「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

The electronic component unit comprises a resin spacer 60 having a function of fixing the temperature fuse 40 by forcing the fuse 40 into a housing groove 10d, and a function of electrically insulating lead wires 33, 42 of a MOSFET 30 and the fuse 40.例文帳に追加

温度ヒューズ４０を収容溝１０ｄ内に閉塞して固定させる機能と、ＭＯＳＦＥＴ３０および温度ヒューズ４０の各リード線３３、４２を電気絶縁する機能とを有する樹脂スペーサ６０を備える。 - 特許庁

To provide an electronic component which uses a flexible element substrate, having an insulating film as its base material and which is less deformed because the flexible substrate is bent, even when it is subjected to a more or less external force.例文帳に追加

絶縁フィルムを基材としたフレキシブル素子基板を使用した電子部品に関し、多少の外力が加わってもフレキシブル素子基板が曲がりや変形を生じ難いものを提供することを目的とする。 - 特許庁

The coil component 10 comprises a magnetic core 100, a magnet member 200 for applying a magnetic bias, an insulating isolation member 300, two coils 410 and 420, a holding member, and a metal case 600.例文帳に追加

コイル部品１０は、磁気コア１００と、磁気バイアスをかけるための磁石部材２００と、絶縁性の隔離部材３００と、２つのコイル部４１０及び４２０と、保持部材と、金属ケース６００とを備えている。 - 特許庁

An insulating resin 5 comprises a covering portion 5b for tightly covering the electronic component 3 and the surface 1b, and a side portion 5a extending from the periphery of the substrate 1 to the electronic components 2 side along the direction D.例文帳に追加

絶縁性樹脂５は、電子部品３および表面１ｂと密着して被覆する被覆部５ｂと、基板１の周縁から電子部品２側へと方向Ｄに沿って延在する側面部５ａとを備えている。 - 特許庁

To provide a package for housing an electronic component that suppresses the occurrence of airtightness failure and the occurrence of discharges outside an insulating member, while preventing increase in the cost, and to provide an electronic device which uses the package.例文帳に追加

気密不良の発生を抑制するとともに絶縁部材の外側で放電が生じるのを抑制し、さらにコストの上昇が抑制された電子部品収納用パッケージおよびこれを用いた電子装置を提供する。 - 特許庁

A vacuum circuit breaker 1 is applied to the insulated switchgear, mixed gas or dry air with a principal component of N_2 and O_2is used for insulating gas, the lowest warranty gas pressure or rated gas pressure is set to 0.2 to 0.8 MPa×abs.例文帳に追加

絶縁開閉装置に真空遮断器１を適用し、絶縁性ガスに主成分がＮ_2とＯ_2である混合ガスもしくは乾燥空気を用い、最低保障ガス圧もしくは定格ガス圧を０．２〜０．８ＭＰa・absにする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component built-in printed circuit board which includes hardening an attaching film and an insulating material through the use of ultrasonic waves to prohibit a chip shift and also to decrease the time of a production process.例文帳に追加

超音波を利用して付着フィルム及び絶縁材を硬化することで、チップのシフトの発生をなくし、製造工程時間を短縮させる電子部品内蔵型プリント基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode, which has an insulating film for surface protection in sufficient film thickness and a bump part in sufficient height and in which occurrence of an open fault is appropriately reduced in a manufacture process.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。 - 特許庁

To provide a highly reliable module with built-in circuit component that can prevent functions of circuit components embedded in an electrical insulating substrate from being damaged when the module is mounted on a mother substrate by soldering.例文帳に追加

マザー基板に半田付け搭載される際、電気絶縁性基板に埋設した回路部品が再溶融する半田によって、機能を害することを防止した信頼性に優れる回路部品内蔵モジュールを提供する。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a semiconductor device, capable of restricting an extension direction of a coil from inclining relative to a lamination direction of a component member without performing a flattening process to a surface of an insulating film.例文帳に追加

絶縁膜の表面に対して平坦化する工程を行わなくても、コイルの延設方向が構成部材の積層方向に対して傾くことを抑制することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for housing an electronic component that includes lead-free solder joined to a lid, while having high reliability in hermetic sealing when the lid is joined to an insulating substrate via the solder, and also to provide an electronic device.例文帳に追加

