「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(30ページ目) - Weblio英語例文検索

To suppress a chipping surrounding an element when a laser processing rate is increased in the case where a laser process is adapted for, for example, cutting of a semiconductor wafer having an insulating film at a low inductivity, and to enhance the quality of a semiconductor element or a production yield.例文帳に追加

例えば低誘電率絶縁膜を有する半導体ウェーハの切断にレーザ加工を適用するにあたり、レーザ加工速度を高めた際の素子周囲のチッピングを抑制し、半導体素子の品質や製造歩留りの向上を図る。 - 特許庁

To provide a mark forming method of a semiconductor device capable of making a lower face of a silicon substrate other than its recess flat, even when an unnecessary material is formed to the lower face of the silicon substrate in the case of forming a mark comprising the recess through laser processing by emission of a laser beam to the lower face of the silicon substrate.例文帳に追加

シリコン基板の下面にレーザ照射によるレーザ加工により凹部からなるマークを形成したとき、シリコン基板の下面に不要物が形成されても、シリコン基板の凹部以外の下面を平坦化することができるようにする。 - 特許庁

The sheet processing apparatus is provided with: an exhaust guiding path 13 for transporting a sheet formed with an image; and a laser machining apparatus 9 which irradiates an image part in a prescribed machining region on a sheet to be transported with laser beam to thereby eliminate or cut the image part.例文帳に追加

シート処理装置は、画像形成されたシートを搬送する排出案内パス１３と、搬送されるシート上の所定の加工領域の画像部をレーザー光の照射によって消去又は断裁するレーザー加工装置９とを備える。 - 特許庁

The modified region 7 to be a cut start point is formed on a GaAs substrate 12 along a planned cut line 5 by irradiating the processing object with a laser beam L, i.e., a pulsed laser beam with a pulse width of 31-54 ns and a pulse pitch of 7.5-10 μm.例文帳に追加

３１ｎｓ〜５４ｎｓのパルス幅で且つ７．５μｍ〜１０μｍのパルスピッチで、パルスレーザ光であるレーザ光Ｌを照射することにより、切断の起点となる改質領域７を切断予定ライン５に沿ってＧａＡｓ基板１２に形成する。 - 特許庁

A laser beam 11 emitted from an excimer laser oscillator 10 is shaped to a pattern of a projection mask 20 through a total reflection mirror 12 and an optical system 13, and then is reductively projected by a lens 14 to be cast on a substrate 17 in a processing chamber 16.例文帳に追加

エキシマレーザ発振器１０から発せられたレーザ光１１は、全反射ミラー１２や光学系１３を通り、投影マスク２０のパターンに従って成形され、レンズ１４により縮小投影されプロセスチャンバ１６内の基板１７に照射される。 - 特許庁

Before laser property obtaining processing after turning-on of a power source, it is confirmed that light quantity can be detected correctly, when light quantity is not detected correctly due to abnormality of a detection system path, emission of the laser beam after that is not performed.例文帳に追加

電源投入後のレーザー特性取得処理前に、光量を正しく検出できていることを確認させ、検出系経路の異常により、光量が正しく検出されない場合は、その後のレーザー発光は行わないことにする。 - 特許庁

To provide a laser processing device capable of forming a crystal semiconductor film of a large particle diameter with excellent throughput by irradiating the whole face of a large area substrate at a position forming a TFT with a laser beam thereby crystallizing it.例文帳に追加

大面積基板の全面にわたって、ＴＦＴを形成する位置に合わせてレーザービームを照射して結晶化させ、スループット良く大粒径の結晶半導体膜を形成することができるレーザー処理装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

In the material processing method by an ultrashort pulse laser, a femtosecond laser 12 is irradiated to a substrate 3 formed by an insulating material 1, and the recessed portion 13 is formed for embedding and forming an electronic element 5 on the substrate.例文帳に追加

本発明の超短パルスレーザーによる材料加工方法においては、絶縁材料１で形成された基板３に対してフェムト秒レーザー１２を照射して、この基板に電子素子５を埋込形成するための凹部１３を形成する。 - 特許庁

Upon receipt of the order data DA, the laser processing unit 6 emits a laser beam to a vibrator chip of the piezoelectric vibrator 3 to adjust the weight of the vibrator chip so as to have a required oscillating frequency and a load capacitance.例文帳に追加

レーザ加工装置６は、注文データＤＡを受信すると、注文データＤＡに含まれる発振周波数及び負荷容量になるように圧電振動子３の振動子片にレーザー光を照射して振動子片の重りの量を調整する。 - 特許庁

METHOD FOR PROCESSING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR, METHOD FOR MANUFACTURING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT, AND GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

ＩＩＩ族窒化物半導体の加工方法、ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子の製造方法、ＩＩＩ族窒化物半導体発光素子、ＩＩＩ族窒化物半導体レーザ素子の製造方法およびＩＩＩ族窒化物半導体レーザ素子 - 特許庁

A light intercepting sensor 108 opposing through interposing the interior material 1 is provided on a laser radiation head 103, and the processing time TM1, taken from the starting of the laser radiation to the rising of an output signal of the light intercepting sensor 108 to the prescribed level, is measured.例文帳に追加

