「Insulating component」に関連した英語例文の一覧と使い方(5ページ目) - Weblio英語例文検索

An electric component 13 is provided on either or both surfaces of a board 12 formed of insulating material, and switching devices 16 and 17 are included in the electric component 13.例文帳に追加

絶縁材料により形成された基板１２の両面のいずれか一方又は双方に電気部品１３が配設され、電気部品は複数のスイッチング素子１６，１７を含む。 - 特許庁

An insulating board 11 has a conductive pattern 15 where a lead component 13 is packaged (soldered), and a hole 17 used as an insertion section for inserting one portion in a lead 16 of the lead component 13.例文帳に追加

絶縁基板11はリード部品13が実装（半田付け）される導体パターン15と、リード部品13のリード16の一部が挿入される挿入部としての孔17とを備えている。 - 特許庁

The turn-lock part 5 is equipped with a component 5-1 made of metal detachably engaging with the reflector mounting bracket 4 and an insulating component 5-9 for covering a lower part thereof.例文帳に追加

回転係止具５は反射板取付金具４に着脱自在に係合する金属製部品５−１とその下部を覆う絶縁性部品５−９を具備する。 - 特許庁

The exothermic resistor can be constituted of electroconductive component consisting of WC, MoSi_2, TiN or the like and constituted of an insulating component consisting of a silicon nitride sintered body.例文帳に追加

発熱抵抗体は、ＷＣ、ＭｏＳｉ_2、ＴｉＮ等からなる導電成分と、窒化珪素質焼結体からなる絶縁成分と、により構成することができる。 - 特許庁

To provide a coil component, wherein simplification of a process and cost reduction are attained by securing an insulation distance from another component without employing coating with an insulating tape.例文帳に追加

絶縁テープによる被覆を伴わずに他の部品との絶縁距離を確保可能とし、工程の簡略化とコスト低減を図ることが可能なコイル部品を提供する。 - 特許庁

Next, a part of an insulating layer near the active component in which the Si mechanism layer is etched is removed and the Si handle layer near the active component is etched.例文帳に追加

次に、Ｓｉ機構層のエッチングされた活動部品の近くの絶縁層の一部が取り除かれ、エッチングされた活動部品の近くのＳｉハンドル層が、エッチングされる。 - 特許庁

To provide structure of an electric compressor that can remove a possibility of leakage assuredly by insulating an electric motor terminal component and a body component of the compressor with a simple configuration.例文帳に追加

簡単な構造にて、電動モータ端子部と圧縮機のボディ部とを絶縁して、漏電のおそれを確実に除去することができる電動圧縮機の構造を提供する。 - 特許庁

In a porous insulating film having fine voids over the whole film thickness, the voids of the insulating film are derived from fine particles of a 1st low dielectric constant film forming component, and the insulating film is provided with at least one barrier layer formed by the 1st film forming component and a 2nd film forming component having a substance different from the 1st film forming component.例文帳に追加

膜厚全体にわたって微細な空隙を有する多孔性の絶縁膜において、絶縁膜の空隙が、第１の低誘電率被膜形成成分の微粒子に由来するものであり、かつその絶縁膜に、第１の被膜形成成分及び第１の被膜形成成分とは異なる物性を有する第２の被膜形成成分から形成された少なくとも１層の障壁層が備わっているように構成する。 - 特許庁

A high-speed operating circuit formed in the semiconductor device comprises: an nMOS transistor including, as a component, an SiON gate insulating film (first gate insulating film) 13 in which fluorine is not introduced, and a pMOS transistor including, as a component, the SiON gate insulating film (second gate insulating film) 14 which is thicker than the SiON gate insulating film 13, and in which fluorine is introduced.例文帳に追加

半導体装置に形成された高速動作回路部は、フッ素が導入されていないＳｉＯＮゲート絶縁膜（第１のゲート絶縁膜）１３を構成要素として含むｎＭＯＳトランジスタと、当該ＳｉＯＮゲート絶縁膜１３よりも膜厚が厚く、その膜中にフッ素が導入されたＳｉＯＮゲート絶縁膜（第２のゲート絶縁膜）１４を構成要素として含むｐＭＯＳトランジスタとを備えている。 - 特許庁

