「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(9ページ目) - Weblio英語例文検索

In this circuit wiring board, an electronic component 4 is mounted across any two of wiring patterns 3_1, 3_2, 3_3 on an insulating layer 2 deposited on a metal substrate 1.例文帳に追加

回路配線基板において、電子部品４が、金属基板１に積層された絶縁層２上の配線パターン３_１乃至３_３に実装されている。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component by which reduction of inner diameters of coils are suppressed in crimping of an insulating layer in which coil electrodes are formed.例文帳に追加

コイル電極が形成された絶縁層の圧着において、コイルの内径が小さくなることを抑制できる電子部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

A wet processing is applied to the surface of the protective film 5 exposed into the holes 6a to 6c and the surface of the insulating film 11 by making use of thinner containing any acidic component.例文帳に追加

ホール６ａ〜６ｃ内に露出した表面および絶縁膜１１の表面に、酸性成分を含有するシンナーにてウエット処理が施される。 - 特許庁

The top plate 5, which is arranged opposite a module substrate 1 via the electronic component 3, includes a resin layer 11 and metal layers 12 and 13, and has an insulating property.例文帳に追加

電子部品３を介してモジュール基板１と対向配置される天板５は、樹脂層１１と金属層１２・１３とを含み、かつ、絶縁性を有している。 - 特許庁

Thereby, an ultrathin gate insulating film containing the film 18, which inhibits increase in film thickness calculated in terms of the film thickness of a silicon oxide film and has a high dielectric constant, as its main component can be constituted.例文帳に追加

これにより、膜厚の増加を抑制し、高誘電率を有する絶縁膜を主体とした極薄ゲート絶縁膜を構成することができた。 - 特許庁

To provide a chip-like electric component such as a chip resistor, which is easy to manufacture and has an insulating substrate prevented from being cracked and broken without increasing the price.例文帳に追加

製造が容易で、しかも価格を上げることなく、絶縁基板にクラックや割れが入るのを防止したチップ抵抗器等のチップ状電気部品を提供する。 - 特許庁

Therefore, the capacitance component C2 formed at the part where the pixel electrode 7a and common electrode 9a faces each other with an insulating film 8 interposed is small.例文帳に追加

従って、画素電極７ａと共通電極９ａとが絶縁膜８を介して対向する部分に形成される容量成分Ｃ2が小さい。 - 特許庁

The two components being components to be joined may be such a component that composes a semiconductor module, e.g. a semiconductor element, a radiation member, or an insulating portion.例文帳に追加

被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 - 特許庁

The insulating material consisted of polyolefine thermoplastic elastomer has the content of 5 wt.% or lower of low-molecular weight component having molecular weight of 200 or lower.例文帳に追加

ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーからなる絶縁材料に含まれる分子量２００以下の低分子量成分の含有量を５ｗｔ％以下とする。 - 特許庁

To provide a diagnostic method for diagnosing concretely the abnormal state by detecting a decomposed component from insulating oil inside oil-filled electric apparatus.例文帳に追加

油入電気機器内部の絶縁油から分解成分を検出することにより異常状態を具体的に診断する診断方法を確立する。 - 特許庁

Further, it may be constituted that the electronic component is embedded in the resin layer of the core substrate of the structure that the resin layer is formed on the prepreg insulating layer.例文帳に追加

また、プリプレグ絶縁層上に樹脂層が形成された構造のコア基板の樹脂層に電子部品が埋設されている構成としてもよい。 - 特許庁

The heating resistors 12, 13 containing an Ag-Pd alloy as a main component are formed longitudinally parallel on an insulating substrate 11 of long plate shape.例文帳に追加

長尺平板状の絶縁基板１１上の長手方向に平行してＡｇとＰｄ合金を主成分とする発熱抵抗体１２，１３を形成する。 - 特許庁

To prevent an insulation film from being charged up, even if material of the insulation film is irradiated with an electron beam, where the material of the insulating film in a liquid state dissolves in a solvent with a low molecular component.例文帳に追加

低分子成分を溶媒に溶解させた液状原料に対して、電子線照射を行っても、絶縁膜をチャージアップさせないこと。 - 特許庁

To prevent a cellular insulating material R from being leaked out of a clearance g between side wall pieces 2 of a door D, and to prevent a metal 5 from being shifted positionally when attaching a component.例文帳に追加

