「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

The electrophotographic two-component developer includes at least carrier which is obtained by coating the surface of a magnetic particle with resin and insulating toner, and the mean particle size of the magnetic particle is 30 to 90 μm, and the degree of aggregation of the carrier is 2 to 50%.例文帳に追加

磁性粒子の表面を少なくとも樹脂でコーティングしたキャリアと、絶縁性のトナーとを含む電子写真用の２成分現像剤であって、前記磁性粒子の平均粒子径が３０〜９０μｍであり、かつ前記キャリアの凝集度が２〜１５％である。 - 特許庁

To provide a package for containing an electronic component and an electronic device exhibiting excellent hermetic sealing properties and reliability in which an insulating substrate can be protected against cracking due to stress, e.g. thermal stress incident to thermal expansion/contraction at the time of bonding a lid.例文帳に追加

蓋体を接合する際の熱膨張収縮にともなう熱応力等の応力により絶縁基体にクラックが発生することを防止でき、気密封止性、信頼性に優れた電子部品収納用パッケージおよび電子装置を提供すること。 - 特許庁

The photosensitive insulating resin composition contains: a copolymer (A) prepared by copolymerizing a monomer component containing a vinyl monomer having an epoxy group and a vinyl monomer having an oxetanyl group; and a photosensitive acid generating agent (B).例文帳に追加

本発明の感光性絶縁樹脂組成物は、エポキシ基を有するビニル単量体と、オキセタニル基を有するビニル単量体とを含む単量体成分を共重合してなる共重合体（Ａ）と、光感応性酸発生剤（Ｂ）とを含有することを特徴とする。 - 特許庁

According to the circuitry, the DC component and, the even order harmonics of an input current Is can be suppressed without causing cost increase incident to extra reactance for chopper or extra insulating transformer and without requiring an intricate adjustment.例文帳に追加

その結果、チョッパ用のリアクタンスの追加によるコストアップや絶縁用のトランスの追加によるコストアップを招くことなく且つ煩雑な調整をせずに入力電流Ｉｓの直流成分及び偶数次高調波成分の発生を抑制することができる。 - 特許庁

The catalyst 3a contains at least a first catalyst carrier having electric insulating properties, a first catalyst component containing a first rare earth element, a second catalyst carrier having electric insulating properties, and a second catalyst component containing a second rare earth element.例文帳に追加

本発明に係るガス検出方法は、可燃性ガスを含む検査対象ガスと、希土類元素を含有する触媒３ａとを接触させることにより可燃性ガスの酸化反応を生じさせ、当該酸化反応によって希土類元素から発生する発光スペクトルを計測する工程を備え、触媒３ａは、電気絶縁性を有する第１の触媒担体及び第１の希土類元素を含む第１の触媒成分と、電気絶縁性を有する第２の触媒担体及び第２の希土類元素を含む第２の触媒成分とを少なくとも含有することを特徴とする。 - 特許庁

In the insulation sealing structure interposing an insulating gasket 4 between a supporting frame 10 and a separator 3 to seal and insulate them, the insulating gasket 4 is composed of a core 17 made of a material with an insulation material as a main component, and metal coating parts 18 formed on the surface and the rear face of the core 17 abutting on the supporting frame 10 and the separator 3, respectively.例文帳に追加

支持フレーム１０とセパレータ３との間に絶縁性ガスケット４を狭装し、これらの間をシールするとともに絶縁する絶縁シール構造について、絶縁性ガスケット４を、絶縁材料を主成分とする材質からなるコア部１７と、コア部１７の表面および裏面に形成されて支持フレーム１０およびセパレータ３にそれぞれ当接する金属被覆部１８と、を備えるものとして構成した。 - 特許庁

The optical component includes: a lens holder including a first electrode 12, an insulating structure 14 formed on the first electrode 12 and having a through hole H provided as an optical path, and at least one second electrode 16 formed inside the insulating structure 14 to encompass the through hole H; and at least one microlens 18 located in the through hole H and formed of a transparent resin.例文帳に追加

第１電極１２と、第１電極１２上に形成され光経路として提供される貫通口Ｈを有する絶縁構造物１４と、絶縁構造物１４内で貫通口Ｈを囲むよう形成された少なくとも一つの第２電極１６とを備えるレンズホルダー部と、貫通口Ｈ内に位置し、透明樹脂からなる少なくとも一つのマイクロレンズ１８とを含む光学部品を提供する。 - 特許庁

