「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(20ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical fiber which is hardly damaged when high-output laser light usable for processing is transmitted and to provide a laser guide which uses the optical fiber.例文帳に追加

加工用に用いられ得る高出力のレーザー光を伝送する際に、損傷が起こり難い光ファイバを提供し、さらに、該光ファイバを用いたレーザーガイドを提供すること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser element which is variable in laser oscillation wavelength and can have an optical processing element integrated on the same substrate while suppressing optical loss.例文帳に追加

レーザ発振波長を変更可能であって、光学的損失を抑えつつ光処理素子を同一基板上に集積可能な半導体レーザ素子を提供する。 - 特許庁

In the laser processing process, a laser processing region 43 including a metal pattern 41a formed on the principal surface 3a of the scribe region 40b is irradiated with a first laser beam having first energy from the side of a principal surface 3a to remove an insulating layer (first insulating layer) 34.例文帳に追加

このレーザ加工工程では、第１のエネルギーを有する第１のレーザを、スクライブ領域４０ｂの主面３ａ上に形成された金属パターン４１ａを含むレーザ加工領域４３に主面３ａ側から照射して、絶縁層（第１絶縁層）３４を取り除く。 - 特許庁

To provide a laser beam heat-treatment method and an apparatus therefor by which in the laser beam heat-treatment method for performing the heat-treatment processing by irradiating a rotated work with the laser beam and cooling, the sufficient hardened depth and the hardness can be obtained and the heat-treatment processing can continuously be applied.例文帳に追加

レーザ光を回転するワークに照射して冷却することにより熱処理加工を行うレーザ熱処理方法であって、十分な焼入れ深さ、及び硬度が得られ、また、連続的に熱処理加工を行うことができるレーザ熱処理方法及びその装置を提供することにある。 - 特許庁

The face plate is manufactured through the processing device 50 of the face plate for blanking, which comprises a laser oscillator 10 to irradiate the laser beam for processing the face plate material 1, and an irradiation position control mechanism 40 capable of controlling the irradiation position of the laser beam on the face plate material.例文帳に追加

面板材料１を加工するためのレーザ光を発振するレーザ発振器１０と、面板材料上でのレーザ光の照射位置を制御することができる照射位置制御機構４０とを有する打抜き用面板の加工装置５０によって、面板を作製する。 - 特許庁

A target is mounted on a prescribed position of the structure at a fixed tilt angle against a vertical line, and the laser range finder is installed on the ground level so that a laser beam can be projected vertically onto the target surface, and operation processing of the output of the laser range finder is executed by an operation processing device, to thereby determine the vertical displacement.例文帳に追加

構造物の所定位置へ鉛直線に対し一定の傾斜角でターゲットを取り付け、地上レベルには、レーザ距離計を前記ターゲット面へ垂直にレーザービームを投射可能に設置し、前記レーザー距離計の出力を演算処理装置で演算処理して鉛直変位を求める。 - 特許庁

The connection wiring layers decrease in reflection factor to a wavelength of a laser for processing for forming an integrated solar cell, so even when the power of the laser is lowered, processing for removing the connection wiring layers is possible, thereby reducing an influence of the laser on the substrate 5 which is exposed at a separation part 4.例文帳に追加

集積型の太陽電池を形成する加工用のレーザーの波長に対する接続配線層の反射率が低減するため、レーザーのパワーを弱めても接続配線層を除去する加工が可能になり、分離部４にて露出する基板５に対するレーザーの影響が軽減される。 - 特許庁

A laser processing apparatus 120 in which at least a work is processed with a laser beam 110 generated by a laser generator 100 is provided with a charged state control means for controlling a state that the workpiece 104 is charged at the time of processing.例文帳に追加

少なくともレーザ発生装置１００により発生させたレーザ光１１０によって被加工物を加工するレーザ加工装置１２０であって、加工時に前記被加工物１０４の帯電状態を制御する帯電状態制御手段を具備しているものであるレーザ加工装置１２０。 - 特許庁

To provide a laser drilling and processing method for forming a hole of a profile having an exit opening larger than an entrance opening.例文帳に追加

