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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Insulating componentに関連した英語例文

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Insulating componentの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 1072



例文

The multi-layer printed wiring board, having built-in part includes an electronic component embedded in an insulating layer which is provided in between a first insulating substrate and a second insulating substrate, wherein the electronic component is mounted on a component-mounting pad which is formed on either one of the first insulating substrate or the second insulating substrate.例文帳に追加

第一及び第二の絶縁基板の間に設けられた絶縁層に電子部品が埋め込まれているプリント配線板であって、前記電子部品が前記第一及び第二の絶縁基板の何れか一方に形成された部品実装パッドに実装されていることを特徴とする部品内蔵型多層プリント配線板。 - 特許庁

To prevent an adjacent electric component from short-circuiting even in case of dew condensation on an electric component or insulating seal.例文帳に追加

電気部品もしくは絶縁シールに結露が発生した場合でも、隣接した電気部品のショートを防ぐ。 - 特許庁

To provide an electronic component mounting substrate which ensures higher fixing intensity of an electronic component to an insulating substrate.例文帳に追加

電子部品の絶縁基板への固定強度が高い電子部品実装基板を提供することを目的とする。 - 特許庁

CONDUCTIVE CAP, ELECTRONIC COMPONENT, AND METHOD OF FORMING INSULATING FILM ON CONDUCTIVE CAP例文帳に追加

導電性キャップ、電子部品及び導電性キャップの絶縁皮膜形成方法 - 特許庁

例文

PHOTOSENSITIVE INSULATING PASTE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC CIRCUIT COMPONENT USING THE SAME例文帳に追加

感光性絶縁ペーストおよびそれを用いた電子回路部品の製造方法 - 特許庁


例文

To provide a heat insulating sash component unaffected by compression and tension.例文帳に追加

圧縮や引っ張りの影響を受けることのない断熱サッシ構成材を得る。 - 特許庁

An insulating layer 9 is formed on the wiring layer 7 with an insulating material whose main component is low melting point glass.例文帳に追加

配線層7上には、低融点ガラスを主成分とする絶縁材料によって絶縁層9が形成される。 - 特許庁

The wiring board (1) is provided with an insulating substrate (2) including a glass component and a wiring conductor (3) arranged in the insulating substrate (2).例文帳に追加

配線基板(1)は、ガラス成分を含む絶縁基板(2)と、絶縁基板(2)に設けられた配線導体(3)とを有する。 - 特許庁

A one component of the insulating film 11 kept in contact with the board 10 is an epitaxial crystal insulating film 11c containing metal, silicon, and oxygen, and the other component of the insulating film 11 kept in contact with the electrode 12 is an amorphous insulating film 11b containing nitrogen besides.例文帳に追加

前記絶縁膜の前記基板側は、金属、シリコン及び酸素を含有するエピタキシャル結晶絶縁膜(11c)であり、前記絶縁膜の前記電極側は、窒素をさらに含有する非晶質絶縁膜(11b)であることを特徴とする。 - 特許庁

例文

The circuit module 1 includes a substrate 3 mounted with a circuit component 2, an insulating resin 4 for covering the circuit component 2, and a shielding layer 5 for covering the surface of the insulating resin 4.例文帳に追加

回路モジュール1は、回路部品2が実装される基板3と、回路部品2を覆う絶縁樹脂4と、絶縁樹脂4の表面を被覆するシールド層5とを含む。 - 特許庁

例文

A tip component part 5 is formed of a metal block 5a, and an insulating block 5b.例文帳に追加

先端構成部5は、金属ブロック5aと、絶縁ブロック5bとで構成されている。 - 特許庁

A sound insulating assembly (10) fitted to a component (K) is in a length direction.例文帳に追加

部品(K)に取り付けた音響絶縁組立体(10)は、長手方向を呈する。 - 特許庁

WEATHER-RESISTANT POLYMERIC INSULATING MATERIAL AND COMPONENT FOR HIGH-VOLTAGE EQUIPMENT USING THE SAME例文帳に追加

耐候性高分子絶縁材料およびこれを利用する高電圧機器用部品 - 特許庁

Inside the semiconductor component recess 4, an insulating layer 35 is provided so as to cover the semiconductor component 11.例文帳に追加