An interlayer insulating film 11 containing oxygen and carbon is formed on a semiconductor substrate, a groove part 13 is formed on the interlayer insulating film 11, an auxiliary film 14 containing predetermined first and second metallic elements is formed on the bottom and sidewall of the groove part 13, and heat processing is performed to form a wiring body layer 19 containing copper as a main component while being buried in the groove part 13.例文帳に追加

半導体基板の上に酸素及び炭素を含む層間絶縁膜１１を形成し、該層間絶縁膜１１に溝部１３を形成し、溝部１３の底面上及び側壁上に所定の第１の金属元素及び第２の金属元素を含む補助膜１４を形成し、熱処理を行い、銅を主成分とする配線本体層１９を、溝部１３の内部を埋め込むように形成する。 - 特許庁

To provide a battery preventing overcharge or the like without attaching an element component of a voltage variable resistance element to the outside of the battery or without housing and connecting on and to the inside of a battery container, by constituting an outer insulating plate 7 with the voltage variable resistance element such as a varistor.例文帳に追加

外部絶縁板７をバリスタ等の電圧可変抵抗素子で構成することにより、この電圧可変抵抗素子の素子部品を電池の外部に外付けしたり、電池容器内部に収納して接続することなく、過充電等を防止することができる電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

The varnish for an insulating film is characterized in that it comprises (A) a polymer which has a polybenzoxazol resin precursor as a main structure that is obtained by reacting a bisaminophenol compound having a bulky structure and a dicarboxylic acid compound, and (B) an organic solvent which can dissolve or disperse the component (A).例文帳に追加

嵩高い構造を有するビスアミノフェノール化合物と、ジカルボン酸化合物とを反応させて得られる、ポリベンゾオキサゾール樹脂前駆体を主構造とする重合体、（Ｂ）前記成分（Ａ）を溶解もしくは分散することが可能である有機溶剤、からなることを特徴とする、絶縁膜用ワニス。 - 特許庁

The enzyme electrode is formed, by sequentially laminating the enzyme layer (3) with an enzyme as main component fixed by albumin and a hydrophilic high-molecular substance and the corpuscle separating layer (4), with high-viscous polysaccharide and high viscosity alcohol as the main components on a platinum electrode (2) provided on an insulating substrate (1).例文帳に追加

絶縁性基板（１）上に設けた白金電極（２）上に順次、酵素を主成分としてアルブミンと親水性高分子物質とで固定された酵素層（３）及び高粘性多糖類と高粘性糖アルコールとを主成分とする血球分離層（４）を積層してなる酵素電極。 - 特許庁

The present invention relates to the electronic component comprising a substrate 50, a first spiral coil 10 provided on the substrate 50, a second spiral coil 20 provided above the first coil 10 apart therefrom with the gap, and an insulating first support portion 38 supporting the second coil 20.例文帳に追加

本発明は、基板５０と、基板５０上に設けられたスパイラル状の第１コイル１０と、第１コイル１０上方に空隙を介し離間して設けられたスパイラル状の第２コイル２０と、第２コイル２０を支持する絶縁性の第１支持部３８と、を具備する電子部品である。 - 特許庁

This vacuum heat insulating material 6 is used in the high temperature atmosphere, and includes a core material 2 composed of an inorganic fiber assembly, an adsorbent 3 adsorbing moisture and a gas component, and the enclosing material 7 having a metallic layer 9 and the thermal welding layer 8 and storing the core material 2 and the adsorbent 3.例文帳に追加

真空断熱材６は、高温雰囲気で使用されるものであって、無機繊維集合体からなる芯材２と、水分やガス成分を吸着する吸着剤３と、金属層９及び熱溶着層８を有して芯材２及び吸着剤３を収納した外包材７とを備える。 - 特許庁

To provide a via connection structure of a laminated electronic component whose device function is formed by lamination of electric insulating layers and conductor patterns, which is easily formed by the use of pasty printing material and can be surely formed even if it has a small diameter of ϕ0.1 mm.例文帳に追加