入口開口より大きな出口開口をもつプロファイルの穴をあけるレーザ穴あけ加工法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser control device and a scrap material processing method in which an operator can perform cutting by merely indicating instruction points without preparing a program.例文帳に追加

オペレータがプログラムを作成せずに教示ポイント点を教示するたけで、切断加工プログラムを作成する。 - 特許庁

POLARIZATION BEAM SPLITTER, OPTICAL SEPARATOR, EXPOSING DEVICE, LASER SYSTEM, MASK INSPECTING INSTRUMENT, AND PROCESSING SYSTEM OF MACROMOLECULE CRYSTAL例文帳に追加

偏光ビームスプリッタ、光分離装置、露光装置、レーザ装置、マスク検査装置、及び高分子結晶の加工装置 - 特許庁

To smoothly and appropriately adjust the recording laser power while suppressing the processing load when recording.例文帳に追加

記録時における処理負担の増大を抑制しながら、記録レーザパワーの調整を円滑且つ適正に行う。 - 特許庁

A signal processing section 15 obtains a displacement vector of the obstacle for an operating time of one frame of the laser radar 12.例文帳に追加

信号処理部１５は、レーザレーダ１２の１フレーム分の動作時間における障害物の変位ベクトルを求める。 - 特許庁

IMAGE PROCESSING APPARATUS FOR PHOTOGRAMMETRY, ON-SITE RECORDING SYSTEM USING THE SAME, BAGGAGE RECORDING SYSTEM, AND LASER BEAM MACHINING SYSTEM例文帳に追加

写真計測用画像処理装置、それを用いた現場記録システム、荷物記録システム並びにレーザ加工システム - 特許庁

When the processing speed is changed, at least a scanning method by the laser, an electrifying condition and a transferring condition are changed.例文帳に追加

また、プロセススピード変更時は、少なくともレーザーの走査方法、帯電条件、転写条件も変更する。 - 特許庁

To provide a laser plotter capable of highly accurately performing the correcting processing of the uneven density of plotting pattern.例文帳に追加

描画パターンの濃度むらの補正処理を高精度に行うレーザ描画装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A transparent substrate 100, which is a light transmitting member, is processed with a laser processing device in the following way.例文帳に追加

光透過性部材たる透明基板１００を次のようにしてレーザー加工装置にて加工するようにした。 - 特許庁

The laser radar apparatus 1 has the light transmitting optical system 11, the light-receiving optical system 21, and a signal processing part 31.例文帳に追加

レーザレーダ装置１は、送光光学系１１、受光光学系２１及び信号処理部３１を備える。 - 特許庁

The stamper 30 is manufactured by utilizing lithography, a processing method using a diamondbyte and a laser process.例文帳に追加

スタンパ３０は、リソグラフィー、ダイアモンドバイトを用いた加工方法及びレーザー工程を利用して製造されたものである。 - 特許庁

To avoid remaining of debris and a film in a laser processing for removing the film formed on a substrate.例文帳に追加

基板上に形成された膜を除去するレーザ加工において、デブリ及び膜が残留することを回避する。 - 特許庁

To easily adjust the optical paths of a laser beam scanning unit used for an exposure device, such as a photographic processing device.例文帳に追加

写真処理装置などの露光装置に用いられるレーザビーム走査ユニットの光路調節を容易に行う。 - 特許庁

By this constitution, strength as a stricture and the easiness of viahole boring processing due to laser beam are reconciled.例文帳に追加

これにより，構造体としての強度とレーザ光によるバイアホール開け加工のしやすさとが両立されている。 - 特許庁

To provide a laser engine and a photographic processing device capable of improving photographic quality as high as possible.例文帳に追加

写真品質を出来る限り向上させることが可能なレーザエンジン及び写真処理装置を提供する。 - 特許庁

After laser crystallization is carried out by light irradiation on a semiconductor layer on a substrate, oxygen plasma processing is performed.例文帳に追加

