「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(15ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a process for manufacturing a semiconductor device in which damage on the interlayer insulating film group is reduced during laser processing, and the processing profile of a trench formed by laser processing can be improved.例文帳に追加

本発明は、レーザ加工をする際における層間絶縁膜群のダメージを低減するとともにレーザ加工によって形成される溝の加工形状を改善することができる半導体装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet for laser processing capable of effectively suppressing staining the surface of a to-be-processed object by decomposition product(s) in processing the object by the ultraviolet absorption ablation of laser beams, and to provide a method for easily and efficiently producing a laser processed product using the adhesive sheet.例文帳に追加

レーザー光の紫外吸収アブレーションにより被加工物を加工する場合に、分解物による被加工物表面の汚染を効果的に抑制することのできるレーザー加工用粘着シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing method and a laser processing apparatus by which a reformed region where is nearest to a prescribed surface can be formed extremely close to the prescribed surface and the reformed region where is nearest to the incoming surface of laser light can be formed extremely close to the incoming surface of the laser light.例文帳に追加

所定の面に最も近い改質領域を所定の面の極近傍に形成したり、レーザ光入射面に最も近い改質領域をレーザ光入射面の極近傍に形成したりすることができるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The shield processing is processing in which the peripheral region of a laser beam emitted from the outgoing end 2 of the laser beam of the optical fiber 1 is shielded by using an optical fiber optical axis adjusting jig 3 and the laser beam is transmitted through a light transmission hole 5 opened in the center region to make a power meter 6 receive the laser beam.例文帳に追加

遮へい処理は、光ファイバ光軸調整治具３を用い、光ファイバ１のレーザ光出射端２より出射したレーザ光の周辺領域を遮ぎり、中心領域に開口された光透過孔５を通してレーザ光を透過させ、パワーメータ６に受光させる処理である。 - 特許庁

In the laser processing method of a nonlinear crystal substrate for forming laser processing grooves by irradiating the processed surface of a nonlinear crystal substrate with a pulse laser beam along the dividing lines, the pulse laser beam has a pulse width set to 200 ps or less, and a repetition frequency set to 50 kHz or lower.例文帳に追加

非線形結晶基板の被加工面に分割予定ラインに沿ってパルスレーザー光線を照射し、レーザー加工溝を形成する非線形結晶基板のレーザー加工方法であって、パルスレーザー光線は、パルス幅が２００ps以下に設定され、繰り返し周波数が５０kHz以下に設定されている。 - 特許庁

To control the driving temperature of a semiconductor laser element and the driving temperature of an element that performs predetermined processing for laser light emitted from the semiconductor laser element so that they are in an appropriate temperature range.例文帳に追加

半導体レーザ素子の駆動温度と半導体レーザ素子から出射されたレーザ光に対し所定の処理を施す素子の駆動温度とを適切な温度範囲内に制御すること。 - 特許庁

A laser marking system is provided with a laser marker 130, which performs laser marking on ICs 110 held in a multiple magazine 120 and a CCD camera 140 for processing image which picks up the images of the ICs 110.例文帳に追加

多連マガジン１２０に保持されたＩＣ１１０に対してレーザマーキングを行うレーザマーカ１３０と、ＩＣ１１０を撮像する画像処理用ＣＣＤカメラ１４０とを有する。 - 特許庁

A laser processing system 1 includes a robot 2 in which a laser scanner 3 is attached to a front end portion 2a, a robot control line 10, and a controller 5 having a laser scanner control line 20.例文帳に追加

レーザ加工システム１は、先端部２ａにレーザスキャナ３が取り付けられたロボット２と、ロボット制御系１０及びレーザスキャナ制御系２０を有する制御装置５を備えている。 - 特許庁

To provide a continuous oscillation laser capable of enhancing the processing efficiency of a substrate, and to provide a laser irradiation method and a fabrication process of a semiconductor device utilizing the laser.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができる連続発振のレーザー装置、レーザー照射方法及び該レーザー装置を用いた半導体装置の作製方法の提供を課題とする。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device with which the generation of failure of pulse laser beam irradiation can be recognized during machining by emitting the a pulse laser beam and proper processing can be taken.例文帳に追加

パルスレーザ光線を照射している加工中にパルスレーザ光線照射の不具合の発生を認識でき、適正な処置を採ることができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To realize a laser processing which is excellent in mass production and is highly precise by providing an optimum alignment method in laser irradiation in which an object is irradiated with a rectangular-shaped laser beam.例文帳に追加

