INTERCONNECTIONを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 2610件
As a result, electrical conducting for the electrical insulation between the interconnection 611 and the second electrode is conducted, without fail, and the size of the second electrode 252 can be increased.例文帳に追加
これにより、相互接続部611と第2電極との電気的絶縁が確実に行なわれ、第2電極252の大きさを大きくすることができる。 - 特許庁
To provide a semiconductor device in which it is possible to increase adhesive force between interconnection wiring and an overlying cap layer, and a method for manufacturing the same.例文帳に追加
相互接続配線とその上方のキャップ層との接着力を向上することが可能な半導体装置とその製造方法を提供する。 - 特許庁
The interconnection means has nothing to do with the base plate, and preferably, is equipped with a printed circuit 35 and an optical fiber 34 included in the circuit.例文帳に追加
相互接続手段は、ベースプレートとは無関係であり、好ましくは、プリント回路35と、この回路のなかに含まれる光ファイバ34とを備える。 - 特許庁
To provide an interconnection characteristics verification/report system and a method for field communication between a centralized online center and multiple field subscriber stations.例文帳に追加
集中型オンラインセンターと複数のフィールド加入者ステーションとの間のフィールド通信の相互接続性検証・報告用のシステムと方法を提供する。 - 特許庁
To prevent the diffusion of copper ions from a copper interconnection line in an initial stage of the film formation of a low dielectric-constant interlayer insulation film having a capability of preventing the diffusion of copper ions.例文帳に追加
銅イオンの拡散防止機能を持つ低誘電率の層間絶縁膜の成膜初期における銅配線からの銅イオンの拡散を防止する。 - 特許庁
The external interface terminal is connected to a joint (28) but is not connected to a joint (41) since an interconnection path (57) is not formed by the aluminum master slice.例文帳に追加
外部インタフェース端子は、結合点(28)に接続され、アルミマスタスライスにより配線経路(57)が形成されず、結合点(41)には非接続とされる。 - 特許庁
The data processor is equipped with an image processing processor 51, a DMA controller 52, a bus interconnection 53, a local memory 54, a main memory controller 55, a main memory 56, and a minimum/maximum calculation section 131.例文帳に追加
データ処理装置は、画像処理プロセッサ51、DMAコントローラ52、バスインターコネクション53、ローカルメモリ54、メインメモリコントローラ55、メインメモリ56、最小値・最大値計算部131を備える。 - 特許庁
An interconnection substrate 60 is mounted over a first inductor 302 of a semiconductor chip 10 and a second inductor 322 of a semiconductor chip 20.例文帳に追加
配線基板60は、半導体チップ10の第1インダクタ302上から半導体チップ20の第2インダクタ322上に亘って取り付けられている。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing an improved interconnection circuit that has high integration density, and consists of a conductive electrical path, a pad, and a micro-via.例文帳に追加
高集積密度を有し、導電性電路(導電路)、パッドおよびマイクロビア(microvia)より成る改善した相互接続回路を製造する方法を提供する。 - 特許庁
To realize a heterogeneous network gateway system that does not require a function for intercommunication at a client side, and can perform the interconnection by the protocol of the same network.例文帳に追加
クライアント側に相互通信のための機能が不要で同一ネットワークのプロトコルで相互接続が可能な異種ネットワークゲートウェイシステムを実現する。 - 特許庁
To prevent breakage and short circuiting of an interconnection between a piezoelectric element and a transmission wire part, in an HGA in which the piezoelectric element is fixed inside a gimbal tongue.例文帳に追加
ジンバル・タング内に圧電素子が固定されたHGAにおいて、圧電素子と伝送配線部との相互接続部の破損と短絡とを防止する。 - 特許庁
The multilayer interconnection board includes a laminated sheet 1 including a signal layer 2 formed inside and a ground layer 3b differing from the signal layer 2.例文帳に追加