基板上の半導体層に光照射を行いレーザー結晶化を行った後、酸素プラズマ処理を施す。 - 特許庁

The trimming processing for the fuses is executed on the devices considered to be acceptable item in a wafer test by using a laser trimmer.例文帳に追加

ウェハテストで良品とされたデバイスのそれぞれに対して、レーザートリマーを用いて、ヒューズのトリミング処理を行なう。 - 特許庁

Resampling processing for removing a noise is performed to three-dimensional point group data obtained by laser measurement.例文帳に追加

レーザ計測によって得られた３次元の点群データに対して、ノイズを除去するためのリサンプリング処理を施す。 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR GENERATING AND CONTROLLING MULTIPLE INDEPENDENTLY DEFLECTABLE LASER BEAM FOR MATERIAL PROCESSING例文帳に追加

材料加工用の複数の独立偏向可能なレーザービームを発生及び制御するためのシステム及び方法 - 特許庁

METHOD FOR MANUFACTURING INK JET RECORDING HEAD, INK JET RECORDING HEAD MANUFACTURED BY THAT METHOD AND LASER MATERIAL PROCESSING METHOD例文帳に追加

インクジェット記録ヘッドの製造方法、該製造方法で製造されたインクジェット記録ヘッドおよびレーザ加工方法 - 特許庁

When a conformal mask for laser hole processing is formed from front and rear copper foil, a circuit pattern is also formed simultaneously.例文帳に追加

表裏の銅はくからレーザ穴加工用のコンフォーマルマスクを形成する際、配線パターンも同時に形成する。 - 特許庁

MATERIAL PROCESSING METHOD USING LASER PULSE HAVING WIDE SPECTRUM BAND WIDTH, AND DEVICE FOR IMPLEMENTING THE METHOD例文帳に追加

広スペクトル帯域幅を有するレーザ・パルスを用いた材料の加工方法、および該方法を実行するための装置 - 特許庁

To provide a table for a laser beam machining apparatus in which processing is easy, and a workpiece can be held easily and stably.例文帳に追加

加工が容易でかつ被加工物を安定して保持可能なレーザー加工装置用のテーブルを提供する。 - 特許庁

To improve processability by reducing energy when processing by a UV laser and to reduce cracks around BVH.例文帳に追加

ＵＶレーザー加工時にエネルギーを小さくして、加工性を向上させ、ＢＶＨ周辺のクラックを減少させること。 - 特許庁

To provide a laser depilating device for performing quick are sure depilating processing expected by a person who wants depilation.例文帳に追加

脱毛希望者の期待する、速やかで確実なる脱毛処理をするためのレーザ脱毛装置を提供する。 - 特許庁

The recording processing part 13 records data by irradiating the optical disk 19 with a laser beam from the optical pickup head 15.例文帳に追加

記録処理部１３は、光ディスク１９にピックアップヘッド１５からレーザ光を照射することでデータを記録する。 - 特許庁

To reduce the circuit scale of an optical disk signal processing circuit for cancelling the crosstalk by using a plurality of laser beams.例文帳に追加

複数のレーザビームを用いてクロストークをキャンセルする光ディスク信号処理回路の回路規模を低減する。 - 特許庁

EPOXY RESIN COMPOSITION, METAL FOIL AND INSULATING FILM WITH RESIN BOTH USING THE COMPOSITION, AND LAMINATED BOARD FOR LASER PROCESSING例文帳に追加

エポキシ樹脂組成物、それを用いた樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィルム、及び、レーザ加工用積層板 - 特許庁

To provide an optical disk controller and an optical disk control method which enable highly accurate laser compensation processing to be performed.例文帳に追加

高精度なレーザ補正処理が可能な光ディスク制御装置及び光ディスク制御方式を提供する。 - 特許庁

When it does not coincide, a simple power determination processing is carried out to determine and set the laser power (Steps S5, S7).例文帳に追加

一致しないときは簡易パワー確定処理を実行してレーザパワーを確定して設定する（ステップＳ５，Ｓ７）。 - 特許庁

The patterning apparatus has a laser irradiating device 30 for so irradiating a laser light L on the predetermined place of the processing object material S as to remove the processing object material S present in the predetermined place, a plasma generating device 40 for gasifying by a plasma the removed processing object material S, and a discharging device 50 for discharging the gasified processing object material S.例文帳に追加