ストライプ形状のレーザー光を照射するレーザー照射において、最適なアライメントの方法を提供することによって、量産性に優れ、高い精度のレーザー処理を実現する。 - 特許庁

A laser processing device 202 fetches the data 218 for forming a via hole, and changes settings of laser irradiation conditions of a laser unit 220 based on the product name included in the data 218.例文帳に追加

レーザー加工装置２０２は、ビア穴形成用データ２１８を取り込み、そのデータ２１８に含まれる構成名称に基づいて、レーザーユニット２２０のレーザー照射条件の設定を変更する。 - 特許庁

The laser beam is branched into a main laser beam 13M and a sub-laser beam 13S, pattern irradiation corresponding to the recording pattern is performed by the main laser beam 13M, and the position of the main laser bema 13M is adjusted by the sub-laser beam 13S obtaining the positional information from the area where a pattern irradiation processing by the main laser beam 13M is performed.例文帳に追加

レーザ光を主レーザ光１３Ｍと副レーザ光１３Ｓとに分岐し、主レーザ光１３Ｍによって記録パターンに対応するパターン照射を行い、副レーザ光１３Ｓによって、主レーザ光１３Ｍによるパターン照射処理がなされた領域から、その位置情報を得て、主レーザ光１３Ｍの位置調整を行う。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a photovoltaic device capable of making a laser processing easier and allowing such design of an element as not limited by laser processing, and to provide the photovoltaic device.例文帳に追加

レーザ加工の難易度を低減することができ、レーザ加工性に制約を受けない素子設計が可能な光起電力装置の製造方法、及び光起電力装置の提供。 - 特許庁

To enable continuation of operations of a processing apparatus by supplying, even if a laser apparatus stops operations thereof, the laser beam of almost constant intensity to the processing apparatus without highly accurate adjustment of light transmitting path.例文帳に追加

レーザ装置が停止した場合でも、送光路の高精度な調整なしに処理装置にほぼ一定強度のレーザ光を供給して、処理装置の運転を継続させる。 - 特許庁

To provide a laser beam processing device capable of obtaining a desired laser output which is preset without generating processing unevenness even if the installation state changes.例文帳に追加

設置状態に変化があった場合においてでも、加工ムラの発生を招くことなく、予め設定された所望のレーザ出力を得ることのできるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

The laser light source system is provided with a control means which varies the output level of a laser beam based upon a processing speed signal supplied from an information processing device situated outside.例文帳に追加

外部の情報処理装置から供給されるプロセス速度信号にもとづいて、前記レーザビームの出力レベルを可変する制御手段を設けることにより達成される。 - 特許庁

At an annealing processing room 30, an annealing processing is performed to the 1st thin film 210a by irradiating laser beam 33a on the 1st thin film 210a by driving a laser irradiating equipment 33.例文帳に追加

アニール処理室３０では、レーザ照射装置３３を駆動し、レーザビーム３３ａを第１薄膜２１０ａ上に照射することによって、第１薄膜２１０ａにアニール処理を施す。 - 特許庁

In a state that one of the pallets 23A and 23B is moved to the position P2 for processing, laser is irradiated to the work 22 located on the pallets 23A and 23B by a laser processing apparatus 25.例文帳に追加

いずれか一方の加工用パレット２３Ａ，２３Ｂが加工位置Ｐ２に移動された状態で、レーザ加工機２５により加工用パレット２３Ａ，２３Ｂ上のワーク２２にレーザ加工を施す。 - 特許庁

When processing an object to be processed by irradiating a laser pulse, the processing is carried out by irradiating a part except either of a rising portion and a falling portion of the laser pulse on the object to be processed.例文帳に追加

レーザパルスを加工対象物に照射して加工を行なう際に、レーザパルスの立上り又は立下りのいずれか一方を除く部分を加工対象物に照射して加工を行なう。 - 特許庁

To protect optical parts from being damaged by reflection beam by securely detecting reflection beam attributed to such a laser processing defect as cutting failure even if laser beam processing is performed by pulse output.例文帳に追加

パルス出力のレーザ加工であっても、切断不良などのレーザ加工不良による反射光を確実に検出し、光学部品を反射光による損傷から保護する。 - 特許庁

Laser beams are irradiated on the cathode-ray tube by establishing so that the irradiation energy of laser may be 75% of the irradiation energy density at the processing end than that of the processing start point.例文帳に追加

