「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(17ページ目) - Weblio英語例文検索

The processing circuit 20 drives a laser driver 21 for removing the smear, and the hole is additionally irradiated with the laser beam at prescribed times.例文帳に追加

そして、処理回路２０は、スミアの除去を目的としてレーザドライバ２１を駆動し、さらに予め定める数のレーザ光を当該穴に照射する。 - 特許庁

The laser beam for processing generated by the laser beam source is focused by a condenser lens 19 and is made incident on a surface of the object to be worked 31.例文帳に追加

レーザビーム源で生成された加工用レーザビームを、集光レンズ１９が収束させ、加工対象物３１の表面上に入射させる。 - 特許庁

To provide an image formation device which can extend the life of a semiconductor laser diode by reducing a laser emission time when generating a sensor pattern for processing.例文帳に追加

プロセス用センサパターン生成時のレーザ発光時間を低減し、半導体レーザダイオードの寿命を延長することができる画像形成装置を提供する。 - 特許庁

After recording laser power is changed in accordance with the evaluation value, writing of data to be used for the adjustment processing is performed by changed recording laser power.例文帳に追加

そして評価値に応じて記録レーザパワーを変更するとともに、変更された記録レーザパワーにより調整処理に用いるデータ書込を行う。 - 特許庁

So, the laser resonance module 10 is, for example, a single cylindrical or box-like unit that considers attaching/detaching in the laser processing apparatus 100.例文帳に追加

したがって、レーザ共振モジュール１０は、レーザ加工装置１００において、例えば着脱を考慮した1つの円筒体もしくは直方体状のユニットとする。 - 特許庁

The laser processing apparatus 1 includes a laser light source 10, a phase modulation type spatial light modulator 20, a driving unit 21, a control unit 22 and an imaging optical system 30.例文帳に追加

レーザ加工装置１は、レーザ光源１０、位相変調型の空間光変調器２０、駆動部２１、制御部２２、結像光学系３０を備える。 - 特許庁

To provide a laser beam machine capable of realizing an improvement in workability and high-accuracy alignment relating to observation of workpiece processing accuracy of a laser beam machine.例文帳に追加

レーザ加工機においてワーク加工精度の観察に関する作業性の向上及び高精度位置合わせを実現し得るレーザ加工機を提供する。 - 特許庁

To provide an improved method for laser processing that prevents material redeposition during laser ablation but allows material to be removed at a high rate.例文帳に追加

レーザ・アブレーション中の材料の再堆積を防ぎ、材料を高い速度で除去することができる改良されたレーザ加工法を提供すること。 - 特許庁

At the time of processing using the laser pulse generated at changing intervals, a duty ratio for a pause section immediately before each laser pulse is set to a equal value.例文帳に追加

変化する間隔で発生されるレーザパルスを用いて加工する際に、各レーザパルスの直前の休止区間に対するデューティ比が同じになるようにする。 - 特許庁

To divide a workpiece by performing laser processing for forming a reformed layer in the workpiece even when the workpiece has unevenness on an incident surface for pulsed laser.例文帳に追加

パルスレーザーの入射面に凹凸が存在するワークであっても、ワークの内部に改質層を形成するレーザー加工を行ってワークを分割すること。 - 特許庁

Laser drive current is controlled through the I/O port of an integrated circuit in which an image processing section (e.g. a PWM signal generating section) for laser driving is formed.例文帳に追加

レーザ駆動用の画像処理部（ＰＷＭ信号生成部等）が形成された集積回路のＩ／Ｏポートを介してレーザ駆動電流を制御する。 - 特許庁

To provide a laser semi-active guide system in which a guide signal can be obtained by a digital processing for simply determining presence of a laser reflection light.例文帳に追加

レーザ反射光の有無のみを判断するデジタル的な処理により誘導信号を得ることが可能なレーザセミアクティブ誘導方式を提供する。 - 特許庁

To suppress thermal diffusion of laser beam and improve processing precision of the negative electrode in the pattering method of the negative electrode using laser beam in an organic EL element.例文帳に追加

有機ＥＬ素子におけるレーザを用いた陰極のパターニング方法において、レーザの熱拡散を抑制し、陰極の加工精度を向上させる。 - 特許庁

It means that the destruction processing portion 25 applies reverse bias voltage on each laser diode 11a of a light source array 11, thereby destructing the laser diode 11a.例文帳に追加

