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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Laser Processingの意味・解説 > Laser Processingに関連した英語例文

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Laser Processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2203



例文

Laser light 25 to irradiate the semiconductor substrate 1 during the laser trimming processing is reflected by the laser light transmission preventive film 13 to the opposite side from the semiconductor substrate 1.例文帳に追加

レーザトリミング処理時に照射されるレーザ光25はレーザ光透過防止膜13により半導体基板1とは反対側に反射される。 - 特許庁

To provide a laser processing unit which is capable of surely correcting the deterioration of a laser beam caused by an optical fiber, an amplifier or the like and reducing its processing head in size and weight.例文帳に追加

レーザ加工装置において、光ファイバや増幅器等によるレーザ光の劣化を確実に補正すると共に加工ヘッドの小型軽量化を可能とする。 - 特許庁

To provide a device and a system for laser processing, which can perform a high-speed laser processing of converting paper in being fed, even when the converting paper has a complex shape.例文帳に追加

複雑な加工形状であっても、送っている加工用紙に対して高速でレーザ加工できるレーザ加工装置、レーザ加工システムを提供する。 - 特許庁

METHOD FOR DETECTING POSTURE OF LASER PROCESSING MASK AND METHOD FOR EVALUATING PRECISION OF STAGE例文帳に追加

レーザ加工用マスクの姿勢検出方法及びステージ精度評価方法 - 特許庁

例文

The invention may be applied, for example, to a laser processing device for edge deletion.例文帳に追加

本発明は、例えば、エッジデリーションを行うレーザ加工装置に適用できる。 - 特許庁


例文

To provide a laser processing method and laser processing apparatus inspecting position of a hole and a hole diameter for a surface layer of copper foil while processed.例文帳に追加

本発明は、加工時に、表層の銅箔の穴位置と穴径を検査するレーザ加工方法およびレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

DEVICE AND METHOD FOR DRIVING LASER, SIGNAL PROCESSING CIRCUIT, AND INFORMATION RECORDING DEVICE例文帳に追加

レーザ駆動装置及び方法、信号処理回路並びに情報記録装置 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER ARRAY, LIGHT EMITTING DEVICE, DISPLAY, PROCESSING DEVICE, AND DRIVING METHOD例文帳に追加

半導体レーザアレイ、発光装置、表示装置、加工装置および駆動方法 - 特許庁

The laser beams 15, 16 are condenses at fours points A, B of processing positions.例文帳に追加

このレーザビーム15,16は加工位置の焦点A,Bに集光される。 - 特許庁

例文

The groove for bending is formed by stamping, etching, or laser processing.例文帳に追加

また、折曲用溝はプレス加工、エッチング加工またはレーザ加工で形成する。 - 特許庁

例文

BORING POSITION CORRECTING METHOD, BORING POSITION CORRECTING DEVICE AND LASER PROCESSING DEVICE例文帳に追加

穴加工位置補正方法、穴加工位置補正装置、およびレーザ加工装置 - 特許庁

The tool may be a laser processing nozzle, an arc welding torch, a sealing gun, or the like.例文帳に追加

ツールは、レーザ加工ノズル、アーク溶接トーチ、シーリングガン等であっても良い。 - 特許庁

METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING CONTOUR VARIABLE HOLE OR SHAPE BY EXCIMER LASER例文帳に追加

エキシマレ—ザによる輪郭が可変の孔または形の加工方法および装置 - 特許庁

TEACHING METHOD AND APPARATUS, AND LASER PROCESSING MACHINE PROVIDED WITH THE TEACHING METHOD例文帳に追加

ティーチング方法及びその装置並びにティーチング装置を備えたレーザ加工機 - 特許庁

To minimize useless energy consumption during standby time in a laser processing apparatus.例文帳に追加

レーザ加工装置における待機時間中での無駄なエネルギ消費を抑える。 - 特許庁

To provide a method and equipment for processing semiconductor materials using a focused laser beam.例文帳に追加

半導体材料を集束レーザー・ビームで処理する方法及び装置。 - 特許庁

To provide a laminate for laser processing having excellent characteristics for laser processing, and a flexography printing plate having excellent printability and workability, and also provide their manufacturing methods.例文帳に追加

レーザー加工特性に優れるレーザー加工用積層体、印刷性及び作業性に優れるフレキソ印刷版並びにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of processing a hole with superior quality on a processing target even in the case where laser beams split into two beams is concentrated by one processed lens.例文帳に追加