レーザーの照射エネルギーを、加工終点部では加工開始点における照射エネルギー密度に対して７５％になるように設定して、ブラウン管に対してレーザー光を照射する。 - 特許庁

In an laser emission method, pump power PB is supplied with a reference amount to be an output amount of an amplified laser beam AB performing processing treatment in a steady state after a start of the processing treatment.例文帳に追加

レーザ出射方法は、ポンプパワーＰＢが、加工処理の開始後の定常状態において増幅レーザ光ＡＢが加工処理を行う出力量となる基準量で供給される。 - 特許庁

Successively, the laser head parts 61a, 61c of a first processing head and a third processing head, are linearly shifted to the direction shown as the arrow mark.例文帳に追加

次に、第１加工ヘッド及び第３加工ヘッドのレーザヘッド部６１ａ，６１ｃを、矢印に示す向きに直線移動させる。 - 特許庁

To provide a method for setting a processing condition of a wafer for forming two laser processing grooves at a predetermined position along a street.例文帳に追加

ストリートに沿って所定位置に２条のレーザー加工溝を形成するウエーハの加工条件設定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of rapid processing with the smallest thermal effect to a thermophobic part in a substrate.例文帳に追加

基板における嫌熱性部分への熱影響をできるだけ小さく、かつ高速で加工できるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

The laser processing device L arranged to the housing S1 of a slitter S irradiates the soft packaging material F with the laser beam C emitted from a laser oscillator L1 while scanning the soft packaging material F in an XY direction by a scanner L2 to apply perforation processing or punching processing to the soft packaging material F.例文帳に追加

スリッターＳの筐体Ｓ１に配設されたレーザー加工装置Ｌは、レーザー発振器Ｌ１から出射されたレーザー光線Ｃを、走査装置Ｌ２により軟包装資材Ｆ上でＸＹ方向に走査しつつ照射し、その軟包装資材Ｆにミシン目加工や孔あけ加工を施す。 - 特許庁

The laminate for laser processing is provided with a polymer layer for laser processing composed by crosslinking a polymer composition containing an ethylene copolymer, and a base layer laminated on one face of the polymer layer for laser processing, wherein the polymer layer and the base layer can be peeled on an interface.例文帳に追加

本レーザー加工用積層体は、エチレン系共重合体を含む重合体組成物を架橋してなるレーザー加工用重合体層と、レーザー加工用重合体層の一面に積層された基材層を備え、レーザー加工用重合体層と基材層とを界面剥離することができる。 - 特許庁

The laser processing apparatus 100 includes: a mounting table 107; a laser beam source 101; a condensing lens 105 for condensing a pulse laser beam L generated by the laser beam source 101 on a wafer 2 mounted on the mounting table 107; and a control part 127.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、載置台１０７と、レーザ光源１０１と、レーザ光源１０１で発生されたパルスレーザ光Ｌを、載置台１０７に載置されたウェハ２に集光する集光用レンズ１０５と、制御部１２７と、を備える。 - 特許庁

To provide a processing laser device which can stop irradiation of a laser light to a workpiece without installing a shutter mechanism, and prevent variation of output power of the laser light even if laser light irradiation to the workpiece is stopped.例文帳に追加

シャッタ機構を設けることなく被加工物へのレーザ光の照射を停止することができ、また、被加工物へのレーザ光の照射を停止してもレーザ光の出力パワーが変動することがない加工用レーザ装置を提供すること。 - 特許庁

The protective sheet 10 for the workpiece to be laser-machined is stuck on the workpiece 12 on which a required laser machining is applied by irradiating laser beam 34 while assist gas 40 is blown to a processing point 16 by a laser machining apparatus 20.例文帳に追加

レーザ加工被加工物用保護シート１０は、レーザ加工装置２０により加工部分１６にアシストガス４０を吹き付けながらレーザ光３４を照射する所要のレーザ加工が施される被加工物１２に貼付されるものである。 - 特許庁

The above purpose is resolved by lasing the laser light directly or indirectly to the surface of glass or resins materials by means of a scanner, a personal computer, a laser processing machine (including a laser source of electric power), a laser controller and a mask for example a glass mask of titanium powder).例文帳に追加