扉Ｄの側壁片２の間隙ｇからの発泡断熱材Ｒの漏れ出しと、部品の取付けの際の金具５の位置ずれを防止する。 - 特許庁

To provide a flexible wiring board which avoids thermal damage to an insulating layer, and also to provide a high-performance electronic component using the flexible wiring board.例文帳に追加

絶縁層に対する熱的ダメージを回避し得る可撓性配線板、この可撓性配線板を用いた高性能の電子部品を提供すること。 - 特許庁

The wiring circuit board includes an insulating base 2, a wiring circuit pattern 3 formed at least on one surface of the insulating base 2, an electronic component mounting land portion 31 which is formed at a part of the wiring circuit pattern 3 and where an electronic component 7 is mounted, and the conductive intermediate layer 5 formed of a burnt body of a conductive ink film on the electronic component mounting land portion 31.例文帳に追加

絶縁基材２と、絶縁基材２の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターン３と、配線回路パターン３の一部に形成された、電子部品７を実装するための電子部品実装ランド部３１と、電子部品実装ランド部３１上に、導電性インク膜の焼成体から構成される導電性中間層５とを備える。 - 特許庁

This electronic apparatus has a metal core substrate having a metal plate, an insulating layer formed on the surface of the metal plate and a conductor layer formed on the insulating layer, and an electronic component, where the conductive layer and the terminals of the electronic component are connected with each other, and a high thermal conductive member is provided in contact with both the metal plate and the electronic component.例文帳に追加

金属板と該金属板の表面に形成された絶縁層と該絶縁層の上に形成された導体層とを有するメタルコア基板と、電子部品とを有し、導体層と前記電子部品の端子が接続されている電子装置であって、金属板と前記電子部品の双方に接するように配置された高熱導伝性部材を備える構造とする。 - 特許庁

Consequently a capacitive component produced by synthesizing a capacitive component C1 formed on a section where the pixel electrode 7a and a common electrode 9a are superposed with each other via an insulating film 74 and a capacitive component C2 formed on a section where the common electrode 9a and the light reflection layer 8a are superposed with each other via an insulating film 73 can be utilized as the storage capacitor 60.例文帳に追加

従って、画素電極７ａと共通電極９ａとが絶縁膜７４を介して重なっている部分に形成された容量成分Ｃ1と、共通電極９ａと光反射層８ａとが絶縁膜７３を介して重なっている部分に形成された容量成分Ｃ2とを合成した容量成分を保持容量６０として利用することができる。 - 特許庁

To provide a polishing composition and a polishing method suitable for chemical mechanical polishing (CMP) of a semiconductor substrate, a semiconductor component such as an inter-layer insulating film, and a recording medium component and an optical component, capable of flattening a surface of a polishing object and speeding-up a polishing speed.例文帳に追加

半導体基板、層間絶縁膜などの半導体部品や、記録媒体部品および光学用部品などの化学的機械研磨（ＣＭＰ）に適し、被研磨物の表面を平坦にし、かつ研磨速度を高くできる研磨用組成物および研磨方法を提供すること。 - 特許庁

The manufacturing method of the multilayer-structured board comprises a process of disposing the electronic component on the surface such that terminals of the electronic component are directed upward, and a first inkjet process of providing a first insulating pattern on the surface so as to embed any step caused by the thickness of the electronic component.例文帳に追加

多層構造基板の製造方法が、電子部品の端子が上側を向くように前記電子部品を表面上に配置する工程と、前記電子部品の厚さに起因する段差を埋めるように第１絶縁パターンを前記表面上に設ける第１インクジェット工程と、を包含している。 - 特許庁

The electronic-component mounting device has one or more electronic components 15 mounted on a wiring board 2 with a mounting region of at least one electronic component 15 covered with encapsulating resin 18, wherein a taper-formed structure 16 made of insulating resin is provided around the electronic component 15.例文帳に追加

配線基板２上に１又は複数の電子部品１５が実装され、少なくとも１つの電子部品１５の実装領域が封止樹脂１８で覆われている電子部品実装体において、電子部品１５の周囲に絶縁性樹脂からなるテーパ形状構造物１６を備えている。 - 特許庁

