Interlayerを含む例文一覧と使い方
該当件数 : 6425件
On the interlayer insulating film 234, a pixel electrode 235 and an alignment film 253 are formed.例文帳に追加
層間絶縁膜234上には、画素電極235、配向膜253が形成されている。 - 特許庁
The heat-resistant organic clay is produced by compounding an antioxidant into the interlayer spaces of crystal layers.例文帳に追加
結晶層間に酸化防止剤を複合して耐熱性有機粘土を作成する。 - 特許庁
An interlayer insulating film 45 is processed in dry etching using a photoresist film 51 formed on the interlayer insulating film 45 as a mask, and wiring grooves 52, 53 are formed by stopping etching on a surface of stopper film 46 formed in a halfway portion of the interlayer insulating film 45.例文帳に追加
層間絶縁膜45上に形成したフォトレジスト膜51をマスクにして層間絶縁膜45をドライエッチングし、層間絶縁膜45の中途部に形成したストッパ膜46の表面でエッチングを停止することによって配線溝52、53を形成する。 - 特許庁
The interlayer insulating film is flattened to make the surface of the polysilicon film 106 exposed.例文帳に追加
層間絶縁膜108を平坦化してポリシリコン膜106の表面を露出させる。 - 特許庁
A second wiring 216 is so formed as to connect to the interlayer connection metal 208.例文帳に追加
層間接続用金属208に接続するように第2の配線216を形成する。 - 特許庁
To prevent the oxidation of wiring and etching, and at the same time to reduce a leak current being wiring for bolding an interlayer insulating film when the wiring is covered for forming the interlayer insulating film having a low dielectric constant, and at the same time a via hole or the like is formed on the interlayer insulating film.例文帳に追加
配線を被覆して低誘電率を有する層間絶縁膜を形成し、かつ層間絶縁膜にビアホール等を形成したときに、配線の酸化やエッチングを防止することができ、かつ層間絶縁膜を挟む配線間のリーク電流を小さくする。 - 特許庁
To provide a manufacturing method for a multilayer wiring board that is dense and highly reliable in interlayer connection.例文帳に追加
高密度で層間接続信頼性の高い多層配線板の製造法を提供する。 - 特許庁
To provide a method for producing a short circuit member in which an interlayer short circuit is prevented easily.例文帳に追加
容易にレアショートを防止することができる短絡部材の製造方法を提供する。 - 特許庁
The core 4 consists of a spherical center 8 and an interlayer 10 for covering the center 8.例文帳に追加
コア4は、球状のセンター8と、このセンター8を覆う中間層10とからなる。 - 特許庁
To provide a method for manufacturing a semiconductor device in which, when embedded wiring is formed in an interlayer insulating film using a SiOC based material, a dielectric constant of the interlayer insulating film is suppressed lower while a watermark can be prevented from being formed on the surface of the interlayer insulating film.例文帳に追加
SiOC系材料を用いた層間絶縁膜に埋込配線を設ける際、層間絶縁膜の誘電率をより低く抑えながらも、層間絶縁膜表面のウォーターマークの発生を防止することが可能な半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁
To provide a photosensitive resin composition for an interlayer insulation film having excellent heat resistance.例文帳に追加
優れた耐熱性を備えた層間絶縁膜用感光性樹脂組成物を提供する。 - 特許庁
An insulating interlayer 104 is formed on a substrate 100 including the lower conductor 102.例文帳に追加
下部導電体102を含む基板100上に層間絶縁膜104を形成する。 - 特許庁
A contact hole 122 and an embedded recessed part 122A are formed at the interlayer insulating film 120.例文帳に追加
この層間絶縁膜120にコンタクト孔122及び埋設凹部122Aを形成する。 - 特許庁
