「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目)

本発明の液体現像剤は、絶縁性液体中にトナー粒子が分散した液体現像剤であって、絶縁性液体が、脂肪酸トリグリセリドと、脂肪酸モノエステルとを含み、脂肪酸トリグリセリドは、脂肪酸成分として、リノール酸と飽和脂肪酸とを含むものであり、脂肪酸モノエステルは、脂肪酸成分として、不飽和脂肪酸を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The liquid developer contains toner particles dispersed in an insulating liquid, and is characterized in that: the insulating liquid contains fatty acid triglyceride and fatty acid monoester; the fatty acid triglyceride contains oleic acid and saturated fatty acid as a fatty acid component; and the fatty acid monoester contains unsaturated fatty acid as a fatty acid component.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、絶縁性液体中にトナー粒子が分散した液体現像剤であって、絶縁性液体が、脂肪酸トリグリセリドと、脂肪酸モノエステルとを含み、脂肪酸トリグリセリドは、脂肪酸成分として、オレイン酸と飽和脂肪酸とを含むものであり、脂肪酸モノエステルは、脂肪酸成分として、不飽和脂肪酸を含むことを特徴とする。 - 特許庁

To downsize a package for housing an electronic component, form a high density wiring conductor at the concave bottom of an insulating base, for effectively suppressing warpages occurring on a part for mounting the electronic component of an insulating base, even when the small width of a sidewall for surrounding the concave part, and realize a small and high quality wiring conductor having high connection reliability.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージを小型化するとともに絶縁基体の凹部底面に配線導体が高密度で形成されるようにし、また凹部を取り囲む側壁部の幅が小さくても絶縁基体の電子部品の搭載部に生じる反りを効果的に抑えて、配線導体の高い接続信頼性を有する小型，高信頼性のものとすること。 - 特許庁

The external connection terminal FB is formed such that part thereof is electrically connected to a pad part 12P exposed from the outermost insulating layer 14 on an electronic component mounting surface side of a wiring board body, and an air gap AG is held between the insulating layer 14 and itself in a part for connecting the electrode terminal 21 of the electronic component 20 thereto.例文帳に追加

この外部接続端子ＦＢは、その一部分が、配線基板本体の電子部品実装面側の最外層の絶縁層１４から露出するパッド部１２Ｐに電気的に接続され、電子部品２０の電極端子２１が接続される部分において当該絶縁層１４との間に空隙ＡＧを保つように形成されている。 - 特許庁

例文

To incorporate a plate-formed foamed substance mainly containing a paper powder component such as used government-printed postcards or a vegetable paper powder component into a box body such as a corrugated fiberboard box to cover six internal surfaces, thereby obtaining a cold-insulating box which is excellent in cold insulating effects wherein the foamed substance can be incinerated as normal wastes, resulting in contribution to natural environments.例文帳に追加

官製葉書古紙の紙粉末成分又は植物性粉末成分を主成分とした板状発泡体が、ダンボール箱等の箱体の内部六面を覆うようにして内蔵され、保冷効果が優れ且つ、輸送後等に前記板状発泡体は一般ゴミとして焼却可能であり、ひいては自然環境に優れるようにすること。 - 特許庁

例文

To provide a method for manufacturing a module having a built-in component which can sufficiently expose a terminal electrode of a surface mounting component in an insulating resin layer without damaging the electrode without largely depending on the irradiation amount of a laser beam, and can unfailingly connect an interlayer connection conductor to the terminal electrode of the surface mounting component.例文帳に追加

レーザー光の照射量に大きく依存することなく、表面実装型部品の端子電極を傷つけることなく絶縁樹脂層において十分に露出させて、層間接続導体と表面実装型部品の端子電極を確実に接続することができる部品内蔵モジュールの製造方法を提供する。 - 特許庁

The anisotropically electroconductive adhesive film comprises an insulating adhesive resin 6 which is mainly composed of a radically polymerizable resin component having an unsaturated double bond, a resin component having no unsaturated double bond, a phosphoric acid-containing resin component and a radical polymerization initiator, and dispersed therein, an electroconductive particle 7.例文帳に追加

本発明の異方導電性接着フィルムは、不飽和二重結合を有するラジカル重合性樹脂成分、不飽和二重結合を有しない樹脂成分、リン酸含有樹脂成分及びラジカル重合開始剤を主成分とする絶縁性接着剤樹脂６中に、導電粒子７が分散されて構成される。 - 特許庁

