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Insulating componentの部分一致の例文一覧と使い方
該当件数 : 1072件
To provide a highly reliable electronic-component housing package in which mechanical damage such as a crack or the like in its insulating base member does not occur and its connecting pads can be surely connected electrically to electrode pads or the like of an outer electric circuit board for a long period of time, and to provide an electronic device using the same.例文帳に追加
絶縁基体にクラック等の機械的な破壊が生じることがないとともに、接続パッドを外部電気回路基板の電極パッド等に長期にわたって確実に電気的に接続させることが可能な高信頼性の電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁
A measured resistance value between the pair of electrodes 3a, 3b is a resistance value of a resistor 2 in the LR composite component and the resistor 2 is positioned in a bottom layer on the insulating substrate 1, so that the resistance value can be highly accurately adjusted by a laser without damaging the resistor 2.例文帳に追加
これら一対の電極3a,3b間における抵抗値の測定値が、当該LR複合部品の抵抗2の抵抗値であるとともに、その抵抗2が絶縁基板1上の最下層に位置するため、抵抗2に損傷を与えることなくレーザーによる抵抗値調整を高精度に行える。 - 特許庁
The photosensitive insulating paste comprises at least a silica powder, a glass powder and a photosensitive organic component, wherein the glass powder contains a low melting glass, having softening point of 350-550°C and a high melting glass having softening point of 600-900°C, wherein a relative dielectric constant of the high melting glass is ≤8.例文帳に追加
少なくともシリカ粉末、ガラス粉末および感光性有機成分からなるペーストであって、ガラス粉末が、軟化点が350〜550℃の低融点ガラスと軟化点が600〜900℃の高融点ガラスを含有し、高融点ガラスの比誘電率が8以下であることを特徴とする感光性絶縁ペースト - 特許庁
The organic gas treatment component is formed by providing electrodes 2 on both surfaces of a honeycomb body 5 carrying an adsorbent for the organic gas and insulating a space between the electrode 2 and the body 5 with an insulator 3 such as a mica, and an electric source of high voltage is connected so as to cause plasma between the electrodes 2 of the organic gas treatment element.例文帳に追加
有機ガスの吸着剤を担持したハニカム体5の両面に電極2を設け、電極2とハニカム体5との間をマイカなどの無機絶縁材3で絶縁した有機ガス処理素子を備え、有機ガス処理素子の電極間2にプラズマを発生させる高圧電源を接続するようにした。 - 特許庁
The wiring board 1 includes conductor layers 7 on both sides of a substrate core 5, and resist layers 9 as insulating layers on both the surfaces thereof, respectively, wherein lead terminals 11 of an electric component 3 are connected to a land portion 13 as electrodes of the conductor layers 7 exposed on an opening of the resist layer 9 via a solder 15.例文帳に追加
配線基板1は、基板コア5の両側に導体層7を、さらにその両側に絶縁層となるレジスト層9をそれぞれ備えており、レジスト層9の開口部に露出する導体層7の電極となるランド部13に、電子部品3のリード端子11を半田15により接続する。 - 特許庁
This irreversible component is the center-electrode assembly 1 for an isolator with a ferrite 31, the center-electrode patterns 21-23 and an insulating layer 26 laminated on the surface 31a of the ferrite 31, a ground pattern 25 formed on the rear-face 31b of the ferrite 31, and the connecting electrode 24 formed on side 31c of the ferrite 31.例文帳に追加
フェライト31と、フェライト31の表面31aに積層された中心電極パターン21〜23及び絶縁膜26と、フェライト31の裏面31bに設けられたグランドパターン25と、フェライト31の側面31cに設けられた接続電極24とを備えたアイソレータ用の中心電極組立体1。 - 特許庁
The above insulating material is not such one that each component is mixed collectively, but such one that at first a mixture is obtained which contains at least an epoxy resin derived from a non-fossil, a nanofiller and a modifying agent, and then the mixture is mill-treated with a roll mill and preheated (aged) in a given condition and thereafter added with a hardener, and furthermore mixed.例文帳に追加