つまり、破壊処理部２５は、光源アレイ１１の各レーザーダイオード１１ａに逆バイアスの電圧を印加することによって、レーザーダイオード１１ａを破壊する。 - 特許庁

To provide a laser beam repair device of high productivity by efficiently conducting a switching repair processing to the redundant circuit of a memory circuit by laser beam irradiation.例文帳に追加

レーザー光照射によるメモリー回路の冗長回路への切替え補修処理を効率よく行って生産性を高めたレーザーリペア装置を提供する。 - 特許庁

To provide the manufacturing method or the laser irradiation method of a semiconductor device using a laser crystallization method for efficiently improving a substrate processing.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができるレーザー結晶化法を用いた半導体装置の作製方法またはレーザー照射方法の提供を課題とする。 - 特許庁

The conductive path forming parts are obtained by laser processing of an conductive elastomer layer containing the ultraviolet ray absorbing material by an ultraviolet ray laser.例文帳に追加

導電路形成部は、紫外線吸収物質を含有する導電性エラストマー層を、紫外線レーザーによってレーザー加工することによって得られる。 - 特許庁

To actualize stable laser processing by generating a laser beam which always has high quality by keeping a mirror angle constant from right after the start of operation without reference to air temperature.例文帳に追加

外気温によらず運転開始直後よりミラー角度を一定に保つことで、常に高品質のレーザビームを生成し、安定したレーザ加工を実現する。 - 特許庁

To shorten the time for laser-processing a to-be-processed region which needs to be scanned by a laser beam in a direction orthogonal to a process proceeding direction, too.例文帳に追加

加工進行方向に直交する方向にもレーザービームを走査させる必要がある被加工領域へのレーザー加工時間を従来よりも短縮する。 - 特許庁

To provide a laser device which can supply a pulse group having a high output, high repetition and high reproducibility, and to provide a laser processing device using it.例文帳に追加

高出力、高繰り返しかつ再現性の高いパルス群を安定に供給できるレーザ装置およびこれを用いたレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To highly efficiently generate processing radiation rays, having various types of radiation shapes by a simple means from a superimposition laser radiation flux of a diode laser bar.例文帳に追加

ダイオードレーザーバーの重畳レーザー放射線束から簡単な手段で且つ高効率で種々の放射形状を持った加工放射線を生成させる。 - 特許庁

To provide a laser processing method that enables high precision cutting of a plate-shaped workpiece with a plane of incidence of laser light for machining exhibiting a convexo-concave surface.例文帳に追加

加工用レーザ光の入射面が凹凸面である板状の加工対象物の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method along with a laser irradiator used for the method, for high speed irradiation process of laser beam to obtain a polycrystal silicon of large constant particle size.例文帳に追加

粒径均一性に優れた大粒径の多結晶シリコンを得るためのレーザ光の照射処理を高速に行うことが可能なレーザ処理方法、およびこの処理方法に用いるレーザ照射装置を提供する。 - 特許庁

To prevent a semiconductor substrate from being irradiated with laser light even if there is irradiating laser light which is intense enough to cut or degenerate a metal thin-film resistance body during laser trimming processing.例文帳に追加

レーザトリミング処理時において金属薄膜抵抗体を切断又は変質させるのに十分な強度のレーザ光が照射されてもレーザ光が半導体基板に照射されるのを防止する。 - 特許庁

To provide drive control equipment of a semiconductor laser which outputs a short optical pulse used for laser processing, cutting, physical measurement, optical sampling, or the like, in ease and under an optimal condition from the semiconductor laser.例文帳に追加

レーザ加工、切断、物理計測、光サンプリング等に使用される短光パルスを容易に最適条件で半導体レーザから出力させる半導体レーザの駆動制御装置を提供すること。 - 特許庁

Even when the exposure unit 20 vibrates with the exposure processing and the laser light L is deviated from the exposure position P, the laser light L is transmitted through the cylindrical lens 40, consequently, the laser light L is guided to the exposure position P.例文帳に追加

露光処理に伴って露光ユニット２０が振動しレーザ光Ｌが露光位置Ｐからずれる場合であっても、シリンドリカルレンズ４０を透過することによってレーザ光Ｌが露光位置Ｐに導かれる。 - 特許庁