2つに分離させたレーザ光を1つの加工レンズで集光させる場合であっても、加工対象に品質の優れる穴を加工することができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a production method for a laser processed article using a laser processing protection sheet capable of effectively preventing contamination on the surface of an article to be processed by decomposition products when the article to be processed is processed by the UV absorption ablation of a laser beam, and also capable of increasing processing precision, and to provide the laser processing protection sheet used to the production method for the laser processed article.例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する際に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制でき、かつ加工精度を高くすることのできるレーザー加工用保護シートを用いたレーザー加工品の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The laser material processing device 1 radiating laser beams from a processing head 7 to process a work is provided with a safety cover 9 so as to enclose at least a part of the optical path 8 of the laser beams radiated from the processing head 7 between the processing head 7 and the work 6.例文帳に追加

加工ヘッド7からレーザ光を照射してワーク6を加工するレーザ加工機1において、加工ヘッド7とワーク6との間に、加工ヘッド7から照射されるレーザ光の光路8の少なくとも一部を囲うように安全カバー9を備えている。 - 特許庁

To provide a laser device which is capable of generating high-power beams and is excellent in energy efficiency, and a laser processing apparatus using the same.例文帳に追加

高出力ビームが得られ、エネルギー効率に優れたレーザ装置およびこれを用いたレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The laser processing and the machining is changed by attaching/detaching a tool 9 to/from the spindle 7 and turning ON/turning OFF the laser beams L.例文帳に追加

主軸7への工具9の着脱及びレーザビームLのON、OFFによりレーザ加工と機械加工とを切換える。 - 特許庁

To provide lightweight laser equipment that can emit a stable laser beam with predetermined processing accuracy.例文帳に追加

所定の加工精度を有する安定的なレーザ光を出力することが可能な軽量のレーザ装置を提供すること。 - 特許庁

The optimization positions and posture information of the image sensor and laser sensor are obtained from the position of the laser sensor and posture optimization processing.例文帳に追加

レーザーセンサーの位置と姿勢最適化処理から画像センサーとレーザーセンサーの最適化位置と姿勢情報を求める。 - 特許庁

To provide a light amplifier and a laser processing device capable of stably outputting laser pulses from the initial time.例文帳に追加

初回からレーザパルスを安定して出力することが可能な光増幅装置およびレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To perform focus signal processing by detecting two laser beams from a proximate 2-wavelength 1-package laser with a photodetector.例文帳に追加

近接2波長1パッケージレーザからの2つのレーザ光を光検出器で検出して、フォーカス信号処理を行う。 - 特許庁

To enhance pulse laser machining performance by improving data processing efficiency in controlling the output peak value of the pulse laser beam.例文帳に追加

パルスレーザの出力ピーク値制御におけるデータ処理効率を改善してパルスレーザ加工の性能向上を図る。 - 特許庁

To provide a laser processing device which can reduce thermal influence by reducing a pulse width of pulse laser beam and adjust pulse width and peak output of pulse laser beam in accordance with a processing object.例文帳に追加

パルスレーザ光のパルス幅を短くして熱影響を少なくし、また、加工対象に応じてパルスレーザ光のパルス幅やピーク出力を調整することが可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The laser beam processing head opposed to the work of an object to be processed at the distal end of a laser beam processing apparatus comprises: a laser processing nozzle for emitting a laser from the head toward the work; an assistant gas supply port for injecting an assistant gas; and a sputtering adhesion preventing nozzle to be supplied with a fluid.例文帳に追加

レーザ加工装置の先端部に具備されていて加工対象であるワークに対面するレーザ加工ヘッドは、レーザがそこから前記ワークに向かって発射されるレーザ加工ノズルと、アシストガスが噴射されるアシストガス供給口と、流体が供給されるスパッタ付着防止ノズルとを具備する。 - 特許庁

The laser drill is a ultraviolet laser drill, using a single wavelength of 355 nm or lower, and a laser processing diameter which is larger than a hole part processing diameter by 0.1 to 100 μm rather than the laser processing diameter in forming a hole part is used, when dross generated in a hole part opening end is removed.例文帳に追加

なお、レーザードリルが355nm以下の単一波長を用いた紫外線レーザードリルであること、孔部を形成する際のレーザー加工直径よりも、孔部開口端に発生するドロス除去をする際に孔部加工径より0.1〜100μm大きいレーザー加工径を用いることも含まれる。 - 特許庁

When a through-hole is formed using laser such as UV-YAG laser, excimer laser or the like with a wavelength of 150-500 nm fitted to fine processing, the absorptance of laser beam in the region with a wavelength of 150-500 nm of the liquid crystal polymer layer is enhanced and, as a result, the laser processing time of the insulating film can be shortened.例文帳に追加