半導体構成体用凹部4内には絶縁層35が半導体構成体11を覆うように設けられている。 - 特許庁

PHOTOSETTING RESIN COMPOSITION, PHOTOSETTING AND MOISTUREPROOF INSULATING PAINT FOR MOUNTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE COMPONENT例文帳に追加

光硬化性樹脂組成物、実装回路板用の光硬化性防湿絶縁塗料、電子部品及びその製造方法 - 特許庁

The sensitivity differences of the pressure sensitive parts are set by changing a relative ratio between an insulating component and an electricity conducting component.例文帳に追加

感圧部相互の感度の相違は、絶縁成分と導電成分の相対比率を変えることにより設定してある。 - 特許庁

The fire door includes an internal component means, a front-side surface plate component means, a backside surface plate component means, first-fourth reinforcing plate component means, a guide groove means, and an insulating member means.例文帳に追加

防火戸は、内部部品手段、表表面板部品手段、裏表面板部品手段、第1〜第4の補強板部品手段、案内溝手段及び遮蔽用部材手段で構成される。 - 特許庁

METHOD AND APPARATUS FOR EVALUATING INSULATION OF INSULATING STRUCTURE, AND METHOD AND APPARATUS FOR EVALUATING COMPONENT COMPOSITION OF INSULATING STRUCTURE例文帳に追加

絶縁構造体の絶縁性評価方法及びその装置、並びに絶縁構造体の成分組成評価方法及び装置 - 特許庁

To provide a heat insulating structure member having excellent heat insulating property and high strength and rigidity and to provide its component wall molding method.例文帳に追加

断熱性にすぐれ、しかも強度および剛性の高い断熱構造部材およびその構成壁成形方法を提供する。 - 特許庁

To provide a low-temperature insulating container using a plate foam containing a paper component and a resin component subjected to normal incineration as a heat insulating layer which is capable of performing assembling as the low-temperature insulating container in an extremely easy manner.例文帳に追加

通常の焼却処理が可能な紙成分と樹脂成分を含む板状発泡体を断熱層として用いる保冷容器において、保冷容器としての組み立てをきわめて容易に行い得るようにする。 - 特許庁

To obtain a weather-resistant polymeric insulating material capable of exhibiting weatherability and insulating performances at the outdoors for a long period and a component for high-voltage equipment using the insulating material.例文帳に追加

耐候性や耐屋外絶縁性を長期にわたって発現することができる耐候性高分子絶縁材料およびこれを利用する高電圧機器用部品を提供する。 - 特許庁

Composition formula: CaH_2O_2, composition formula: Na_3O_4P, and molecular formula: NH_3 are contained in or added to the heat insulating coating material or the heat insulating coating film as the heat insulating and dissolving component.例文帳に追加

断熱溶解成分として組成式CaH_2O_2及び組成式Na_3O_4P及び分子式NH_3を含有し、又は添加した断熱塗料又は断熱塗膜。 - 特許庁

A third insulating plate 8 is present on the first insulating plate 2, and an electronic component 9 and an external conductor pattern 91 are provided on the third insulating plate 8.例文帳に追加

第1の絶縁板2の上には第3の絶縁板8があり、第3の絶縁板8の上には、電子部品9と外部導体パターン91が設けられている。 - 特許庁

The block housing 46 is provided as an insulating resin molding component.例文帳に追加

また、ブロックハウジング46は、絶縁性を有する樹脂成型部品として備えられている。 - 特許庁

The electronic component having insulating resins formed on both surfaces of the ceramic substrate is also used.例文帳に追加

また、セラミックス基板の両面に絶縁性樹脂が形成された電子部品を用いる。 - 特許庁

In the component of a multilayer structure, both faces of a metal sheet or metal foil are covered with insulating sheets.例文帳に追加

金属シートまたは金属箔の両面を絶縁シートで覆った多層構造の部品。 - 特許庁

LOADING METHOD OF SOLDER BALL, INSULATING SUBSTRATE WITH SOLDER BUMP USING THE SAME, AND MODULE COMPONENT例文帳に追加

半田ボールの搭載方法とこれを用いた半田バンプ付き絶縁基板およびモジュール部品 - 特許庁

To provide an analytical method in which contents of Si, O, C, N and H in an insulating film containing an organic component are analyzed with satisfactory accuracy.例文帳に追加