This layered type gas sensor 1 is layered integrally with a sensor cell 2 having a solid electrolyte 21 containing an electrolyte main component that is a main component of an ionic-conductive solid electrolyte, and a ceramic heater 3 having a heater substrate 31 using an insulating ceramic as a main component.例文帳に追加

イオン伝導性固体電解質の主成分である電解質主成分を含む固体電解質体２１を有するセンサセル２と、絶縁性セラミックを主成分とするヒータ基板３１を有するセラミックヒータ３とを、一体的に積層してなる積層型ガスセンサ素子１。 - 特許庁

The wiring board 10 including an electronic component includes: the electronic component 200 arranged in an opening section of a substrate 100; an adhesive 200a (insulating material) formed in gaps between the substrate 100 and the electronic component 200; and a first conductive layer 110a formed on the adhesive 200a.例文帳に追加

電子部品内蔵配線板１０が、基板１００の開口部に配置される電子部品２００と、基板１００と電子部品２００との隙間に形成される接着剤２００ａ（絶縁材）と、接着剤２００ａ上に形成される第１導体層１１０ａと、を備える。 - 特許庁

A sheet-like molding material 1 having the almost same shape as that of the insulating layer of a required electronic component, an insert component 12 and the metal sheet 13 are cast into a mold and molded by heating and pressurizing to provide the method for production of the electronic component having the metal sheet 13 on one side surface.例文帳に追加

所望の電子部品の絶縁層と略同一の形状を有するシート状成形材料１と、インサート部品１２と、金属板１３を成形用金型に投入して加熱加圧成形して片側面に金属板１３を有する電子部品の製造方法である。 - 特許庁

A package X for housing an electronic component has an insulating base body 10 with a mounting surface 11a for mounting an electronic component D and a tilting surface 11b positioned at a periphery of the mounting surface 11a, and tilts away with respect to the mounting region of the electronic component D in the mounting surface 11a.例文帳に追加

電子部品収納用パッケージＸは、電子部品Ｄを搭載するための搭載面１１ａと、搭載面１１ａの周囲に位置し且つ搭載面１１ａにおける電子部品Ｄの搭載領域に対して外方に傾斜する傾斜面１１ｂと、を有する絶縁基体１０を備える。 - 特許庁

The piezoelectric film 16 contains aluminum nitride as a principal component, the lower electrode 15 and the upper electrode 17 contain molybdenum as a principal component, and the vibrating part 121 includes at least a part of an insulating layer 13, bonded to the piezoelectric layered body structure 14, containing silicon nitride as a principal component.例文帳に追加

圧電体膜１６は窒化アルミニウムを主成分とするものであり、下部電極１５および上部電極１７がモリブデンを主成分とするものであり、振動部１２１は圧電積層構造体１４に接合された窒化シリコンを主成分とする絶縁層１３の少なくとも一部を含んでなる。 - 特許庁

To provide an electronic component built-in substrate which can prevent modification and the like of an insulating layer and a substrate due to stress of vaporization constituent which may be produced at the time of manufacture or during operation and can achieve stable performance even when an operating frequency of electronic component is high, and to provide a method for manufacturing the electronic component built-in substrate.例文帳に追加

製造時や動作中に生じ得る気化成分の応力による絶縁層や基板の変形等を防止でき、かつ、電子部品の動作周波数が高い場合でも、安定な動作を実現することができる電子部品内蔵基板及びその製造方法を提供する。 - 特許庁

On a substrate with a metal wiring pattern coated with an electrically insulating resin formed on the substrate, an integrated circuit that is an electronic component is made to face a metal wiring pattern electrode coated, with the predetermined electrically insulating resin that has been positioned.例文帳に追加

基板上に電気絶縁樹脂で被覆された金属配線パターンが形成された基板に、電子部品である集積回路を位置決めされた所定の電気絶縁樹脂で被覆された金属配線パターン電極と対向させる。 - 特許庁

To provide a polymer cell, and a method and an apparatus for its insulating coating wherein an insulating coating is formed on an end side of an external casing where laminated sheets are joined with each other and a power generation component is accommodated to improve insulting property.例文帳に追加

ラミネートシートを接合して発電要素を収容した外装体の端辺に絶縁被覆を形成して絶縁性を向上させたポリマー電池とその絶縁被覆形成方法及び絶縁被覆形成装置を提供する。 - 特許庁