波長が150〜500nmで微細加工に適したUV−YAGレーザやエキシマレーザ等のレーザを用いて貫通孔を形成する際、液晶ポリマー層の波長150〜500nmの領域におけるレーザ光の吸収率が向上し、その結果、絶縁フィルムのレーザ加工時間を短縮することができる。 - 特許庁

FIBER CONNECTION METHOD AND FIBER CONNECTION STRUCTURE USED IN FIBER LASER PROCESSING MACHINE例文帳に追加

ファイバレーザ加工機に用いられるファイバ接続方法及びファイバ接続構造 - 特許庁

DATA TIME AXIS-CORRECTING CIRCUIT, LASER BEAM PRINTER, IMAGE SIGNAL-PROCESSING APPARATUS, INTEGRATED CIRCUIT例文帳に追加

デ—タ時間軸補正回路、レ—ザビ—ムプリンタ、映像信号処理装置、集積回路 - 特許庁

LASER DICING DEVICE AND METHOD, CLEAVING DEVICE AND METHOD, AND WAFER PROCESSING METHOD例文帳に追加

レーザダイシング装置及び方法、割断装置及び方法、並びに、ウェーハ処理方法 - 特許庁

To effectively utilize laser light which is not converted in a wavelength conversion processing process.例文帳に追加

波長変換処理過程で、変換されなかったレーザ光を有効活用する。 - 特許庁

To provide a method for producing a gradation pattern by laser processing.例文帳に追加

本発明は、レーザ加工による階調模様の作製方法に関するものである。 - 特許庁

CIRCUIT AND METHOD FOR PROCESSING TO MAKE IMAGE WITH GRAY COMPONENT MULTI-VALUED BY LASER BEAM PRINTER例文帳に追加

レーザビームプリンタでグレー成分を有したイメージの多値化処理回路及び方法 - 特許庁

To obtain a film good in the capability of laser via processing with good productivity.例文帳に追加

レーザービア加工性が良好なフィルムを生産性良く得ることを目的とする。 - 特許庁

CALIBRATION METHOD FOR NEAR FIELD SCANNING OPTICAL MICROSCOPE LASER PROCESSING DEVICE AND DEVICE THEREFOR例文帳に追加

ニアフィールド走査光学顕微鏡レーザ加工装置の較正方法および装置 - 特許庁

To provide a compact structured laser processing machine tool for machining a workpiece.例文帳に追加

工作物を加工するコンパクトな構造のレーザ加工工作機械を提供する。 - 特許庁

After the fan is set, processing (seal engraving) is conducted by the laser beam.例文帳に追加

扇子をセットしてからレーザ光線によって加工処理(篆刻処理)を行う。 - 特許庁

PROTECTIVE FILM AGENT USED FOR LASER DICING AND METHOD OF PROCESSING WAFER USING THE SAME例文帳に追加

レーザーダイシング用保護膜剤及び該保護膜剤を用いたウエーハの加工方法 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING GLASS BY LASER BEAM IRRADIATION AND METHOD FOR MANUFACTURING GLASS SUBSTRATE例文帳に追加

レーザー光照射によるガラスの加工方法及びガラス基板の製造方法 - 特許庁

Since the holes 2 are formed by the laser, the processing accuracy of the holes 2 is high.例文帳に追加

空孔部2はレーザにより形成されるので、加工精度の高いものとなる。 - 特許庁

In this way, even in the case that the debris occurs in the laser beam processing, this debris is piled/stuck on the surface of the wax-film surrounding the processing part.例文帳に追加

レーザ加工でデブリが発生しても加工部周辺のワックス皮膜表面に堆積・付着する。 - 特許庁

To provide a laser beam processing machine capable of processing specified process while extruding a tape-form substance from a roll stuff.例文帳に追加

ロール原反からテープ状物を繰出しながら所定の加工を行なうレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method for precisely cutting a processing object having a variety of stacked layers.例文帳に追加

種々の積層構造を有する加工対象物を高精度に切断し得るレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

Formed by etching processing, the convex portion can be formed without cutting unlike laser processing.例文帳に追加

エッチング処理によって形成されているため、レーザー加工のように裁断することなく凸部を形成することができる。 - 特許庁

DENTAL LASER THERAPY EQUIPMENT WITH TIP PROCESSING OF OPTICAL FIBER, METHOD FOR TIP PROCESSING, AND THERAPEUTIC SYSTEM FOR THE SAME例文帳に追加

光ファイバーの先端加工を伴う歯科用レーザー治療装置、その先端加工方法及びその治療システム - 特許庁

例文

To provide a laser drilling method that dispenses with a complicated post-processing such as a wet type post-processing.例文帳に追加

湿式後処理のような複雑な後処理工程を必要としないレーザ穴あけ加工方法を提供すること。 - 特許庁




  
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