前記の絶縁材料は、各成分を単に一括混合したものではなく、まず、少なくとも非化石由来エポキシ樹脂,ナノ充填剤,改質剤を含む混合物を得、さらにロールミルによりミル処理し所定条件で予熱(熟成)してから、硬化剤等を添加して更に混合することにより得る。 - 特許庁
To save space, reduce number of component items and wiring cables, improve an insulating property and heat dissipation, and reduce assembling man-hour, in a power circuit board used for a dryer for drying foods with a microwave oven or micro wave, a luminaire for lighting an electrodeless arc tube with the micro wave, an air conditioner, a refrigerator, a rice cooker, or the like.例文帳に追加
電子レンジやマイクロ波で食品を乾燥させる乾燥機、マイクロ波で無電極発光管を点灯させる照明器具とエアコン、冷蔵庫、炊飯器等に使用されるパワー回路基板において、省スペース、部品点数の削減、配線ケーブルの削減、高絶縁性、高放熱性、組立工数の削減を目的とする。 - 特許庁
The heat insulating material for the foundation adiabatic method is so constituted that it is formed of a short fiber assembled body, the short fiber assembled body is formed of a matrix fiber and a low melting point fiber containing a component having a melting point lower than the melting point of the matrix fiber, and that the matrix fiber contains a variant structure fiber.例文帳に追加
短繊維集合体からなる断熱材であって、該短繊維集合体がマトリックス繊維およびマトリックス繊維の融点よりも低い融点を有する成分を含む低融点繊維からなり、該マトリックス繊維が異型構造繊維を含むことを特徴とする基礎断熱工法用断熱材。 - 特許庁
To obtain a thermosetting resin compsn. which is excellent in heat resistance, adhesive properties, dimensional stability, chemical resistance, and dielectric properties and is suitable as a material for insulating layers of multilayered printed circuit boards by compounding an epoxy resin component contg. a trisphenol-based epoxy resin with an epoxy resin curative, a filler, and an org. solvent.例文帳に追加
誘電特性、接着性、寸法安定性、耐薬品性等にエポキシ樹脂の特性を有するとともに、耐熱性に優れるため、多層プリント配線板に適用して、さらに、導体層との接着性を確保できる樹脂組成物、およびその樹脂組成物を適応した多層プリント配線板の提供。 - 特許庁
The electronic component comprises an insulating substrate 11, an IC chip 12 mounted on the top surface of the substrate 11, terminals 14 for a plurality of IC chips mounted on the rear surface of the substrate 11, and a supporting film 20 arranged in face to face with the rear surface of the substrate 11 with a conducting material 22 between.例文帳に追加
絶縁性の基板11と、基板11の表面に実装されるICチップ12と、基板11の裏面に配設されてICチップ12の反対側に位置する複数のICチップ用端子14と、基板11のICチップ用端子側の面に導電材22を介して対設される支持フィルム20とを備える。 - 特許庁
In this anisotropic conductive film wherein a plurality of conduction passages 2 pass through an insulating film 1 in a mutually insulated condition and are disposed in it, the film material 1 is formed by at least impregnating an adhesive resin component in a porous film of a heat resistant resin.例文帳に追加
絶縁性のフィルム材1中に複数の導通路2が互いに絶縁された状態で貫通して配置されている異方導電性フィルムにおいて、前記フィルム材1は耐熱性樹脂からなる多孔質膜に少なくとも接着性樹脂成分を含浸してあることを特徴とする異方導電性フィルム。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a laminated electronic component, in which even when an insulating layer and an internal electrode layer are thinned to increase the number of the layers, the internal electrode layer having no disconnection can be formed, a stepwise difference due to the thickness of the electrode layer can be eliminated, the occurrence of cracks or delamination can be suppressed.例文帳に追加
絶縁層および内部電極層を薄層化して積層数を増加した場合にも、途切れのない内部電極層を形成でき、内部電極層の厚みによる段差を無くすことができるとともに、クラックやデラミネーションの発生を抑制できる積層型電子部品の製法を提供する。 - 特許庁
For the chip-like electronic component, with which a lead frame 2 is led out of the side face of an outer resin 1 and bent along with the outer surface and a substrate grounding surface is made into electrode, an insulating layer 3, having drawing property is provided on the outer surface of the lead frame 2 in the outer side face part at least.例文帳に追加