蓋体に接合されたはんだが鉛を含有せず、はんだを介して蓋体が絶縁基体に接合されたときの気密封止の信頼性が高い電子部品封止用パッケージおよび電子装置を提供する。 - 特許庁

A male component includes an insulation base body equipped with a contact having a first part adapted to receive a conductive core of an insulated wire and an insulating plug member extending from the base body in a transverse direction.例文帳に追加

雄型部品は、絶縁電線の導電性コアを受けるようにされた第１の部分を有するコンタクトを備えた絶縁性ベース本体と、ベース本体から横断方向に延びる絶縁プラグ部材とを含む。 - 特許庁

The vehicular noise absorbing and insulating structure contains as main components natural fibers and a synthetic resin, the synthetic resin component being within 0.01-80 mass%, with its Metsuke eight being within 0.2-3 kg/m2.例文帳に追加

天然繊維および合成樹脂を主成分とし、前記合成樹脂分が０．０１〜８０質量％の範囲にあり、かつ目付け重量が０．２〜３ｋｇ／ｍ^2の範囲にある車両用吸遮音構造体とする。 - 特許庁

A protective film 11, whose main component is iridium(Ir) or iridium oxide (IrO2), is interposed between the interlayer insulating film and the SiNx film or the SixNy film, which are formed as moisture resistant protective films.例文帳に追加

イリジウム（Ｉｒ）又は酸化イリジウム（ＩｒＯ_2 ）を主成分とする保護膜１１が、前記層間絶縁膜と、耐湿保護膜として形成された前記シリコン窒化膜（ＳｉＮ_X ）、又はシリコン酸窒化膜（ＳｉＯ_X Ｎ_Y ）との間に介在する。 - 特許庁

A blade voltage for forming an alternating electric field superposed with a DC component on the contact part between the insulating layer 9a and the developing roller 8 is applied to the above conductive layer 9a by a blade bias power source 12.例文帳に追加

上記導電層９ａには絶縁層９ａと現像ローラ８との接触部に直流成分が重畳された交番電界を形成するためのブレード電圧を、ブレードバイアス電源１２によって印加する。 - 特許庁

In the phenolic resin composition comprising as component materials a phenolic novolak resin, a curing agent therefor and a filler, the filler is a reclaimed one obtained by crushing a phenolic resin insulating substrate comprising a paper substrate material.例文帳に追加

フェノール樹脂組成物は、フェノールノボラック樹脂、その硬化剤、及び、フィラーを構成材料とするフェノール樹脂組成物において、上記フィラーが紙基材フェノール樹脂絶縁基板を粉砕した再生物である。 - 特許庁

The electronic component electrode-polyelectrolyte sheet composite is constructed by laminating an active material layer 1 formed in stripe shape and an electric insulating porous sheet 3 in order at least on one face of a current collector 2.例文帳に追加

電子部品用電極−高分子電解質シート複合体は、集電体２の少なくとも片面に、ストライプ状に形成された活物質層１と、電気絶縁性の多孔質シート３とを順次積層して構成される。 - 特許庁

This material for an insulating substrate contains 100 pts.wt. resin component comprising a thermoplastic resin or a mixture of a thermoplastic resin with a thermosetting resin and 0.1-100 pts.wt. layered silicate.例文帳に追加

絶縁基板に用いる材料であって、熱可塑性樹脂、又は、熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂との混合物１００重量部、及び、層状珪酸塩０．１〜１００重量部を含有する絶縁基板用材料。 - 特許庁

As a switching power circuit for a cathode-ray tube display, a flyback transformer is connected in parallel with a primary coil N1 of an insulating converter transformer, or with a secondary coil N2, using a composite- resonance type converter as a fundamental component.例文帳に追加

陰極線管表示装置用のスイッチング電源回路として、複合共振形コンバータを基本構成として、フライバックトランスを絶縁コンバータトランスの一次巻線Ｎ1に並列に接続、または、二次巻線Ｎ2に接続する。 - 特許庁

A heat sink material 35 which is formed of thermally conductive insulating material such as Al_2O_3, AlN, Si_3O_4 or SiC is thermally coupled to the ceramic electronic component main body and the terminal members 24.例文帳に追加

セラミック電子部品本体２２および端子部材２４に熱結合されるように、Ａｌ_2 Ｏ_3 、ＡｌＮ、Ｓｉ_3 Ｏ_4 またはＳｉＣのような熱伝導性の良好な電気絶縁性材料からなる放熱板材３５を設ける。 - 特許庁