In a step S1, a laser processing device removes a transparent electrode layer, a semiconductor layer, and a back electrode layer at the circumferential edge of the thin film solar cell panel, using a SHG laser beam and a fundamental wave laser beam.例文帳に追加

ステップＳ１において、レーザ加工装置は、SHGレーザ光および基本波レーザ光を用いて、薄膜太陽電池パネルの周縁の透明電極層、半導体層、裏面電極層を除去する。 - 特許庁

In the laser processing device 100, conditions required for the excitation light during a period of non-light emission, where the seed light is not generated are variable based on the conditions relating to the laser light emitted from the laser device.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、レーザ加工装置から出力されるレーザ光に関する条件に基づいて、シード光が発生しない非発光期間における励起光の条件が可変である。 - 特許庁

The laser processing apparatus introduces the laser beam 2 emitted from a laser oscillator 1 to a condenser lens 5 via a beam expander 3 at the cutting time, and converges the beam to an infinitesimal spot on a thin metal plate W.例文帳に追加

切断加工時は、レーザ発振器１から出射されたレーザ光２をビームエキスパンダ３を介して集光レンズ５へ入射し、薄肉金属板Ｗ上に微小なスポットに集光する。 - 特許庁

To provide a laser crystallization method capable of enhancing the processing efficiency of substrates while suppressing the thermal damage on the substrate, and to provide a laser irradiator employing a laser crystallization method.例文帳に追加

基板処理の効率を高めることができ、また基板への熱的ダメージを抑えることができるレーザー結晶化法、及び該レーザー結晶化法を用いたレーザー照射装置の提供を課題とする。 - 特許庁

In this laser cladding, the clad layer that contains the vanadium carbide is formed on the surface of a base material by a laser processing head capable of discharging a cladding material powder coaxially with an optical axis of laser light.例文帳に追加

本レーザクラッディングでは、クラッディング材料粉末をレーザ光の光軸と同軸上に放出可能なレーザ加工ヘッドにより基材の表面にバナジウム炭化物を含有するクラッド層を形成する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus provided with a light beam transmitting means which can transmit a laser beam oscillated by a laser oscillator to a light focusing unit without focusing by a focusing lens.例文帳に追加

レーザー発振器から発振されるレーザー光線を集光レンズによって集光することなく集光器に伝送することができる光伝送手段を備えたレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

The injecting direction of air from the air injecting nozzle 7 is set such that the air flows across a laser beam irradiated from the laser processing head 3 while the air flow avoids direct contact with the laser irradiating point P on the workpiece.例文帳に追加

空気噴射ノズル７からの空気の噴射方向はレーザ加工ヘッド３から照射されたレーザ光を横切り、かつレーザ照射点Ｐに噴射空気が直接当たらないようにする。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus and method, in which the laser processing apparatus and method utilize an acoustic emission, capable of processing a three-dimensional designed profile at a high precision without measuring a processing depth of a processed object and also without requiring experimentally a relationship between a processing condition and a processed amount in advance.例文帳に追加

アコースティックエミッションを利用したレーザ加工装置あるいはレーザ加工方法において、被加工物の加工深さをインプロセスで測定し、加工条件と加工量の関係をあらかじめ実験的に求める必要なく、三次元設計形状を高精度で加工できるレーザ加工装置およびレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing head equipped with a smoke detection means capable of automatically detecting smoke generated at an overheated condenser, giving an alarm and simultaneously carrying out emergency stop of the laser processing.例文帳に追加

過熱した集光レンズから発生する煙を自動的に検出して警報を発すると共にレーザ加工を非常停止させることができる煙検出手段を備えたレーザ加工ヘッドの提供。 - 特許庁

To provide a desirable laser chamfering method of glass material which solves problems such as the generation of fine waste of glass and the generation of crack and realizes an excellent laser chamfering processing in a chamfering processing method of glass material.例文帳に追加

ガラス材の面取り処理方法において、ガラスの微細くずの発生やクラックの発生などの問題を解決し、良好なレーザ面取り処理を実現するガラス材のレーザ面取り方法を提供する。 - 特許庁

Then, a conductive film 51 is formed on almost entire region of the upper surface of the piezoelectric layer 42 (conductive film forming step) followed by cutting out a common electrode 44 from the conductive film 51 by laser processing (laser processing step).例文帳に追加

