「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(18ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component to be incorporated into a wiring board, wherein the surface of a copper plating layer formed on the surface of an external electrode can be suitably roughened and adhesiveness with a resin insulating layer on the wiring board can be sufficiently secured.例文帳に追加

外部電極の表面に形成される銅めっき層の表面粗化を適切に行うことができ、配線基板の樹脂絶縁層との密着性を十分に確保することができる配線基板内蔵用電子部品を提供する。 - 特許庁

This method for manufacturing a semiconductor device is provided with a process for forming an insulating film whose essential component is silicon and oxygen on a silicon substrate, a process for forming metal oxide having composition wherein quantity of oxygen is insufficient for that in stoichiometry composition on the insulating film, a process for forming a conductive film on the metal oxide, and a process for thermally treating the above laminated structure.例文帳に追加

本発明は、シリコン基板上に、シリコンと酸素を必須成分とする絶縁膜を形成する工程と、前記絶縁膜上に酸素が化学量論組成よりも不足した組成を持つ金属酸化物を形成する工程と、前記金属酸化物上に導電性膜を形成する工程と、この積層構造を熱処理する工程とを備える半導体装置の製造方法である。 - 特許庁

This invention relates to the printed wiring board which has the insulating protective film formed of the siloxane-based resin composition on the substrate including the insulating base, adhesive and wiring pattern, the siloxane-based resin composition containing 0.5 to 10 parts by mass of a compound having one or more hindered phenol groups in a molecule for 100 parts by mass of a resin component.例文帳に追加

絶縁基材、接着剤、及び配線パターンを含んでなる基板に、シロキサン系樹脂組成物からなる絶縁保護膜を形成したプリント配線板において、前記シロキサン系樹脂組成物が、樹脂成分１００質量部に対して、分子中にヒンダードフェノール基を１個以上有する化合物を０．５〜１０質量部含んで構成されプリント配線板に関する。 - 特許庁

The electronic component is formed of a semiconductor chip 1, two lead frames 2 and 3 electrically connected to the semiconductor chip 1, a mold resin 4 sealing the connected portions of the semiconductor chip 1 with the lead frames 2 and 3, an insulating sheet 5 having a surface contact with one of the lead frames 2, and a metal sheet 6 laminated on the opposite side of the insulating sheet 5 to the lead-frame contacting side.例文帳に追加

電子部品を、半導体チップ１と、半導体チップ１に電気的に接続された２つのリードフレーム２および３と、半導体チップ１とリードフレーム２および３の接続部分を封止するモールド樹脂４と、リードフレーム２の一方に面接触される絶縁シート５と、絶縁シート５のリードフレーム面接触側とは反対側の面に積層される金属シート６で形成する。 - 特許庁

Burnt silver containing a glass component and adhering rigidly to a ceramic insulating substrate 11 is applied as a first back electrode 14 directly to the backside of the insulating substrate 11, and a second back electrode 15 composed of resin silver having a lower Young's modulus as compared with burnt silver and exhibiting thermal stress relaxation effect is stacked on the first back electrode 14 thus forming a two layer structure.例文帳に追加

ガラス成分を含有するためにセラミック製の絶縁基板１１に強固に密着する焼成銀を第１裏面電極１４として絶縁基板１１の裏面に直接被着し、焼成銀に比してヤング率が低く、そのため熱応力の緩和効果を有する樹脂銀からなる第２裏面電極１５を第１裏面電極１４に積層して裏面電極を２層構造にする。 - 特許庁

The liquid developer contains an insulating liquid and toner particles essentially comprising a resin material and is characterized in that: the insulating liquid contains a fatty acid monoester; the resin material has a weight average molecular weight Mw of 5,000 to 15,000; and a component having a molecular weight of at least 100,000 is at most 20 wt.% in the resin material.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、主として樹脂材料で構成されたトナー粒子と、絶縁性液体とを有し、絶縁性液体は、脂肪酸モノエステルを含むものであり、樹脂材料の重量平均分子量Ｍｗは、５０００〜１５０００であり、かつ、樹脂材料中、分子量が１０００００以上の成分は２０ｗｔ％以下であることを特徴とする。 - 特許庁