有機成分を含む絶縁膜のSi,O,C,N,H含有量を精度良く分析する。 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING CARRIER TAPE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR CONDITIONING HUMIDITY IN INSULATING FILM例文帳に追加

電子部品実装用キャリアテープの製造方法及び絶縁フィルムの調湿方法 - 特許庁

An electronic component 9, e.g. a filter, is mounted on the surface 2A of an insulating substrate 2.例文帳に追加

絶縁性基板2の表面2Aにはフィルタ等の電子部品素子9を搭載する。 - 特許庁

MOISTUREPROOF INSULATING COATING FOR MOUNT CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PRODUCING INSULATION-TREATED ELECTRONIC COMPONENT例文帳に追加

実装回路板用防湿絶縁塗料および絶縁処理された電子部品の製造法 - 特許庁

The insulating component 5-9 is equipped with a shaft part 5-3 and a knob part disposed on the lower side thereof.例文帳に追加

絶縁性部品5−9は軸部5−3とその下側のつまみ部を具備する。 - 特許庁

To provide a low-temperature insulating container having a heat insulating layer constituted of a strip-like plate foam containing a paper component and a resin component built therein which is capable of enhancing heat insulating performance and preventing the upper surface thereof from being swollen in a drum shape by the restoring force of the heat insulating layer.例文帳に追加

紙成分と樹脂成分を含む帯状の板状発泡体で構成される断熱層を内蔵する保冷容器において、断熱性能を向上させると共に断熱層の復元力によって上面が太鼓状に膨らむのを防止する。 - 特許庁

The substrate A with a built-in component comprises a first insulating layer 1 where conductive interconnect lines 3 and 4 are provided on its front and rear main surface, a circuit component 6 mounted on the conductive interconnect line 3 located on the front main surface of the first insulating layer 1, and a second insulating layer 10 which is laminated on the first insulating layer 1 to bury the circuit component 6.例文帳に追加

部品内蔵基板Aは、表裏主面に導電配線3,4が設けられた第1絶縁層1と、第1絶縁層1の表主面の導電配線3に搭載された回路部品6と、第1絶縁層1の上に積層され、回路部品6を埋設する第2絶縁層10とを含む。 - 特許庁

In the welding structure 10, an electronic component 12 is arranged at a circuit conductor 14 side in an insulating circuit board 11 in which the circuit conductor 14 is provided on an insulating resin substrate 13, and a laser welding of an electronic component terminal 19 extending from a component body 18 of the electronic component 12 is carried out to the insulating resin substrate 13.例文帳に追加

溶接構造10は、絶縁樹脂基板13上に回路導体14が設けられた絶縁回路基板11における回路導体14側に電子部品12が設けられ、電子部品12の部品本体18から延びる電子部品端子19が絶縁回路基板13にレーザー溶接されている。 - 特許庁

In the insulating layer forming step, the resin insulating layer 34 is formed on a second main surface 13 and a second component main surface 103.例文帳に追加

絶縁層形成工程では、第2主面13上及び第2部品主面103上に樹脂絶縁層34を形成する。 - 特許庁

The additional component 10 is provided with a body, i.e. an insulating part 35, and screw members 37-39 as the output parts secured by the insulating part.例文帳に追加

付加部品10が、本体である絶縁部35と、絶縁部で固定された出力部としてのねじ部材37〜39とを備える。 - 特許庁

ELECTRICALLY INSULATING RESIN COMPOSITION, COATING COMPRISING ELECTRICALLY INSULATING RESIN COMPOSITION AS COATED FILM COMPONENT AND ENAMEL WIRE USING THE SAME COATING例文帳に追加

電気絶縁用樹脂組成物、電気絶縁用樹脂組成物を塗膜成分としてなる塗料及びこの塗料を用いたエナメル線 - 特許庁

For example, the electronic component further includes an insulating film for covering the capacitors and the inductor and on this insulating film, the wiring is provided.例文帳に追加

例えば、電子部品は更にキャパシタ及びインダクタを覆う絶縁膜を有し、この絶縁膜上に前記配線が設けられている。 - 特許庁

When the battery is not used, the battery 5 is shut off from each electric component receiving power from the battery 5 by inserting the insulating part of an insulating/conducting plate 7 between the battery 5 and each component.例文帳に追加