外装樹脂1の側面からリードフレーム2を導出し、外装表面に沿って折り曲げ加工し、基板接地面を電極とするチップ状電子部品において、上記リードフレーム2の少なくとも外装側面部分の外表面に延伸性を有する絶縁層3を備えたことを特徴としている。 - 特許庁
A heat dissipation structure for a semiconductor component is provided with insulating boards 103 having the surfaces, which are respectively mounted with each semiconductor device chip 101, on one side of the surfaces and the other surfaces to come into contact directly with a refrigerant 10 and a radiator ceiling plate 104a, which has the surface bonded to the sidewalls of the boards 103.例文帳に追加
半導体素子用放熱構造体は、半導体デバイスチップ101が載せられるべき一方の表面と、冷媒10に直接接触する他方の表面とを有する絶縁基板103と、その絶縁基板103の側壁に接合された表面を有する放熱器の天板104aとを備える。 - 特許庁
According to the present invention, since the radiation electrode 12 is covered with the protection insulating film 15 through which sulfur gases are not permeated substantially, even when silver (Ag) that is easily corroded by sulfur gases is used as the main component of the radiation electrode 12, the corrosion of the radiation electrode 12 can be effectively prevented.例文帳に追加
本発明によれば、実質的に硫化ガスを透過しない保護絶縁膜15によって放射電極12が覆われていることから、放射電極12の主成分として硫化ガスによる腐食が生じやすい銀(Ag)を用いた場合であっても、放射電極12の腐食を効果的に防止することが可能となる。 - 特許庁
In the separator integrated electrode, wherein compound porous structures containing one or more of polymer selected from among a group of vinylidene fluoride component containing polymer, polyamide, polyamideimide, polyether imide, polyethersulfone, polysulfone, polyether etherketone, and acrylic, and electrical insulating particles are continuously jointed on the surface of the electrode, the compound porous structure has net-shaped holes made from the polymer, and holes among electrical insulating particles.例文帳に追加
フッ化ビニリデン成分含有ポリマー、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、アクリルの群から選ばれる1種以上のポリマーと電気絶縁性無機粒子とを含有してなる複合多孔構造体が電極表面に連続して接合してなるセパレータ一体型電極であって、該複合多孔構造体がポリマーからなる網状の空孔と電気絶縁性無機粒子間の空孔を有することを特徴とするセパレータ一体型電極、セパレータ一体型電極の製造方法及び電気化学素子。 - 特許庁
To obtain a molding of styrene-based resin foaming particle exhibiting excellent mechanical properties, flame retardance and heat insulating properties in spite of a low content of organic volatile component, a foamable styrene-based particle suitable for producing the molding and having excellent expandability and a styrene-based resin foaming particle having excellent molding processability.例文帳に追加
本発明は、有機揮発性成分含有量が少ないにもかかわらず、優れた機械的物性、難燃性及び断熱性を示すスチレン系樹脂発泡粒子成形体、該成形体の製造に好適な発泡性に優れる発泡性スチレン系樹脂粒子および成形加工性に優れるスチレン系樹脂発泡粒子を提供することを目的とする。 - 特許庁
To provide an electronic component mounting method and a mounting structure, which are capable of easily forming an adhesive layer, surely and sufficiently removing a part of an insulating layer from a board, surely and reliably forming a connection hole and a wiring layer, an electronic device using electronic components, and its manufacturing method.例文帳に追加
接着剤層の形成を容易にすると共に、基板上の絶縁層の一部を確実にかつ十分に除去して、接続孔及び配線層を確実にかつ信頼性良く形成することのできる電子部品の実装方法及び実装構造、並びにこの電子部品を用いた電子装置の製造方法及び電子装置を提供すること。 - 特許庁
To adjust properly an upper limit of fluorine concentration in a gate insulating film (3) by a fluorine element in a cleaning gas within a firm formation chamber, and to easily reduce the fluorine concentration when a transistor wherein a gate electrode is formed by a CVD device is used as a switching component for a pixel electrode of a liquid crystal device.例文帳に追加
