「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(7ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an electronic component that prevents exfoliation between insulating layers while preventing the occurrence of a short circuit between internal electrodes.例文帳に追加

絶縁層間の剥離を防止することができると共に、内部電極間でのショートを防止することができる電子部品を提供する。 - 特許庁

Besides, the electronic component is provided with the substrate 12 formed with the circuit 10, a first insulating layer 16, a second insulating layer 18 which is located on the first insulating layer 16 so that the hole 24 can be positioned inside a large hole 22, and a conductive metal.例文帳に追加

また、回路１０が形成された基板１２と、第１の絶縁層１６と、穴２４が大きな穴２２の中に位置するように第１の絶縁層１６上に配置された、第２の絶縁層１８と、導電性金属とを含み、電子部品を構成した。 - 特許庁

In this sensor chip 100, a reagent reacting with a specific component in a sample is disposed on an insulating substrate 47, the electric characteristic of the reagent is detected with detection electrodes 41 and 43 disposed on the insulating substrate 47, and the specific component is measured, and an identification pattern 51 that has chip information and can be determined by a measuring device is disposed on the insulating substrate 47.例文帳に追加

絶縁基板４７に、試料中の特定成分と反応する試薬が設けられ、絶縁基板４７に設けられた検知電極４１，４３にて試薬の電気特性を検出して特定成分を測定するセンサチップ１００であって、チップ情報を有し測定装置によって判別可能となった識別パターン５１を絶縁基板４７に設けた。 - 特許庁

The package for housing electronic components comprises an insulating substrate 101 on which an electronic component 114 is mounted, a side surface conductor 107 which is formed on the side surface of insulating substrate 101 and electrically connected to an electrode of the electronic component 114, and a connection pad 112 which is formed on the outer periphery of the lower surface of insulating substrate 101 while contacting the side surface conductor 107.例文帳に追加

上面に電子部品１１４が搭載される絶縁基体１０１と、絶縁基体１０１の側面に形成され、電子部品１１４の電極に電気的に接続される側面導体１０７と、絶縁基体１０１の下面の外周部に、側面導体１０７に接して形成された接続パッド１１２とを備えている。 - 特許庁

In the module component wherein an electronic component 3 and a wiring board 1 are connected with a conductive resin 4, the circumference of an electrode 2 that is formed on the wiring board 1 in accordance with an electrode 7 of the electronic component 3, is covered with an insulating resin enclosure 5.例文帳に追加

電子部品３と配線基板１とを導電性樹脂４で接続したモジュール部品において、電子部品３の電極７に対応して配線基板１上に形成した電極２の周囲を絶縁樹脂の囲い５で覆った構成とした。 - 特許庁

The substrate 10 with the built-in electronic component has a base having a laminate of a plurality of insulating layers, the electronic component 1 built in the base, and a filter circuit portion 2 connected to a signal terminal 11a of the electronic component.例文帳に追加

本発明による電子部品内蔵基板１０は、複数の絶縁層の積層体を有する基体と、その基体に内蔵された電子部品１と、電子部品の信号端子１１ａに接続されたフィルタ回路部２とを有するものである。 - 特許庁

The side surface of the insulating resin 16 has such a shape as the portion abutting with the insulating resin 16 and a lower surface of the electronic component 11 expand as the electronic component 11 gets down when aligned in the mounting step or when joined in the joining step.例文帳に追加

絶縁性樹脂１６の側面の形状は、実装ステップで位置合わせする際または接合ステップで接合する際に電子部品１１を下降させるにしたがって、絶縁性樹脂１６と電子部品１１の下面との当接する部分が広がる形状をしている。 - 特許庁

To enhance the reliability for avoidance of a crack accompanying laminating a sheet to become an insulating layer in the case of manufacturing a laminated electronic component and to particularly approach a through hole shape formed by irradiating with a laser in the laminated electronic component using a ceramic layer as the insulating layer, to a straight shape.例文帳に追加

積層電子部品の製造に際して絶縁層となるシート積層に伴うクラックの回避の信頼性を高め、特にセラミック層を絶縁層とする積層電子部品にあってはレーザー照射により形成する貫通孔形状をストレート形状に近づける。 - 特許庁

An aggregate substrate 10 where a plurality of electronic component modules are formed of a plurality of electronic components is collectively sealed with an insulating resin 14, and at boundary parts of the electronic component modules, cut parts are formed from a top surface of the insulating resin 14 used for sealing to the inner part of the aggregate substrate 10.例文帳に追加

