「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(10ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laser processing apparatus and a laser processing system to minimize the spacing of lines processed by laser on a thin film of a solar cell or the like, and to provide a solar cell.例文帳に追加

太陽電池等の各薄膜上にレーザ加工される加工ラインの間隔を最小化するレーザ加工装置、レーザ加工システム及び太陽電池を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing device for enabling high precision laser processing almost without distortion by restraining interference of the laser beam with a pair of fly's eye lenses at a minimum level.例文帳に追加

一対のフライアイレンズでのレーザビームの干渉を最小限に抑えて、歪みのほとんどない高精度のレーザ加工を可能にするレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus that outputs a laser beam (a pulse train) for desired processing while avoiding an increase in device size and configuration complexity, along with a laser processing method employing the same.例文帳に追加

装置の大型化および構成の複雑化を回避しつつ、所望の加工のためのレーザ光（パルス列）を出力可能なレーザ加工装置、およびそのレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of facilitating arrangement works and preventing a splash of spatter produced during a laser processing.例文帳に追加

レーザ加工時に発生するスパッタの飛散を抑えて、段取り作業を容易に行えることができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

SUBSTRATE-PROCESSING DEVICE, GAS-FEEDING METHOD, AND LASER BEAM FEEDING METHOD例文帳に追加

基板処理装置、ガス供給方法、及び、レーザ光供給方法 - 特許庁

ILLUMINATOR, LASER PROCESSING DEVICE, MANUFACTURE OF DEVICE AND STORAGE MEDIUM例文帳に追加

照明装置、レーザ加工装置、デバイスの製造方法、及び記憶媒体 - 特許庁

LASER PROCESSING APPARATUS AND MACHINING METHOD FOR WORKPIECE USING THE SAME例文帳に追加

レーザ加工装置および該装置を用いた被加工物の加工方法 - 特許庁

LASER BEAM PROCESSING METHOD, BEARING DEVICE, SPINDLE MOTOR, AND DISK DRIVE UNIT例文帳に追加

レーザ加工方法、軸受装置、スピンドルモータ、およびディスク駆動装置 - 特許庁

The respective members are made of the sheet metal material by the precision laser processing.例文帳に追加

各部材は板金材を精密レーザ加工により作成される。 - 特許庁

LASER CONTROLLER INTEGRATED CIRCUIT INCLUDING VARIABLE RESOLUTION DATA PROCESSING DEVICE例文帳に追加

可変分解能データ処理デバイスを含むレーザ制御用集積回路 - 特許庁

LASER PROCESSING APPARATUS, AND METHOD OF REMOVING WAFER FROM CHUCK TABLE例文帳に追加

レーザー加工装置及びチャックテーブルからのウェーハの取り外し方法 - 特許庁

SEMICONDUCTOR MODE-LOCKING LASER AND SIGNAL PROCESSING METHOD BY USE THEREOF例文帳に追加

半導体モ—ド同期レ—ザ及びこれを用いた信号処理方法 - 特許庁

APPARATUS AND METHOD OF PROCESSING WORKPIECE BY LASER例文帳に追加

レーザーによる被処理対象物の処理装置及びその処理方法 - 特許庁

LASER BEAM PROCESSING METHOD FOR NODAL RING CONSTITUTING CURVING PIPE OF ENDOSCOPE例文帳に追加

内視鏡の湾曲管を構成する節輪のレーザー加工方法 - 特許庁

LASER WAVELENGTH CONVERSION DEVICE AND PHOTOGRAPH PROCESSING DEVICE EQUIPPED WITH THE SAME例文帳に追加

レーザ波長変換装置およびこれを備えた写真処理装置 - 特許庁

The adhesive sheet for laser processing is to be used in processing a to-be-processed object by the ultraviolet absorption ablation of laser beams.例文帳に追加

また、前記レーザー加工用粘着シートを用いて生産効率よくかつ容易にレーザー加工品を製造する方法を提供すること。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING SURFACE OF SOLID DECORATIVE MATERIAL USING LASER BEAM例文帳に追加