電気絶縁層と導体パターンの積層によって所定の素子機能が形成される積層電子部品のビア接続構造において、印刷用にペースト化された材料を使って簡単に形成できるとともに、たとえばφ０．１ｍｍといった小径のビアも確実に形成できるようにする。 - 特許庁

To provide a plasma CVD method for forming a film and a plasma CVD device, which enable the adhesion of an insulating film such as an SiOF film having poor adhesiveness to a metal component such as wiring or a ferroelectric capacitor in a semiconductor element, and to provide the semiconductor element.例文帳に追加

半導体素子中の配線や強誘電体キャパシタなどの金属構成部に対して、ＳｉＯＦ膜などの密着性の悪い絶縁膜を密着させることができるプラズマＣＶＤ成膜方法及びプラズマＣＶＤ装置並びに半導体素子を提供する - 特許庁

The metal recovery device comprises a metal recovery belt 5 provided with: an electrically conductive plate 5a to which a metal component R precipitated from a solution sticks; and an insulating film 5b formed on a part of the surface in the electrically conductive plate 5a and making the electrically conductive plate 5a and the solution R into a non-contact state.例文帳に追加

溶液から析出された金属成分Ｒが付着する導電性板５ａと、導電性板５ａの表面の一部に形成されて導電性板５ａと溶液Ｒを非接触状態にする絶縁膜５ｂとを備えた金属回収ベルト５を有する。 - 特許庁

To provide a battery capable of preventing overcharging or the like by constituting an external insulating plate 7 with a negative temperature characteristic member such as NTC thermistor, without externally fitting an element component of the negative temperature characteristic member outside the battery nor housing it inside a battery vessel for connection.例文帳に追加

外部絶縁板７をＮＴＣサーミスタ等の負温度特性部材で構成することにより、この負温度特性部材の素子部品を電池の外部に外付けしたり、電池容器内部に収納して接続することなく、過充電等を防止することができる電池を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the electronic component 1, at least a part of the metallic member 2 is buried in the fiber reinforcement resin with conductivity by insert molding, and the surface of at least the part buried in the fiber reinforcement resin of the metallic member 2 is coated with an insulating resin film 3.例文帳に追加

インサート成形により金属部材２の少なくとも一部が導電性を有する繊維強化樹脂に埋設された電子部品１であって、金属部材２の少なくとも繊維強化樹脂に埋設される部分の表面が絶縁性樹脂膜３で被覆されている。 - 特許庁

To provide an electronic component module manufacturing method of forming an encapsulation resin layer with a uniform thickness on one face or on each face of a collective substrate by filling gaps between the collective substrate and a plurality of electronic components mounted on the collective substrate with an insulating resin.例文帳に追加

本発明は、集合基板と実装した各種の複数の電子部品との間の隙間に絶縁性樹脂を充填し、集合基板の一方の面、又は両方の面に、厚みが均一な封止樹脂層を形成する電子部品モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

In this electric/electronic component sealed with insulating resins, all parts housed in a case are sealed with a low-elasticity resin B after a coil composed of a winding and a bobbin and housed in the case is sealed with a resin A having a good adhesive property to the coil.例文帳に追加

絶縁樹脂を封止した電気・電子部品において、ケース内に収容した巻線及びボビンからなるコイルを予めコイルとの接着性が良好な樹脂Ａで前処理した後、ケース内に収容した部品全体を低弾性樹脂Ｂで処理することを特徴とする電気・電子部品。 - 特許庁

The vapor proofing floor construction 1 has floor joists 15 provided under the floor of a building proper, a floor surface component 14 laid over the joists 15, a heat insulating material 17 accommodated between two adjacent joists 15, and a termite preventing sheet 16 provided below the lower surfaces of the joists 15.例文帳に追加

防湿性床構造１は、建物の建物本体の床下部分に架設される根太１５と、根太１５上に配置された床面構成体１４と、隣り合う２本の根太１５の間に収納された断熱材１７と、前記根太１５下面に設けられた防蟻シート１６とを備えている。 - 特許庁

