「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(26ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a laser processing method, capable of forming an oxide film which is uniform in material or thickness and weak in adhesive force to a silicon base material prior to processing while dispensing with preprocessing or the like.例文帳に追加

前処理等が不要であると共に材質や厚みが均一でシリコン母材への付着力が弱い酸化被膜を加工前に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。 - 特許庁

Capacitance of the piezoelectric element 22 is measured, and when the measured value is a reference value or above, the diaphragm 12 is subjected to rigidity reduction processing for decreasing the thickness of the diaphragm 12 through laser processing.例文帳に追加

圧電素子２２の静電容量を測定し、測定値が基準値以上の場合には、振動板１２にレーザ加工により振動板１２の厚みを小さくする低剛性化処理が施される。 - 特許庁

A light source module 1 used for irradiating a processing object 2 with a laser beam to process the processing object 2, is equipped with this photo-detecting device 10, a light source 20, a collimator 30, and a condensing lens 40.例文帳に追加

光源モジュール１は、加工対象物２にレーザ光を照射して該加工対象物２を加工するものであって、光検出装置１０、光源２０、コリメータ３０および集光レンズ４０を備える。 - 特許庁

To provide a silver halide photographic sensitive material for plate making using a laser and a semiconductor as light sources nearly free from residual color in rapid processing using an automatic processing machine.例文帳に追加

本発明の目的は、自動現像機を用いた迅速処理において、残色性がほとんど無いレーザー及び半導体を光源に用いる製版用ハロゲン化銀写真感光材料を提供する事である。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING TYPE SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL DEVICE, LIGHT IRRADIATION DEVICE, INFORMATION PROCESSING DEVICE, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMISSION DEVICE, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム - 特許庁

To provide a simplified and reliable laser processing method in which both improvement of a manufacture yield and reduction of manufacture throughput are obtained.例文帳に追加

製造歩留まりの向上と、製造スループットの短縮との両立を図ることのできる、より簡潔で確実なレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a thin film processing apparatus capable of adjusting the intensity of a laser beam in matching with the film thickness of a part of a film from which the film part is removed.例文帳に追加

膜の除去する部分の膜厚に合わせてレーザビームの強度を調整することができる薄膜加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a head for laser beam processing which can simultaneously achieve cutting surfaces symmetrical to the center line and expansion of a threshold plate thickness and is suitable for cutting of a thick plate.例文帳に追加

左右対称の切断面と限界板厚の拡大を同時に達成でき、厚板切断に適したレーザ加工用ヘッドを提供する。 - 特許庁

To provide a state detecting device and the like for accurately detecting a state between a laser processing nozzle and a work, for example, a gap length or plasma.例文帳に追加

レーザ加工ノズルとワークの間の状態、例えば、ギャップ長やプラズマなどを精度良く検出できる状態検出装置などを提供する。 - 特許庁

To remove fumes generated during laser processing and to prevent damage of a sheet caused by growth of a solidified material of the fumes.例文帳に追加

レーザ加工の際に発生するヒュームを除去すると共にその固化物の成長によってシートの損傷を防ぐことができるようにする。 - 特許庁

To provide a laser power setting method for speeding up processing without requiring an analog circuit, and an optical disk device mounted with it.例文帳に追加

アナログ回路を必要とせず、且つ、処理の高速化を図れるレーザパワー設定手法ならびにそれを搭載した光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

After the circulation hole 11 is opened in the sleeve part 8 by laser processing, the sleeve part 8 is inserted into the housing part 7, which is formed by injection molding with a molten resin.例文帳に追加

ハウジング部７は、レーザ加工で循環孔１１が形成されたスリーブ部８をインサートして溶融樹脂で射出成形されている。 - 特許庁

The optical sensor comprises: a light source 11 that includes a surface-emitting laser array; a non-parallel transparent member 12; a collimator lens 13; an objective lens 14; and a processing unit.例文帳に追加

面発光レーザアレイを含む光源１１、非平行透明部材１２、コリメートレンズ１３、対物レンズ１４、及び処理装置などを備えている。 - 特許庁

Further, the laser welding device has a support mechanism of the positioning of the workpiece, for the prism group and the deflection optical group and, every time processing, securely supports the work and prevents deviation.例文帳に追加

また、プリズム群と偏向光学群のワークの位置だしの支持機構を備え、加工のたびにワークを確実に支持してずれを防止する。 - 特許庁

The noncontact measurement apparatus comprises an actuator 10, a laser 12, a camera 13, a signal processing/controlling unit 20, and an image display apparatus 30.例文帳に追加