The wiring board comprises an insulating substrate 1, a wiring layer 5 of a metallic material principally comprising copper formed at least on the surface of the insulating substrate 1 and connected with the electrode of an electronic component 3 via a bonding wire 7, and a god plating layer 9, formed on the surface of the wiring layer 5 where the reflectance of the gold plating layer 9 is 40% or above.例文帳に追加

絶縁基体１と、該絶縁基体１の少なくとも表面に形成され、電子部品３の電極がボンディングワイヤ７を介して接続される銅を主成分とした金属材から成る配線層５と、該配線層５の表面に被着されている金めっき層９とから成る配線基板であって、前記金めっき層９は光の反射率が４０％以上である。 - 特許庁

Even if the components stored in the housing 10 are brought close and the housing 10 is reduced in size, insulation between the housing 10 and the components is carried out by side confronted parts 42 and 44 of the insulating members 40; and since the adjacent components are insulated by a partition part 48 of the insulating member 40, short-circuiting of the component is prevented effectively.例文帳に追加

そして、筐体１０内に収容された上記部品を密集させたり筐体１０を小型化したりした場合であっても、絶縁部材４０の側面対向部４２，４４により筐体１０と部品との間の絶縁が図られ、絶縁部材４０の仕切部４８により隣り合う部品同士の絶縁が図られているため、部品のショートが効果的に回避されている。 - 特許庁

To provide a mold coil excellent in insulating reliability using an epoxy resin composition as well as to improve pouring and molding by enabling both preventing sedimentation of a silica filler of a curing agent component and lowering viscosity when mixing the epoxy resin component, specifying the maximum particle size of aluminum hydroxide in the epoxy resin composition liquefied with two of the epoxy resin component containing a silica filler and the curing agent containing the silica curing agent and aluminum hydroxide.例文帳に追加

シリカ充填剤を含むエポキシ樹脂成分と該シリカ充填剤及び水酸化アルミニウムを含む硬化剤成分に二液化したエポキシ樹脂組成物の前記水酸化アルミニウムの最大粒径を特定して硬化剤成分のシリカ充填剤の沈降防止とエポキシ樹脂成分と混合した時の低粘度化の両立を可能にして注型作業性の向上を図ると共に、該エポキシ樹脂組成物を用いて絶縁信頼性に優れたモールドコイルを提供する。 - 特許庁

At least one pore extending toward the metallic piping 11 is formed in the heat insulating material 12 covering the outer surface of the metallic piping 11, and the corrosion inhibitor containing at least either a component forming a hardly soluble chloride by being reacted with chloride ions or a component collecting chloride ions is injected to the outer surface of the piping 11 through the pore(s) of the heat insulting material 12.例文帳に追加

金属製の配管１１の外表面を覆う保温材１２に、配管１１へ向かって延びる少なくとも１つの細孔をあけ、塩化物イオンと反応して難溶性塩化物を形成する成分及び塩化物イオンを捕集する成分の少なくとも一方を含む腐食抑制剤を、保温材１２の細孔を通して配管１１の外表面に注入する。 - 特許庁

The resin composition of an electrically insulating material is obtained by crosslinking and curing an epoxy component (a) containing an epoxy compound modified with an oligomer rubber component consisting of a conjugated diene compound having a reactive unsaturated moiety and an unsaturated compound (b) having one or more carbon-carbon double bonds at the terminal with a combined use of an epoxy curing agent (d) and a radical initiator (e).例文帳に追加

反応性不飽和部分を有する共役ジエン化合物から成るオリゴマーゴム成分により変性されたエポキシ化合物を含むエポキシ成分（ａ）と、末端に炭素−炭素二重結合を１つ以上有する不飽和化合物（ｂ）にエポキシ硬化剤（ｄ）およびラジカル開始剤（ｅ）を併用して架橋し硬化させる事を特徴とする電気絶縁材料樹脂組成物である。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating a wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.例文帳に追加

実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic device for improving reliability of wiring laminated on a slope, wherein a step part is formed of an electronic component arranged on a mounting surface of a mounting substrate and the mounting surface, an insulating slope is formed on the step part, and the electronic device is formed by laminating wiring for connecting the mounting substrate and electronic component on the slope.例文帳に追加