A conductive plug 25 is filled in a via hole formed through the interlayer insulating film.例文帳に追加
この層間絶縁膜を貫通するビアホール内に導電プラグ(25)が充填されている。 - 特許庁
METHOD FOR PRODUCING PRINTED WIRING BOARD, AND PLATING APPARATUS FOR INTERLAYER CONTACT HOLE OF PRINTED WIRING BOARD例文帳に追加
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板の層間接続穴用メッキ装置 - 特許庁
To provide a screen plate for forming an interlayer insulation film which has fine openings.例文帳に追加
微細な開口を有する層間絶縁膜を形成するためのスクリーン版を提供する。 - 特許庁
Subsequenly, the first interlayer insulation film 140 is etched using a resist film 150 (resist mask).例文帳に追加
次に、レジスト膜150(レジストマスク)を利用して第1層間絶縁膜140をエッチングする。 - 特許庁
A wiring 90 and a via 91 are embedded in the porous interlayer dielectric film 1.例文帳に追加
多孔質層間絶縁膜1には配線90およびビア91が埋め込まれている。 - 特許庁
Connecting region 11 of a wiring layer is formed on the interlayer insulating film 10.例文帳に追加
層間絶縁膜10上に配線層の接続領域11が形成されている。 - 特許庁
In the interlayer insulating film 2, a trench 8 is formed at a part corresponding to the cut region 102.例文帳に追加
層間絶縁膜2には、切断領域102に位置して溝8が形成されている。 - 特許庁
The interlayer insulation film is provided at least between the touch panel and the TFT group.例文帳に追加
前記層間絶縁膜は、少なくともタッチパネルとTFT群との間に設けられる。 - 特許庁
This intermediate layer is provided with a 1st interlayer insulating film 19 for filling the intervals between the signal wiring 17 arranged in a matrix form, and a 2nd interlayer insulating film 23 between the pixel electrodes 24, and the 1st interlayer insulating film and the signal wiring 17.例文帳に追加
この中間層には、マトリクス状に配置された上記信号配線17の間を埋め込む第1の層間絶縁膜19と、第1の層間絶縁膜および信号配線17と画素電極24との間に第2の層間絶縁膜23とが設けられている。 - 特許庁
There are also provided the substrate, prepreg, and resin-clad copper foil having the interlayer insulation material using this composition.例文帳に追加
該組成物を用いた層間絶縁材料を有する基板、プリプレグ、樹脂付き銅箔。 - 特許庁
To improve flatness of a pre-metal interlayer insulating film in a metal gate process.例文帳に追加
メタルゲートプロセスにおけるプリメタル層間絶縁膜の平坦性を向上できるようにする。 - 特許庁
A damascene structure of wiring 38 is made in the wiring layer 12 and the interlayer film layer 24.例文帳に追加
配線層12と層間膜層24の中にダマシン構造の配線38を形成する。 - 特許庁
To prevent the influence of interlayer crosstalk in an information storage medium having two layer in one side.例文帳に追加
片面2層の情報記憶媒体において層間クロストークの影響を防止する。 - 特許庁
METHOD FOR MANUFACTURING COPPER INTERCONNECT HAVING INTERLAYER INSULATOR OF VERY LOW PERMITTIVITY例文帳に追加
非常に低い誘電率の層間絶縁体を有する銅インターコネクトを製造する方法 - 特許庁
PRODUCTION OF POLYVINYL ACETAL RESIN, POLYVINYL ACETAL RESIN PRODUCED THEREBY, AND INTERLAYER FOR LAMINATED GLASS例文帳に追加
ポリビニルアセタール樹脂の製造方法、ポリビニルアセタール樹脂および合わせガラス用中間膜 - 特許庁
The laminated glass is obtained using the interlayer for the laminated glass by a heretofore known method.例文帳に追加
この合わせガラス用中間膜を用いて公知の方法により合わせガラスを得る。 - 特許庁
The pattern of connection hole is firstly formed at a third low permittivity interlayer insulating film 9.例文帳に追加
次に、接続孔のパターンをまず第3の低誘電率層間絶縁膜9に形成する。 - 特許庁
Thereafter, a diffusion preventing film is formed over the interlayer insulating film and metal film (S28).例文帳に追加