複数の電子部品により複数の電子部品モジュールが形成された集合基板１０を絶縁樹脂１４にて一括封止し、電子部品モジュールの境界部分にて、封止した絶縁樹脂１４の天面から、集合基板１０の内部まで切り込み部を形成する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a wiring circuit board and a method of manufacturing a multilayer wiring circuit board which can achieve a good continuity between wiring formed on an insulating film and an electronic component, when the insulating film is formed around the electronic component by a fluid-drop ejecting method.例文帳に追加

液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

Because an insulating member 12 of a sheet state is adhered and fixed to a surface of a side in which the wiring cable 7 of the component parts 10 forming a wiring course 11, the wiring cable 7 is wired with a prescribed spacing from the surrounding component parts 10 by the insulating member 12.例文帳に追加

配線経路１１を形成する構成部品１０の配線ケーブル７が接触する側の表面には、シート状の絶縁性部材１２が貼着固定されているため、配線ケーブル７は絶縁性部材１２により周囲の構成部品１０と所定の間隔を隔てて配線される。 - 特許庁

To provide a ceramic multilayer electronic component which can suppress corrosion of an element body by a plating liquid without forming a glass layer nor an insulating layer to prevent an insulation defect from occurring, and to provide a method of manufacturing the ceramic multilayer electronic component.例文帳に追加

ガラス層や絶縁層を形成しなくても、めっき液による素体の浸食を抑制でき、絶縁不良の発生を防止できるセラミック積層電子部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A sealing component is arranged in a space part 7 surrounded by the cap 2, the electrode pole 3, and a second insulating member 4, and a pressing protrusion 8 for pressing the sealing component 6 is provide at the cap 2 or the electrode pole 3.例文帳に追加

キャップ２、極柱３および第２絶縁部材４に囲まれる空間部７にシール部品６を配置し、シール部品６を押圧する押圧用突起８をキャップ２または極柱３に設ける。 - 特許庁

To provide an electronic component housing package capable of improving the flatness of the recessed upper surface of an insulator and accurately and parallelly attaching a lid body to an insulating substrate, and an electronic component device.例文帳に追加

絶縁体の凹部上面の平坦度を向上させ、蓋体を絶縁基体に対して精度良く平行に取着することが可能な電子部品収納用パッケージ、および電子部品装置を提供する。 - 特許庁

The first connector 2 includes a first circuit component 7 connected to a coaxial cable 20 and a first housing 8 which is made of an insulating resin and to which the first circuit component 7 is mounted.例文帳に追加

第１コネクタ２は、前記同軸ケーブル２０に接続される第１回路部品７と、絶縁性の樹脂からなり、前記第１回路部品７が取り付けられる第１ハウジング８と、を備えている。 - 特許庁

The second connector 3 includes a second circuit component 7 connected to another coaxial cable 20 and a second housing 13 which is made of an insulating resin and to which the second circuit component 7 is mounted.例文帳に追加

第２コネクタ３は、前記他の同軸ケーブル２０に接続される第２回路部品７と、絶縁性の樹脂からなり、前記第２回路部品７が取り付けられる第２ハウジング１３と、を備えている。 - 特許庁

A mounting structure 18 comprises an electrode notch part 12 provided to a substrate electrode 11 on an insulating substrate 10, and an electronic component 15 having an electronic component electrode 16 jointed to the substrate electrode 11.例文帳に追加

実装構造体１８は、絶縁基板１０上の基板電極１１に設けた電極切欠部１２と、基板電極１１と接合する電子部品電極１６を備えた電子部品１５からなる。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing an electronic component device that makes the electronic component device compact while simultaneously mounting electronic components on adjacent insulating substrates.例文帳に追加

隣り合う絶縁基板に対する電子部品の実装を同時に行うことを可能にしながら電子部品装置の小型化を可能にすることができる電子部品装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To solve the problems that a resistance value varies by the diffusion of a resistor component and the nonuniform dispersion of a component when an insulating base made of glass ceramics and a resistor are sintered by simultaneous burning, and a TCR (the temperature coefficient of the resistor) increases.例文帳に追加

ガラスセラミックスからなる絶縁基体と抵抗体を同時焼成で焼結させるときに、抵抗体成分の拡散および構成成分の不均一な分散から抵抗値がばらついてしまう。 - 特許庁

The electrically insulating frame is positioned within the enclosure, and surrounds at least a portion of the electronic component thus providing an electrostatic discharge barrier between the mating edge connection and the electronic component.例文帳に追加

電気絶縁フレームは、筐体内に配置されることで、電気部品の少なくとも一部を取り囲むことで、静電気放電隔壁を、嵌め合わせエッジ接続部と電子部品との間に提供する。 - 特許庁

