「INTERCONNECTION」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

A plurality of child side bumps B2 is protrudingly formed on the surface 21 of the child chip 2; and the child side bumps B2 includes a functional bump BF connected to an internal interconnection 24 of the child chip 2 and a dummy bump BD insulated from the internal interconnection 24 of the child chip 2.例文帳に追加

子チップ２の表面２１には、複数の子側バンプＢ２が隆起して形成されており、この子側バンプＢ２には、子チップ２の内部の配線２４に接続された機能バンプＢＦと、子チップ２の内部の配線２４と絶縁されたダミーバンプＢＤとが含まれている。 - 特許庁

To provide an optical interconnection structure which includes a substrate in which a hole penetrating a predetermined region is formed, and an optical guide member fixed to the inside of the hole of the substrate, wherein the optical guide member and the substrate are fixed by metal oxide, and to provide a method for manufacturing the optical interconnection structure.例文帳に追加

本発明は光連結構造物およびその製造方法に関し、一定領域を貫通するホールが形成される基板と、基板のホール内部に固定された光ガイド物とを備え、光ガイド物と基板は金属酸化物によって固定された光連結構造物を提供する。 - 特許庁

The interconnection structure of the invention has improved technical extensibility for semiconductor society compared with the interconnection structure of the prior art in which a barrier material is formed by a conventional PVD process, conventional ionized plasma deposition, CVD, or ALD.例文帳に追加

本発明の相互接続構造体は、従来のＰＶＤプロセス、従来のイオン化プラズマ堆積、ＣＶＤ、又はＡＬＤによってバリア材料が形成される従来技術の相互接続構造体と比べると、半導体業界のための改善された技術拡張性を有する。 - 特許庁

The package comprises a glass substrate 11 on which electrode pads 13 are formed following an interconnection pattern 13a, a semiconductor component 12 arranged on the glass substrate and conducting to the interconnection pattern, and a glass cap 20 arranged on the glass substrate so as to cover the semiconductor component.例文帳に追加

配線パターン１３ａとそれに続く電極パッド１３が形成されたガラス基板１１と、ガラス基板上に設置されるとともに、配線パターンに導通される半導体素子１２と、その半導体素子を覆うようにしてガラス基板上に設置されるガラスキャップ２０を備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a reliable semiconductor device that has multilayer interconnection structure, and prevents short-circuiting accidents or decrease in a breakdown voltage for semiconductor devices having the multilayer interconnection structure, especially, that of borderless one.例文帳に追加

多層配線構造、特にボーダーレス構造の多層配線構造の半導体装置においても、短絡事故、あるいは耐圧低下を来すことがなく信頼性の高い、この種の半導体装置を得ることができる多層配線構造を有する半導体装置の製造方法を提供するものである。 - 特許庁

An image sensor comprises: a transistor circuitry on a substrate; a lower interconnection on the substrate; carbon nanotubes on the lower interconnection; a conductive polymer layer on the carbon nanotubes; and a transparent electrode on the carbon nanotubes.例文帳に追加

本発明に係るイメージセンサは、基板上に形成された回路（circuitry）と、上記基板上に形成された下部配線と、上記下部配線上に形成されたカーボンナノチューブと、上記カーボンナノチューブに形成された導電性高分子と、上記カーボンナノチューブ上に形成された透明電極とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

A resist mask is formed and subsequently, a metallic thin resistor 11a, a low resistance metallic interconnection 5a positioning at the both side of the metallic thin film resister 11a, a low resistance metallic interconnection 5b of the other circuit and a thin film metallic pattern 11b (D).例文帳に追加

レジストマスク１３を形成し、続いてドライエッチングにより金属薄膜抵抗体１１ａ、金属薄膜抵抗体１１ａの両端側に位置する低抵抗金属配線５ａ、他の回路の低抵抗金属配線５ｂ及び薄膜金属パターン１１ｂを形成する（Ｄ）。 - 特許庁