本発明にかかる多層配線基板は、内部に形成された信号層2と、信号層2とは異なるグランド層3bと、を含む積層板1を有する。 - 特許庁
A battery assembly provides interconnection for rechargeable cells (101-108) oriented end to end in parallel rows.例文帳に追加
バッテリーアセンブリは、並列な列で端部同士が接するような向きで配置された再充電可能なセル(101−108)に対して相互連結を提供する。 - 特許庁
METHOD FOR REDUNDANCY AND SWITCHING OF COMMUNICATION PATH IN INTERCONNECTION NETWORK AMONG COMPUTERS, SERVER DEVICE FOR IMPLEMETING THIS METHOD, SERVER MODULE FOR THE SAME, AND PROGRAM FOR THE SAME例文帳に追加
計算機間相互結合網における通信経路の冗長化と切り替え方法、この方法を実現するサーバ装置、そのサーバモジュール、および、そのプログラム - 特許庁
The die 30 is connected to a circuit plate 60 via an interconnection bump 38 and a magnetic sensing element 32 and the circuit plate 60 are connected via a bonding wire 40.例文帳に追加
ダイ30は相互接続バンプ38により回路板60に接続し、磁気感知素子32と回路板60はボンディングワイヤ40より接続する。 - 特許庁
Interconnection devices 411 and 412 connect a network 401 where a redundancy protocol operates to another network 402 where the redundancy protocol operates.例文帳に追加
冗長化プロトコルが動作するネットワーク401と、冗長化プロトコルが動作する別のネットワーク402を、相互接続装置411、412が接続する。 - 特許庁
When the second interconnection hole 13 is sealed at the time of shipping the cartridge 1, ink leakage from the cartridge 1 can be prevented sufficiently even under reduced pressure.例文帳に追加
従って、カートリッジ1の出荷時等に第2連通孔13を封止することで減圧下でもカートリッジ1からのインク漏れが十分防止できる。 - 特許庁
For making at least one conductive interconnection, simultaneously with the formation of the MIM capacitor, a plate-through-mask technique is used.例文帳に追加
MIMキャパシタの形成と同時に、少なくとも1つの導電性相互接続を形成するには、相互接続を形成するのにプレート・スルー・マスク技法を使用する。 - 特許庁
To provide an interconnection structure for semiconductor die which has separately and independently operable and mutually closely adjacent circuits on the die.例文帳に追加
半導体ダイ用の相互接続構造であって、該ダイ上の回路が別々にかつ独立に動作でき、かつ近接している相互接続構造を提供する。 - 特許庁
A piping and instrumentation line diagram input means 2 inputs a piping and instrumentation line diagram showing the connection of pipings and instruments, interconnection and branching of pipings.例文帳に追加
配管計装線図入力手段2は、配管と機器、および、配管相互の接続および分岐を図示する配管計装線図を入力する。 - 特許庁
Some preferable connectors have serial and differential digital interconnection which is a pin or connector compatible with analog VGA or DB15.例文帳に追加
いくつかの好ましいコネクタは、アナログVGAまたはDB15と互換性のあるピンまたはコネクタであるシリアルで差動式のデジタル相互接続を有する。 - 特許庁
When the mechanism 26 is inserted into the mechanism 22, the key 220 fits in the notch 224 and the male portion of the coaxial interconnection is connected with the female portion.例文帳に追加
機構部分26を機構部分22に挿入する際、キー220がノッチ224にはまり、同軸相互接続部分の雄側部と雌側部も接続する。 - 特許庁
To attain network interconnection with high quality without causing a call loss by efficiently assuring optimum QoS in response to actual traffic and an actual network state.例文帳に追加
実際のトラフィック及びネットワーク状況に応じた最適なQoS保証を効率よく行い、呼損を発生せずに高品質なネットワーク相互接続を行う。 - 特許庁
To perform reflow soldering with high reliability by touching a bump surely to the pad electrode of a substrate in a flip-chip interconnection method by no-flow underfill.例文帳に追加
ノーフローアンダーフィルによるフリップチップ実装方法において、基板のパッド電極にバンプを確実に接触させ、信頼性高くリフローはんだ付けできるようにする。 - 特許庁
To provide a semiconductor, by which interlayer capacity is reduced and mechanical strength are improved in multilayer interconnection structure, and to provide a method for manufacturing the semiconductor device.例文帳に追加