In the electronic component, the partial region of a surface opposed to the substrate in the insulating member 6 is coated with an adhesive 7 melted by a reflow.例文帳に追加

基板に実装されるべき電子部品１であって、電子部品が絶縁部材６を備え、前記絶縁部材６における前記基板に対向する面の一部の領域に、リフローにより溶融する接着剤７が塗布される。 - 特許庁

A disk part 5-9 is formed on a top part of the insulating component 5-2, and guide projections 4-3 are provided on the reflector mounting bracket 4 in positions around the disk part for limiting the movement of the center of rotation of the disk part.例文帳に追加

絶縁性部品５−２の頂部に円板部５−９を形成し、反射板取付金具４における円板部周囲の位置に円板部の回転中心の移動を規制するガイド突起４−３を設ける。 - 特許庁

The electrical connection component 100 is formed as a laminate formed by alternatively laminating thin film-like insulating layers (non-conductive layers) 110 constituted of an insulator and thin film-like conductive layers 120 constituted of a conductor.例文帳に追加

電気接続部品１００は、絶縁体で構成された薄膜状の絶縁層（非導電層）１１０と、導電体で構成された薄膜状の導電層１２０と、が交互に積層された積層体とされている。 - 特許庁

The insulation resin compound comprises, electrically insulating whiskers, an inorganic filling material such as metal hydroxide, a coloring component which has an absorbing band around a specified wave length, a hardening, and a hardening agent in which other components are mixed.例文帳に追加

熱硬化性樹脂に，電気絶縁性ウィスカ，金属水酸化物などの無機充填剤，特定波長帯に吸収領域を持つ着色成分，および硬化剤を配合することからなる絶縁樹脂組成物。 - 特許庁

To provide an electric water heater which can respond to both cases, even when electrically insulating a metal bottom plate of the electric water heater, or the like, or when connecting it with ground, without changing a structure or component parts drastically, and with simple change.例文帳に追加

電気湯沸かし器などの金属製の裏板を電気的に絶縁する場合と、アース接続する場合とで構成や部品を大きく変えることなく、簡単な変更で両方に対応できるようにする。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging method for reducing unevenness of underfill and for reducing the degradation of appearance due to insufficient filling or swelling of an insulating resin, in a non-flow underfill process.例文帳に追加

ノンフローアンダーフィル工法において、アンダーフィルの偏りを低減することができ、絶縁樹脂の充填不足や絶縁樹脂のはみ出しによる外観の悪化を低減することができる電子部品の実装方法を提案する。 - 特許庁

A resin 6 colored with any one of black, blue, green, red, orange, yellow or violet basic tone is employed for burying an electronic component 4 in an insulating substrate 1.例文帳に追加

絶縁基板１に電子部品４を埋め込むための埋め込み樹脂６として、黒色、青色、緑色、赤色、橙色、黄色、紫色のいずれかを基調とする色により着色されている埋め込み樹脂を用いる。 - 特許庁

The liquid developer includes an insulating liquid made of liquid containing a fatty acid component and the toner particles made of material containing a polyester resin and a fatty acid modified alkyd resin.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、脂肪酸成分を含む液体で構成された絶縁性液体と、ポリエステル樹脂と脂肪酸変性アルキド樹脂とを含む材料で構成されたトナー粒子とを含むことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode, which is provided with a surface protection insulating film with sufficient film thickness and a bump part with sufficient height and in which occurrence of an open failure can appropriately be reduced in a manufacture process.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。 - 特許庁

A volatile component containing carbon released from the carbon-containing refractory 21 by the heating is formed into carbon to be deposited on the heat insulating material powder 4 and is combusted and removed by the absorption of energy of the microwave.例文帳に追加

加熱によって炭素含有耐火物２１から放出された炭素を含む揮発成分は、断熱材料粉末４にカーボンとなって付着するが、マイクロ波のエネルギーを吸収して発熱、燃焼して除去される。 - 特許庁

To provide a failure detection method of an electronic component which can detect short circuit between inner electrodes surely with high accuracy even if the thickness of an inner electrode and the thickness of an insulating layer between inner electrodes are made minimal.例文帳に追加