The image sensor includes the interconnection 150 and the readout circuitry 120 formed on a first substrate 100, a metal layer 160 formed on the interconnection 150, and an image sensing part electrically connected to the metal layer 160 containing a first conduction type conduction layer and a second conduction type conduction layer.例文帳に追加

イメージセンサーは、第１基板１００に形成された配線１５０とリードアウト回路１２０と、配線１５０上に形成された金属層１６０と、第１導電型伝導層と第２導電型伝導層を含んで金属層１６０と電気的に繋がったイメージ感知部を含む。 - 特許庁

To provide an HA address acquisition method capable of dynamically resolving an HA address in a WLAN system at a high speed and to provide an inter-heterogeneous-network interconnection system.例文帳に追加

ＷＬＡＮシステムにおいて、端末がＨＡアドレスを高速かつ動的に取得することができるＨＡアドレス取得方法を提供する。 - 特許庁

To provide a system interconnection inverter which does not have a bad influence upon a load apparatus since the output frequency from an inverter is not disturbed greatly.例文帳に追加

インバータからの出力周波数が大きく乱れることがないので負荷機器に悪影響を及ぼさない系統連系インバータを提供する。 - 特許庁

A cleaner body 6 is connected with a bath boiler 2 through a passage connector 9 mounted on the circumferential wall of interconnection openings 3, 4.例文帳に追加

洗浄機本体６と風呂釜２とを浴槽内の連通口３・４の周囲壁に装着される通路接続装置９で接続する。 - 特許庁

RF interconnection between RF and a printed wiring board (PWB) comprises a wave guide transmission line 16 for carrying out connection between RF and PWB.例文帳に追加

ＲＦ プリント基板（ＰＷＢ）間のＲＦ相互接続であって、ＲＦ ＰＷＢ間を接続する導波管伝送ライン１６を備えている。 - 特許庁

The first nitride film 4 is composed of SiN and formed across the adjoining copper interconnections 5 to cover the lower surface of the copper interconnection 5 partially.例文帳に追加

第１窒化膜４は、ＳｉＮからなり、銅配線５の下面の一部を覆うとともに、隣接する銅配線５間にわたって形成されている。 - 特許庁

When the plurality of disk controllers function as one large disk controller by the interconnection network, a processor is set as an independent resource.例文帳に追加

相互結合網により、複数のディスク制御装置が一つのディスク制御装置として機能する場合に、プロセッサを独立したリソースとする。 - 特許庁

The interconnection means 140 carries out the switching operation of the checking body 131 to the checking state when the speed-changing lever 93 is in an advancing region or a backing region.例文帳に追加

連係手段１４０は、変速レバー９３が前進域や後進域にあると、牽制体１３１が牽制状態に切り換え操作する。 - 特許庁

The high speed signal interconnections consist of microstriplines 110a, 210a, conductive pads 120a, 220a, and interconnection lines 130a, 230a.例文帳に追加

高速信号配線は、マイクロストリップライン１１０ａ，２１０ａと、導電性パッド１２０ａ，２２０ａと、中継ライン１３０ａ，２３０ａから構成される。 - 特許庁

To provide a polishing solution for metal having a quick polishing speed, enhancing the planarity and not forming a groove easily between an interconnection and an insulating layer.例文帳に追加

迅速な研磨速度を有し、平坦性が向上し、配線と絶縁層との間に溝を形成しにくい金属用研磨液を提供する。 - 特許庁

Analyzing the traffic flow is performed on at least one of layer 4, layer 5, layer 6 and layer 7 of an open systems interconnection model.例文帳に追加

トラフィックフローの分析は、開放型システム間相互接続モデルの層４、層５、層６および層７の少なくとも１つにおいて実施される。 - 特許庁

To obtain an interconnection structure and a method of preparing the same, capable of easily protecting interconnections made of a metal, such as copper which are formed on a substrate.例文帳に追加

基材に形成する銅などの金属の配線を容易に保護することができる配線構造及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