CVD装置を用いてゲート電極が成膜されるトランジスタを、液晶表示装置の画素電極に対するスイッチング素子として使用するに際し、成膜室内のクリーニングガス中のフッ素成分によるゲート絶縁膜(3)中の含有フッ素濃度の上限値を適正化するとともに、フッ素濃度の低減を容易に実現できるようにする。 - 特許庁
To provide an insulating resin sheet which secures flame resistance without adding a nonreactive phosphorus flame-retardant and a filler by adding a phosphorus flame-retardant having a phenolic hydroxy group having reactivity as the essential component to a thermosetting resin-containing resin composition to solve the above problems, is easy to produce, and excels in chemical resistance.例文帳に追加
熱硬化性樹脂を含有する樹脂組成物に反応性を持つフェノール性水酸基を有するリン系難燃剤を必須成分として添加することによって、非反応型のリン系難燃剤及び充填材を添加せずに耐燃焼性を確保し、それにより上記の問題を解決し、製造が容易で、耐薬品性に優れた絶縁樹脂シートを提供する。 - 特許庁
This heat-storing and insulating fibers comprising fibers containing, at least one component of a thermoplastic resin containing polytetrafluoroethylene resin powder and the carbide or oxide powder of a transition metal belonging to the group 4 in the periodic table, are characterized in that the content of the polytetrafluoroethylene resin powder in the fibers is 0.1 to 5.0 mass%.例文帳に追加
ポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末を含有し、かつ、周期律第4族に属する遷移金属の炭化物粉末および、または酸化物粉末を含有する熱可塑性樹脂を少なくとも一成分とする繊維であって、繊維中のポリテトラフルオロエチレン樹脂粉末の含有量が0.1〜5.0質量%であることを特徴とする蓄熱保温繊維。 - 特許庁
This chlorine gas sensor 1 is composed of an electrical insulating ceramic substrate 11, semiconductor ceramics 12 having ZnO formed on the substrate 11 as a main component, a pair of electrodes 13, 13' installed abutting to both side ends of the semiconductor ceramics 12, and a heater 14 arranged on the other surface side of the substrate 11, namely, on the side facing the semiconductor ceramics 12 from the back side.例文帳に追加
この塩素ガスセンサ1は、電気絶縁性のセラミックス基体11と、該基体11上に形成されたZnOを主成分とする半導体セラミックス12と、該半導体セラミックス12の両側端に接して設けられた一対の電極13、13’と、該半導体セラミックス12と背向する該基体11の他方の面側に配設されたヒータ14と、からなる。 - 特許庁
A composite electronic component 100 includes a common mode filter layer 12a and an antistatic device 12b sandwiched by first and second magnetic base substance 11a, 11b, and the antistatic device 12b includes gap electrodes 28 to 31 formed on the surface of a substrate insulating layer 27 and a static electricity absorption layer 33 covering the gap electrodes 28 to 31.例文帳に追加
複合電子部品100は、第1及び第2の磁性基体11a、11bに挟まれたコモンモードフィルタ層12a及び静電気対策素子層12bを備え、静電気対策素子層12bは、下地絶縁層27の表面に形成されたギャップ電極28〜31と、ギャップ電極28〜31を覆う静電気吸収層33とを備えている。 - 特許庁
To provide a winding component attaining inter-winding insulating protection regardless of the width of a terminal array wider than the width of a winding core, flexibly coping with a change in the form of a spool, attaining downsizing, low-profile and cost reduction, and improving working efficiency of the winding, and to provide a transformer for a switching power source and a choke coil using the same.例文帳に追加
巻芯の幅に対して端子配列の幅が広い場合でも巻線間の絶縁保護が可能で、かつ、巻き枠の形状の変更にも柔軟に対処でき、小型化、低背化が可能で、コストの抑制、及び巻線の作業効率の改善が可能な巻線部品、ならびに、その巻線部品を用いたスイッチング電源用トランスおよびチョークコイルを提供すること。 - 特許庁
In this membrane electronic component, a plurality of conductor line layers 11, 12, 13... and insulator layers 21, 22, 23... for electrically insulating the conductor line layers from one another are laminated inside the surface of a substrate substantially in a vertical direction, and the plurality of conductor line layers 11, 12, 13... are electrically connected in series.例文帳に追加