The circuit board includes a plurality of conductive layers 130, a plurality of insulating layers 128, and a plurality of conductive through holes for transmitting a high speed signal from, for example, one component to the other component placed on the board.例文帳に追加

複数の導電層と、複数の絶縁層と、例えば基板上に載置された一部品から他の部品へ、高速信号を伝送するための複数の導電スルーホールとを含む回路基板。 - 特許庁

An insulating substrate 13 for fixing an electronic component body 11 is injection molded of thermoplastic resin and a rectangular hole 15 is formed at a position for fixing the electronic component body 11.例文帳に追加

電子部品本体１１を固定する絶縁基板１３は熱可塑性樹脂による射出成型によって成型され、電子部品本体１１を取り付ける個所に長方形の孔部１５が形成されている。 - 特許庁

A reinforcing member 140 which has a round 130 along the thickness is provided on the reverse surface of the electronic component 110 and buried in the insulating resin base material 150 to form the substrate 100 on which the electronic component is mounted.例文帳に追加

電子部品１１０の裏面に、厚み方向に丸み１３０を有する補強部材１４０を設けて、絶縁性樹脂基材１５０に埋設して電子部品実装済基板１００を形成する。 - 特許庁

One component of at least one of the semiconductor module 2, the insulating bodies 3 and the cooling tubes 4 is provided with a positioning means 5 that decides a mutual arrangement position at a contact face with the other component.例文帳に追加

半導体モジュール２と絶縁体３と冷却チューブ４の少なくともいずれか一つの部品は，他の部品との接触面に，互いの配設位置を決めるための位置決め手段５を設けてなる。 - 特許庁

This method has a process in which an insulating film 4 containing an organic siloxane as a main component and an organic component having no chemical bonding with the organic siloxane is formed on a semiconductor substrate 1; and a process in which plasma treatment is applied to the insulation film 4 to remove the organic component, and to form a modified layer 5 on the surface of the insulating film 4.例文帳に追加

半導体基材１上に有機シロキサンを主成分としこの有機シロキサンと化学結合のない有機成分を含む絶縁膜４を形成する工程と、この絶縁膜４にプラズマ処理を行うことによって有機成分を除去するとともに絶縁膜４の表面に改質層５を形成する工程とを有する。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board is configured in such a way that a first rigid substrate having a surface-mounted component, a second rigid substrate having an escape portion corresponding to the position and profile of this component, and a flexible substrate formed to be longer than the first and second rigid substrates, are each integrally stacked via an insulating layer; and the component is buried in the rigid insulating layer.例文帳に追加

多層プリント配線板は、部品が表面実装された第１のリジッド基板と、この部品の位置及び外形に対応した逃げ部を有する第２のリジッド基板と、第１及び第２のリジッド基板よりも長く形成されたフレキシブル基板とが、それぞれ絶縁層を介して積層一体化され、部品がリジッドな絶縁層内に埋設されている。 - 特許庁

A part in which the roughening degree of the insulating resin layers 2 is too large is made smooth, and a degraded resin component and an unhardened resin are removed.例文帳に追加

絶縁樹脂層の粗面化の程度が大きすぎる部分をなだらかにすると共に、劣化した樹脂成分や未硬化樹脂を除去する。 - 特許庁

To provide a metal thin film forming method by which a metal thin film is closely contacted on an insulating layer with high strength; and to provide an electronic component.例文帳に追加

絶縁層上に金属薄膜を高い強度で密着させることができる金属薄膜形成方法及び電子部品を提供する。 - 特許庁

In a case of the former, the insulating incombustible member 20 may be disposed on an electric component side or the metallic part 18 may be disposed.例文帳に追加

前者の場合、電装品側に絶縁性不燃物製部分２０を配してもよいし、あるいは金属製部分１８を配することもできる。 - 特許庁

According to the present embodiment a thin-film type electronic component module having a thin insulating layer with a circuit pattern can be provided.例文帳に追加

本実施形態によると、回路パターンが形成された薄い絶縁層を含んで薄膜化された電子部品モジュールを提供することができる。 - 特許庁

PHOTOCURABLE RESIN COMPOSITION, PHOTOCURABLE MOIST-PROOF INSULATING PAINT FOR MOUNTED CIRCUIT BOARD, INSULATED ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

光硬化性樹脂組成物、実装回路板用光硬化性防湿絶縁塗料および並びに絶縁処理された電子部品及びその製造法 - 特許庁

A part of the common mode component flows to the secondary winding L2 side through the insulating transformer T1 and the capacitor C1, but it is eliminated by the noise eliminating transformer T2.例文帳に追加

