「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(22ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an optical pickup device capable of firmly fixing a laser diode to a holder independently of processing accuracy, and improving the heat dissipation of the laser diode.例文帳に追加

加工精度に依存することなくレーザダイオードをホルダーに高い強度で固定できるとともに、レーザダイオードの放熱性の向上を図ることのできる光ピックアップ装置を提供する。 - 特許庁

An association unit performs processing to associate the first image and the second image based on the first laser light and the second laser light which are scanned in parallel by a scanning unit.例文帳に追加

また関連付け部は、走査部により並行して走査された第１のレーザー光、及び第２のレーザー光に基づく第１画像及び第２画像を関連付ける処理を行う。 - 特許庁

This optical system of a depilating laser irradiation port is combined with a semiconductor laser generating element to realize the quick and sure depilating processing expected by the depilation wisher.例文帳に追加

半導体レーザ発生素子に、本発明である脱毛レーザ照射口の光学系を組み合わせることによって脱毛希望者の期待する速やかで確実なる脱毛処理が実現できる。 - 特許庁

To cause viewers including an operator to stereoscopically view a laser pointer image and further cause the operator to change a three dimensional position of the laser pointer image to be stereoscopically viewed in a 3D display processing system.例文帳に追加

３Ｄ表示処理システムにおいて、操作者を含む観察者が、レーザポインタ像を立体視し、さらに操作者が、立体視されたレーザポインタ像の３次元的な位置を変更すること。 - 特許庁

To provide an optical limiter with which processing accuracy in processing equipment is improved and an adverse effect of optical surge in an optical communication device is prevented and a laser system provided with the optical limiter.例文帳に追加

加工装置における加工精度の向上や、光通信装置における光サージの悪影響の防止などを実現しうる光リミッタ及びレーザシステムを提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method for forming a modified region of high function as a cut start point for a board-like processing object having a GaAs substrate.例文帳に追加

ＧａＡｓ基板を備える板状の加工対象物に対し、切断の起点としての機能が高い改質領域を形成することができるレーザ加工法を提供する。 - 特許庁

To provide a linear motor for enhancing the processing speed of a laser processing system in which thrust can be enhanced in order to attain high acceleration.例文帳に追加

レーザ加工機の加工速度を向上させるリニアモータを提供すると共に、高加速度を得るために推力を向上させることのできるリニアモータを提供する。 - 特許庁

To efficiently manufacture and process a product of high quality by monitoring a laser processing state on the basis of the displacement of a slide system in a real time to automatically determine the optimum processing condition.例文帳に追加

スライド系の変位に基づいてレーザ加工状態をリアルタイムにモニタして最適な加工条件を自動的に決定し、高品質な製品を効率的に生産加工する。 - 特許庁

The product which is formed by processing the sheet conveyed with a first conveying means 402 with a laser processing means 410 is conveyed with a second conveying means 403.例文帳に追加

第１搬送手段４０２により搬送されたシートをレーザ加工手段４１０によって加工して形成された成果物を第２搬送手段４０３により搬送する。 - 特許庁

To provide a laser beam processing machine and a tool for a workpiece with frame, capable of reducing time required in the preparation for the processing of a workpiece with frame and a sheet metal.例文帳に追加

枠付ワークおよび薄板を加工するための段取りに掛かる時間を短縮することができるレーザー加工機および枠付ワーク用治具を提供すること。 - 特許庁

In a hole making processing, an opening portion 43 to expose a connection terminal 41 is formed by performing a laser hole processing to the resin insulating layer 25 of the outermost layer.例文帳に追加

穴あけ工程において、最外層の樹脂絶縁層２５に対してレーザ穴加工を施すことで、接続端子４１を露出させる開口部４３を形成する。 - 特許庁

Various data handling processes (S2) create newest-high definition aerial photograph image data (Sa) based on laser data processing (Sb) or digital matrix (DM) data processing (Sc).例文帳に追加

各種データハンドリング処理（Ｓ２）は、レーザーデータ処理（Ｓｂ）、または、デジタルマトリックス（ＤＭ）データ処理（Ｓｃ）による最新・高精細航空写真画像データ（Ｓａ）を作成する。 - 特許庁