スキャナー、パソコン、レーザー加工機（レーザー電源を含む）、レーザー制御器、マスク（例えばチタン粉末ガラスマスク）これらを用い、ガラス、樹脂、表面にレーザー光を直接、間接的に照射する事により、上記課題を解決する。 - 特許庁

To improve the efficiency of LSP processing by increasing the rate of repetition of laser pulses by using a laser shock peening system on the surface of a metallic workpiece including automatic peening of a confined film.例文帳に追加

本発明は、金属加工物の表面ピーニングに関し、より具体的には金属加工物表面のレーザ衝撃ピーニングに関する。 - 特許庁

To provide laser processing equipment in which the function of observing the substrate surface and the function of condensing laser beam to an arbitrary position in the substrate are realized simultaneously.例文帳に追加

基板表面の観察と基板内部の任意の位置へのレーザ光集光という機能を同時に果たすレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

A laser optical system radiates a laser beam 10 having a linear beam cross section of a given width on the surface of the processing substrate 2 held by the holding plate 14.例文帳に追加

レーザ光学系が、保持台に保持された処理基板の表面に、ある幅を持った線状のビーム断面を有するレーザビームを照射する。 - 特許庁

When a laser light 12 is not projected, the timing is made to match with the movement of the article, thereby ensuring efficient laser processing.例文帳に追加

レーザ光１２が照射されないときと、被照射物の移動とのタイミングを合わせることにより、効率的にレーザ処理を行うことができる。 - 特許庁

To provide an information recording and reproducing apparatus fro quickly setting a recording laser power with simple processing and to provide a laser power setting method.例文帳に追加

簡易な処理により迅速に記録レーザパワーの設定を行い得る情報記録再生装置およびレーザパワー設定方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser marking system where processing time can be shortened to the minimum, and to provide a laser marking system using the same.例文帳に追加

加工時間を最小限に留めることが可能なレーザマーキング装置並びに、それを使用したレーザマーキングシステムを提供することを目的とする。 - 特許庁

A laser processing device 10 includes: two laser sources 12, 14; two light guide fibers 16, 18; and square optical fibers 24 and 26.例文帳に追加

レーザ加工装置１０は、２個のレーザ光源１２、１４と、２本の導光ファイバ１６、１８及び矩形状光ファイバ２４、２６とを備える。 - 特許庁

A machining head 3 and a laser processing head 5 are fixed to a spindle stock 1 so that a spindle 7 is substantially parallel to the optical axis of laser beams L.例文帳に追加

主軸７とレーザビームＬの光軸とがほぼ平行となるように機械加工ヘッド３とレーザ加工ヘッド５とを主軸台１に固定する。 - 特許庁

When laser processing is applied, the particles have the advantage that all particles are uniformly heated by the energy of absorbed laser light.例文帳に追加

また、レーザー加工などを適用する場合に、吸収したレーザー光のエネルギーにより粒子全体が均一に加熱されるという利点がある。 - 特許庁

To provide a high power amplifier which can increase the output and quality of a highly repetitively pulsed laser and which can be applied in a laser processing field, etc.例文帳に追加

レーザー加工分野等に応用可能な高繰り返しレーザーの大出力と高品質化を図る高出力増幅器を提供する。 - 特許庁

A laser beam irradiating a resistor element 24 is formed of laser pulses which are each one micro-second or below in width and has a processing point fluence of a few J/cm2 or above.例文帳に追加

抵抗体素子２４へ照射するレーザ光はマイクロ秒以内のパルス幅で数Ｊ／ｃｍ^２以上の加工点フルエンスにする。 - 特許庁

The method includes a step of bonding the adhesive agent layer for the laser processing protection sheet to the laser beam incident surface side of the organic article to be processed, a step of processing the laser processing protection sheet and the organic article to be processed by irradiating the same with a laser beam, and a step of separating the laser processing protection sheet from the organic article to be processed after the processing.例文帳に追加

基材上に少なくとも粘着剤層を有しており、かつ屈折率比が１以上であるレーザー加工用保護シートを使用し、前記有機系被加工物のレーザー光入射面側に該レーザー加工用保護シートの粘着剤層を貼付する工程、レーザー光を照射してレーザー加工用保護シート及び有機系被加工物を加工する工程、レーザー加工用保護シートを加工後の有機系被加工物から剥離する工程を含むレーザー加工品の製造方法。 - 特許庁

To provide a method for laser beam machining and a device therefor capable of improving velocity of processing a work.例文帳に追加

ワークの加工速度を向上できるレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