To provide a method of forming a phosphorus-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a trimethylphosphate (TMOP) which is high in purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリメチルホスフェート（ＴＭＯＰ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるリンがドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a method of forming a phosphorus-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a triethylphosphate (TEOP) which is high in purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリエチルホスフェート（ＴＥＯＰ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるリンがドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The second component built-in substrate 150b includes a wiring layer 102b having electronic components mounted on one main surface and an insulating layer 109 which consists principally of a mixer containing an inorganic filler and a thermosetting resin and in which the electronic components 104c to 104e mounted on the wiring layer 102b are buried.例文帳に追加

第２の部品内蔵基板１５０ｂは、一主面に電子部品が実装された配線層１０２ｂと、無機フィラと熱硬化性樹脂とを含む混合物を主成分とし、配線層１０２ｂ上に実装された電子部品１０４ｃ〜１０４ｅが埋設された絶縁層１０９とを備える。 - 特許庁

The package for electronic component storage includes an insulating base 1 having a recessed part 2, a plurality of wiring conductors 3 disposed on a bottom surface of the recessed part 2, and a plurality of holes 4 formed respectively in upper surfaces of a pair of opposite side wall portions among side wall portions at a periphery of the recessed part 2.例文帳に追加

凹部２を有する絶縁基体１と、凹部２の底面に配置された複数の配線導体３と、凹部２の周囲の側壁部のうち、少なくとも対向する一対の側壁部の上面にそれぞれ形成された複数の穴４とを備えている電子部品収納用パッケージである。 - 特許庁

The laminated electronic component formed by laminating and sintering insulating green sheets integrally has a terminal electrode formed by arranging a layer having a recessed part stepped back from other layers at the side of a green sheet abutting against an internal layer electrode connected to a terminal electrode on the side.例文帳に追加

絶縁性グリーンシートを積層し一体焼成してなる積層電子部品において、側面の端子電極に接続される内層電極に当接するグリーンシートの側面部分に、他層より後退した凹部を備えた層を配置して積層圧着し端子電極を形成する。 - 特許庁

The electronic component module includes a first insulating layer having a first surface in which first circuit patterns are embedded, electronic components of one or more different kinds, the electronic components being mounted on the first circuit patterns and having electrode parts placed in different locations, and a molding layer encompassing the electronic components.例文帳に追加

本発明による電子部品モジュールは第１回路パターンが埋め込まれた第１面を有する第１絶縁層と、上記第１回路パターンに実装され、電極部の位置が異なる少なくとも１種以上の電子部品と、上記電子部品を覆うモールド膜とを含む。 - 特許庁

To provide a method of forming a boron-doped silica film, which can obtain a highly reliable insulating film and the like by feeding a trimethylborate(TMB) which has a high purity and has little impurities, and the manufacturing method of an electronic component, which uses the above method.例文帳に追加

本発明の目的は、高純度で不純物の少ないトリメチルボレート（ＴＭＢ）を供給することにより信頼性の高い絶縁膜等を得ることのできるホウ素がドープされたシリカ膜の形成方法及びこれを用いた電子部品の製造方法を提供することにある。 - 特許庁

The interlayer insulating films 5, 7 are obtained, for example, by applying the borazine-based resin composition, which comprises an organic silicon borazine polymer and a high boiling aromatic solvent and has a non-volatile component concentration of at least 1mass% and a non-gelling time of at least 6 hr, by a spin-coating method and drying the coated film.例文帳に追加

層間絶縁膜５，７は、例えば有機ケイ素ボラジン系ポリマーと高沸点の芳香族系溶媒とを含んでおり、不揮発性成分濃度が１質量％以上であり、且つ、非ゲル化時間が６時間以上であるボラジン系樹脂組成物をスピンコートで塗布し乾燥させて得られる。 - 特許庁

When an outer layer is formed in an electronic component provided with a terminal electrode 40 in a lamination body 10 wherein an insulating layer 11 and a conductor layer 12 are laminated, a current is made to flow to the conductor layer 12 to be protected and an outer layer resin 70 covering an exposed part of the conductor layer 12 is provided by an electrodeposition method.例文帳に追加

絶縁層１１と導体層１２とを積層した積層体１０に端子電極４０を設けた電子部品に外層を形成する場合に、保護すべき導体層１２に電流を流して当該導体層１２の露出部分を覆う外層樹脂７０を電着法で設ける。 - 特許庁