To prevent increase of circuit area and power consumption by performing focal point detection (focus pull-in) processing of laser spot or interlayer movement (focus jump) processing with high sampling.例文帳に追加

レーザースポットの合焦点検出（フォーカス引き込み）処理、あるいは層間移動（フォーカスジャンプ）処理を高いサンプリングで行い、かつ回路の面積増加、消費電力の増加を防ぐ。 - 特許庁

In the device for processing the groove, the assist gas pressure composition in the laser beam scanning direction is preferably 0.06 MPa to 0.15 MPa in the processing point.例文帳に追加

上記溝加工装置において、レーザビーム走査方向のアシストガス圧力成分は加工点において０．０６ＭＰａ以上０．１５ＭＰａ以下であることが好ましい。 - 特許庁

In this invention, after initialization processing, the BCA is created by reversing the polarity of a magnetic field (4) which is presented to the processing of initialization and by intermittently raising the light quantity of a laser beam.例文帳に追加

本発明は、初期化処理の後、初期化の処理に供する磁界（４）の極性を反転させてレーザービームの光量を間欠的に立ち上げてＢＣＡを作成する。 - 特許庁

By means of the double-processing effect of the ultrasonic wave and the laser beam, the invention achieves the objects of high cutting precision, excellent product quality and fast processing speed.例文帳に追加

これにより、超音波とレーザービームでの二重の加工作用により、裁断の正確さと製品の品質を良好にし、加工速度を速くすることが可能である。 - 特許庁

To provide a laser emission apparatus and method that can emit a laser beam with arranged polarization directions even when laser beams emitted from a plurality of laser oscillators are composed so as to thereby obtain isotropic crystal grains, in the case of applying this method to laser anneal of an amorphous semiconductor, and can enhance the processing efficiency and improve the productivity; and to provide a laser anneal apparatus and method.例文帳に追加

複数のレーザ発振器から出射されるレーザ光を合成しても偏光方向が揃ったレーザ光を照射することができ、これにより、非晶質半導体のレーザアニールに適用した場合に、等方的な結晶粒を得ることができるともに、処理効率を高め生産性を向上させることができるレーザ照射装置および方法、並びにレーザアニール装置および方法を提供する。 - 特許庁

The laser beam processing method is provided with; a process for forming a wax-film 6 on the surface to be processed in a material 3 to be processed; a process for laser beam-processing by condensing and emitting the laser beam onto a zone to be processed on the surface to be processed from the wax-film 6 side; and a process for removing the wax-film 6.例文帳に追加

被加工物３の加工すべき表面にワックス皮膜６を形成する工程と、前記ワックス皮膜６側から前記加工すべき表面の加工すべき領域にレーザを集光照射してレーザ加工する工程と、前記ワックス皮膜６を除去する工程と、を有することを特徴とするレーザ加工方法。 - 特許庁

To prevent image compression due to relative delay of the conveyance speed of the photo sensitive material of the laser exposing unit with respect to the laser beam scanning speed derived from setting of the conveyance speed of a photo sensitive material of a laser exposing unit at the same speed as the conveyance speed of a photosensitive material of a developing processing unit for achieving miniaturization of a photography processing unit.例文帳に追加

写真処理装置の小型化を図るために、レーザ露光装置の感光材の搬送速度を現像処理装置の感光材の搬送速度と同一速度に設定した結果、レーザビームの走査速度に対してレーザ露光装置の感光材の搬送速度が遅くなるために生じる画像の圧縮を防止すること。 - 特許庁

This plastic material for laser processing is processed by being externally irradiated by the laser having the pulse width of ≤10^-12 sec, wherein the plastic material for laser processing has two or more glass transition temperatures and a total light transmittance of ≥10% in the visible light wavelength range.例文帳に追加

レーザー加工用プラスチック材料は、パルス幅が１０^-12秒以下のレーザーを外部から照射することにより加工するレーザー加工用プラスチック材料であって、ガラス転移温度を２つ以上有するとともに、可視光波長領域における全光線透過率が１０％以上であることを特徴とする。 - 特許庁

The apparatus is provided with a laser processing optical system 4 that condenses the processing laser beam 1 through an object lens 2 to irradiate the work 3, and a common focus optical system 11 that condenses measuring laser beam 9 through the object lens 2 to irradiate the work 3 and detects the reflected light through a detector 10.例文帳に追加