レーザ照射ヘッド１０３に内装材１を挟んで対向する受光センサ１０８を設け、レーザの照射開始から受光センサ１０８の出力信号が所定レベルに上昇するまでにかかった加工時間ＴＭ１を計測する。 - 特許庁

Optical signal processing parts 103 to 105 output laser beams having wave lengths different from each other to a corner cube 100 attached to the measuring object via a common light passage A and respectively detect laser beams reflected by the corner cube 100.例文帳に追加

光信号処理部１０３〜１０５は、互いに波長の異なるレーザ光を、共通の光路Ａを介して測定対象に取り付けられたコーナーキューブ１００に出力し、又、コーナーキューブ１００で反射したレーザ光を各々検出する。 - 特許庁

Character image information 2 and photographic image information 3 are separately inputted from an image input section 1, character image processing 4 or photographic image processing 5, suited to each, is executed, and after that separate laser drivers 6 and 7 are modulated.例文帳に追加

画像入力部１から文字画像情報２と写真画像情報３を分けて入力し、各々に適した文字画像処理４、写真画像処理５を行い、その後、別々のレーザドライバ６，７の変調を行っている。 - 特許庁

In a multibeam imaging apparatus for forming an image with a plurality of laser beams separated in the sub-scanning direction by dither processing the image data, dither processing is performed such that the number of dither sizes in the sub-scanning direction is not equal to an integer times of the number of beams.例文帳に追加

画像データをディザ処理して、副走査方向に離間した複数のレーザビームにより画像を形成するマルチビーム画像形成装置において、副走査方向のディザサイズ数がビームの数の整数倍でないようにディザ処理する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which allows rapid carry-out and carry-in of a body to be processed without necessity of such things as a load lock chamber and which also allows stabilization of the atmosphere in a processing chamber in a short time.例文帳に追加

レーザ処理装置にロードロック室などを設置することなく被処理体の搬出、搬入を迅速に行うことができ、しかも処理室内の雰囲気安定化を短時間で行うことができるレーザ処理装置を提供する。 - 特許庁

According to the captured recording medium information and the set content of each mode, a processing parameter determining section 101 captures a control parameter for an amount of laser beam for exposure and a control parameter for a fixing temperature from a processing parameter storage section 107.例文帳に追加

そして処理パラメータ判別部101が、該取得した記録媒体の情報と各モードの設定内容に応じて、処理パラメータ格納部107から、露光用のレーザ光量の制御パラメータと、定着温度の制御パラメータを取得する。 - 特許庁

In a highly accurate optical shaping method based on the optimum irradiation and lamination condition, the size of a unit cured shape is changed by changing a scanning speed of laser beam to enhance processing accuracy or to shorten a processing time.例文帳に追加

レーザ光の走査速度を変えることで単位硬化形状の大きさを変化させ、加工精度の向上または加工時間の短縮をすることを特徴とする最適な照射、積層条件による高精度光造形法。 - 特許庁

A unit processing is repeated for a plurality of cycles by making the unit processing for making an infrared pulse laser beam incident on the respective window holes 4a arranged in a scanning possible region 21 by a galvano scanner 14 by one shot by one as one cycle.例文帳に追加

ガルバノスキャナ１４による走査可能領域２１内に配置された窓孔４ａの各々に１ショットずつ順番に赤外パルスレーザ光を入射させる単位処理を１サイクルとして、この単位処理を複数サイクル繰り返す。 - 特許庁

The engraved stone material body structure bringing about a rich expression is prepared by smoothly processing an optional face of the stone material, forming an unevenness along an optional pattern on the face by a laser processing, and spreading a monochrome or multi-color pigment on the recessed face.例文帳に追加

石材の任意面を滑らかに加工し、該面にレーザー加工により任意の図柄に沿って凹凸を形成し、凹面に単色又は多色の顔料を展着させて豊かな表現をもたらす石材彫刻体構造。 - 特許庁

In deterioration, the maximum light quantity which can be oscillated by the laser light source device is fed back to a video processing circuit, and the video processing circuit updates the maximum control light quantity based on the fed back maximum light quantity, and calculates a target light quantity.例文帳に追加

劣化時には、レーザ光源が発振可能な最大光量が映像処理回路へフィードバックされ、映像処理回路は、フィードバックされた最大光量に基づいて最大制御光量を更新し、目標光量を算出する。 - 特許庁

To provide a silver halide photosensitive material for laser exposure which is free of the lowering of contrast due to an exhausted processing agent, suppresses sticking, defective conveyance and scuffing and prevents the falling of a matting agent, and to provide a very rapid processing method for the sensitive material.例文帳に追加

疲労処理剤による軟調化がなく、クッツキ、搬送不良、スリキズ故障を低減し、マット剤の脱落を防止したレーザー露光用ハロゲン化銀写真感光材料及びその超迅速な処理方法を提供する。 - 特許庁