実装基板の実装面に配置される電子部品と実装面とによって形成される段差部に絶縁性のスロープが形成されて、実装基板と電子部品とを接続する配線が当該スロープに積層されてなる電子装置の製造方法において、当該スロープに積層される配線の信頼性を向上させる電子装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

In the developing device having two-component type developer composed of toner and carrier and a developing container for storing the two-component type developer, the outside member of the developing container is composed of an insulating member, and at least a part of the inside member of the developing container is composed of a member electrified with charge having the same polarity as the toner.例文帳に追加

トナーとキャリアとからなる二成分系現像剤と、当該二成分系現像剤を収容する現像容器とを有する現像装置であって、現像容器の外側の部材は絶縁部材からなり、現像容器の内側の部材の少なくとも一部は、トナーと同極性の電荷を帯電させる部材からなることを特徴とする現像装置を主たる構成にする。 - 特許庁

A wiring board 100 comprises a wiring part (conductor pattern 20, interlayer connection 30), a plurality of electronic components connected electrically with the wiring part, and an insulating substrate which incorporates the wiring part and the plurality of electronic components and includes a plurality of electronic component arrangement parts 40 incorporating the electronic components, and a flexible bent portion 70 constituted between the electronic component arrangement parts 40.例文帳に追加

配線基板１００は、配線部（導体パターン２０、層間接続部３０）と、配線部に電気的に接続された複数の電子部品と、配線部と複数の電子部品とを内蔵するものであり、電子部品を内蔵する複数の電子部品配置部４０、及び、可撓性を有し、電子部品配置部４０の間に構成された屈曲部７０を含む絶縁基材とを備える。 - 特許庁

In the silicon package, having a vessel with a recess for receiving the electronic component and made of basic material of silicon, a lid connected to the vessel to seal the recess and made of basic material of silicon and the electronic component received in a space formed of the vessel and the lid, an insulating film having function of intercepting infrared is formed on the vessel and the lid.例文帳に追加

電子部品を収納する凹部を有し、シリコンを基材とする容器と、前記容器に接合し、前記凹部を密封し、シリコンを基材とする蓋と、前記容器と前記蓋とで形成される空間に収容される電子部品とを有するシリコンパッケージにおいて、前記容器と前記蓋には、赤外線を遮断する機能を有する絶縁膜が形成されるシリコンパッケージとする。 - 特許庁

A lossy line component 42 is composed of a plane substrate whose one side is clad with copper, a strip substrate whose one side is clad with copper, in which one or more strip conductors are formed, and a semiconductor layer or a high-loss dielectric held between insulating layers, and is sealed with an exterior resin.例文帳に追加

損失線路部品４２は、プレーン片面銅張り基板と１本以上のストリップ導体が形成されているストリップ銅張り片面基板と絶縁層に挟まれた半導体層または高損失誘電体とから構成されて外装樹脂で封止されている。 - 特許庁

Consequently, air in the gap is discharged through the through-hole TH with the pressure of the sealing resin 5 penetrating the gap by capillarity, so that the gap between an insulating substrate 1a and the electronic component 3 is filled completely with the sealing resin 5 without forming any void.例文帳に追加

これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。 - 特許庁

To provide an electronic component with bump electrode and a method for manufacturing it in which occurrence of open failure is appropriately reduced in a manufacturing process while a surface protecting insulating film having a sufficient film thickness and a bump part having a sufficient height are provided.例文帳に追加

充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減される、バンプ電極付き電子部品の製造方法とバンプ電極付き電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating varnish of which an inorganic filler, starting with a pigment, is not easily precipitated during storage or usage and which is excellent in storage stability and workability and also suppresses generation of uneven impregnation and color unevenness, thereby obtaining an electric/electronic component with excellent reliability.例文帳に追加

保管時や使用時に顔料を初めとする無機充填剤が沈降しにくく、貯蔵安定性、作業性に優れると共に、含浸むらや色むらの発生が抑制され、信頼性に優れる電気・電子部品を得ることのできる絶縁ワニスを提供すること。 - 特許庁

The bus bar 22 side of the circuit body 20 and the bonding face 12 of a heat dissipating member 10 are bonded through an insulating layer, and then the electronic component 26 is mounted on the circuit body 20 bonded to the bonding face 12 from the control circuit board 24 side.例文帳に追加