To enhance the reliability of an electronic component product in a process for manufacturing an electronic component comprising: a circuit element provided on one side of an insulating substrate 1 constituting an electronic component; a protective film 6 of the circuit element; a land 8 located at the opening of the protective film 6; and a conductive ball 7 being connected with the land 8 through a connecting member.例文帳に追加

電子部品を構成する絶縁基板１の一方の面に回路素子と、当該回路素子を保護する保護膜６と、当該保護膜６開口部に位置するランド８と、ランド８と接続部材により接続される導電性ボール７を有する電子部品の製造法において、電子部品の製品信頼性を高める。 - 特許庁

The electronic component 20 having a corner at its outer periphery is packaged on the wiring board, a pattern 13 for cracking protection is arranged nearby outside at least the corner at the outer periphery of the electronic component 20, and the electronic component 20 and pattern 13 for cracking protection are coated with an insulating film 14a.例文帳に追加

外周に角部を有する電子部品２０が配線基板上に実装され、電子部品２０の外周のうちの少なくとも角部の外側近傍にクラック防御用パターン１３が配置され、電子部品２０及びクラック防御用パターン１３が絶縁膜１４ａにより被覆されていることを含む。 - 特許庁

To provide a small, thin wiring board which can secure the reliability of a buried component and the reliability of connection with a conductive layer including the component, a component connection and a wiring line and which also can secure an adhesion between the conductive layer and an insulating layer and can attain high-density wiring, and also a method of manufacturing the wiring board.例文帳に追加

埋設された部品の信頼性および部品と部品接続部及び配線を含む導電層との接続の信頼性も確保でき、かつ導電層と絶縁層の密着性を確保できるとともに、高密度配線が可能な小型で薄型の配線基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the polyurethane foam heat-insulating material comprising a polyol component, an isocyanate component and a foaming agent, the termite-proofing agent obtained from a natural essential oil is contained in an amount of 1.0-3.0 wt.% based on total amount of the above two components and the foaming agent.例文帳に追加

ポリオール成分、イソシアネート成分、及び発泡剤からなるポリウレタンフォーム断熱材であって、天然精油から得られる防蟻剤を、前記２つの成分と発泡剤との合計量に対し、１．０〜３．０重量％となるように含む。 - 特許庁

To provide a resin composition capable of forming an interlayer insulating film or a surface protection film without occurrence of melt at the final heating step and with smaller sublimation of the cross-linking component and the like, and with smaller generation of gas component at the heating after the final heating step.例文帳に追加

最終加熱時においてメルトを起こすことなく、また、最終加熱以降の加熱においても架橋成分等の昇華及びガス成分の発生が少ない層間絶縁膜又は表面保護膜を成膜可能な樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

To provide a module incorporating a circuit component, which has high density, can mount the circuit component and has high reliability, by using an electric insulating substrate formed of mixture including inorganic filler and thermosetting resin and to provide the manufacturing method.例文帳に追加

無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む混合物からなる電気絶縁性基板を用いることによって、高密度で回路部品の実装が可能であり且つ信頼性が高い回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法を提供する。 - 特許庁

The method for manufacturing the module comprises steps of: providing the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2; and then forming the insulating layer 5 with its height higher than that of the conductive material 4 so as to cover the electronic component 3 and the conductive material 4 on the substrate 2.例文帳に追加

モジュールの製造方法は、基板２上に電子部品３と導電体４とを設けた後、電子部品３と導電体４とを覆うように導電体４よりも高い絶縁層５を基板２上に形成する工程を備える。 - 特許庁

The antenna 2 is printed and formed on insulating base substance 1 by using conductive paste wherein either component out of an oxidation metal and an organometallic compound is made an essential component and metal powder is contained, and baking is performed, thereby completing the antenna 2 for the radio tag.例文帳に追加

絶縁基材１上に、酸化金属、有機金属化合物のうちいずれか一成分を必須成分とし、さらに金属粉を含有する導電ペーストによりアンテナ２を印刷形成し、焼成して作成したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide an electronic component mounted wiring board, in which an electronic component is embedded in an insulating member arranged among wiring patterns and the electronic component is electrically connected to at least a part of the wiring pattern, capable of removing the effect of electromagnetic noise generated by the electronic component and that from outside, along with an electromagnetic noise eliminating method.例文帳に追加