処理対象材Ｓの所定箇所にレーザ光Ｌを照射して、所定箇所の処理対象材Ｓを除去するレーザ照射装置３０と、除去された処理対象材Ｓをプラズマによりガス化するプラズマ発生装置４０と、ガス化された処理対象材Ｓを排出する排出装置５０とを備える。 - 特許庁

The writing controlling apparatus 31 acquires the surface condition of a rewritable paper 50 from data from the surface condition photographing apparatus 32, and in accordance with this, it adjusts a power of a laser for erasure of the laser apparatus 33 for erasing to perform an erasing processing, and adjusts a power of a laser for writing of the laser apparatus 35 for writing to perform a writing processing.例文帳に追加

書込制御装置３１は、表面状態撮影装置３２からのデータからリライタブルペーパー５０の表面状態を取得し、これに応じて、消去用レーザ装置３３の消去用レーザのパワーを調整して消去処理を行なったり、書込用レーザ装置３５の書込用レーザのパワーを調整して書込処理を行なったりする。 - 特許庁

In this laser desensitizing processing means 32, a laser light emitted from a laser device by a light transmission means 33 is guided, and the guided laser light is radiated from a laser irradiation part 62 toward a maintaining objective location, to perform the surface reform of the maintaining objective location and laser desensitizing process, so that preventive repair and maintenance can be stably done.例文帳に追加

レーザ脱鋭敏化処理手段３２には、光伝送手段３３によりレーザ装置から発振されたレーザ光が案内され、案内されたレーザ光はレーザ照射部６２から保全対象箇所に向けてレーザ光照射され、保全対象箇所の表面改質、レーザ脱鋭敏化処理を行ない、予防補修および予防保全作業を安定的に行なうようになっている。 - 特許庁

This laser beam processing system is provided with a processing table 5 on which a work is placed and a main carriage 7 and sub-carriage 19 which are disposed on both sides of this processing table 5 freely movably in a longitudinal direction so as to exist above the processing table 5 by having their respective retreat regions.例文帳に追加

ワークを載置する加工テーブル５を設け、この加工テーブル５の両側に設けたメインキャレッジ７とサブキャレッジ１９を各々の退避領域を持って、加工テーブル５の上方に位置して前後方向に移動自在に設ける。 - 特許庁

An apparatus for laser beam machining comprises a laser beam radiating section for oscillating and radiating a laser beam, an optical section for condensing the laser beam on the workpiece, a jig section for holding and manipulating the workpiece, the protective body for closely sticking to the surface of the workpiece, and an image processing means for measuring the position of the workpiece.例文帳に追加

レーザ光を発振及び射出するレーザ光射出部と、レーザ光を被加工物上に集光する光学系部と、被加工物の保持及び取り回しを行う治具部と、被加工物表面を密着する保護体と、被加工物位置を計測する画像処理部とを備える。 - 特許庁

The laser dicing equipment 10 is equipped with a plurality of laser heads 31 which are separately moved in a Y direction perpendicular to an X direction as a processing direction, and the condensing points of laser beams L emitted from the laser heads 31 can be positioned on the same line in the X direction.例文帳に追加

レーザーダイシング装置１０には、複数のレーザーヘッド３１を設け、加工方向であるＸ方向と直交するＹ方向に夫々独立して移動でき、 更に夫々のレーザーヘッド３１から照射されるレーザー光Ｌの集光点がＸ方向の同一直線上に配置可能に構成した。 - 特許庁

Constitution which uses laser trimming processing and electric trimming processing in combination is adopted, as trimming processing for adjusting deviations of characteristic values of a sensor chip of a pressure sensor or the like, which is required in a manufacturing process or after assembly.例文帳に追加

圧力センサなどのセンサチップで、製造工程や組み立て後に必要な特性値のずれを調整するトリミング処理について、レーザトリミング処理と電気トリミング処理を併用する構成を採用する。 - 特許庁