内部電極の厚みや内部電極間の絶縁層の厚みが微小化された場合でも、内部電極間短絡を確実に高精度で検出しえる電子部品の不良検出方法を提供すること。 - 特許庁

An MOS field effect transistor comprises a semiconductor substrate (1), whose main component is Si and a gate insulating film (3) comprising a perovskite dielectrics, which is jointed directly on the semiconductor substrate for epitaxial growth.例文帳に追加

Ｓｉを主成分とする半導体基板（１）と、前記半導体基板上に直接接合してエピタキシャル成長されたペロブスカイト誘電体を含むゲート絶縁膜（３）とを具備するＭＯＳ電界効果トランジスタである。 - 特許庁

By this cationic electrodeposition, an electrodeposition component in the electrodeposition liquid 152 is attached (deposited) onto a face (upper face) onto which the metal pattern 104 and the metal pattern 105 are exposed to form an electrodeposition insulating film 106.例文帳に追加

このようなカチオン電着により、金属パターン１０４および金属パターン１０５の露出している面（上面）に、電着液１５２中の電着成分が付着（析出）し、電着絶縁膜１０６が形成される。 - 特許庁

In the ceramic chip component 103 of the ceramic chip resistor or the ceramic chip capacitor sealed with the insulating resin and incorporated in the wiring board, the semiconductor package or the function module, a stress mitigation layer 103a is provided on the entire surface of the ceramic material which is the insulation part of the ceramic chip component.例文帳に追加

配線基板、半導体パッケージ又は機能モジュールに絶縁性樹脂で封止されて内蔵されるセラミックチップ抵抗またはセラミックチップコンデンサのセラミックチップ部品において、前記セラミックチップ部品の絶縁部であるセラミックス材料の全表面に応力緩和層を有することを特徴とするセラミックチップ部品。 - 特許庁

In the method of forming a metal bump on a semiconductor coupling sheet, a hole is formed on a bump base metal layer after thermo-compressing metal foil onto a semiconductor component comprising the bump base metal layer via an insulating film mainly on the semiconductor component on which the bump base metal layer is already completed.例文帳に追加

本発明の半導体連結シートにて金属バンプを形成する方法は、主に既にバンプ下地金属層を完成した半導体部品の上に、まず絶縁フィルムを介し、金属箔をバンプ下地金属層を具有する半導体部品の上に熱圧着してから、該バンプ下地金属層の上に穴を形成する。 - 特許庁

The anisotropic conductive film includes a substrate; a release layer which is formed on the substrate and includes a polymer component; and a conductive particle-containing layer which is formed on the release layer and includes a insulating resin, a curing agent, and conductive fine particles; 90 mass% or more of the polymer component being one polyolefin copolymer.例文帳に追加

基材と、前記基材上に形成され、ポリマー成分を含む剥離層と、前記剥離層上に形成され、絶縁性樹脂、硬化剤、及び導電性微粒子を含む導電性粒子含有層と、を有し、前記ポリマー成分の９０質量％以上が１種のポリオレフィン共重合体である異方性導電フィルムである。 - 特許庁

The pressing protrusion 8 presses a part on a flat face of the sealing component 6, and the sealing component 6 pressed makes at least a part of its outer periphery face 6b in close contact with an inner periphery face of the second insulating member 4 to contract a site exposed on the surface, thereby, an exit part of the water permeating channel is contracted.例文帳に追加

押圧用突起８はシール部品６の平面上一部を押圧し、押圧されるシール部品６はその外周面６ｂのうち少なくとも一部を第２絶縁部材４の内周面４ｂに密接させることにより表面露出する部位を縮小し、これにより水分透過経路の出口部を縮小する。 - 特許庁

The apparatus is provided with a loading part where an electronic component element 10 is loaded on a side of a laminated body in which a plurality of insulating layers 20a are laminated through wiring conductors 30 and a connection terminal to which an electrode of the electronic component element 10 is bonded and in which one end of the wiring conductor 30 is arranged to derive to the side.例文帳に追加

複数の絶縁層２０ａを間に配線導体３０を介して積層してなる積層体の側面に、電子部品素子１０が搭載される搭載部と、電子部品素子１０の電極が接合され、配線導体３０の一端を側面に導出して設けた接続端子とを有することにより達成される。 - 特許庁

An electrical apparatus 11 includes: a cap 24 that is attached sealing an electronic component 14 so as to contain the lead wires of the electronic component 14 bonded on the surface of a circuit board 12; a metal case 13 that contains the circuit board 12; and an insulating resin P filled into the case 13 so as to cover the circuit board 12 and the cap 24.例文帳に追加