配線パターン間に配置された絶縁部材中に電子部品が埋設され、前記電子部品が前記配線パターンの少なくとも一部と電気的に接続されてなる電子部品実装配線板において、前記電子部品が発生する電磁ノイズ及び外部からの電磁ノイズの影響を除去してなる電子部品実装配線板、その電磁ノイズ除去方法を提供する。 - 特許庁

An electronic component-incorporating substrate incorporating a passive component in a resin substrate having a plurality of layers of wiring wherein the passive component is arranged in an insulating layer existing between a first wiring layer which is electrically connected with the passive component and a second wiring layer which is proximate to the first wiring layer, and the second wiring layer has an opening larger than the mounting area of the passive component.例文帳に追加

複数層の配線を有する樹脂基板内に受動部品を内蔵してなる電子部品内蔵基板であって、前記受動部品は前記受動部品と電気的に接続される第１配線層と前記第１配線層に近接する第２配線層との間に存在する絶縁層内に配置され、前記第２配線層は少なくとも前記受動部品の実装面積より大きな開口部を有する電子部品内蔵基板である。 - 特許庁

In the connection material which makes principal component a plurality of conductive particles separated mutually by insulating adhesives, each of the conductive particles is connected with two or more other conductive particles on average by an insulating resin independently, respectively.例文帳に追加

絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 - 特許庁

A printed wiring board, where a conduction layer 2 is selectively applied/formed on at least one of an insulating layer 1 and an electronic component material 5 as a coating that contain repellent on at least one printed wiring board having the insulating layer, is installed.例文帳に追加

絶縁層１の少なくとも一方に導電層２及び絶縁層を有するプリント配線板の少なくとも一方に、忌避薬剤を含有した塗料としての電子部品材料５を選択的に塗布形成したプリント配線板から構成されている。 - 特許庁

An external electrode 5 has a base conductive layer 5a which is brought into close contact with an electronic component base body and electrically connected to an internal electrode 4, an insulating layer 5b formed on the base conductive layer 5a, and a coating conductive layer 5c formed on the insulating layer 5b.例文帳に追加

外部電極５は、電子部品素体２に密着し内部電極４と電気的に接続する下地導電層５ａと、該下地導電層５ａ上に形成される絶縁層５ｂと該絶縁層５ｂ上に形成された被覆導電層５ｃとを有する。 - 特許庁

To provide a live wire diagnostic method of a CV cable for readily detecting minute insulating deterioration due to water trees or the like even if the insulating deterioration of a cable insulator is at an initial state and a DC component current due to the insulation deterioration is small.例文帳に追加

ケーブル絶縁体の絶縁劣化が初期の段階にあり、絶縁劣化による直流成分電流が小さい場合においても、水トリーなどによる微小な絶縁劣化を早期に検出することが可能なＣＶケーブルの活線診断方法を提供する。 - 特許庁

To provide an insulating resin film that suppresses generation of a void and imparts sufficient adhesive strength to an electronic component and a substrate to have superior connection reliability, to provide a bonded body with superior connection reliability using the insulating resin film, and to provide a method of efficiently manufacturing the bonded body.例文帳に追加

ボイドの発生を抑制し、電子部品と基板とに充分な密着力を付与し、優れた接続信頼性が得られる絶縁性樹脂フィルム、並びにこれを用い、接続信頼性に優れた接合体及びその効率的な製造方法を提供する。 - 特許庁

An insulating film of which the part is removed in a slit-shape is applied to the surface of a metal-recovering board 2 on which a metal component precipitated from a pickling solution R is electrodeposited, and the metal is electrodeposited on the exposed surface of the metal-recovering board 2 from which the insulating film is removed.例文帳に追加

酸洗溶液Ｒから析出される金属成分が電着する金属回収盤２の表面にはスリット状に一部が除去された絶縁膜が施され、絶縁膜が除去された金属回収盤２の露出面に金属が電着する。 - 特許庁

In the manufacturing method of the board with the built-in electronic components, an external connection electrode forming face of the electronic component 102 is directed upward and the external connection electrode forming face is pushed to a first electric insulating sheet 901b until the external connection electrode forming face is nearly flush with the surface of the first electric insulating sheet 901b.例文帳に追加

電子部品１０２を、外部接続電極形成面を上側しかつ外部接続電極形成面が第１の電気絶縁体シート９０１ｂの表面とほぼ同じ高さになるまで第１の電気絶縁体シート９０１ｂに押し込む。 - 特許庁

