「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(19ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laser range finder capable of efficiently ranging processing, in the laser range finder sending a pulse laser beam and receiving the laser beam reflected by a target object, and calculating the distance to the target object based on lapsed time from the sending to receiving.例文帳に追加

パルスのレーザ光を送信して目標物で反射したレーザ光を受信し、送信から受信までの経過時間から目標物までの距離を算出するレーザ測距装置において、より効率的な測距処理を可能にしたレーザ測距装置を提供する。 - 特許庁

The overall control device 25 controls the shutter 180 of the processing unit 50 from which transmission request is transmitted when the transmission of the laser beam is requested, makes the laser beam reachable the printer head 30 and also oscillates the laser beam by driving the laser oscillator 20.例文帳に追加

全体制御装置２５は、レーザ光の送信要求があると当該送信要求を送信した加工ユニット５０のシャッター１８０を制御してレーザ光がプリンタヘッド３０に到達可能にするとともに、レーザ発振器２０を駆動してレーザ光を発振する。 - 特許庁

The laser processing device 10 irradiates with a YAG based laser condensed by a first irradiation part 14 the workpiece 12 and irradiates with a CO_2 laser condensed by a second irradiation part 16 and having a wavelength longer than that of the YAG based laser the area of the workpiece 12 to which the YAG based laser is radiated.例文帳に追加

レーザ加工装置１０は、第１照射部１４によって集束されたＹＡＧ系レーザを被加工物１２に照射し、第２照射部１６によって集束され、ＹＡＧ系レーザよりも波長が長いＣＯ_２レーザをＹＡＧ系レーザが照射されている被加工物１２の領域に照射する。 - 特許庁

A laser beam emitted from a laser source 101 is transformed into a linear laser beam with a cylindrical lens 104 or the like, the intensity and the focal point of the laser beam are adjusted to adjust the temperature of a region irradiated with the laser beam, thus the lump processing of coat removing, cutting and fusion connection of coated optical fiber 106 is performed.例文帳に追加

レーザ光源１０１からのレーザビームをシリンドリカルレンズ１０４等により一直線状のレーザビームとし、このレーザビームの強度と焦点を調整して、レーザビームの照射領域の温度調節を行うことにより、テープ心線１０６の被覆除去、切断、融着接続を多心一括で行う。 - 特許庁

A laser beam processing device includes a holding section 3 for holding a processed body 60, the laser beam irradiating section 1 for irradiating laser beam LB to the processed body 60, and the dust collecting tube 10 for collecting processed dust D generated from the processed body 60 by the laser beam LB irradiated from the laser beam irradiating section 1.例文帳に追加

本発明のレーザ加工装置は、被加工物６０を保持する保持部３と、被加工物６０に対してレーザ光ＬＢを照射するレーザ照射部１と、レーザ照射部１からのレーザ光ＬＢによって被加工物６０から発生する加工塵Ｄを集塵する集塵管１０と、を備えている。 - 特許庁

To provide a compact laser annealing apparatus which can transmit laser power by an optical fiber having small diameter even if a green laser such as a second higher harmonic wave of a Q-switch operation Nd:YAG laser is used as a heating light source and therefore has a high-quality processing performance without using a laser amplifier or a higher harmonic wave generator.例文帳に追加

加熱光源としてＱスイッチ動作のＮｄ：ＹＡＧレーザ第２高調波等のグリーンレーザを使用しても細径の光ファイバによるレーザパワー伝送が可能であり、このためレーザの増幅器及び高調波発生装置を必要としない高品質な加工性能を有する小型のレーザアニーリング装置を提供する。 - 特許庁

These laser heads 9, 10 are constructed so that a processing center axis 6 is held between the laser heads 9, 10 with equal intervals and laser line beams 17, 18 are irradiated to a prepared hole 17 in parallel with a longitudinal direction of the molding pipe 1.例文帳に追加

これらレーザヘッド９，１０は加工中心軸６を等間隔で挟んで且つ成形パイプ１の長手方向に並行にレーザライン光１７，１８を下穴７に照射するように構成されている。 - 特許庁

To provide an exciting laser diode power supply device used for MOPA type fiber laser processing device, which has no current ripple and is excellent in response and stably supplies a sufficiently high driving current to an exciting laser diode.例文帳に追加

ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置に用いる励起用レーザダイオード電源装置において、電流リップルが無くて応答性に優れ、しかも十分大きな駆動電流を励起用レーザダイオードに安定に供給する。 - 特許庁

To efficiently perform laser beam machining and secure surface quality of a workpiece after laser beam machining, by applying optimum thermal energy to a processing point to control occurrence of splash during laser beam machining of a key-hole die.例文帳に追加