The sacrificial etching segment is positioned between adjacent dual damascene interconnection lines which are formed on the etching stop layer.例文帳に追加

犠牲的エッチングセグメントは、エッチング停止層（８１８）上に形成される隣接する二重ダマシーン連結ライン（８６４及び８６６）間に配置される。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a ceramic part, which forms the interconnection of a fine pattern comparatively simply and securely, and furthermore at low cost.例文帳に追加

微細パターンの配線を比較的簡単にかつ確実にしかも低コストで形成可能なセラミック部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The LED module 1 is provided with: a board; an interconnection 22 formed on an upper surface of the board; and an LED package 14 mounted on the board.例文帳に追加

ＬＥＤモジュール１において、基板と、基板の上面に形成された配線２２と、基板に実装されたＬＥＤパッケージ１４と、を設ける。 - 特許庁

The body of the contactless IC card has such a structure that two interconnection substrates 12 and 13 are clamped and stacked between two external sheets.例文帳に追加

非接触ＩＣカードの本体は、２枚の外装シートの間に２枚の配線基板１２、１３を挟み込んで積層した構造を有する。 - 特許庁

To improve reliability of a mounting structure by reducing the load structurally imposed upon electronic components of an optoelectronic interconnection module mounted on a mounting board.例文帳に追加

実装基板上に搭載される光電配線モジュールの電子部品に構造的にかかる負担を軽減でき、信頼性の向上をはかる。 - 特許庁

At least one section of an interconnection (22, 23, 31, 51, and 52) connected to one end of the diode 50 is coated with a magnetic substance 10.例文帳に追加

そのダイオード５０の一端に接続される配線（２２、２３、３１、５１、５２）の少なくとも一区間は、磁性体１０によって覆われている。 - 特許庁

To provide a technique for improving the harmonic distortion rate of the output voltage when a rectifier load is connected in a system interconnection inverter.例文帳に追加

系統連系インバータにおいて、整流器負荷が接続されたときの出力電圧の高調波歪率を改善する技術を提供する。 - 特許庁

A Micro-Electro-Mechanical-Systems (MEMS) interconnection pin 51 is fabricated on a sacrificial layer 23, which is formed on a conductive layer 12 and a substrate 11.例文帳に追加

微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）接続ピン５１は、導電層１２及び基板上１１に形成される犠牲層２３上に作られる。 - 特許庁

To provide a digital imaging apparatus which includes an optical sensor, an analog-to-digital converter, a plurality of computational elements, and an interconnection network.例文帳に追加

本発明は、光学センサ、アナログ−デジタル・コンバータ、複数の計算要素、および相互接続ネットワークを備えるデジタル・イメージ処理装置を提示する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, ELECTROPHOTOGRAPHY SYSTEM, AND OPTICAL DISC SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システムおよび電子写真システムおよび光ディスクシステム - 特許庁

To improve reliability of a semiconductor device in which a plated film is formed on bonding pads on a surface of an interconnection substrate on which semiconductor chips are mounted.例文帳に追加

半導体チップが搭載される配線基板の表面のボンディングパッドにメッキ膜が施された半導体装置の信頼性を向上させる。 - 特許庁

To provide the interconnection structure of a semiconductor device, and its designing method, in which layout area can be reduced while interrupting clock noise surely.例文帳に追加

クロックノイズを確実に遮断しながらレイアウト面積を縮小できる半導体装置の配線構造およびその設計方法を提供する。 - 特許庁

To provide a security group managing system which can make a safe interconnection or safe resource sharing between devices belong to a predetermined group.例文帳に追加

所定のグループに所属するデバイス間の安全な相互接続もしくは資源共有を可能としたセキュリティグループ管理システムを提供する。 - 特許庁

To increase automation rate of work about prior evaluation for the systematic interconnection of distributed power sources, and to enable the work to be done flexibly.例文帳に追加

分散型電源の系統連系に対する事前評価についてその作業の自動化率を高め、また柔軟な対応をなせるようにする。 - 特許庁

An interconnection controlling part monitors the existence/ absence of a printing job by data transfer, and a communication controlling part monitors the presence/absence of an incoming call from a line.例文帳に追加