その後、回路体２０のバスバー２２側と放熱部材１０の接着面１２とを絶縁層を介して接着し、この接着面１２に接着された後の上記回路体２０に対してその制御回路基板２４側より上記電子部品２６を実装する。 - 特許庁

This conducive paste is composed of conductive particles in which the surface of a metal particle 1 is covered with complexes 2 of the same metal as the metal particle 1 and no natural oxide film is present on the metal particle 1, and a binder containing insulating resin as a main component.例文帳に追加

金属粒子１の表面が、その金属粒子１と同一金属の錯体２で被覆されており、金属粒子１上に自然酸化膜が存在しない導電性粒子と、絶縁性樹脂を主成分とするバインダとを備えた導電性ペースト。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic component, in which an external electrode having a region in which a conductive resin of a second electrode layer (buffer layer) does not exist on a central part of the end face of an insulating material can be formed with proper productivity and at a low cost.例文帳に追加

絶縁性素体の端面中央部分に第２電極層（バッファ層）の導電性樹脂が存在しない領域を有した外部電極を、生産性良くかつ安価に形成することができる電子部品の製造方法および電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a metal-base BGA(ball grid array) package, which has a circuit formed on a copper foil layer on an insulating layer with heat-resistant thermoplastic resin as essential component, by connecting via-hole upper and lower wires and forming a solder ball in the same process.例文帳に追加

耐熱性熱可塑性樹脂を必須成分とする絶縁層上の銅箔層に回路が形成されている半導体用メタルパッケージにおいて、ビアホール上下配線の接続と半田ボール形成を同一工程で行い、メタルベースＢＧＡパッケージを提供する。 - 特許庁

To prevent electric corrosion even if a highly-conductive component is contained in fuel and, in addition, fuel has permeated into housings 6, 7 through an interface between the conductive core wire 88 of a positive-electrode electric cable 18 and an insulating coating by capillarity.例文帳に追加

高導電性成分が燃料中に含まれており、しかも毛細管現象で燃料が正極電線１８の導電芯線８８と絶縁被膜との界面を通ってハウジング６、７の内部に浸透した場合であっても、電食を防止することを課題とする。 - 特許庁

To provide a power circuit wiring structure which includes a plurality of heat dissipation parts which can decrease a temperature rise of a pattern on a printed board packaging a power circuit component, and have a fine heat-dissipating characteristic, and includes a heat dissipation member which can secure a safe insulating distance.例文帳に追加

パワー回路部品を実装したプリント基板上のパターンの温度上昇を軽減できる放熱特性が良好な複数の放熱部を備え、かつ安全な絶縁距離を確保できる放熱部材を備えたパワー回路配線構造を提供する。 - 特許庁

To provide an electronic component that suppresses cracking and spreading thereof in a glass insulating film provided on a surface of a core made of conductive ferrite such as Mn-Zn so as to form an electrode directly on the core, and has superior durability and reliability.例文帳に追加

Ｍｎ−Ｚｎのような導電性のフェライトから成るコアに直接電極を形成するためにコア表面に設けるガラス絶縁膜のクラックの発生および進行を抑えることが可能で、耐久性および信頼性に優れた電子部品を提供する。 - 特許庁

To provide a yarn which comprises a composite fiber containing a specific component and having a specific structure and has a good spinnability, and to provide a woven or knitted fabric which exhibits an excellent heat insulating effect, is dyeable with a white or light color and prevents uneven dyeing.例文帳に追加

特定成分を含み特定構造をなす複合繊維から構成される、紡糸性良好な糸条と、この糸条を用いて、優れた保温効果を発揮すると同時に、白色、淡色での染色が可能で、染色斑が少ない織編物を提供すること。 - 特許庁

To prevent occurrence of leakage and partial change in brightness or chromaticity and ensure excellent insulating performance and sealing performance by eliminating a film unformed part in a film formed area related to component parts of an organic EL element, in the EL panel and its manufacturing method.例文帳に追加

有機ＥＬパネル及びその製造方法において、有機ＥＬ素子の構成要素に係る成膜領域の未成膜部分を無くすことで、リークの発生を防ぎ、部分的な輝度変化や色度変化を防ぎ、良好な絶縁性能及び封止性能を確保する - 特許庁