To suppress characteristic variation of a semiconductor device by suppressing reaction of high-dielectric-constant insulating films to other component members even after a heat treatment when the semiconductor device is manufactured by forming a gate insulating film and an interlayer insulating film of the thermally stable high-dielectric-constant insulating films.例文帳に追加

ゲート絶縁膜や層間絶縁膜を熱的に安定な高誘電率絶縁膜から構成し、半導体装置を製造する際の熱処理を経ても、前記高誘電率絶縁膜の、他の構成部材との反応を抑制し、前記半導体装置の特性変動を抑制する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of wiring board for improving close contact between a component and an adhesive sheet to prevent diffusion of an insulating material between the component and adhesive sheet, without fail, and to improve accuracy in loading location of component.例文帳に追加

部品と貼着性シートとの間の密着性を向上させて、この間への絶縁材の潜り込みをより確実に防止し、部品の搭載位置精度を向上させる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

This substrate having the built-in electronic component is provided with the electronic component 3, and one or more insulating layers 25, 26 and 27 having through holes 25A, 26A and 27A for defining a space for housing the electronic component 3.例文帳に追加

本発明は、電子部品３と、電子部品３を収容するための空間を規定する貫通孔２５Ａ，２６Ａ，２７Ａを有する１以上の絶縁層２５，２６，２７と、を備えた電子部品内蔵基板に関する。 - 特許庁

To provide a laminated coil component, having a structure where insulating breakdown voltage between coils can be improved, without enlarging the height size of a component and having a structure with is less deterioration of the coupling amount of the coils, and to provide a manufacturing method of the component.例文帳に追加

部品の高さ寸法を大きくしないでコイル間の絶縁耐圧を上げることができ、コイル同士の結合量の低下も少ない構造を有する積層コイル部品およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a package for electronic component storage which includes a recess for electronic component storage penetrating a ceramic insulating layer, the package for electronic component storage suppressing a fall of a ceramic particle from a recess inner surface.例文帳に追加

セラミック絶縁層が貫通されてなる電子部品収納用の凹部を有する電子部品収納用パッケージにおいて、凹部内側面からのセラミック粒子の脱落が抑制された電子部品収納用パッケージを提供する。 - 特許庁

The housing 20 is formed of a material having a solid electric insulating material containing a radiopaque material as a main component.例文帳に追加

ハウジング７は、Ｘ線不透過材を含む固体の電気的絶縁材を主成分とする材料で形成されている。 - 特許庁

The circuit component is constituted in a structure 3 by integrally joining at least three or more metallic bodies 1 to each other through insulating layers 2.例文帳に追加

少なくとも３枚以上の金属体１が絶縁層２を介して積層一体化された構造体３である。 - 特許庁

To provide an insulating substrate and a wiring component having a penetrating conductor permitting easy mass production and favorable for cost reduction.例文帳に追加

量産化により製造容易で低コスト化に有利な貫通導体を有する絶縁基板と配線部品を提案する。 - 特許庁

The semiconductor chip 10a and the chip component 12a are mounted on the substrate 20 and embedded into the insulating substrate 30.例文帳に追加

半導体チップ１０ａおよびチップ部品１２ａは、基材２０にマウントされ絶縁基材３０に埋め込まれている。 - 特許庁

To enable insulating resin to be potted between component terminals fitted to a circuit board from different directions.例文帳に追加

回路基板に取り付けられた部品の端子間に、異なる方向から絶縁樹脂をポッティングすることができるようにする。 - 特許庁

SILICA-BASED PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR FORMING SILICA-BASED INSULATING COATING FILM HAVING PATTERN, AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE COATING FILM例文帳に追加

シリカ系感光性樹脂組成物、パターンを有するシリカ系絶縁被膜の形成方法及びそれを備える電子部品 - 特許庁

To realize a method for manufacturing an electronic component, having high productivity with excellent insulating reliability, and to provide a paste used for the same.例文帳に追加

絶縁信頼性に優れた生産性の高い電子部品の製造方法とそれに用いるペーストを実現する。 - 特許庁

A package 5 is made from an insulating resin and is applied around the electronic component 4 on the components-mounting board 1.例文帳に追加

外装体５は、絶縁樹脂でなり、部品搭載基板１の上において、電子部品４の周りに充填されている。 - 特許庁

The electronic component removes the electrically insulating resin located on the electrode for jointing to bond with the electrode of the substrate.例文帳に追加