In a plurality of semiconductor power device mounting substrates 30, one side of an insulating substrate 31 is a surface of a semiconductor power device mounting face, and the other side of the insulating substrate 31 is brazed to outer faces of the shell plates 11, 12 of the tank component 10.例文帳に追加

複数の半導体パワー素子搭載基板３０について、絶縁基板３１の一方の面が半導体パワー素子搭載面となるとともに絶縁基板３１の他方の面がタンク構成体１０の外殻プレート１１，１２の外表面にロウ付けされている。 - 特許庁

To provide a means of stabilizing electric connections of a circuit board, an electronic component mounted on a wiring pattern provided in a surface layer of the circuit board, an insulating resin sealing them, and a metal film provided on the insulating resin and constituting a shield.例文帳に追加

回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられたシールドを構成する金属膜の電気的接続をの安定化する手段を提供する。 - 特許庁

The effective component generation part includes an electrode part and an insulating spacer which is disposed closed to or in the vicinity of the electrode part and applies high voltage to the electrode part to cause electrical discharge within a minute electrical discharge space formed along the insulating spacer.例文帳に追加

上記有効成分発生部は、電極部と、電極部に密着して又は近傍に配置される絶縁スペーサとを備え、電極部に高電圧を印加することで、絶縁スペーサに沿って形成される微小な放電空間内において放電を生じさせる。 - 特許庁

Also, light for positioning the electric component 21 is allowed to pass well through the insulating layer 3 because the surface glossiness of the metal support layer 2 is set to be 150% or more, and the haze value of the insulating layer 3 is set to 20-50%.例文帳に追加

また、金属支持層２の表面光沢度が１５０％以上に設定され、絶縁層３のヘイズ値が２０〜５０％に設定されているので、電子部品２１を位置決めするのための光を、この絶縁層３において、良好に透過させることができる。 - 特許庁

For the insulating varnish for enamel wire, 1.0-50 weight portion in solid state equivalent of an organosol of one kind of oxide chosen from SiO2, Al2O3, Sb2O3, TiO2, SnO2, or ZrO2, is mixed to 100 weight portion of resin component in the insulating varnish.例文帳に追加

塗料中の樹脂分１００重量部に対して、ＳｉＯ_2、Ａｌ_2Ｏ_3、Ｓｂ_2Ｏ_3、ＴｉＯ_2、ＳｎＯ_2及びＺｒＯ_2から選ばれる少なくとも１種のオルガノゾルを固形分で１．０〜５０重量部の割合で配合してなることを特徴とするエナメル線用絶縁塗料。 - 特許庁

The liquid developer has an insulating liquid and toner particles dispersed in the insulating liquid and containing a polyester resin, and a polar component occupies ≥25% ratio in the surface free energy of the polyester resin.例文帳に追加

本発明の液体現像剤は、絶縁性液体と、該絶縁性液体中に分散した、ポリエステル樹脂を含むトナー粒子とを有し、前記ポリエステル樹脂は、その表面自由エネルギーのうち、極性成分の占める割合が２５％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

In the semiconductor device wherein a metal base, the insulating layer disposed on the upper surface of the metal base and an electronic component disposed on the upper surface of the insulating film and including at least an electrode are sealed with a thermoplastic resin, the side face of the insulating layer is covered with the metal base or a coating resin film.例文帳に追加

金属ベースと、前記金属ベースの上面に配置された絶縁層と、前記絶縁層の上面に配置された、電極を少なくとも含む電子部品とが熱可塑性樹脂で封止された半導体装置において、前記絶縁層の側面が、前記金属ベース又はコーティング樹脂膜で覆われていることを特徴とする半導体装置とする。 - 特許庁

This method is characterized by using an ion etching device annexed to a device and a metallic material disposed next to the insulating specimen when a surface of the specimen is thinly filmed with a metallic component not contained in the insulating material within an XPS measurement chamber to prevent electrostatic charge on the surface of the sample, when analyzing the insulating sample by XPS.例文帳に追加

ＸＰＳにより絶縁性試料を分析するに際し、ＸＰＳ測定室内部で該絶縁性試料表面に該絶縁物に含まれていない金属成分を薄く成膜して、該絶縁性試料表面の帯電防止をはかる際に、装置付属のイオンエッチング装置と該絶縁試料に隣接配置した金属材料を用いることを特徴とする。 - 特許庁