To provide a coil component that is used for each kind of electronic equipment, inhibits the increase in a deteriorated section in insulating coating of a leading wire when connecting the leading wire to a terminal by solder, and has improved productivity and is reliable.例文帳に追加

各種電子機器に使用されるコイル部品において、引き出し線と端子との半田接続時の引き出し線の絶縁皮膜の劣化する部分が大きくなることを抑制した生産性が良く信頼性の高いコイル部品を提供することを目的としている。 - 特許庁

The solution component sensor 1 is equipped with a substrate 2, the electrode pair 3 arranged on the substrate 2 at a predetermined interval and an insulating film 5 for covering the surface of the electrode pair 3 and the surface of the substrate 2 between the electrodes 3 and holding a responsive substance in a dispersed state.例文帳に追加

本発明の溶液成分センサ１は、基板２と、基板２上に所定間隔をおいて配置された電極対３と、電極対３の表面及び電極対３間の基板２の表面を被覆し感応物質を分散保持した絶縁膜５と、を備える。 - 特許庁

To provide a method thermally insulating material which does not give the convenxoconcave on the surface of a molded product and which has excellent thermal insulation performance, or the like, and low production cost even at the molding mold using HFC without the ozonosphere disruption ability as a constitutive component of a foaming agent instead of HCFC.例文帳に追加

発泡剤の構成成分としてＨＣＦＣに代えてオゾン破壊能を有さないＨＦＣを用いてモールド成形しても、成形品の表面に凹凸が生じず、断熱性能等に優れ、製造コストが低い成形断熱材を提供すること。 - 特許庁

To prevent a wire on the secondary side of a circuit breaker or a connection apparatus from being damaged by forming a protective cover formed of an insulating material for covering a moving contact into a structure hardly coming off without using the other component exerting a harmful influence such as the expansion of an arc.例文帳に追加

可動接触子を覆う絶縁物による保護カバーを、アークの広がり等の悪影響を及ぼす他の部品を用いず極力外れにくい構造とすることによって、回路遮断器２次側の配線や接続機器に損傷を与えることを防止すること。 - 特許庁

For the contact structure of a lead terminal, a contact part 4 is made at the end of the lead end extending on the surface of an insulating layer, and the contact part 4 is used as a pressurizing and contact means to another electronic component 5.例文帳に追加

即ちリード及びリード端に形成された接触部の微細化、微少ピッチ化を達成しながら該リード端に適度な弾性を付与でき、そして熱による伸びを有効に阻止できる、絶縁層表面に延在せるリード端の接触構造を提供する。 - 特許庁

In a package for containing an electronic component, a metal frame 2, having a protrusion 2a downward with a height of 10 to 50 μm shifted toward inner peripheral of the frame, is soldered with a soldering material 8 to a frame-shaped metallized layer 7 is on the front plane of an insulating board 1.例文帳に追加

絶縁基体１表面の枠状のメタライズ層７にろう材８を介して接合された金属枠体２の下面に、高さが10〜50μｍの枠状の突出部２ａを金属枠体２の内周寄りに偏倚して設けた電子部品収納用パッケージである。 - 特許庁

The inductance component is composed of an inductance part 16 made up of a conductor where thin metal is formed into a specific shape, and an exterior part that covers the inductance part 16, and the exterior part is a mixture of flexible insulating resin and magnetic powder.例文帳に追加

薄い金属を所定の形状に形成した導体で構成されるインダクタ部１６と、前記インダクタ部１６を覆う外装部からなるインダクタンス部品であって、前記外装部は柔軟性を有する絶縁性樹脂と磁性粉末との混練物からなるインダクタンス部品。 - 特許庁

When this wiring circuit board 1 is used, the electrostatic breakdown of the mounted electronic component can be prevented effectively even when the cover insulating layer 4 and terminal 6 are electrostatically charged by static electricity, because the static electricity can be removed by the metal oxide layer 7.例文帳に追加

この配線回路基板１によれば、カバー絶縁層４および端子部６が、静電気により帯電しても、その静電気を酸化金属層７によって除去することができ、実装される電子部品の静電気破壊を効果的に防止することができる。 - 特許庁