加工用レーザ光束１を対物レンズ２により試料３に対して集光して照射するレーザ加工光学系４と、測定用レーザ光束９を対物レンズ２により試料３に対して集光して照射し反射光をディテクタ１０により検出する共焦点光学系１１とを備える。 - 特許庁

In an optical system 4 of a laser device 1 including at least one diffraction element 7, dichroic mirrors 8 and 9, and reflection mirrors 10 and 11, a pattern 6' of a guide laser beam 3 is adjusted to a pattern 6 of a processing laser beam 2.例文帳に追加

レーザ装置１の光学系４は、少なくとも１つの回折素子７、二色性ミラー８、９及び反射鏡１０、１１を含んで構成され、案内用レーザ光線３のパターン６′が加工用レーザ光線２のパターン６に適合される。 - 特許庁

The light-receivable region 47 is irradiated with a laser beam when a substance possibly causing processing failure does not exist, thereby forming a bright region 470 where the laser beam is incident and dark regions 471, 472 where the laser beam is not incident.例文帳に追加

処理不良の原因となりうる物体が存在しない状態で受光可能領域４７に向けてレーザ光を照射し、レーザ光が入射する明領域４７０と、レーザ光が入射しない暗領域４７１，４７２を形成する。 - 特許庁

To provide a laser beam shaping optical system that shapes the intensity distribution of laser beams into optional intensity distribution and suppresses increase in time for processing an optical lens to enlarge or reduce the laser beams.例文帳に追加

レーザ光の強度分布を任意の強度分布に整形するレーザ光整形用光学系において、レーザ光を拡大又は縮小するために光学レンズの加工時間が増加することを抑制するレーザ光整形用光学系を提供する。 - 特許庁

A laser radar system is equipped with a radar signal processing/control part for controlling an axis adjusting mechanism for scanning the emission direction of the laser light to right and left directions and the vertical direction and calculating the inter-vehicle distance from the time difference between emission and reception of the laser light.例文帳に追加

レーザレーダシステムは、レーザ光の出射方向を左右方向および垂直方向に走査する軸調整機構を制御し、レーザ光の出射と受光の時間差から車間距離を算出するレーダ信号処理・制御部を備える。 - 特許庁

To provide a laser processing method for a wafer for forming a modified layer by irradiation with a laser beam and then carrying out dicing, with which the dicing can be accurately carried out even when the wafer expands after being irradiated with the laser beam along a street in one direction.例文帳に追加

レーザー光線を照射することにより変質層を形成してダイシングするものであって、一方の方向のストリートに沿ってレーザー光線を照射した後にウエハが膨張しても、正確なダイシングを可能とするレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

To prevent contamination of the surface of a sample and the change in the bonding state of atoms on the surface, due to the exposure of the surface of the sample to be laser-treated, to the atmosphere before laser-processing, in a laser-annealing apparatus, and to provide a method of manufacturing a thin-film device.例文帳に追加

本発明は、レーザーアニール装置および薄膜デバイスの作製方法において、レーザー処理の前にレーザー処理されるべき試料の表面が外気に触れることによる表面の汚染や、表面の原子の結合状態の変化を防止する。 - 特許庁

When a material having a thickness of about 150 μm is used as a substrate 2, after a half-etching portion 3 is subjected to a laser processing, the substrate 2 is turned over, and laser is irradiated from the side opposite to the side used in a half etching processing so as to form through holes 4.例文帳に追加

基材２として、１５０μｍ程度の厚みのものを用いる場合には、ハーフエッチング部３をレーザー加工した後、基材２を裏返してから、ハーフエッチング加工のときとは反対面側からレーザー照射して貫通孔４を形成する。 - 特許庁

To perform APC (Auto Power Control) calibration processing (calibration processing about an inclination of a characteristic between laser driven current and laser output power) while preventing a recording time from being expanded even in the case of using a write-once-type optical recording medium.例文帳に追加

ライトワンス型の光記録媒体を用いた場合であっても、ＡＰＣ（Auto Power Control）校正処理（レーザ駆動電流対レーザ出力パワーの特性の傾きについての校正処理）を、記録時間の拡大防止を図りつつ行うことができるようにする。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus that divides the wafer into individual chips by irradiating the wafer with laser beam and thereafter performs etching process simultaneously and immediately inside an identical etching unit without transporting the divided wafers to another etching unit that is separately provided in order to remove processing distortions.例文帳に追加