本発明の薄膜電子部品は、基体上40に、複数の導体ライン層11,12,13…と、該導体ライン層間の電気的絶縁のための絶縁体層21,22,23…とが、基体の面内に対して実質的に垂直方向に積層されており、前記複数の導体ライン層11,12,13…が電気的に直列に接続されているように構成される。 - 特許庁
In a mounting structure in which a surface-mounted component 10 having a mounting area in at least one plane of a package 11 is mounted on a printed wiring board 20 as a mounting board, at least one of the package 11 and the mounting board has an insulating print pattern 13 in an area where the package and the board face each other.例文帳に追加
そこで本発明は、実装領域がパッケージ11の少なくとも一つの面内にある表面実装部品10を、実装基板としてのプリント配線基板20に実装した実装構造体であって、パッケージ11と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン13を有する。 - 特許庁
In this manufacturing method for a display panel, plural EL elements are individually isolated by an insulating barrier rib, at an isolating layer having an isolated part in its component layer, the barrier rib having a slender groove and an irregular surface like a cauliflower is formed, and the isolated part is formed in the isolating layer by forming the barrier plate from plural member having different coefficients of linear expansion.例文帳に追加
複数のEL素子が、絶縁性の隔壁により、構成層に隔離部をもつ隔離層でそれぞれ隔離されている表示パネルの製造方法において、細溝やカリフラワー状の凹凸表面を有した隔壁を形成したり、隔壁を線膨張率の異なる複数の部材から形成して隔離層に隔離部を形成する。 - 特許庁
The jointing equipment 1 includes a vibration head 7 which pressure-joints the terminal of the substrate 2 and the electrode on the electronic component 4, and a substrate-mounting table 10, and is constructed so that the equipment 1 pressure-joints the terminal and the electrode by using vibration and hardens insulating resin to make the substrate 2 and the electrode 4 adhered.例文帳に追加
接合装置1は、基板2上の端子部と電子部品4上の電極部とを圧接接合する振動ヘッド7と、基板搭載テーブル10とを備え、端子部と電極部とを振動を利用して圧接接合するとともに、絶縁樹脂を熱硬化させて、基板2と電子部品4とを接着接合するように構成されている。 - 特許庁
To provide a method for separation treatment of glass from a glass product capable of obtaining good glass cullet usable for a raw material of manufacturing plate glass with a high recovery rate from the glass product prepared by bonding glass to a support member with an adhesive composed of an organic compound, and applicable also for a double insulating glass made of a component material of glass laminate.例文帳に追加
ガラスを有機化合物からなる接着剤で支持部材に接着させたガラス製品から、板ガラス製造用原料として利用可能な良質のガラスカレットを高い回収率で取り出すことができ、且つ、合わせガラスを構成材料とした複層ガラスについても適用できるガラス製品からのガラス分離処理方法を提供することを課題とする。 - 特許庁
The sound reducing device C1 is disposed at the top end face of a sound insulating wall B1 by combining an active acoustic control cell A1 for controlling the diffraction sound pressure component in the corresponding part of the incoming noise so as to actively lower the same and an acoustic pipe D1 for reducing the sound waves of the frequency different from the frequency of this active acoustic control cell A1.例文帳に追加
到来騒音の当該部分における回折音圧成分を能動的に低減するように制御するアクティブ音響制御セルA1と、このアクティブ音響制御セルA1と異なる周波数の音波を減音する音響管D1とを組み合わせてなるアクティブ減音装置C1を遮音壁B1の上端面に配設したものである。 - 特許庁
The chip component A includes an insulating board 10, a resistor 12, a first upper surface electrode 14, a protective film 20, a second upper surface electrode 22 formed on the protective film 20, nickel plating 24 coating the second upper surface electrode 22, and a wire bonding electrode 26 coating the nickel plating 24; and a die bonding electrode 60 on a lower surface side.例文帳に追加
チップ部品Aは、絶縁基板10と、抵抗体12と、第1上面電極14と、保護膜20と、保護膜20上に形成された第2上面電極22と、該第2上面電極22を被覆するニッケルメッキ24と、該ニッケルメッキ24を被覆するワイヤーボンディング電極26とを有し、下面側には、ダイボンディング電極60を有している。 - 特許庁