The semiconductor device 10 includes an interlayer insulating film 25, the wiring 27 protrudingly formed on the interlayer insulating film 25 and made of a material containing copper as a principal component, and the passivation film 30 formed to cover the wiring 27.例文帳に追加

半導体装置１０は、層間絶縁膜２５と、層間絶縁膜２５上に突出して形成され、銅を主成分とする材料からなる配線２７と、配線２７を覆うように形成されたパッシベーション膜３０とを含む。 - 特許庁

To prevent aggregation of hollow silica nanoparticles in a hollow particle-containing heat insulating coating material and a hollow particle-containing heat insulating coating film, so that a larger amount of the nanoparticles can be incorporated as a solid component to achieve a smaller heat conductivity.例文帳に追加

中空粒子含有断熱塗料及び中空粒子含有断熱塗膜において、シリカナノ中空粒子の凝集を防止して固形分としてより多くの量を混入でき、より小さい熱伝導率を得ることができること。 - 特許庁

A component 1999 having a first insulating film 1001 is prepared on a substrate, a layer 1002 is provided on the first insulating film, and a mold having a pattern corresponding to the wiring trench and a first connection hole is imprinted on the layer.例文帳に追加

基板上に第１の絶縁膜１００１を有する部材１９９９を用意し、前記第１の絶縁膜上に層１００２を設け、配線溝と第１の接続孔とに対応したパターンを有するモールドを前記層にインプリントする。 - 特許庁

A gate insulating film 4 contains SiO2 as its main component and the quantity of carbon in the insulating film 4 is set at 2×1019 cm-3 or more, whereby a thin film transistor, which has the high concentration film 4 and is little changed its threshold voltage Vt, is provided.例文帳に追加

ゲート絶縁膜４がSiO_2を主成分とし、前記ゲート絶縁膜内のカーボンの量を2×10^19cm^-3以上にすることにより、緻密な前記ゲート絶縁膜４を持つしきい値電圧Vtの変化の小さい薄膜トランジスタを提供する。 - 特許庁

To prevent electric erosion of a rolling bearing due to a leakage current of an AC motor disposed outside a casing requiring no time for maintenance without needing to use an expensive component such as an insulating type coupling or an insulating bearing.例文帳に追加

メンテナンスに手間がかからなくてすみ、絶縁型カップリングや絶縁軸受けのような高コストの構成要素を用いなくてすみ、ケーシング外に配設された交流電動機の漏洩電流による転がり軸受けの電食を防止できること。 - 特許庁

A method of manufacturing the electronic component in which, from both sides of a laminate formed by laminating a ceramic substrate, an insulating resin sheet made of a conductive resin composition and having via conductors, and a multilayer circuit substrate or a metal foil, pressurizing force is impressed while heating the laminate through ceramic bases to cure the insulating resin sheet, thereby obtaining a precursor, and dividing the precursor to manufacture the electronic component, is used.例文帳に追加

セラミック基板と、導電性樹脂組成物からなるビアホール導体を有した絶縁性樹脂シートと、多層回路基板もしくは金属箔とが積層された積層体の両側に、セラミックベースを介して加圧加熱して絶縁性樹脂シートを硬化させ、分割し電子部品を作製する製造方法を用いる。 - 特許庁

There is provided a method of manufacturing the electronic component on individual substrates made of an insulating material, namely, a method that includes forming the insulating material of thickness corresponding to a final thickness which is desired for the substrate in a silicon wafer, manufacturing the electronic component, and removing the silicon from the backside of the wafer, after the parts have been manufactured.例文帳に追加

絶縁材料で作られる個々の基板上に電子部品を製造する方法であって、基板に所望される最終的な厚さに対応する厚さの絶縁材料を、シリコンウェーハ内に成形し、電子部品を製造し、部品の製造後に、ウェーハの裏面からシリコンを取り除くことより成る方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a water cooler component capable of suppressing the non-uniformity of the thickness of an insulating layer 3 when manufacturing the water cooler component for which a recessed groove 2 to be the flow path of cooling water is formed on one surface of a metal base material 1 and also the insulating layer 3 is laminated on a surface on the opposite side of the one surface.例文帳に追加

金属製の基材１の一面に冷却水の流路となる凹溝２が形成されると共に前記一面とは反対側の面に絶縁層３が積層された水冷器部品を製造するにあたり、絶縁層３の厚みの不均一化を抑制することができる水冷器部品の製造方法を提供する。 - 特許庁