次に、圧電層４２の上面のほぼ全域に導電膜５１を形成し（導電膜形成工程）、続いて、レーザ加工により、導電膜５１から共通電極４４を切り出す（レーザ加工工程）。 - 特許庁

The booklet housing case 1 is used to attach not only booklet housing devices to the housing processes of a bookbinding apparatus A and a laser processing apparatus B but also the booklet feeder to the booklet feed process of the laser processing apparatus B.例文帳に追加

冊子収納ケース１を用いて、製本装置Ａ及びレーザ加工装置Ｂの収納工程に冊子収納装置、及び、レーザ加工装置Ｂの給冊工程に冊子供給装置を取り設ける。 - 特許庁

As a laser processing for forming the through-opening and the recessed part, a CO_2 laser processing is used, and as a thin sheet 101 of an object to be processed, a product with a base layer composed of an acrylic resin is used.例文帳に追加

貫通開口や凹部を形成するレーザー加工処理として、ＣＯ_２レーザー加工処理を用いるとともに、加工対象物薄板１０１として、アクリルからなる基層を有するものを用いた。 - 特許庁

To realize polycrystallization with in-plane uniformity without causing complication of the configuration of a manufacturing apparatus or control processing procedures while improving energy utilization efficiency of a laser beam in laser annealing processing.例文帳に追加

レーザアニール処理にあたり、レーザ光のエネルギー利用効率の向上を図りつつ、製造装置構成や制御処理手順等の複雑化を招くことなく、面内均一な多結晶化を実現できるようにする。 - 特許庁

To provide a laser processing method of a nonlinear crystal substrate capable of forming a laser processing groove without causing any cracking even in a nonlinear crystal substrate of lithium tantalate (LiTaO_3), lithium niobate(LiNbO_3), or the like.例文帳に追加

リチウムタンタレート(LiTaO_3)やリチウムナイオベート(LiNbO_3)等の非線形結晶基板であってもクラックが発生することなくレーザー加工溝を形成することができる非線形結晶基板のレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser diode array capable of enhancing the yield in an LD bar sorting work and capable of enhancing the pumping efficiency of a laser without introducing a large scale system, and to provide a laser oscillator and laser processing apparatus.例文帳に追加

ＬＤバーの選別作業における歩留まりを向上させることができると共に、大規模なシステムを導入することなくレーザの励起効率を向上させることができるレーザダイオードアレイ、レーザ発振器及びレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

In a first laser processing unit and a second laser processing unit, a carrier bar 11 is moved up and down so as to irradiate a predetermined range with a laser beam based upon a shift amount calculated through image processing of individual capacitor elements 2a, 2b and 2c and a position of the carrier bar 11 through processing of the capacitor elements 2a, 2b and 2c right before that.例文帳に追加

第１レーザ処理部および第２レーザ処理部のそれぞれにおいて、個々のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの画像処理によって算出されたずれ量と、直前のコンデンサ素子２ａ，２ｂ，２ｃの処理によるキャリアバー１１の位置に基づいて、レーザ光線が所定の範囲内に照射されるようにキャリアバー１１が上下に移動される。 - 特許庁

In the method of manufacturing an enclosed type cell, which gives seam welding by continuously applying laser beam from laser welding device, a 2-focal processing lens is used as a condenser 13 of the laser welding device, and a laser spot shape is made longitudinal to a laser scanning direction by overlapping two laser beams 14 and 15 emitted from the 2-focal processing lens 13.例文帳に追加

レーザー溶接装置からレーザービームを連続して照射することによりシーム溶接を行う密閉型電池の製造方法において、上記レーザー溶接装置の集光レンズ１３として２焦点加工レンズを用い、且つこの２焦点加工レンズ１３から出射する２つのレーザービーム１４・１５をオーバラッップさせることにより、レーザースポット形状がレーザーの走査方向に長手形状となるようにすることを特徴とする。 - 特許庁

To easily set the shape of a laser beam with a high degree of freedom, and to easily perform appropriate processing according to a processing type, when performing processing by performing the irradiation scanning of the laser beam along a substrate surface.例文帳に追加

レーザー光を基板表面に沿って照射走査することにより処理を行うに当たって、レーザー光の形状を高い自由度を持って容易に設定することができ、処理種別に応じた適切な処理を容易に行えるようにすること。 - 特許庁