最適な熱エネルギーを加工点に与えて、キーホール型のレーザ加工時におけるスプラッシュの発生を抑制することにより、レーザ加工を効率よく行うと共に、レーザ加工後の被加工物の表面品質を確保する。 - 特許庁

The radially polarized annular laser beam is condensed to obtain a laser beam whose beam diameter is smaller than a diffraction threshold, so the beam is suitably used as a light source of an optical pickup, a laser processing device etc.例文帳に追加

径偏光環状レーザビームを集光することにより、ビーム径が回折限界値よりも小さいレーザビームを得ることができるため、このビームは光ピックアップやレーザ加工装置等の光源に好適に用いることができる。 - 特許庁

The signal processing section 30 controls the rotation of the polygon mirror 3 and the timing of irradiation with the laser light from the laser light receiving and emitting section 2 and calculates information on the distance from the timing of reception of the laser light to the object.例文帳に追加

信号処理部３０は、ポリゴンミラー３の回転制御とレーザ受発光部２からのレーザ光の照射タイミングの制御を行うと共に、レーザ光の受光タイミングから対象物までの距離情報を演算する。 - 特許庁

In the laser processing step, output energy of laser is made larger and the scanning speed of the laser is made faster in cutting out a connection 44b and a coupling part 44c than in cutting out a plurality of opposite parts 44a.例文帳に追加

レーザ加工工程では、接続部４４ｂ及び連結部４４ｃを切り出す際に、複数の対向部４４ａを切り出す際よりも、レーザの出力エネルギーを大きくするとともに、レーザの走査速度を速くする。 - 特許庁

To provide an image processing device capable of suppressing an image quality defect caused by a droop phenomenon relating to a semiconductor laser based on pulse width information indicating the pulse width of laser light emitted by the semiconductor laser.例文帳に追加

半導体レーザから発光されたレーザ光のパルスの幅を示すパルス幅情報に基づき、当該半導体レーザにかかわるドループ現象による画質欠陥を抑制することのできる画像処理装置を提供する。 - 特許庁

The nonlinear optical crystal 4 placed and fixed onto the moving base 10 is inserted into an optical path of a laser beam and the workpiece is irradiated with the laser beam released from a laser beam source 1, by which the workpiece is subjected to processing, such as perforating.例文帳に追加

移動台１０に載置・固定された非線形光学結晶４をレーザ光の光路中に挿入し、レーザ光源１から放出されるレーザ光を被加工物に照射し、孔あけ等の加工処理を行う。 - 特許庁

To provide a laser beam processing machine that surely irradiates a prescribed position of a workpiece with a laser beam and that prevents adverse effect of debris generated by the irradiation of the laser beam.例文帳に追加

レーザー光線を被加工物の所定位置に確実に照射することができるとともに、レーザー光線を照射することによって発生するデブリの影響を防止することができるレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

The trigger controller repeats a repetitive unit processing outputting the trigger signal to the laser oscillator at a plurality of times on the basis of the set repetitive conditions, so that the laser oscillator is oscillated under the set laser-oscillation conditions.例文帳に追加

トリガコントローラは、設定されたレーザ発振条件でレーザ発振器が発振するように、レーザ発振器にトリガ信号を出力する繰返し単位処理を、設定された繰返し条件に基づいて複数回繰り返す。 - 特許庁

Laser beam is incident on a work, and ions of the polarity reverse to the charged polarity of scattered materials from the work by the laser beam machining are supplied to a scattered material scattering path while conducting laser beam processing.例文帳に追加

加工対象物にレーザビームを入射させ、レーザ加工を行いながら、レーザ加工によって、加工対象物から飛散した飛散物の帯電極性とは、逆極性のイオンを、飛散物の飛散経路に供給する。 - 特許庁

An optical system for ultrashort pulse laser processing attenuates a part not contributing to multi-photon reactions, of an ultrashort pulse laser beam which is emitted from a laser transmitter and has a pulse width of ≤10^-9 sec.例文帳に追加

レーザー発信器から出射されるパルス幅が１０^−９秒以下の超短パルスレーザービームから多光子反応に寄与しない部分を減衰させることを特徴とする超短パルスレーザー加工用光学系。 - 特許庁

The laser beam L1 is irradiated first to a processing place of a workpiece W and after passage of a predetermined time since the laser beam L1 passed, preferably after passage of 0.005-0.5 seconds, the laser beam L2 is irradiated.例文帳に追加