その後に層間絶縁膜および金属膜上に拡散防止膜を形成する(S28)。 - 特許庁
The first interlayer film (41) is an insulating film as a base of a semiconductor layer (1a).例文帳に追加
このような第1層間膜(41)は、半導体層(1a)の下地になる絶縁膜である。 - 特許庁
To provide a multilayer printed board having high interlayer connection reliability, and a manufacturing method thereof.例文帳に追加
層間接続信頼性が高い多層プリント基板およびその製造方法を提供する。 - 特許庁
A dual damascene profile is processed on an interlayer insulation film 11 on a semiconductor substrate.例文帳に追加
半導体基板上の層間絶縁膜11上にデュアルダマシン形状を加工する。 - 特許庁
The multilayer sheet has a base material layer 13, an interlayer 12 and a surface layer 11.例文帳に追加
多層シートは、基材層13と、中間層12と、表面層11とを有している。 - 特許庁
RESIN COMPOUND FOR INTERLAYER INSULATION FILM OF MULTILAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY BUILDUP METHOD例文帳に追加
ビルドアップ工法で製造される多層回路基板の層間絶縁層用樹脂組成物 - 特許庁
A wiring groove A and a connection hole B are formed as a groove pattern in the interlayer insulation film.例文帳に追加
この層間絶縁膜に溝パターンとして配線溝Aと接続孔Bとを形成する。 - 特許庁
An interlayer insulation film 10 of a wiring in a semiconductor integrated circuit is formed.例文帳に追加
半導体集積回路における配線の層間絶縁膜10が形成されている。 - 特許庁
INTERLAYER INSULATING MATERIAL FILM FOR PRINTED WIRING BOARD AND MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD USING IT例文帳に追加
プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 - 特許庁
Since the composition contains the heat polymerization catalyst as the interlayer compound (D), the composition has excellent shelf life.例文帳に追加
熱重合触媒を層間化合物(D)として含有するので、シェルフライフに優れる。 - 特許庁
After the interlayer insulation film with unevenness is formed, a pixel electrode is formed thereon.例文帳に追加
凹凸を有する層間絶縁膜が形成されたら、その上に画素電極を形成する。 - 特許庁
INTERLAYER OF ORIENTATIONAL SUBSTRATE FOR FORMING EPITAXIAL FILM AND ORIENTATIONAL SUBSTRATE FOR FORMING EPITAXIAL FILM例文帳に追加
エピタキシャル膜形成用配向基板の中間層及びエピタキシャル膜形成用配向基板 - 特許庁
By using the interlayer 4 as the mask, the lower layer resist 3 is etched by the gas containing NH_3.例文帳に追加
中間層4をマスクとして、NH_3を含むガスで下層レジスト3がエッチングされる。 - 特許庁
NANOPOROUS POLYMER FILM FOR INTERLAYER DIELECTRIC WITH LOW PERMITTIVITY AND ITS PRODUCTION例文帳に追加
低誘電率の層間誘電体のためのナノ孔質ポリマ—フィルム及びその製造方法 - 特許庁
The interlayer insulating film 1 has grooves 2a and 2b dug from its top surface.例文帳に追加
層間絶縁膜1には、その上面から掘り下がった溝2a,2bが形成されている。 - 特許庁
Then an interlayer oxide film 41 and a contact electrode 42 are formed and respective electrode are formed.例文帳に追加
層間酸化膜41およびコンタクト電極42を形成し、各電極を形成する。 - 特許庁
The cooling path 3 is formed such that it circulates through the interior portion of the interlayer insulation film 2.例文帳に追加
冷却路3は、層間絶縁膜2の内部を循環するように形成されている。 - 特許庁
The interlayer 30 is arranged between the metal clamp ring 26 and the ceramic shroud ring 28.例文帳に追加
インタレイヤ30は、金属製クランプリング26とセラミックシュラウドリング28との間に設置される。 - 特許庁
WATER-BASED INTERLAYER PRIMER, INORGANIC FINISHING URETHANE-BASED WATERPROOFING METHOD AND URETHANE-BASED WATER-PROOF LAMINATE例文帳に追加
水性層間プライマー、無機質仕上げウレタン系防水工法及びウレタン系防水積層体 - 特許庁
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