ウェーハにレーザー光線を照射することにより個々のチップに分割した後、加工歪みを除去するため、別途設けたエッチング装置に搬送することなく同一装置内で直ちにエッチング処理ができるレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

By providing a laser beam irradiation part 5 with which a device main body 1 can be irradiated with a laser beam and a brazing filler metal supply part 6 with which a brazing filler metal can be supplied from its tip, the brazing working of a mounted material 26 to be processed, is performed by automatic processing or semiautomatic processing.例文帳に追加

装置本体１にレーザを照射可能なレーザ照射部５と、先端部よりろう材を供給可能なろう供給部６を設け、載置した被処理材料２６のろう付け加工を自動処理、或は半自動処理するようにした。 - 特許庁

To manufacture a dielectric electronic component of high performance at low costs by solving problems that a dielectric block or an electrode is damaged by laser processing or soldering performance is reduced, while utilizing the advantages of laser processing by which highly accurate pattern formation can be attained.例文帳に追加

高精度なパターン形成が可能なレーザ加工の利点を生かしつつ、レーザ加工により誘電体ブロックや電極が受けるダメージの問題や、半田付け性低下の問題を解消し、低コストで高性能な誘電体電子部品を製造する。 - 特許庁

To provide a laser processing method of wafer capable of efficiently laser-processing along a street formed on a wafer without influencing on quality, by considering the amount of expansion slightly expanding toward the side of relatively large area.例文帳に追加

相対的に面積が大きい方にも僅かに膨張する膨張分を考慮し、ウエーハに形成されたストリートに沿って品質上影響を及ぼすことなく効率よくレーザー加工することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a mold for molding a honeycomb structure capable of suppressing the dispersion or cutting-off of a laser beam and capable of efficiently processing a slit groove with high precision by the laser beam, and a groove processing device used therein.例文帳に追加

レーザ光の散乱や遮断を抑制することができ、レーザ光によるスリット溝の加工を効率よく高精度に行うことができるハニカム構造体成形用金型の製造方法及びそれに用いる溝加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser welding shield gas for a galvanized sheet iron and a welding method capable of forming an excellent welding processing surface free from adhesion of fumes, and making the welding processing efficient, and decreasing a processing cost.例文帳に追加

ヒュームが付着しない良好な溶接加工表面の形成と、溶接加工の効率化及びと加工価格の低減を可能とする亜鉛メッキ鋼板のレーザ溶接用シールドガスと、レーザ溶接法の提供 - 特許庁

After parallel processing of rotation adjustment processing in the observation area E1 and laser machining processing in the machining area E2 is completed, the substrates W move in mutual reverse directions in a state of passing each other at different height positions.例文帳に追加

観察エリアＥ１における回転調整処理及び加工エリアＥ２におけるレーザー加工処理の並列的な処理終了後、基板Ｗが異なる高さ位置ですれ違う状態で、互いに逆方向に移動する。 - 特許庁

The impurity removing apparatus includes a first processing device 21 which removes fluorine and a fluorine compound mixed with a noble gas discharged from an excimer laser oscillation device 10, a second processing device 23 which removes oxygen generated by the first processing device, and a circulation device 25 which circulates the noble gas discharged from the excimer laser oscillation device 10 and returns it to the excimer laser oscillation device 10.例文帳に追加

不純物除去装置は、エキシマレーザー発振装置１０から排出される希ガスに混合したフッ素およびフッ素化合物を除去する第１の処理装置２１と、第１の処理装置で生成する酸素を除去する第２の処理装置２３と、エキシマレーザー発振装置１０から排出される希ガスを循環させ、エキシマレーザー発振装置１０に戻す循環装置２５とを備える。 - 特許庁

This method consists of a primary laser beam processing stage for terminating the end face of a long-sized pipe and cutting the member to be worked of a required length, a stage for ejecting the member 11 to be worked which is cut and processed in the primary laser beam processing stage from a laser beam processing section 19 via an unloading section 20 and a stage for recovering the member 11 to be worked.例文帳に追加