ここに、電子部品は、基板の電極と接合するために接合部電極上にある電気絶縁樹脂を排除する。 - 特許庁

In this metal material for the electric/electronic component, the insulating resin film 3 is colored in the metal material 1 provided with the insulating resin film 3 in the required portion of the metal filament material 2.例文帳に追加

金属条材２の所要箇所に絶縁樹脂皮膜３が設けられた金属材料１において、絶縁樹脂皮膜３が着色されている電気電子部品用金属材料。 - 特許庁

The luminaire is provided with a luminaire body 1, an insulating plate 2 mounted detachably on the luminaire body 1, and a lighting component 3 mounted and electrically wired on the insulating sheet 2.例文帳に追加

器具本体１と、この器具本体１に着脱可能に取付けられた絶縁板２と、この絶縁板２に取付けられかつ電気配線された点灯部品３とを備えている。 - 特許庁

To provide an insulating cover stripper of an insulating cover covered cable, which can inexpensively improve bonding reliability with the other component, and to provide a soldering method.例文帳に追加

本発明は、低コストで他部品との接合信頼性を高くすることができる絶縁被膜被覆電線の絶縁被膜剥離器、および、はんだ付け方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide an insulating substrate in which a solder layer interposed between the substrate and a mounted component hardly cracks and in which an insulating layer laminated upon a base substrate has a low thermal resistance.例文帳に追加

絶縁基板と実装部品との間に介在されるはんだ層にクラックが発生し難く、しかもその表面に積層された絶縁層の熱抵抗が小さい絶縁基板を提供する。 - 特許庁

This base 1 for the electronic component includes a metal shell 10, insulating glass 13 filled in the shell, and lead terminals 11, 12 fixed to penetrate through the insulating glass 13.例文帳に追加

電子部品用のベース１は、金属製のシェル１０と、当該シェル内に充填された絶縁ガラス１３と、当該絶縁ガラス１３に貫通固定されたリード端子１１、１２とからなる。 - 特許庁

To make the shape of a chip-type electronic component molded in a single part small, by cutting an insulating substrate into plural pieces after arranging a plurality of elements on the insulating substrate.例文帳に追加

絶縁基板に複数の素子を配列した後、その絶縁基板を複数に切断して単体部品に成形するチップ型電子部品の形状を小さくすることを目的とする。 - 特許庁

An electric component housing case 1b is composed of a case main body 2, a case lid 3, a lower insulating sheet 4, and an upper insulating sheet 6 to house a printed board 5 mounted with electrical components 5a.例文帳に追加

電気部品収納ケース１ｂは、ケース本体２、ケース蓋３、下部絶縁シート４、上部絶縁シート６で形成され、複数の電気部品５ａを搭載したプリント基板５を収納する。 - 特許庁

The photosensitive resin composition comprises a photosensitive insulating resin, a thermosetting insulating resin, an acrylate monomer including a polyfunctional acrylate having a triazine ring as an essential component and acrylonitrile butadiene rubber.例文帳に追加

感光性絶縁樹脂、熱硬化性絶縁樹脂、トリアジン環を有する多官能アクリレートを必須成分とするアクリレートモノマー及びアクリロニトリルブタジエンゴムを含有する感光性樹脂組成物。 - 特許庁

The insulating resin component of an insulating sheet with copper foil for multilayered printed wiring board contains a novolak-type cyanate resin and/or its prepolymer and inorganic filler.例文帳に追加

絶縁樹脂成分がノボラック型シアネート樹脂及び／またはそのプレポリマーと無機充填材とを含有することを特徴とする多層プリント配線板用銅箔付き絶縁シートである。 - 特許庁

The coil component has a conductor layer 2 and an insulating layer 3 on at least a partial surface of a supporter 1 and is made a conductor- insulated layer, wherein the insulating layer 3 insulates a conductor.例文帳に追加

支持体１の少なくとも一部の表面に導体層２および絶縁層３を有し、絶縁層３は導体を絶縁化してなる導体絶縁化層としたコイル部品である。 - 特許庁

To provide an electronic component packaging structure which has an electronic component buried in an inter-layer insulating film on a wiring board, and which is prevented from decreasing in yield even if the inter-layer insulating film cracks.例文帳に追加

配線基板上の層間絶縁膜に電子部品が埋設された構造を有する電子部品実装構造において、層間絶縁膜にクラックが発生しても実装構造の歩留りの低下が防止される電子部品実装構造を提供する。 - 特許庁