ワークＷの加工部位に対しては、レーザ光Ｌ１が先に照射され、該レーザ光Ｌ１が通過して所定時間が経過した後、好ましくは０．００５〜０．５秒が経過した後にレーザ光Ｌ２が照射される。 - 特許庁

The laser processing apparatus includes: a first light source 2 generating a first laser beam 9 having characteristics of absorption by the condenser lens 19; and a second light source 3 generating a second laser beam 10.例文帳に追加

レーザ加工装置に、集光レンズ１９に吸収される性質を有する第１のレーザ光９を発生させる第１の光源２と、第２のレーザ光１０を発生させる第２の光源３とを備える。 - 特許庁

All the laser beams pass the deflection point and intersect with the central axis of the fθ lens 14 at an angle determined by a processing position and therefore the laser beams transmitted through the fθ lens 14 are made incident perpendicularly on the processing surface.例文帳に追加

総てのレーザ光が偏向点を通り、かつｆθレンズ１４の中心軸に対し、加工位置で決まる角度で交差するので、ｆθレンズ１４を透過したレーザ光は加工面に垂直に入射する。 - 特許庁

To obtain a laser processor capable of performing laser processing (annealing) even through the measuring time and point and processing time and point on the surface of a processed object are not the same and subtle dust adheres to the surface of the processed object.例文帳に追加

加工対象物の表面の測定時点と加工時点とが同一でなくても、また前記加工対象物の表面に微細な塵埃が付着していても、レーザー（アニール）加工ができるレーザー加工装置を得ること。 - 特許庁

Thus, they can be continuously formed without interrupting the irradiation of laser light, so that the utilization efficiency of the laser processing machine can be improved and the processing work efficiency be also improved.例文帳に追加

このようにすると、取り付け穴１３Ａを、レーザー光の照射を停止させることなく連続して形成することができるため、レーザー加工装置の利用効率が向上し、加工作業の効率を向上させることができる。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of applying fine processing on a transparent electrode or an EL element while preventing damage of a periphery of the processed part or a base layer.例文帳に追加

加工部の周辺や下地層の損傷を防止しつつ透明電極やＥＬ素子の微細加工を可能にするレーザ加工技術を提供する。 - 特許庁

To provide an optical device wafer processing method and a laser processing apparatus for dividing the wafer into an individual optical device without deteriorating the quality of the optical device.例文帳に追加

光デバイスの品質を低下させることなく個々の光デバイスに分割することができる加工方法およびレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

To carry out processing exactly and stably by reducing vibration of a sheet as much as possible when processing the sheet to be conveyed with laser.例文帳に追加

搬送されるシートをレーザで加工する際に、シートの振動を極力低減して、正確に且つ安定して加工を行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a novel method high in processing efficiency and stability and excellent in safety in a processing method by laser irradiation.例文帳に追加

レーザー照射による加工方法において、加工効率及び安定性が高く、しかも安全性に優れた新規な方法を提供することを課題とする。 - 特許庁

The table 14 is equipped with a laser irradiator 15 for processing work and a pressing means 21 for pressing the work against each processing station.例文帳に追加

可動テーブル１４は、ワークに対して加工動作を行うレーザ照射機１５と、各加工ステージにおいてワークを押さえ付ける押さえ付け手段２１とを備える。 - 特許庁

In order to regard only the time when laser annealing is performed in an effective melting region as a processing time, integrated value of threshold width is considered as the processing time.例文帳に追加

実効溶融領域においてレーザーアニールが施された時のみを処理時間として見なすため、スレッシュホールド幅の積算値を処理時間として考える。 - 特許庁

To provide a fragile material processing method capable of efficiently developing the crack of a fragile material caused by the irradiation with a laser beam, and a fragile material processing apparatus therefor.例文帳に追加

レーザ光照射により発生する亀裂を効率良く進展させることが可能な脆性材料の加工方法及び加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a processing apparatus which can accelerate laser processing, e.g. annealing, for modifying an a-Si film to a polysilicon film while shortening the tact time.例文帳に追加

ａ−Ｓｉ膜をポリシリコン膜に改質するアニーリング処理等のレーザ処理を迅速化することができ、タクトタイムの短縮が可能な処理装置を提供する。 - 特許庁

The adjustment processing is processing for adjusting the optical axis of the optical fiber 1 so that the received light quantity of the laser beam received by the power meter 6 becomes a maximum.例文帳に追加

調整処理は、パワーメータ６に受光されるレーザ光の受光量が最大になるように光ファイバ１の光軸を調整する処理である。 - 特許庁

Also, the solder resist penetrating the inside of each through hole after the coating of the solder resist is so sublimated and so removed by a laser as to subject the solder resist to its exposure processing and its development processing.例文帳に追加