レーザー光線を使用した、固形化粧料の表面加工方法 - 特許庁

A metal sheet 40 is set in the bed of a water jet laser processing apparatus.例文帳に追加

ウォータジェットレーザ加工装置のベッドに金属板４０を設置する。 - 特許庁

On an optical path of a laser beam from a laser oscillator to a processing object, a reflecting mirror 1 is arranged.例文帳に追加

レーザ発振器から被加工物へのレーザビームの光路上には、反射鏡１が配置されている。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which does not cause machining failure due to fluctuation of laser output.例文帳に追加

レーザ出力の変動に基づく加工不良が発生しないようにしたレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, AND INFORMATION PROCESSING DEVICE例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置および情報処理装置 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND DEVICE FOR SILICON SUBSTRATE, AND LASER CUTTING METHOD AND DEVICE FOR SILICON WIRING例文帳に追加

シリコン基板のレーザ処理方法およびその装置、ならびにシリコン配線のレーザ切断方法およびその装置 - 特許庁

A YAG laser 10 for irradiating a laser beam to a processed object for pre-heating and a titanium sapphire laser (femto-second laser) 11 for processing a pre-heated processed object by an irradiation of the laser beam are provided.例文帳に追加

被加工物にレーザ光を照射して予熱するＹＡＧレーザ１０と、被加工物にレーザ光を照射して予熱された被加工物を加工するチタンサファイアレーザ（フェムト秒レーザ）１１とを有する。 - 特許庁

To provide a laser processing method that can accurately form an open hole and can easily perform processing.例文帳に追加

貫通孔を精度よく形成でき且つ加工容易化が可能なレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a film for laser processing, which is excellent in processing precision and has a processed surface of improved quality.例文帳に追加

加工精度に優れ、加工面の品質向上が可能なレーザー加工用フィルムを提供する。 - 特許庁

MICROLENS ARRAY, METHOD FOR MANUFACTURING MICROLENS ARRAY, METHOD FOR LASER PROCESSING, AND METHOD FOR X-RAY PROCESSING例文帳に追加

微小レンズアレイ、微小レンズアレイの製造方法、レーザ加工方法及びＸ線加工方法 - 特許庁

To provide a laser processing device which can control processing depth of a resin material or the like precisely.例文帳に追加

樹脂材料などの加工深さを精密に制御できるレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

PLASTIC MATERIAL FOR LASER PROCESSING, PLASTIC STRUCTURE GIVEN BY PROCESSING THE SAME AND ITS PRODUCTION METHOD例文帳に追加

レーザー加工用プラスチック材料、該材料が加工されたプラスチック構造体及びその製造方法 - 特許庁

To apply accurate laser processing along a splitting line to a processing object while appropriately detecting a processing position.例文帳に追加

加工位置を適正に検出しながら被加工物に対して分割予定ラインに沿った高精度なレーザー加工を施すこと。 - 特許庁

Since the wax-film is removed after laser beam processing, the debris is removed together with the wax-film and the processing accuracy/processing quality are improved.例文帳に追加

レーザ加工後にワックス皮膜を除去するので、デブリも一緒に除去され、加工精度・加工品質が向上する。 - 特許庁

A processing unit 200 disposed on the apparatus for subjecting a long workpiece such as a pipe to three-dimensional processing by a laser comprises a laser processing unit 210 and a tap unit 250.例文帳に追加

パイプ等の長尺のワークにレーザにより３次元加工を施す装置に装備される加工ユニット２００は、レーザ加工ユニット２１０とタップユニット２５０を備える。 - 特許庁

To make variable the assured degree of accuracy of the correction range of processing position data of a laser hole, and carry out the processing while evaluating the displacement of the hole processing position caused by external factors like laser.例文帳に追加

レーザ穴加工位置データの補正範囲の精度保証を可変でき、レーザの外的要因で穴加工位置ズレが発生しているか判断して加工する。 - 特許庁

To provide a laser processing device and a laser processing method which increase the use efficiency or process accuracy of energy and enable a concurrent processing at a plurality of fine sites at a narrow pitch.例文帳に追加