多層配線構造における層間の低容量化と機械的強度の向上を図る半導体装置及びその製造方法を提供すること。 - 特許庁
ELEMENT AND SYSTEM OF SURFACE EMISSION LASER, WAVELENGTH ADJUSTING METHOD, SURFACE-EMITTING LASER ARRAY, OPTICAL INTERCONNECTION SYSTEM, AND LOCAL AREA NETWORK SYSTEM例文帳に追加
面発光レーザ素子および面発光レーザシステムおよび波長調整方法および面発光レーザアレイおよび光インターコネクションシステムおよびローカルエリアネットワークシステム - 特許庁
To provide a method and apparatus for preserving memory ordering in interconnection based on a cache coherent link in light of partial and non-coherent memory accesses.例文帳に追加
部分的且つ非コヒーレントなメモリアクセスの観点からキャッシュ・コヒーレンス・リンクに基づく相互接続でメモリ順序付けを保つ方法及び装置を提供する。 - 特許庁
To provide a semiconductor device which enables easy formation of a multilayer metal interconnection and causes no deterioration of a capacitive element, and uses a ceramic thin-film capacity.例文帳に追加
容易に多層メタル配線を形成でき、かつ、容量素子の劣化も生じないセラミック薄膜容量を用いた半導体装置を提供する。 - 特許庁
The serial output is also used by the first device to output other information (for example, a signal and data) to another device in a serial interconnection configuration.例文帳に追加
シリアル出力は、やはり第1デバイスによって使用されて、他の情報(例えば信号、データ)をシリアル相互接続構成にある他のデバイスに出力する。 - 特許庁
On a lower layer interconnection 101 formed on a semiconductor substrate (not shown in Figure), an insulating barrier film 102 and an interlayer insulation film 103 are formed in order.例文帳に追加
半導体基板(図示せず)上に形成された下層配線101に絶縁性バリア膜102及び層間絶縁膜103を順次形成する。 - 特許庁
INTERCONNECTION FILM AND ELECTRODE FILM FOR FLAT PANEL DISPLAY USING THIN FILM TRANSISTOR (TFT) SUPERIOR IN ADHESIVENESS, AND SPUTTERING TARGET FOR FORMING THEM例文帳に追加
密着性に優れたTFTトランジスターを用いたフラットパネルディスプレイ用配線膜および電極膜並びにそれらを形成するためのスパッタリングターゲット - 特許庁
The method calculates timing windows of the potential aggressor interconnections to calculate each cell on each critical path and first timing of each victim interconnection.例文帳に追加
本方法は潜在的なアグレッサ相互接続のタイミングウインドウを計算し、各クリティカルパス上で各セル及び各ビクティム相互接続の第1タイミングを計算する。 - 特許庁
The mechanical interconnection includes either the sidewalls or the rings having a protruding hook 130 and the other having a corresponding hook recess 132.例文帳に追加
機械的相互接続部は、突出フック130を有する側壁又はリングの一方と、対応するフック凹部132を有する側壁及びリングの内の他方とを含む。 - 特許庁
A power generating system makes a natural energy power generating device (a photovoltaic power generating device) NP and a fuel cell power generating device FP operate in system interconnection with a commercial power system 1.例文帳に追加
自然発電装置(太陽光発電装置)NP及び燃料電池発電装置FPを商用の電力系統1と系統連系させる。 - 特許庁
A seal ring composed of a contact 106 and an interconnection 107 is embedded in the insulating film 105 and the cover insulating film 108 so as to surround the fuse 104.例文帳に追加
絶縁膜105およびカバー絶縁膜108には、ヒューズ104を囲むように、コンタクト106および配線107からなるシールリングが埋設されている。 - 特許庁
To provide a composite interconnection substrate capable of thinning its size, improving heat radiation efficiency of mounted ICs, and eliminating risks of disconnection and various problems.例文帳に追加
薄型化、搭載ICの放熱効率の向上、断線のおそれの排除その他の種々の問題点を解決することができる複合配線板を提供する。 - 特許庁
The fixed layer 22A is electrically connected with the first interconnection layer BL, and the recoding layer 22C is electrically connected with the diffusion region 16 of the select transistor 13.例文帳に追加
固定層22Aは第1の配線層BLに電気的に接続され、記録層22Cは選択トランジスタ13の拡散領域16に電気的に接続される。 - 特許庁