Ultraviolet cured resin is applied on predetermined end sides (A), (B) of the polymer cell 1 where a power generation component is sealed in an external casing 14 formed by thermally melting a pair of laminated sheets 15, 15 therearound, and is cured with ultraviolet light irradiation to form an insulating coating 2.例文帳に追加

一対のラミネートシート１５，１５を周囲で熱溶着した外装体１４内に発電要素を封止したポリマー電池１の所要端辺（Ａ）（Ｂ）に紫外線硬化樹脂を塗着し、紫外線照射により硬化させることにより絶縁被覆２を形成する。 - 特許庁

To manufacture a laminated piezoelectric component capable of obtaining a high piezoelectric (d) constant even at the time of executing layer thinning or lamination, or at the time of using internal electrode materials whose Ag content is high, and suppressing reliability deterioration such as the deterioration of insulating resistance.例文帳に追加

薄層化や多層化しても、或いはＡｇの含有率が高い内部電極材料を用いた場合であっても、高い圧電ｄ定数を得ることができ、かつ絶縁抵抗の劣化などの信頼性低下を抑制することのできる積層型圧電部品を製造する。 - 特許庁

When the airtight terminal is mounted on the other component, airtightness with the glass 23 is ensured by preventing weld dust in a mounting operation by welding to the exposed surface of the heat-resisting stainless steel of the mounting part 25 and by the insulating film of the heat-resisting stainless steel.例文帳に追加

気密端子を他部品に取り付ける際には、取付部位２５の耐熱ステンレス鋼の露呈面への溶接による取り付け作業で発生する溶接ちりを阻止すると共に、耐熱ステンレス鋼の不導体膜によりガラス２３との気密性が確保される。 - 特許庁

To provide a circuit board capable of reducing effects of stress occurring due to a thermal expansion coefficient difference in between an electronic component to be mounted, while preventing insulation deterioration in an insulating member and disconnection or the like of a wiring pattern, and to provide a circuit board manufacturing method.例文帳に追加

絶縁部材における絶縁性の低下や配線パターンの断線などを防止しつつ実装される電子部品との熱膨張率差に起因して発生する応力の影響を低減する回路基板及び回路基板の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The sealing resin (3) with thixotropic properties, heat setting properties and insulating properties is filled into a resin flowing space (4) through a through-hole (2) by sliding a squeegee (5) along a metal mask plate (1), and the sealing resin (3) stuck on the periphery of a sliding component (120) is heat-cured.例文帳に追加

メタルマスク版（１）に沿ってスキージ（５）を摺動し、樹脂流入空間（４）へ通孔（２）を介してチキソ性と熱硬化性と絶縁性を有する封止樹脂（３）を充填し、摺動部品（１２０）の周囲に付着する封止樹脂（３）を加熱硬化させる。 - 特許庁

The photosensitive composition for forming an insulating layer of an electron emission device comprises a photosensitive organic component, a dispersant and an inorganic powder, wherein the number of aggregates having a particle diameter of ≥20 μm in 100 g of the composition is <50.例文帳に追加

感光性有機成分、分散剤、無機粉末を含有してなる電子放出素子の絶縁層形成用感光性組成物であって、組成物１００ｇ中の粒径２０μｍ以上の凝集体数が５０個未満であることを特徴とする感光性組成物。 - 特許庁

In front of a wall component consisting of a heat insulating material layer and an interior wall material layer and having fireproof performance, the metallic exterior wall panel with a machined rugged pattern is arranged, and the metallic exterior wall panel is bent backward so as to form a mounting part for its own.例文帳に追加

断熱材層と内壁材層からなる耐火性能を有する壁構成材の前方に、凹凸模様が加工された金属製外壁板が設けられ、この金属製外壁板が後方に折り曲げ加工されて金属製外壁板の取付部が設けられている。 - 特許庁

In the target holder which is also used for a grounding shield and a deposit-preventive plate, at least two stages of notches of different depth not in contact with a sputtering target 1 or a backing plate 2 are formed in an insulating component 11 in contact with the sputtering target 1 or the backing plate 2.例文帳に追加

アースシールド及び防着板を兼用するターゲット押さえにおいて、スパッタリングターゲット１または、バッキングプレート２に接触する絶縁部品１１に、スパッタリングターゲット１またはバッキングプレート２に接触しない深さの異なる２段以上の切込みを設ける。 - 特許庁