非接触計測装置は、アクチュエーター１０、レーザー１２、カメラ１３、信号処理・制御ユニット２０、画像表示装置３０から構成されている。 - 特許庁

To provide a laser patterning apparatus for processing a workpiece with high precision, and to provide a black matrix forming method using the same.例文帳に追加

被加工物に対して高精度に加工を行うことができるレーザパターニング装置及びこれを用いたブラックマトリクス形成方法を提供する。 - 特許庁

To provide a more compact, economical fluorine module laser system which emits a beam around 157 nm having a power and a narrow band width necessary for application processing.例文帳に追加

アプリケーション工程に必要なパワーと狭い帯域幅を有し、小型で経済的な約157nmビームを放出するフッ素分子レーザシステムを提供する。 - 特許庁

A hole pattern including many holes of preferably irregular distribution on the whole reflection surface is formed on the surface of the reflection coating by using laser processing.例文帳に追加

反射面全体に好ましくは不規則分布の多数の孔を含む孔パターンが、レーザ処理を使用して反射コーティングに形成される。 - 特許庁

To split a substrate after forming an internal crack by laser beam processing so that there is no remainder by the split along a predetermined line on the surface.例文帳に追加

レーザ加工によって内部亀裂を形成した後の基板を、表面の割断予定線に沿って割断残りのないように割断する。 - 特許庁

To provide a split processing method capable of realizing the ideal output distribution of a laser beam and performing the splitting of a material easily and certainly.例文帳に追加

レーザビームの理想的な出力分布を容易に実現でき、材料の割断を容易かつ確実に行える割断加工方法を提供する。 - 特許庁

In the formation of the marking, the groove 2 is formed by laser processing, and after the coloring agent 3 is filled in the groove 2, a surplus coloring agent is removed.例文帳に追加

そのマーキング形成にあたっては、溝２をレーザ加工により形成し、発色剤３を充填した後、剰余発色剤を除去する。 - 特許庁

The nozzle plate includes a plurality of nozzles that occlude an end along the longitudinal direction of the groove, and are carried out laser processing to communicate with the grooves.例文帳に追加

ノズルプレートは、溝の長手方向に沿う一端を閉塞するとともに、溝に連通するようにレーザ加工された複数のノズルを有する。 - 特許庁

If heating proceeds uniformly, particles in the laser light irradiated portion can be reliably melted and processing accuracy can be enhanced.例文帳に追加

加熱が均一に進行すると、レーザー光を照射した部位にある粒子を確実に熔融することが可能になり、加工精度が向上できる。 - 特許庁

To provide a method of laser spot welding for an aluminum material, with which a crater processing is unnecessary and the productivity of a spot welding is remarkably improved.例文帳に追加

クレータ処理を不要とし、スポット溶接の生産性を著しく高めることができるアルミニウム材のレーザスポット溶接方法を提供する。 - 特許庁

To provide a simple and reliable laser processing method in which both of improvement in manufacture yield and reduction in manufacture throughput can be obtained.例文帳に追加

製造歩留まりの向上と、製造スループットの短縮との両立を図ることのできる、より簡潔で確実なレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a pattern formation method and a pattern formation device which can form a desired pattern in a processing substrate by using F_2 laser beam.例文帳に追加

Ｆ_２レーザ光を用いて、被加工基板に所望のパターンを形成することのできるパターン形成方法およびパターン形成装置を提供する。 - 特許庁

Further, the unevenness is formed in the via hole even by the processing using the excimer laser, and a sputter layer is not uniform, so seed plating 11 on the via hole is carried out.例文帳に追加

更に、エキシマレーザで加工してもビアホール内部に凹凸が出来、スパッタ層が均一にされないため、ビアホールにシードめっき１１を施す。 - 特許庁

The reflective surface reflects the light reflected by the surface of the object to be worked in the laser beams for processing toward the surface of the object to be worked.例文帳に追加

反射面は、加工用レーザビームのうち加工対象物の表面で反射した光を、加工対象物の表面に向けて反射させる。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, OPTICAL DEVICE, LIGHT IRRADIATION DEVICE, INFORMATION PROCESSING APPARATUS, OPTICAL TRANSMITTER, OPTICAL SPACE TRANSMITTER, AND OPTICAL TRANSMISSION SYSTEM例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、光学装置、光照射装置、情報処理装置、光送信装置、光空間伝送装置および光伝送システム - 特許庁

The weight part 11 is constituted of a high specific gravity resin, and can be tuned by fusion-processing the pitch adjusting part 11a with a laser beam.例文帳に追加

錘部１１は高比重樹脂で構成され、その音高調整部１１ａをレーザ光で溶解加工することで、調律がなされる。 - 特許庁

To provide a laser blood flow imaging apparatus which has simple constituent elements and has the function of performing simultaneous blood flow arithmetic processing of all measurement points.例文帳に追加