To provide a surface-mount electronic device with a lead capable of preventing a soldered part from being broken resulting from a difference in thermal expansion coefficients between a printed circuit board and a ceramic package, in a surface-mount electronic component with a mounting terminal provided to the bottom of an insulating package, such as the ceramic package.例文帳に追加

セラミックパッケージ等の絶縁パッケージの底部に実装用端子を設けた表面実装型電子部品において、プリント基板とセラミックパッケージとの間の熱膨張係数差に起因した半田接合部の破壊を防止可能なリード付き表面実装型電子デバイスの提供。 - 特許庁

The board 10 includes an insulating support layer 11, including a first side 11a located opposite to the body 21 of the electronic component 20 and a second side 11b opposite to the first side 11a, and the conductor layer 12 located on the second side 11b of the support layer 11.例文帳に追加

基板１０は、電子部品２０の本体２１に対向する第１の面１１ａおよび第１の面１１ａとは反対側の第２の面１１ｂを有する絶縁性の支持層１１と、支持層１１の第２の面１１ｂに配置された導体層１２とを含んでいる。 - 特許庁

The electric component housing part 5 is provided with a base plate 6 made of an insulating material, busbars 4 made of metal plates are arranged on a rear face of the base plate 6, electric components 3 are also arranged on the rear face of the base plate 6, and connection terminals 33 of the electric components 3 are connected with the busbars 4.例文帳に追加

電装部品収納部５は、絶縁材からなるベースプレート６を備え、このベースプレート６の裏面に金属板からなるバスバー４を配置し、かつベースプレート６の裏面に電装部品３を配置して、電装部品３の接続端子３３をバスバー４に接続している。 - 特許庁

This connector includes, in an electrically-insulating block body 102, a connector main body 101 with first and second signal contact members 111 and 112 and ground contact members 115 pressed therein, a housing 120 of a die-cast component surrounding and reinforcing the connector body 101, and a back-side shield cover member 130.例文帳に追加

電気絶縁性のブロック体１０２に第１、第２の信号コンタクト部材１１１、１１２及びグランドコンタクト部材１１５が圧入されているコネクタ本体１０１と、コネクタ本体１０１を囲んで補強するダイキャスト部品であるハウジング１２０と、背面側シールドカバー部材１３０とを有する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition useful as a cover lay for a flexible printed wiring board, developable with an aqueous alkali solution and excellent in resistance to the heat of soldering, electric insulating property and flame retardance is provided by using a soluble polyimide as the principal component of a photosensitive cover lay.例文帳に追加

感光性カバーレイの主成分を可溶性ポリイミドとすることにより、フレキシブルプリント配線板用カバーレイとして有用な、アルカリ水溶液で現像可能で、半田耐熱性や電気絶縁性・難燃性に優れた感光性樹脂組成物および感光性カバーレイフィルムを提供することができる。 - 特許庁

The copper insulation bonding wire is characterized in that an insulating film of a thermosetting resin containing a 50 to 200 nm thick thermosetting copolymer type polyimide resin as a main component is formed on the surface of a copper fine wire via a 10 to 100 nm thick palladium thin film layer.例文帳に追加

銅極細線の表面に１０ｎｍ〜１００ｎｍ厚のパラジウム薄膜層を介して５０ｎｍ〜２００ｎｍ厚の熱硬化性共重合形ポリイミド樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂からなる絶縁性被膜が形成されていることを特徴とする銅絶縁ボンディングワイヤ。 - 特許庁

The insulating sheet is characterized in that a layer B containing a thermoplastic polyimide resin having a specific structure is formed on one surface of a non-thermoplastic polyimide film layer A, and in that a layer C containing a thermoplastic polyimide resin and a thermosetting component is formed on another surface of the film layer.例文帳に追加

非熱可塑性ポリイミドフィルム層Ａの片方の面に特定の構造の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有することを特徴とする層Ｂを形成し、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性成分を含む層Ｃを形成することを特徴とする絶縁シート。 - 特許庁

A temperature sensor TS includes a conductive thin film P patterned by an ink jet method on an insulating thin film M formed on the surface of an outer ring 11 taken as a component of a bearing 10, which can accurately and responsively measure a temperature of the bearing by the conductive thin film P.例文帳に追加