To arrange interconnections easily, even when the priority wiring direction of an interconnection layer wherein an in-cell power supply trunk line is to be formed is set different from the direction of the cell row.例文帳に追加
セル内電源幹線が形成される配線層の優先配線方向がセル列と異なる方向に設定された場合に、配線の配置を容易にする。 - 特許庁
The power generation system 1 is configured to apply load 101 to the generator 11 when the generator 11 operates in system interconnection with the commercial power supply 100.例文帳に追加
発電システム1は、発電機11を商用電源100と系統連系させたときに、発電機11に負荷101が加えられるよう構成してある。 - 特許庁
To provide a substrate which prevents an element characteristic from being reduced, which enhances the stability of a device, to which a copper interconnection can be applied and which prevents increase of production processes and production costs.例文帳に追加
素子特性の低減を防止してデバイスの安定性を向上し、銅配線の適用を可能とし、製造工程、製造コストの増加を防止する。 - 特許庁
To perform high quality optical communication while reducing component cost, a mounting area, power consumption, or the like in an extreme short range communication, such as optical interconnection.例文帳に追加
光インターコネクションなどの極近距離通信において、部品コスト、実装面積、消費電力等を低減しつつ、高品位の光通信を行う。 - 特許庁
First, in step S1, a phase difference at loop point is calculated through simulation with an induction generator 5S that is interconnected to a distribution line at interconnection side C.例文帳に追加
まず、ステップS1において、誘導発電機5Sが連系側配電線Cに連系された状態におけるループ点位相差をシミュレーションにより算出する。 - 特許庁
A vacuum formation path 12 is provided in the head body 2 and one end of the vacuum formation path 12 is connected with an interconnection opening 13 provided in the nozzle fixing face 8.例文帳に追加
ヘッド本体2の内部には真空形成路12を設け、この真空形成路12の一端をノズル取付面8に設けた連通口13に接続する。 - 特許庁
Thereby a change of an alignment state of the liquid crystal is prevented and together an interconnection resistance of the part to which the film carrier tape 3 is connected is kept low.例文帳に追加
これにより、液晶の配向状態の変化が回避されると共に、フィルム・キャリヤ・テープ3を接続した部分の接続抵抗が低い状態で維持される。 - 特許庁
To provide an inexpensive interconnection management system by which constituent elements of a system can be easily mounted afterward on a high-density wiring board to raise the efficiency of on-site work.例文帳に追加
システムの構成要素を高密度配線盤に容易に後付可能で、現場の作業効率を高める安価な配線管理システムを提供すること。 - 特許庁
A tubular member 115 is inserted into first and second interconnection holes 118 and 117 with the forward end part thereof being extended into the ink cartridge 111.例文帳に追加
管状部材115は、第1連通孔118及び第2連通孔117に挿通されて、先端部がインクカートリッジ111の内部まで延びている。 - 特許庁
Due to this structure, even if the A port and the B port are operated completely asynchronously with each other, the influence by interconnection coupling between the pairs of bit lines can be suppressed or prevented.例文帳に追加
このことによって、AポートとBポートが完全に非同期で動作しても、ビット線対同士の配線間カップリングの影響が抑制・防止される。 - 特許庁
To provide an interconnection forming method in which the Cu polishing rate is increased by strengthening at least a factor of a chemical mechanism or of a mechanical mechanism, and a semiconductor device.例文帳に追加
配線形成方法及び半導体装置に関し、ケミカルメカニズムとメカニカルメカニズムの少なくとも一方の要素を強化してCu研磨レートを向上させる。 - 特許庁
The insulation layer 3 is filled with the filling material 4 having a good thermal conductivity, and is so formed as to cover the substrate 1 (or the first interconnection layer 2).例文帳に追加
絶縁層3には熱伝導性が良好な充填材4が充填され、基材1(または第1の配線層2)を被覆するように形成される。 - 特許庁
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