またコモンモード成分の一部は、Ｔ１，Ｃ１を介して二次巻線Ｌ２側に流れるが、これは、ノイズ除去トランスＴ２により除去される。 - 特許庁

Plural land parts 4 and 6 which are connected to wiring circuit patterns 2 installed in an insulating substrate 1 and connect chip-like electronic component 3 and 5 are arranged.例文帳に追加

絶縁基板１に設けた配線回路パターン２に接続してチップ状電子部品３，５を接続する複数のランド部４，６を設ける。 - 特許庁

To provide a porous insulating film and a polarizing electrode for obtaining an electronic component such as an electric double-layer capacitor having excellent characteristic.例文帳に追加

性能に優れた電気二重層キャパシタ等の電子部品を得ることができる多孔質絶縁膜および分極性電極を提供する。 - 特許庁

To provide a metal material for an electric/electronic component with an insulating resin coating film provided in a required portion to detect automatically a defect exactly.例文帳に追加

欠陥を的確に自動検知できる絶縁樹脂皮膜が所要箇所に設けられた電気電子部品用金属材料を提供する。 - 特許庁

To make fixing of a conductive cover to an insulating sheet easy, and to insulate a mounting board on which an electronic component is mounted from the conductive cover.例文帳に追加

導電性のカバーと絶縁シートとの固定を容易にし、電子部品を実装された実装基板と、導電性のカバーとを絶縁する。 - 特許庁

A peripheral face of the cable is formed, by extruding the conducting wire together with a concentric sheath made of an insulating component of lead-free polyvinyl chloride.例文帳に追加

このケーブルは、無鉛のポリ塩化ビニールの絶縁成分からなる同心状シースと共に押し出すことにより、外周面が形成される。 - 特許庁

To provide an insulating material for a high frequency electronic component with low dielectric constant, low dielectric dissipation factor, and high workability to a thin film.例文帳に追加

低い誘電率と低い誘電正接をもつほか、薄膜への加工性にも優れた高周波電子部品用絶縁材料を提供すること。 - 特許庁

To provide a proper heat insulating sash component by giving it a fastening function capable of corresponding to traction and compression to the side of a resin-made jointing material.例文帳に追加

樹脂製の接合材側に引っ張りと圧縮に対応し得る緊結機能を持たせるようにして良好な断熱サッシ構成材を得る。 - 特許庁

Leading electrodes 23 and 24 are provided on the insulating layer 22 at the positions corresponding to the terminal electrodes 16 and 17 on the surface of the electronic component.例文帳に追加

絶縁層２２上における電子部品表面の端子電極１６、１７に対応する位置に引き出し電極２３、２４を設ける。 - 特許庁

To provide a power supply having a simple structure and can be easily manufactured with a part of its electronic component sealed off by an insulating resin layer.例文帳に追加

構成が簡単で製造の容易な、一部の電子部品が絶縁樹脂層に封じ込められた電源装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a semiconductor wafer in which the diffusion of a metal component of a metal plating film formed on a barrier metal film from the metal plating film into an interlayer insulating film is prevented.例文帳に追加

バリアメタル膜上に形成される金属めっき膜から、その金属成分が層間絶縁膜に拡散することを防止すること。 - 特許庁

In the polyamideimide insulating varnish consisting of an aromatic diamine component, aromatic diisocyanate component, acid component having an aromatic tricarboxylic acid anhydride and solvent, the above aromatic diamine component consists of an aromatic diamine having three or more benzene rings and an aromatic diamine having two or less benzene rings.例文帳に追加

芳香族ジアミン成分と、芳香族ジイソシアネート成分と、芳香族トリカルボン酸無水物を有する酸成分と、溶剤とからなるポリアミドイミド樹脂絶縁塗料において、前記芳香族ジアミン成分は、３つ以上のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類と、２つ以下のベンゼン環を有する芳香族ジアミン類とからなるものである。 - 特許庁

The electronic circuit component 2 which needs to be heated, the heating body 3, and a heat switch 4 are covered with the heat insulating cover 5 and no heat is conducted to the circumference of the heat insulating cover 5 to improve the heating efficiency.例文帳に追加

加熱が必要とされる電子回路部品２、発熱体３および加熱スイッチ４の周囲は保温用カバー５で覆われており、保温用カバー５の周囲に熱が逃げないため、加熱効率が向上する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayered electronic component element assembly which can prevent poor adhesion between insulating layers and can also prevent a internal defect at the time of burning even if the individual insulating layers are made thin and the number of layers is increased.例文帳に追加

絶縁層を薄層化して積層数を増加した場合にも、絶縁層間の密着不良並びに焼成時の内部欠陥を防止できる積層電子部品素体の製造方法を提供する。 - 特許庁