温度センサＴＳは、軸受１０の構成部品である外輪１１の表面に形成された絶縁性薄膜Ｍ上に、インクジェット方式によりパターニングされた導電性薄膜Ｐを有するので、かかる導電性薄膜Ｐにより精度良く且つレスポンス良く軸受の温度を測定できる。 - 特許庁

This chlorine gas sensor 1 is composed of an electrical insulating ceramic substrate 11, semiconductor ceramics 12 having membranous or linear ZnO formed on the substrate 11 as a main component, and a pair of electrodes 13, 13' installed so as to be brought into contact with both side ends of the semiconductor ceramics 12.例文帳に追加

本発明に係る塩素ガスセンサ１は、電気絶縁性のセラミックス基体１１と、該基体１１上に形成された膜状あるいは線状のＺｎＯを主成分とする半導体セラミックス１２と、該半導体セラミックス１２の両側端に接して設けられた一対の電極１３、１３’からなる。 - 特許庁

An inorganic insulating layer 23 made of an inorganic material as its main component is formed on a conductive layer 20 including a source electrode 20A, a drain electrode 20B and a pixel electrode 20C formed by a conductive layer forming step, so as to cover the conductive layer 20 and an oxide semiconductor layer 18.例文帳に追加

導電層形成工程によって形成されたソース電極２０Ａ、ドレイン電極２０Ｂ、及び画素電極２０Ｃを含む導電層２０上に、該導電層２０及び酸化物半導体層１８を覆うように、無機材料を主成分とする無機絶縁層２３を形成する。 - 特許庁

A terminal base 8 is fabricated which houses integrally a connecting arm 10 connected electrically to a conduction part of an electronic component 7 and a conductive lead frame 12 containing a terminal 4 inside by insert-molding of an insulating resin, and this terminal base 8 is used as one sidewall of a connector with a built-in electronic circuit.例文帳に追加

電子部品７の導電部と電気的に接続される接続アーム１０やターミナル４を含む導電性リードフレーム１２を絶縁性樹脂のインサート成形でその内部に一体的に収容したターミナルベース８を作り、このターミナルベース８を電子回路内蔵コネクタの一側壁として用いる。 - 特許庁

Electronic equipment is so structured that an insulating block 34 is provided at a gap between an electronic component 32 and a printed wiring board 26, into which a resin material 24 as waterproof resin will not enter, and stresses due to the expansion and contraction of the resin material 24 will affect soldered parts less.例文帳に追加

電子部品３２とプリント配線板２６との間隙に絶縁性ブロック３４が設けられた構成とし、この部分に防水性樹脂である樹脂材２４が入り込まず、樹脂材２４の膨張と収縮によるストレスが半田部分に影響し難い構造とする。 - 特許庁

The heat radiation device is provided with a substrate on which a heat-generating electronic component is surface-mounted, the case doubling as the heat sink for housing and holding the substrate, a spacer provided so as to form a predetermined gap between the substrate and the case opposing each other, and an insulating heat transfer resin filled in the gap.例文帳に追加

発熱電子部品を面実装した基板と、前記基板を収納保持するヒートシンク兼用のケースと、相対向する前記基板と前記ケースとの間に一定の隙間を形成するように設けたスペーサと、前記隙間に充填した絶縁性の熱伝導樹脂とを備えたものである。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate, along with a manufacturing method thereof and an inspection method therefor, capable of readily and accurately inspecting an interlayer connection of a multilayer printed wiring board, regardless of the kind of removing method of insulating layer, without having to carry out cross-section analysis of a finished product of the multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線基板の完成品の断面解析を行わず、絶縁層の除去方法の種類を問わずに、多層プリント配線基板の層間接続を簡便且つ精確に検査可能な電子部品内蔵基板、その製造方法、及びその検査方法を提供する。 - 特許庁

To provide a flame retardant resin composition which is suitable for a copper-clad laminate used for an electronic circuit load or a sealing material, a molding material, a casting material, an adhesive, an electric insulating coating material used for an electronic component, has excellent thermostability and flame retardancy and is free from a halogenous flame retarder.例文帳に追加

電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材・成形材・注型材・接着剤・電気絶縁塗料用材料に適した、耐熱性、難燃性に優れ、且つハロゲン系難燃剤を使用していない難燃性樹脂組成物を提供することを目的とする。 - 特許庁