相互接続制御部により、データ転送による印刷ジョブの有無を監視し、通信制御部にて回線からの着信の有無を監視する。 - 特許庁

A switch for interconnection is opened and a closed loop of an AC reactor and a capacitor is formed by turning on the switching element for one phase of the inverter.例文帳に追加

連系用の開閉器を開放し、インバータの1相分のスイッチング素子をオンにして交流リアクトルとコンデンサとの閉ループを形成する。 - 特許庁

The interval of each interconnection is also limited to vary by larger 50 nm increment than the minimum dimensional unit on the basis of 100 nm as a reference value.例文帳に追加

配線間隔に関しても同様に、１００nmを基準として最小寸法単位よりも大きな５０nm刻みでの変更に制限している。 - 特許庁

To provide a capacitive resonance coupler for easily forming inexpen sive interconnection of small loss between conductors formed on separated substrates.例文帳に追加

分離された基板上の導電体間に簡単、安価かつ低損失な相互接続を形成する共振容量性結合器を提供すること。 - 特許庁

The interface cable system 100 for providing electrical interconnection between an intrauterine pressure catheter system and a monitoring system is provided.例文帳に追加

子宮内圧力カテーテルシステムとモニタリングシステムとの間の電気的相互接続を提供するためのインターフェースケーブルシステム１００が提供される。 - 特許庁

The insulation film constituting an interconnection layer is a silicon oxide film 4 in the vicinity of the circumferential fringe of the wafer and is HSQ(hydrogen silisesquioxane) in other regions.例文帳に追加

配線層を構成する絶縁膜は、ウェーハ周縁近傍ではシリコン酸化膜４、それ以外の領域ではＨＳＱ（Hydrogen Silisesquioxane）膜１５とする。 - 特許庁

The output currents I_1-I_n of each of the system interconnection inverters 11-1 to 11-n are supplied to a power system via power lines 12.例文帳に追加

各系統連系インバータ１１−１〜１１−ｎの出力電流Ｉ_1 〜Ｉ_n は、電力線１２を介して電力系統へ供給される。 - 特許庁

To provide a photoelectric conversion module for direct optical interconnection between a light emitting element array and an optical waveguide array and a method of manufacturing the photoelectric conversion module.例文帳に追加

光素子アレイと光導波路アレイとが直接的に光接続可能な光電変換モジュールとその製造方法を提供する。 - 特許庁

To suppress a deterioration of a ferroelectric capacitor formed in a multilayer interconnection structure in a semiconductor device, having the ferroelectric capacitor.例文帳に追加

強誘電体キャパシタを有する半導体装置に関し、多層配線構造の下に形成される強誘電体キャパシタの劣化を抑制すること。 - 特許庁

MODULAR FUEL INJECTOR HAVING ELECTROMAGNETIC ACTUATOR WITH COLLISION SURFACE SURFACE-TREATED AND HAVING TERMINAL CONNECTOR FOR INTERCONNECTION WITH ELECTROMAGNETIC ACTUATOR例文帳に追加

衝突面が表面処理された電磁的アクチュエータを有しかつ電磁的アクチュエータと相互接続する端子コネクタを有するモジュラー燃料インジェクタ - 特許庁

To reduce conduction noise from input end and output end in a system interconnection inverter which uses a high-frequency transformer.例文帳に追加

高周波トランスを用いた系統連系インバ−タにおいて、入力端および出力端からの伝導ノイズを低減させることを目的とする。 - 特許庁

SURFACE EMITTING LASER ELEMENT, SURFACE EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, OPTICAL COMMUNICATION SYSTEM, ELECTROPHOTOGRAPHIC SYSTEM AND OPTICAL DISC SYSTEM例文帳に追加

面発光レーザ素子および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよび光通信システムおよび電子写真システムおよび光ディスクシステム - 特許庁