mounting package which is made thinner than a conventional IC chip mounting package carrying a heat dissipating element and yet is capable of effectively dissipating heat generated in an IC chip.例文帳に追加

放熱素子を搭載した従来のＩＣチップ実装パッケージよりもその厚さを薄くさせた状態で、ＩＣチップで発生する熱を効果的に放熱させることが可能なＩＣチップ実装パッケージを提供する。 - 特許庁

The frame 1 comprises lead wires 1a and an IC chip mounting part 1b, and the IC chips 4 are mounted on the IC chip mounting part 1b, and the lead wires 1a and a bonding pad 4a are electrically connected by bonding wires 6.例文帳に追加

フレーム１はリード線ａとＩＣチップ載置部１ｂを有し、ＩＣチップ載置部１ｂにＩＣチップ４を搭載し、リード線１ａとボンディングパッド４ａをボンディングワイヤ６で電気的に接続する。 - 特許庁

The auxiliary land 2 is for pulling down, pulling up and connecting with the other when the IC 4 is not mounted, and is formed in a region surrounded by the mounting land 1, that is, in an IC mounting region 4a where the IC 4 is mounted.例文帳に追加

予備ランド２は、ＩＣ４が未実装となった場合にプルダウン、プルアップ、他接続するためのものであり、実装ランド１に囲まれた領域、すなわちＩＣ４が実装される領域であるＩＣ実装領域４ａに形成される。 - 特許庁

Both a thin IC card reader 50 and a thick IC card reader 50 can be mounted by selecting and using either of the first mounting surface 41 or the second mounting surface 43 according to the thickness of IC card reader 50.例文帳に追加

ＩＣカードリーダー５０の厚みに応じて第１取付面４１または第２取付面４３のいずれかを選択して使用することで、薄型のＩＣカードリーダー５０、厚型のＩＣカードリーダー５０の両方を取り付け可能となる。 - 特許庁

例文

To provide an IC chip sealing part capable of firmly sealing an IC chip by a polymer member and to provide IC chip mounting media having the IC chip sealing part.例文帳に追加

ポリマー部材によるＩＣチップの強力な封止ができるＩＣチップ封止部およびＩＣチップ封止部を有するＩＣチップ実装メディアの提供。 - 特許庁

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