電気機器11は、電子部品14のリード線の周囲を内包するように回路基板12の表面と電子部品14とを封着して取り付けられたキャップ24と、回路基板12を収容する金属製のケース13と、回路基板12およびキャップ24が埋め込まれるようにケース13内に充填された絶縁性の樹脂Pとを具備する。 - 特許庁

There are provided a polyphenylene ether-modified polyamideimide obtained by reacting an isocyanate component containing an aromatic diisocyanate, an acid component including a trimellitic acid anhydride, and a polyphenylene ether, in which the polyphenylene ether is introduced into the molecular chain of the polyamideimide, and an insulated wire having an insulating layer, formed by applying and baking the polyphenylene ether-modified polyamideimide.例文帳に追加

芳香族ジイソシアネートを含むイソシアネート成分と、トリメリット酸無水物を含む酸成分と、ポリフェニレンエーテルとを反応して得られ、ポリアミドイミド分子鎖中にポリフェニレンエーテルが導入されている、ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミド、該ポリフェニレンエーテル変性ポリアミドイミドを塗布、焼付けして形成された絶縁層を有する絶縁電線。 - 特許庁

The reaction mixture of a polyol component and an isocyanate component is injected into the box body A constituted of face materials 2, 3 and the frame materials 1 in the presence of a catalyst and a foaming agent, the reaction mixture is foamed, and the heat-insulating panel filled with a rigid polyurethane foam having a closed-cell rate of 80% or more is manufactured.例文帳に追加

触媒、発泡剤の存在下でポリオール成分とイソシアネート成分との反応混合物を面材２，３と枠材１とから構成される箱体Ａに注入して、反応混合物を発泡させ、独立気泡率が８０％以上である硬質ポリウレタンフォームが充填された断熱パネルが製造される。 - 特許庁

The electronic component package includes a core substrate 30 of the structure that a recess 31 is provided by forming a prepreg insulating layer 10 having an opening on a resin layer 20a, and an electronic component 40 mounted so that the connecting pad 40a of the electronic part 40 becomes the upper side at the bottom of the recess 31 of the core substrate 30.例文帳に追加

樹脂層２０ａ上に、開口部を備えたプリプレグ絶縁層１０が形成されることによって凹部３１が設けられた構造のコア基板３０と、コア基板３０の凹部３１の底部に、電子部品４０の接続パッド４０ａが上側になって実装された電子部品４０とを含む。 - 特許庁

A conductive film composed of barium stannate, tin oxide, and a glass component is formed on an insulating heat-resistant pipe and furthermore coated with only the same glass component with the conductive film, by which a direct water-cooled resistor that uses a resistor having a high resistance value and possessing excellent water-resistant properties can be obtained.例文帳に追加

錫酸バリウムと酸化錫、ガラス成分からなる導電性被膜を電気絶縁性耐熱パイプ上に形成し、さらに導電性被膜に用いられている同一のガラス成分のみによりコーティングすることで、高抵抗値でかつ耐水性に優れた抵抗体を用いた直接水冷方式抵抗体を提供する。 - 特許庁

Each gas sensor includes a sensitive membrane 7 of a conductive polymer provided between two or more electrodes 3 and 3 formed on an insulating substrate 1, and measures a measuring object component by an electric change between the electrodes 3 and 3 caused by adhesion of the measuring object component in gas to the sensitive membrane 7.例文帳に追加

各ガスセンサは、絶縁基板１上に形成された２個以上の電極３，３間に導電性高分子からなる感応膜７が設けられ、その感応膜７にガス中の測定対象成分が付着した際の電極３，３間の電気的変化により測定対象成分を測定するものである。 - 特許庁

After a circuit conductor, including a metallic die pad part for mounting the electronic component elements, is formed on an insulating substrate, a groove part is provided between the die and bonding pad parts by laser machining, thus achieving groove machining even between the adjacent pad parts, and hence providing the printed-wiring board where the electronic component elements can be mounted adjacently.例文帳に追加

絶縁基板上に電子部品素子を搭載する金属のダイパット部を含む回路導体を形成した後、前記ダイパット部とボンデングパッド部の間に溝部をレーザ加工により設けることにより、近接パット部間でも溝加工が可能であり、電子部品素子を近接して搭載が可能なプリント配線板を提供できる。 - 特許庁