構成要素が簡単で、すべての測定点を同時に血流演算処理できる機能を有するレーザー血流画像装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser dicing device and dicing method that select proper processing conditions stably regardless of the experience of an operator.例文帳に追加

オペレータの経験によらず、適正な加工条件を安定して選択することが可能なレーザーダイシング装置及びダイシング方法を提供する。 - 特許庁

The Ni alloy thin film for laser processing contains 10-13 atom% of Ti and the balance consisting of Ni and inevitable impurities.例文帳に追加

本発明は、Ｔｉを１０〜１３原子％含有し、残部Ｎｉおよび不可避的不純物からなるレーザー加工用Ｎｉ合金薄膜である。 - 特許庁

The operation processor 13 corrects an absorption coefficient of the ozone gas subject to the operation process based on the laser light intensity to the processing furnace.例文帳に追加

また、演算処理部１３は処理炉へのレーザー光の強度の値に基づき、前記演算処理に供するオゾンガスの吸収係数を補正する - 特許庁

In one embodiment, digital signal processing performs sampling of analog output signals at times relative to emission of pulses from an illumination laser.例文帳に追加

１つの具体例において、デジタル信号処理は、照明レーザーからのパルスの発光に対する時のアナログアウトプットシグナルをサンプリングすることを含む。 - 特許庁

This invention is used for processing the material by using the laser pulse having the wide spectrum band width, particularly, a femtosecond pulse and a picosecond pulse.例文帳に追加

本発明は、広スペクトル帯域幅、特にフェムト秒パルスおよびピコ秒パルスを有するレーザ・パルスによって材料を加工するために用いられる。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device for a glass substrate preventing the occurrence of dirt and capable of shortening the processing time for dividing the glass substrate.例文帳に追加

ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

A carved section 19 having spiral grooves filled with a coating solution 22 for an etching-resistant layer is formed on the periphery of the ceramic material 18 by laser processing.例文帳に追加

セラミックス材18の外周に耐エッチング層塗布液22を充填するらせん状の溝を有する彫刻部19をレーザ加工により形成する。 - 特許庁

Similar effect can be attained by subjecting the moisture-resistant film 24 of the piezoelectric element 22 to laser processing in place of the diaphragm 12, reducing the rigidity.例文帳に追加

振動板１２に代わり圧電素子２２の耐湿保護膜２４にレーザ加工を施して低剛性化しても同様の効果をえることができる。 - 特許庁

METHOD FOR MACHINING SURFACE OF MATERIAL BY PULSE LASER, METHOD FOR PROCESSING SURFACE TREATMENT DATA, METHOD FOR MANUFACTURING COPY, INFORMATION CARRIER AND IDENTIFICATION INFORMATION例文帳に追加

パルスレーザーによる材料表面加工方法、表面加工データの処理方法、複製版の製造方法、情報担体および識別情報 - 特許庁

To provide a process for manufacturing a finely processed plastic substrate by directly applying fine processing to a plastic substrate without requiring intensive laser beam.例文帳に追加

強力なレーザー光を必要とせず、プラスチック基板に直接微細加工する微細加工したプラスチック基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

METHOD FOR MACHINING SURFACE OF MATERIAL BY PULSE LASER, METHOD FOR MANUFACTURING COPY, METHOD FOR PROCESSING SURFACE TREATMENT DATA, INFORMATION CARRIER, OPTICAL ELEMENT AND IMAGE例文帳に追加

パルスレーザーによる材料の表面加工方法、複製版の製造方法、表面加工データの処理方法、情報担体、光学素子及び画像 - 特許庁

After the reactance pattern 42 seals one side face 34 of the printed circuit board 32 by a package cover 38, a laser 50 applies trimming processing to the reactance pattern 42.例文帳に追加

リアクタンスパターン４２は、回路基板３２の一側面３４をパッケージ蓋３８によって封止したのち、レーザ５０によってトリミング加工される。 - 特許庁

A laser processing apparatus 10 is used for dividing the wafer W into the separate chips C which each have four chamfered corners.例文帳に追加

ウェーハＷを個々のチップＣに分割するに当たり、レーザー加工装置１０を用い、四隅が面取形状を有する個々のチップＣに分割する。 - 特許庁

A stage 2 relatively moves the workpiece 110 in the scheduled processing line with respect to the laser irradiation area and the cooling area.例文帳に追加

ステージ２は、加工予定線の方向に、加工対象物１１０をレーザ照射領域および冷却領域に対して相対移動させる。 - 特許庁