バッテリの不使用時には、バッテリ5とバッテリ5から電力の供給を受ける各電気部品の間に絶縁/通電板7の絶縁部分を配置することによって遮断する。 - 特許庁

A method for heat treatment of a thermally decomposing component (A) and a resin composition for an insulating material for which a heat- resistant resin or its precursor (B) is an indispensable component, and an insulating material obtained thereby.例文帳に追加

熱分解成分(A)と、耐熱性樹脂またはその前駆体(B)とを必須成分とする絶縁材用樹脂組成物の熱処理方法とそれによって得られる絶縁材。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an electronic component mounting substrate (electronic component mounting motherboard) capable of producing an insulating substrate by highly accurately aligning upper and lower pads of the insulating substrate with each other.例文帳に追加

絶縁基板の上下のパッドを高い精度で位置合わせして製作することが可能な電子部品搭載用基板(電子部品搭載用母基板)の製造方法を提供する。 - 特許庁

The protective agent covers an end portion of the insulating film located between the frame member and the electronic component, and the electrically conductive portions between the end portion of the insulating film and the electronic component.例文帳に追加

前記保護剤は前記枠部材と前記電子部品との間に位置する前記絶縁膜の端部と、前記絶縁膜の端部と前記電子部品との間の前記導電部とを覆う。 - 特許庁

The protective agent covers an end part of the insulating film positioned between the frame member and the electronic component, and the conductive part between the end part of the insulating film and the electronic component.例文帳に追加

前記保護剤は、前記枠部材と前記電子部品との間に位置する前記絶縁膜の端部と、前記絶縁膜の端部と前記電子部品との間の前記導電部と、を覆う。 - 特許庁

An insulating material at least made of an insulating polymeric element is subject to three-dimensional bridging by heat to produce an insulating composition, which is used as an insulating component of voltage equipment.例文帳に追加

少なくとも絶縁性高分子成分から成る絶縁材料を用い、この絶縁材料を加熱により三次元架橋して得られたものを絶縁性組成物とし、電圧機器の絶縁構成として適用する。 - 特許庁

A copper foil 1, an insulating heat-transmitting component 2, and a base component 3 on whose surface an adhesive layer 31 is coated, and heat press treatment is carried out to join the copper foil 1, insulating heat-transmitting component 2, and base component 3 and form a belt-type or plate-type copper flexible circuit substrate.例文帳に追加

銅箔1、絶縁導熱材2、および表面に粘着層31を塗布した底材3を用意し、熱プレス処理を行ない、銅箔1、絶縁導熱材2および底材3を結合させて帯状または板状の銅箔フレキシブル回路基板とする。 - 特許庁

Adhesion capacity improver, arranged at either the electronic component or the board makes the adhesion capacity between the insulating resin and the electronic component or the substrate improved in strength by contacting the insulating resin, when a gap between the electronic component and the substrate is sealed by the insulating resin at bonding.例文帳に追加

電子部品と基板のいずれか一方に配置された密着力向上剤が、電子部品と基板との接合時に両者間を絶縁樹脂で封止するとき、絶縁樹脂と接触して絶縁樹脂と電子部品又は基板との間の密着力を向上させる。 - 特許庁

The anisotropically conductive adhesive having the PTC characteristics comprises an insulating adhesive component and a mass of conductive particles dispersed in the adhesive component, and the insulating adhesive component contains a crystalline polymer.例文帳に追加

本発明によるPTC特性を有する異方導電性接着剤は絶縁性接着成分と接着成分内に分散された多数の導電性粒子からなり、絶縁性接着成分は結晶性高分子を含む。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component packaging structure which is capable of packaging an electronic component by embedding it in an insulating layer with reliability.例文帳に追加

電子部品を信頼性よく絶縁層に埋設して実装できる電子部品実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁

例文

In the electronic component 14, a terminal portion of the electronic component body 20 and a pad of an insulating substrate 22 are connected by a bonding wire 30a.例文帳に追加

電子部品14は、電子部品本体20の端子部と絶縁基板22のパッドとがボンディングワイヤ30aによって接続してある。 - 特許庁




  
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