また、ソルダーレジストの塗布後、スルーホール内へ浸入したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去し、露光処理、現像処理をするものとした。 - 特許庁

To provide an apparatus for laser processing capable of processing at a high speed and in a high quality by keeping high a pulse energy density on a surface of an object to be processed.例文帳に追加

加工対象物表面におけるパルスエネルギ密度を高く維持し、高速かつ高品質な加工を行うことが可能なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The laser beams branching from the length measuring units 29a, 29b are directed to the processing unit 39 and a workpiece holding platform 35, and the relative positions of the processing unit 39 and the workpiece holding platform 35 is measured on the basis of the laser beam directed to the processing unit 39.例文帳に追加

また、測長ユニット２９ａと測長ユニット２９ｂから分波したレーザを加工ユニット３９およびワーク保持台３５に入射し、加工ユニット３９側に入射したレーザを基準にして加工ユニット３９とワーク保持台３５の相対位置を測定する。 - 特許庁

To provide an optical axis adjusting device automatically adjusting an optical axis to prevent deviation of a processing point of a laser beam from a target point even when a state of a laser beam source changes.例文帳に追加

レーザ光源の状態が変化しても、レーザ光の加工点が目標点からずれないように光軸を自動的に調整する光軸調整装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam processing machine capable of conducting laser beam process at plural parts on a work simultaneously without bringing a large-sized, complicated and high-cost device.例文帳に追加

装置の大型化や複雑化及びコスト高になることなく、加工物の複数の箇所に同時にレーザ加工を行うことができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing device which realizes uniform machined diameters and shapes of holes and prevents clogging of chips in a boring work of a substrate for electronic circuit by the laser beam.例文帳に追加

レーザによる電子回路基板の穴明け加工において、均一な加工穴径、穴形状およびかす詰まりを抑制した加工を実現するレーザ加工装置の提供。 - 特許庁

After the focal point (f) reaches the process starting point B1, processing of fine holes 202 for the fragile part 200 is started by irradiating the pulsed laser beam from the laser oscillator.例文帳に追加

焦点ｆが加工開始点Ｂ１に到達した後、レーザ発振器からレーザビームをパルス状に照射して脆弱部２００の微小孔２０２の加工を開始する。 - 特許庁

An integrating circuit 95 integrates an output voltage of a current/voltage converter 71 to output a light quantity of a laser light of the laser chip 64 to an image processing section 88.例文帳に追加

積分回路９５は電流電圧変換器７１の出力電圧を積分して、レーザチップ６４のレーザ光の光量を画像処理部８８に出力する。 - 特許庁

The conductor layer of the upper half of the side surface of each partition wall 4 is removed by laser processing (laser beams R1, R2) and the conductor layer of the lower half thereof is formed as an electrode 5.例文帳に追加

前記隔壁４の側面の上半分の導電体層をレーザ加工（レーザビームＲ1，Ｒ2）により除去し、下半分の導電層を電極５をとして形成する。 - 特許庁

ABERRATION-CORRECTING METHOD, LASER PROCESSING METHOD USING THE ABERRATION-CORRECTING METHOD, LASER IRRADIATION METHOD USING THE ABERRATION-CORRECTING METHOD, ABERRATION-CORRECTING DEVICE AND ABERRATION-CORRECTING PROGRAM例文帳に追加

収差補正方法、この収差補正方法を用いたレーザ加工方法、この収差補正方法を用いたレーザ照射方法、収差補正装置、及び、収差補正プログラム - 特許庁

To manufacture a light-absorbing layer corresponding to a laser light output portion on a resonator surface of a nitride semiconductor laser element by reducing damage from processing.例文帳に追加

窒化物半導体レーザ素子の共振器面に、レーザ光出射部に対応した光吸収層を加工による損傷を軽減して製造することを目的とする。 - 特許庁

To improve a good product ratio by detecting change amount of a partial deformation area in a workpiece and correcting an irradiation position of laser beam during hole processing to the workpiece by the laser beam.例文帳に追加

ワークへのレーザ光による穴加工時に、ワーク内の局所変形領域の変化量を検出してレーザ光の照射位置を補正し、良品率を向上させる。 - 特許庁

To oscillate and output seed light of short pulse width stably with a high peak power in a laser diode power supply device for seed used in an MOPA system fiber laser processing device.例文帳に追加

ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置に用いるシード用レーザダイオード電源装置において高ピークパワーでパルス幅の短いシード光を安定に発振出力すること。 - 特許庁