A heat insulating cut is constituted of a cut formed of a paper side wall and a paper bottom and an outer layer sheet, and the outer layer sheet is formed of a paper substrate as a base and a porous layer formed of a liquid chiefly resin composed of a water dispersion type resin as a main component is formed at least on its one face.例文帳に追加
紙製の側壁および紙製の底部からなるカップと、側壁外面に貼着された外層シートとから構成された断熱性カップにおいて、該外層シートが紙支持体を基材とし、少なくともその片面に水分散型樹脂を主成分とする樹脂含有液から形成された多孔質層を有する断熱性紙カップ。 - 特許庁
To improve the productivity and to lower the manufacturing cost of a surface-mounted piezoelectric oscillator having a piezoelectric vibrator and a chip-constituted IC component combined together in one body by making it possible to adjust the capacity of a capacitor in an oscillation state while a plurality of oscillators are assembled on an insulating substrate base material without making the occupation area large.例文帳に追加
圧電振動子と、チップ化したIC部品とを組み合わせて一体化した構成の表面実装型圧電発振器において、占有面積を大型化することなく、絶縁基板母材上に複数の発振器を組み立てた状態で、発振状態でのコンデンサの容量調整を行うことを可能とし、生産性向上、製造コスト低減を図る。 - 特許庁
To provide a compound magnetic powder can be suitably used for a material of an electronic component such as an inductor for removing noise with properties of low distortion, low thermal emission, and high insulating resistance required, having a high magnetic permeability and a high insulation, excellent in the magnetic characteristic, satisfactory adhesion between magnetic powders, and capable of providing a molding having a high mechanical strength.例文帳に追加
低歪および低発熱で且つ絶縁抵抗の高いことが要求されるノイズ除去用インダクタなどの電子部品の材料として好適に用いられる、高透磁率および高絶縁性で、磁気特性に優れ、且つ磁性粉間の接着性が良く、機械的強度の高い成型品が得られる複合磁性粉を提供すること。 - 特許庁
The method generally comprises continuously feeding raw materials (containing a solvent in an amount of <30 wt.%) comprising dinitrotoluene and the reaction product component into a reactor, carrying out the hydrogenation of the dinitrotoluene into the toluenediamine under a heat-insulating condition, and continuously removing the hydrogenated reaction product from the reactor.例文帳に追加
一般にこの方法はジニトロトルエン及び反応生成物成分からなる供給原料(この供給原料は30重量%より少ない溶媒を有する)を連続的に反応器中に導入し、断熱条件下でジニトロトルエンのトルエンジアミンへの水素化を実行し、及び水素化された反応生成物を反応器から連続的に除く段階からなる。 - 特許庁
This insulating paste contains 50-90 mass% glass powder and a 10-50 mass% organic component, wherein the glass powder contains bismuth oxide, aluminum oxide and zirconium oxide, and the total of content rates of bismuth oxide, aluminum oxide and zirconium oxide in the glass powder is in the range of 55-80 mass%.例文帳に追加
ガラス粉末を50〜90質量%、有機成分を10〜50質量%含む絶縁ペーストであって、該ガラス粉末が酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムを含有し、該ガラス粉末中の酸化ビスマス、酸化アルミニウムおよび酸化ジルコニウムの含有率の合計が55〜80質量%の範囲内であることを特徴とする絶縁ペースト。 - 特許庁
To provide electronic component wiring materials and its manufacturing method capable of preventing entangled deformation of wiring materials with each other, facilitating wiring at the time of mounting and processing, allowing to conduct all electric tests of products for their electric continuity, insulating resistance, breakdown voltage, etc.例文帳に追加
配線材同士の絡み付き変形を防止することができ、取り付け加工時の配線作業を容易にすることを目的としており、さらに、製品の導通、絶縁抵抗、対電圧などの電気試験をも一括で可能にし、製造工程数および製造コストを低減させることができる電子部品配線材及びその製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁
There are provided a two-package epoxy resin composition comprising package A comprising an acid anhydride component essentially consisting of methyltetrahydrophthalic anhydride and methylhexahydrophthalic anhydride, a silicone filler, an inorganic filler, and a cure accelerator and package B comprising an epoxy resin and a method for insulating an electrical machine therewith.例文帳に追加
メチルテトラヒドロ無水フタル酸及びメチルヘキサヒドロ無水フタル酸を必須成分として含む酸無水物、シリコーンフィラー、無機充填剤及び硬化促進剤とを配合したものをA剤とし、エポキシ樹脂をB剤とした2液型のエポキシ樹脂組成物並びにこの2液型のエポキシ樹脂組成物を用いることを特徴とする電気機器の絶縁処理法。 - 特許庁
In the laminated electronic component constituted of alternately laminating electric insulating layers and coil forming conductors and successively connecting pads formed on the end parts of respective coil forming conductors through a via hole to form a spiral coil, the plan view shape of the coil is a rectangle and the arrangement and size of the pads are optimized.例文帳に追加
電気絶縁層とコイル形成用導体を交互に積層し、各コイル形成用導体の端部に形成されたパッドをビアホールを介して順次接続することにより螺旋状のコイルを形成してなる積層電子部品であって、コイルの平面視の形状が長方形である積層電子部品において、パッドの配置および大きさを最適化した。 - 特許庁
The piezoelectric component includes a substrate 6 consisting of an insulating material; a first piezoelectric element 2 mounted on the substrate 6 by a flip-chip; a second piezoelectric element 3, mounted on the top or the bottom in the perpendicular direction, rather than the first piezoelectric element 2; and the sealing resin 1 which seals and packages the first piezoelectric element 2 and the second piezoelectric element 3.例文帳に追加
絶縁材料からなる基板6と、該基板6にフリップチップ実装された第1の圧電素子2と、該第1の圧電素子2よりも鉛直方向に上あるいは下に実装された第2の圧電素子3と、前記第1の圧電素子2及び第2の圧電素子3を封止してパッケージ化する封止樹脂1と、からなることを特徴とする。 - 特許庁
The insulating material according to the present invention includes: a polymer having a weight average molecular weight of 10,000 or more; a curable compound having a molecular weight of less than 10,000 and having an epoxy group or an oxetanyl group; a hardener; and an inorganic filler component which includes an inorganic filler having a thermal conductivity of 10 W/m K or higher and having a surface treated with titanium oxide.例文帳に追加
本発明に係る絶縁材料は、重量平均分子量が10000以上であるポリマーと、分子量が10000未満であり、かつエポキシ基又はオキセタニル基を有する硬化性化合物と、硬化剤と、熱伝導率が10W/m・K以上である無機フィラーの表面が、酸化チタンにより処理されている無機フィラー成分とを含む。 - 特許庁
In a mounting structure for connecting the bottom face of a component 2 fixedly to a circuit board 1 through solder 12, through holes 4, gaps between the trough holes 4 and a conductive pattern 8, and recesses 14 caused by the gaps between a circuit pattern 7 and the conductive pattern 8 are present on the surface of an insulating film 11 formed on the circuit board 1.例文帳に追加
部品2の底面を半田12により回路基板1に接続固定させる実装構造において、回路基板1に積層形成されている絶縁膜11の表面にはスルーホール4や、スルーホール4と導電パターン8間の間隙や、回路パターン7と導電パターン8間の間隙に起因して窪み14が生じている。 - 特許庁
To provide a laminated ceramics electronic component wherein a trace amount of moisture, water content, and plating liquid is suppressed from invading through an open gas cavity of an external electrode and internal conductor as well as a pin hole of a plating layer, a crack or delamination is prevented from occurring on a ceramics body, and no degradation occurs in insulating resistance and electric/mechanical characteristics.例文帳に追加
極微量の湿気、水分およびめっき液が外部電極及び内部導体の開放気孔やめっき層のピンホールを介し侵入するのを抑止し、セラミック体にクラックやデラミネーションが発生するのを防ぐとともに、絶縁抵抗や電気的・機械的特性の劣化を生じることのない積層型セラミック電子部品を提供する。 - 特許庁
In this developing device, an insulating sheet member whose JIS-A hardness is 50° to 110° and whose thickness is 303 μm to 120 μm is extended from a layer thickness regulating member so that it may come into contact with two-component developer carried on a developer carrier on a more upstream side in the rotating direction of the developer carrier than a developing area.例文帳に追加