An electronic component comprises an insulating substrate 21, a first upper surface electrode layer 22 (electrode) provided on at least the upper surface of the insulating substrate 21, a resistor layer 23 (components) provided on the upper surface of the insulating substrate 21 to be electrically connected to the first upper surface electrode layer 22 (electrode), and a recognition part 26 provided on the rear surface of the insulating substrate 21.例文帳に追加

絶縁基板２１と、この絶縁基板２１の少なくとも上面に設けられた第１の上面電極層２２（電極）と、この第１の上面電極２２（電極）と電気的に接続されるように前記絶縁基板２１の上面に設けられた抵抗層２３（部品素子）とを備え、前記絶縁基板２１の裏面に認識部２６を設けたものである。 - 特許庁

The wiring board for the probe card includes an insulating base, and an internal wiring layer consisting of a composite conductor of copper and tungsten disposed in this insulating base, wherein the insulating base is formed with a ceramic sintered body which has mullite as a main component and one selected from spinel, zirconia and forsterite.例文帳に追加

絶縁基体と、この絶縁基体の内部に設けられた銅とタングステンとの複合導体からなる内部配線層とを備えたプローブカード用配線基板であって、絶縁基体を、ムライトを主成分とし、スピネル、ジルコニアおよびフォルステライトから選ばれる１種を有するセラミック焼結体により形成する。 - 特許庁

The electric component installation block 7 is assembled to the insulating case 5 by fixing the connection terminal 8 and the conductive bus-bar 37 with the coupling means 9 in a state where the electric component installation block 7 abuts on the abutting walls 19 and 20.例文帳に追加

電気部品装着ブロック７を当接壁１９，２０に当接させた状態で、接続端子８と導電ブスバー３７とを締結手段９で固定することで電気部品装着ブロック７を絶縁ケース５に組み付ける。 - 特許庁

Accordingly, the common mode component of streamed noises inputted from the outside electrode 2b of the input terminal 2 is cancelled together with a normal mode component inputted through the central electrode 2a in the primary winding L1 for the insulating transformer T1.例文帳に追加

この結果、入力端子２の外側電極２ｂから入力される流合雑音のコモンモード成分は、絶縁トランスＴ１の一次巻線Ｌ１で、中心電極２ａを介して入力されるノーマルモード成分と共に打ち消される。 - 特許庁

To provide an electric component capable of improving the reliability of a connection wire connecting between two elements as compared with a conventional method as to an electric component formed by laminating a circuit element and a function element on the same substrate through an insulating film.例文帳に追加

回路素子と機能素子とが同一基板上に絶縁膜を介して積層して形成される電気部品において、２つの素子間を結ぶ接続配線の信頼性を従来に比して高められる電気部品を提供する。 - 特許庁

To obtain a polyimide varnish used for screen printing on semiconductive wafer, excellent in pattern forming and continuously printing properties, having heat-resisting, high insulating and adhesive properties, and capable of simply forming fine patterns through screen printing, by compounding a specific resin component and a solvent component.例文帳に追加

パターン形状及び連続印刷性に優れており、耐熱性、高絶縁性に優れた接着層または保護層を容易に形成することができる半導体ウエハーにスクリーン印刷するためのポリイミドワニスを提供する。 - 特許庁

To solve a problem that since the softening/melting point of a glass sealing material for bonding a cover to an insulating substrate is as high as 400°C or thereabout, heat for melting the sealing material acts on an electronic component contained therein to cause deterioration in the characteristics of the electronic component.例文帳に追加

絶縁基体に蓋体を接合させるガラス封止材の軟化溶融温度が400℃程度で高いため、封止材を溶融する熱が内部に収容する電子部品に作用して電子部品に特性劣化を招来させてしまう。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package which can be thinned without forming a base part of a plurality of insulating layers in an electronic component housing package which houses a semiconductor element and a piezoelectric vibrator in a recess part and has a through-hole.例文帳に追加

半導体素子と圧電振動子を凹部内に収納し、貫通孔を有する電子部品収納用パッケージにおいて、基部を複数の絶縁層で形成することなく薄型化が可能な電子部品収納用パッケージを提供すること。 - 特許庁