長尺パイプの端面を整端するとともに所要長の被加工部材１１を切断加工する１次レーザー加工工程と、この１次レーザー加工工程にて切断加工される被加工部材１１をアンローディング部２０を介してレーザー加工部１９より搬出する工程と、この被加工部材１１を回収する工程とから成ることを特徴とするものである。 - 特許庁

As the apparatus for processing the object by utilziing a laser beam, the apparatus employing the polygon mirror includes a laser generator for generating and emitting the laser beam, a polygon mirror rotating at the axis as a center and having a plurality of reflection planes which reflect the laser beam incident thereon from the laser generator, and a lens irradiating the laser beam on an object after condensing the laser beam reflected from the polygon mirror.例文帳に追加

本発明は、レーザを利用して対象物を加工するための装置として、レーザを生成して出力するレーザ発生手段と、複数の反射面をもち、軸を中心として回転し、前記レーザ発生手段で生成されて前記反射面に入射されるレーザを反射するポリゴンミラーと、前記ポリゴンミラーから反射されたレーザを集光して加工対象物に照射するレンズを含むことを特徴とするポリゴンミラーを利用するレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The optical disk device includes: laser light sources LD1 to LD3 for emitting laser lights to be applied to an optical disk; an automatic power control circuit 24 for controlling a laser output of the laser light sources LD1 to LD3; and a control processing unit 10 for performing a setting data transmission process for the automatic power control circuit 24.例文帳に追加

光ディスク装置は光ディスクへ照射されるレーザ光を発生するレーザ光源ＬＤ１〜ＬＤ３と、レーザ光源ＬＤ１〜ＬＤ３のレーザ出力を制御する自動パワー制御回路２４と、自動パワー制御回路２４に対して設定データ送信処理を行う制御処理ユニット１０とを備える。 - 特許庁

A photographic print system DP is equipped with a laser diode which emits a laser beam; a data processing part 41, a D/A converter 43 and an LD control circuit 45 which control a drive current supplied to the laser diode so that the laser beam modulated according to the gradation value corresponding to each pixel included in image data is emitted.例文帳に追加

写真プリントシステムＤＰは、レーザ光を出射するレーザダイオードと、画像データに含まれる各画素に対応した階調値に応じて変調されたレーザ光が出射されるようにレーザダイオードに供給される駆動電流を制御するデータ処理部４１、Ｄ／Ａコンバータ４３及びＬＤ制御回路４５とを備えている。 - 特許庁

The shape change-measuring device is provided with laser light- emitting devices 31-33 for projecting laser beams L1-L3 to a body to be measured (headlight) HL where shape change is measured and a laser beam reception processing device 40 for receiving the receiving the laser beams L1-L3 being reflected at each portion of the headlight HL and detecting the change of the light axis position.例文帳に追加

形状変化が測定される被測定体（前照灯）ＨＬに対してレーザ光Ｌ１〜Ｌ３を投射するレーザ発光装置３１〜３３と、前照灯ＨＬの各部で反射したレーザ光Ｌ１〜Ｌ３を受光し、その光軸位置の変化を検出するレーザ受光処理装置４０とを備える。 - 特許庁

The laser processing apparatus comprises: a laser light source 11 irradiating a thin film formed at a substrate 2 with laser light and oscillating the laser light for cutting the thin film; and an UV lamp 15 irradiating the powder of the thin film scattered when the thin film is cut with ultraviolet light, so as to act the ultraviolet light on the powder.例文帳に追加

基板２に形成された薄膜に対してレーザ光を照射して、薄膜をカットするためにレーザ光を発振するレーザ光源１１と、薄膜をカットしたときに飛散する薄膜の粉体に対して紫外光を照射して、この紫外光を前記粉体に作用させるためのＵＶランプ１５とを備えている。 - 特許庁

To provide a laser processing equipment capable of forming a recess part while preventing the generation of particles to the utmost.例文帳に追加

極力パーティクルを発生させることなく凹部を形成することができるレーザ加工装置を提供することを課題とする。 - 特許庁

To provide a method of processing a wafer in which a DAF (Die Attach Film) is never adhered to a dicing tape and which uses a laser beam.例文帳に追加

ＤＡＦがダイシングテープに溶着することのないレーザビームを使用したウエーハの加工方法を提供することである。 - 特許庁