現像装置において、前記現像剤担持体に担持された二成分現像剤に前記現像領域よりも前記現像剤担持体の回転方向上流側で接するように、JISA硬度が50°乃至110°であり、かつ厚さが30μm乃至120μmである絶縁性シート部材が前記層厚規制部材から延設した現像装置とする。 - 特許庁
By covering each surface of the electrodes 2a, 2c with insulating films 8a, 8b, leakage current can be reduced because an equivalent parallel resistance parallel to the capacitance of the dielectric liquid 3 is sufficiently high, and a direct current component, flowing in the equivalent parallel resistance, is cut significantly, and thereby, the temperature characteristic of the capacity detection type acceleration sensor can be improved.例文帳に追加
電極2a,2cの表面を絶縁膜8a,8bで覆うことにより、誘電性液体3の静電容量に対して並列な等価並列抵抗は十分大きく漏れ電流を低減させることができ、等価並列抵抗に流れる直流成分を実質上カットし、容量検知型加速度センサの温度特性を向上することができる。 - 特許庁
Further, even when the toner becomes high in density, a developer does not cause remarkable variation of an electric capacity component in an electric circuit wherein the electric double-layer capacity of the liquid developer between parallel electrode and electric resistance corresponding to the speed of electron transfer are connected in parallel and resistance corresponding to electric conduction in insulating liquid is connected in series.例文帳に追加
また、トナーが高濃度化しても、液体現像剤の平行電極間における電気2重層容量と電極反応における電子授受の速度に対応する電気抵抗が平行に接続され、かつ、絶縁性液体中の電気伝導に対応する抵抗が直列に接続された電気回路で、電気容量成分に著しい変化がない現像剤とする。 - 特許庁
At the time of manufacturing the strontium titanate-based grain-boundary-insulated semiconductor ceramic containing a semiconducting agent, the rate of titanium atoms in a composition from which a component electrically insulating crystal grain boundaries and the semiconducting agent are removed is made larger than the stoichiometric ratio of the composition and, in addition, the 20-80% of strontium atoms is replaced with calcium atoms.例文帳に追加
半導体化剤を含有したチタン酸ストロンチウム系の粒界絶縁型半導体セラミックスを作製するにあたり、結晶粒界を電気的に絶縁している成分及び半導体化剤をそれぞれ除いた組成でのチタン原子の割合を化学量論比よりも多くし、かつ、ストロンチウム原子の20〜80%をカルシウム原子で置換することによって解決した。 - 特許庁
To provide a phenolaralkyl resin, an epoxy resin composition including the same, and cured material thereof having an excellent heat resistance, which can be used for an electric-electronic component insulating material (a high reliability semiconductor seal material and so on) and a laminate (a print wiring board and so on), or various composite materials such as CFRP, adhesives, paints and so on.例文帳に追加
その硬化物において優れた耐熱性を示す、電気・電子部品用絶縁材料(高信頼性半導体封止材料など)及び積層板(プリント配線板など)やCFRPを始めとする各種複合材料用、接着剤、塗料等に有用なフェノールアラルキル樹脂、これを含むエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供することを目的とする。 - 特許庁
The anisotropic electroconductive adhesive comprises electroconductive particles dispersed in an insulating electroconductive adhesive having a microencapsulated imidazole derivative epoxy compound as an essential component, and by making the average particle diameter of the microencapsulated imidazole derivative compound 0.1-3 μm, the anisotropic electroconductive adhesive enables connection at a low temperature in a short time and excels in storage stability.例文帳に追加
本発明は、マイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物を必須成分とする絶縁性接着剤に導電性粒子を分散させた異方導電性接着剤においてマイクロカプセル化イミダゾール誘導体エポキシ化合物の平均粒径を0.1〜3μmにすることで、低温短時間での接続が可能で、保存安定性に優れた異方導電性接着剤を提供する。 - 特許庁
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