To provide a component for semiconductor package which is manufactured employing a protective insulating material (non-photosensitive protective insulating material) containing no photosensitivity developing material, and has a protective insulating layer with a highly precise fine pattern which can not be formed by a printing method, and to provide a manufacturing method of such a component for semiconductor package.例文帳に追加

感光性発現物質を含まない保護絶縁材料（非感光性の保護絶縁材料）を使用して製造される、印刷法では形成できない高精度の微細パターンの保護絶縁層を備えた半導体パッケージ用部品と、そのような半導体パッケージ用部品の製造方法を提供すること。 - 特許庁

The package 9 for electronic component storage includes, on an upper surface of an insulating base 1 formed by laminating a plurality of ceramic insulating layers 1a, the recess 2 for electronic component storage formed penetrating center portions of some of the ceramic insulating layers 1a along the thickness, the inner surface of the recess 2 being coated with a ceramic coating layer 3.例文帳に追加

複数のセラミック絶縁層１ａが積層されてなる絶縁基体１の上面に、一部のセラミック絶縁層１ａの中央部が厚み方向に貫通されて形成された電子部品収納用の凹部２を有し、凹部２の内側面がセラミック被覆層３で被覆されている電子部品収納用パッケージ９である。 - 特許庁

The multilayer printed wiring board 1 includes: an insulating resin layer 11; an electronic component 13 bonded onto the insulating resin layer 11; spacers 14 bonded onto the insulating resin layer 11; reinforcing members 16; and an interlayer adhesion layer 12 provided in a gap around the electronic component 13 and reinforcing members 16 and containing a resin; and an insulating resin layer 21 provided on the adhesion layer.例文帳に追加

多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。 - 特許庁

The semiconductor device includes a semiconductor substrate 10 having an integrated circuit 12, a first conductor 22, a first insulating layer 32 located to cover the first conductor 22, a protecting component 40 located on the insulating layer 32, a second insulating layer 34 located to cover the protecting component 40, and a second conductor 24 located on the second insulating layer 34.例文帳に追加

半導体装置は、集積回路１２を有する半導体基板１０と、第１の導電体２２と、第１の導電体２２を覆うように設けられた第１の絶縁層３２と、第１の絶縁層３２上に設けられた保護部材４０と、保護部材４０を覆うように設けられた第２の絶縁層３４と、第２の絶縁層３４上に設けられた第２の導電体２４とを含む。 - 特許庁

To improve moistureproof reliability by making adhesiveness between an insulating film, component made of copper and a sealing resin firm.例文帳に追加

絶縁膜及び銅を材料とする構成要素と封止樹脂との密着性を強固にし、耐湿信頼性を増加させる。 - 特許庁

To provide a cast insulating component not causing an effect on electric characteristics even if a particular symbol is formed on an insulator surface in an indelible ink.例文帳に追加

絶縁体表面に不滅インクで固有記号を設けても、電気的特性に影響を与えない注型絶縁物を得る。 - 特許庁

The substrate (10) for an electro-optical device includes an inorganic insulating film and a connecting terminal (14) to be connected to an external connecting component.例文帳に追加

電気光学装置用基板（１０）は、無機絶縁膜と、外部接続部品に接続される接続端子（１４）とを備える。 - 特許庁

To provide a multilayer circuit board in which cracks are hardly generated in an insulating base existing around a chip component, and to provide a method for manufacturing the multilayer circuit board.例文帳に追加

チップ部品の周りの絶縁基材に亀裂が発生し難い多層回路基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In order to stabilize the clusters 1, in addition an insulation coating film 3 is formed by thinly depositing an insulating component C by the MBE.例文帳に追加

この上に、クラスタを安定化するために、絶縁体であるC成分をMBE法により薄く堆積させ絶縁被膜（３）を形成する。 - 特許庁

The element body, constituting electronic component element and the connection location of the element body and lead terminal 2 are covered with insulating resin.例文帳に追加

前記電子部品素子を構成する素子本体および素子本体とリード端子との接続箇所を絶縁性樹脂で被覆する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a mounting structure for reducing air bubbles that occur between an electronic component and an insulating resin.例文帳に追加

電子部品と絶縁性樹脂の間に発生する気泡を減らすことのできる実装構造体の製造方法を提供する。 - 特許庁