More specifically, the linear defect which is considered to occur in an insulating film 13 formed on the HSQ film 12 due to the desorption of a hygroscopic component is suppressed by reducing the hygroscopic property of the HSQ film 12, by using the HSQ film 12 containing a relative quantity of SiH or an absolute quantity of H as one insulating layer of an interlayer insulating film.例文帳に追加

具体的には、しきい値以上に相当するように相対的なＳｉＨ量又は絶対的なＨ量を含有するＨＳＱ膜１２を層間絶縁膜２の一絶縁層として用い、ＨＳＱ膜１２の吸湿性を低減させ、吸湿成分の脱離に起因して上部絶縁層１３に発生すると考えられる線状欠陥を抑止する。 - 特許庁

To provide a method for precisely diagnosing lifetimes of oil-immersed electrical equipment, without having to apply conventional conversion method and lifetime estimation system or the like to an average polymerization degree or the residual rate of the average polymerization degree of an insulating paper, from the content of the component of an insulating paper deterioration index in an insulating oil, when estimating the remaining lifetimes of the oil-immersed electrical equipment.例文帳に追加

油入電気機器の余寿命を推定する際に、絶縁油中の絶縁紙劣化指標成分量から絶縁紙の平均重合度または平均重合度残率への従来の換算方法および寿命推定式等を使用せずに精度よく油入電気機器の寿命を診断する方法を提供する。 - 特許庁

The method for producing a sensor board 1 includes a step of preparing a base insulating layer 2, a step of forming at least a pair of electrodes 5 on the base insulating layer 2, and a step of forming a conductive layer 7 by spraying a conductive component-containing liquid onto the base insulating layer 2 by an ultrasonic spray method so as to cover the electrodes 5.例文帳に追加

センサ基板１の製造方法が、ベース絶縁層２を用意する工程と、ベース絶縁層２の上に、少なくとも１対の電極５を形成する工程と、電極５を被覆するように、ベース絶縁層２の上に、導電性成分含有液を超音波スプレー法により噴き付けて、導電性層７を形成する工程とを備える。 - 特許庁

The electronic component includes an insulating substrate 10; one or more capacitors 12, 13 and an inductor 14 directly provided on the insulating substrate 10; wiring 15, 16, 17 for connecting the capacitors and the inductor from the upper direction of them; and external connecting pad parts 18-21 formed, on the insulating substrate 10, from conductors of the same kind as the wiring.例文帳に追加

絶縁基板１０と、絶縁基板１０上に直接設けられた１つ以上のキャパシタ１２、１３及びインダクタ１４と、キャパシタ及びインダクタの上側方向からこれらを接続する配線１５、１６、１７と、これらの配線と同一種類の導体で絶縁基板１０上に形成された外部接続用のパッド部１８〜２１とを有する電子部品。 - 特許庁

An electronic component incorporating wiring board includes at least a pair of wiring patterns, an electronic component which is electrically connected to at least one of the wiring patterns and is embedded in an insulating member arranged among the wiring patterns, and a metal layer which is embedded in the insulating member and is separated laterally from the electronic component on the side thereof.例文帳に追加

少なくとも一対の配線パターンと、前記配線パターンの少なくとも一つに対して電気的に接続されてなるとともに、前記配線パターン間に配置した絶縁部材中に埋設されてなる電子部品と、前記絶縁部材中に埋設され、前記電子部品の側方において、前記電子部品と離隔するとともに前記電子部品の側面に沿って設けられた金属層とを具えるようにして電子部品内蔵配線板を構成する。 - 特許庁

A high-frequency circuit module includes: a wiring board, a circuit component mounted on the wiring board; a conductive member mounted on the wiring board and connected electrically to the circuit component by the wiring board; an insulating member covering the upper sides of the circuit component and the conductive member; and a conductive film, formed on the insulating member and containing an electrode AC-connected with the conductive member.例文帳に追加

配線基板と、前記配線基板上に搭載された回路部品と、前記配線基板上に搭載され、前記配線基板によって前記回路部品に電気的に接続された導電性部材と、前記回路部品及び前記導電性部材の上側を覆う絶縁性部材と、前記絶縁性部材の上に形成され、前記導電性部材に交流的に結合した電極を含む導電膜を具備した高周波回路モジュール。 - 特許庁

In a digital camera enclosure 1 made of a metallic material by the extrusion molding, an optical system storage part 11, an electronic component storage part 12, a heat insulating layer 13, etc. are formed inside the enclosure.例文帳に追加