エネルギの利用効率や処理精度を高め、狭ピッチの複数の微小箇所の同時処理を可能にしたレーザ処理装置及びレーザ処理方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which has high laser irradiation efficiency and can reduce processing time with a simple structure using only a processing beam without the use of a sub-beam.例文帳に追加

サブビームを使用することなく加工ビームのみを用いた簡素な構成で、レーザ照射効率が高く、加工時間の短縮化が図られるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser-punch compound machine capable of carrying out punching and laser beam machining for a workpiece, which laser-punch composite processing machine can widen the range of machining with composite processing by making the position of the laser beam machining coincide with the position of the punching, and can make a laser beam machining head moving mechanism small.例文帳に追加

ワークにパンチ加工とレーザ加工とを施すことができるレーザパンチ複合加工機において、レーザ加工とパンチ加工との加工位置とを一致させることにより複合加工範囲を広くし、レーザ加工ヘッド移動機構の小型化をする。 - 特許庁

To provide a laser processing device and a laser processing system in which components of a laser oscillator can be replaced without involving troublesome position adjustment between the laser oscillator and a beam expander.例文帳に追加

レーザ発振器とビームエキスパンダとの間の面倒な位置調整を伴わずに、レーザ発振器の部品交換を行うことができるレーザ加工装置を提供することができるレーザ加工装置及びレーザ加工システムを提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which can mark with a laser beam having a reduced beam quantity without changing laser conditions at a cutting time.例文帳に追加

切断加工時のレーザ条件を変えることなく、光量の減少したレーザ光でマーキング加工ができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser cladding method and a laser processing head that perform laser cladding welding while changing the cladding track width during a cladding operation.例文帳に追加

施工中に肉盛トラック幅を変化させながらレーザ粉末肉盛溶接を実施するレーザ肉盛方法及びレーザ加工ヘッドを提供する。 - 特許庁

A laser irradiating device 10 patterns a laser beam LB and irradiates the scheduled processing line on a brittle material substrate with the patterned laser beam LB.例文帳に追加

レーザ照射装置１０は、レーザビームＬＢをパターニングし、パターニングされたレーザビームＬＢを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。 - 特許庁

To provide an apparatus for laser processing capable of simply controlling a pulse shape of a laser beam and enhancing stability of a laser output.例文帳に追加

レーザビームのパルス形状を簡易に制御することができ、レーザ出力の安定性を高めることができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

The mirror 16 is disposed in a laser beam path and the laser beam generated from a laser oscillator is reflected by the mirror 16 and is introduced to a processing head.例文帳に追加

レーザ光路中にミラー１６を配設し、レーザ発振器から発生されたレーザビームをミラー１６で反射して、加工ヘッドに導くようにする。 - 特許庁

To further improve laser oscillation efficiency and a high output of second higher harmonic laser light, and to increase the processing capability of a green laser.例文帳に追加

レーザ発振効率の更なる改善と第２高調波レーザ光の高出力化を実現し、グリーンレーザの加工能力を向上させる。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus in which a fine three- dimensional constructional body can be materialized in a simplified processing process without using a complicated processing process like a lithography process, and a laser beam processing method.例文帳に追加

リソグラフィープロセスのような複雑な加工プロセスを用いることなく、三次元の微細な構造体をシンプルで簡易な加工工程で実現できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method that can maintain a hole shape and the accuracy of hole dimension, in processing a through-hole by a laser beam.例文帳に追加

レーザビームによる貫通孔加工において、孔形状や孔寸法精度を維持できるレーザ加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The processing apparatus 10 includes: a laser oscillator 20; an overall control device 25 for controlling the laser oscillator 20; and a plurality of processing units 50.例文帳に追加

加工装置１０は、レーザ発振器２０と、レーザ発振器２０を制御する全体制御装置２５と、複数の加工ユニット５０とを備える。 - 特許庁