A micro-device manufacturing method includes a molding substrate preparation process S10 for preparing the molding substrate, a rough processing process S20 for roughly processing the surface of the molding substrate by using a laser processing device, and a finishing process S30 for finish treating the surface of the molding substrate by using a convergent ion beam processing device in turn.例文帳に追加

成形基材を準備する成形基材準備工程Ｓ１０と、レーザ加工装置を用いて成型基材の表面を粗加工する粗加工工程Ｓ２０と、集束イオンビーム加工装置を用いて成型基材の表面を仕上げ加工する仕上げ加工工程Ｓ３０とをこの順序で含むことを特徴とするマイクロデバイスの製造方法。 - 特許庁

To provide an image processing method and an image processing apparatus that can record a high quality image with less faint printing and bleeding by measuring a distance between a medium being an image-recorded object and the image processing apparatus to adjust the irradiation energy of a laser beam in response to the distance, improves durability to repeated printing, are low cost, and exhibit high processing speed.例文帳に追加

画像記録対象である媒体と、画像処理装置との距離を計測して、該距離に応じてレーザ光の照射エネルギーを調整することで、印字擦れ及び滲みの少ない高品質画像が記録でき、繰り返し耐久性が向上し、低コストで処理速度が速い画像処理方法及び画像処理装置の提供。 - 特許庁

By virtue of the post-processing, areas of spectral enhancement are formed along the comb and, in consequence of the interaction with a second laser signal, "high power" optical beat notes are generated.例文帳に追加

当該後処理によってスペクトル増強領域がコムに沿って形成され、第２のレーザ信号との相互作用により「高パワー」光ビート・ノートを発生させる。 - 特許庁

The scribes 8 are formed in the same process as one wherein guides for the outer shape processing of a metal mold are formed by laser drilling.例文帳に追加

実外形位置６からスクライブ位置７の距離Ｌは、外形加工の際に生じる上下の金型の位置ずれが起こりうる最大値に近い値に設定するのが好ましい。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which can uniform the distribution of light intensity of a light given onto an object to be processed in a plane as much as possible, and which is simple and low in cost.例文帳に追加

被加工物上に照射されるレーザ光の光強度分布を面内でできるだけ均一にすることができる、簡素でかつ安価なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

A distance information processing part 58 calculates a differential value between distance to an object measured by a laser ranging part 4 and reference distance stored in a reference distance storage part 60.例文帳に追加

距離情報処理部５８は、レーザ測距部４が測定した対象物までの距離と基準距離記憶部６０に記憶された基準距離との差分値を計算する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method which improves processing performance by accelerating disposal of removed material in machining from a workpiece.例文帳に追加

加工中に発生する加工除去物質の被加工物からの除去を促進し、加工性能を高めることのできるレーザ加工方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To prevent the deterioration of image quality caused by a photoreceptor memory by restraining an excessive current from flowing to a photoreceptor drum in a laser printer whose processing speed is varied.例文帳に追加

プロセススピードが可変とされたレーザプリンタに対し、感光ドラムに過剰電流が流れることを抑制して感光体メモリに起因する画質劣化の発生を防止する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method that, in parting a brittle material substrate, has a great latitude of a condition setting width as well as a wider processing window and that excels in end face quality.例文帳に追加

脆性材料基板を分断する際に、条件設定幅の自由度が大きく、プロセスウィンドウが広くなり、しかも端面品質が優れたレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus that is less likely to cause a false operation in which a hole that has already been processed is reprocessed even when human-induced mistakes or the like occur.例文帳に追加

人為的なミス等が発生しても加工済みの穴を重複して加工するという不具合が生じることのないレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To realize a surface emitting semiconductor laser which utilizes effectively a selectively oxidized layer, has superior heat characteristics and is integrated with a current bottle neck structure which can be manufactured by a simple processing.例文帳に追加

選択酸化層を有効に利用して、優れた熱特性を持ち、簡便なプロセスで作製できる電流狭窄構造を内蔵した面発光半導体レーザを実現する。 - 特許庁

To detect a coordinate position of a target such as a laser weld point by a simpler constitution without dismantling a processing head from an arm mounting body during a teaching operation time.例文帳に追加

ティーチング作業時に、アーム取付体から加工ヘッドを取り外すことなく、より簡単な構成で、レーザ溶接点等のターゲットの座標位置を検出することが可能とする。 - 特許庁

In a laser processing process, green ceramic shaped bodies 31, 32, 33 containing ceramic powder, and a non-sintered conductor 37 containing conductive metal powder are contactingly arranged.例文帳に追加

レーザ加工工程では、セラミック粉末を含む未焼結セラミック成形体３１，３２，３３と、導電性金属粉末を含む未焼結導体３７とを接触させて配置する。 - 特許庁

Holes 5 are bored in the insulating base material 2 by the use of the conductor layer 1 with the holes 4 as a mask layer through a laser processing method, a plasma etching method, or a wet etching method.例文帳に追加

この孔４を有する導体層１をマスク層としてレ−ザ−加工、プラズマエッチング手法又はウエットエッチング手法で絶縁べ−ス材２に孔５を形成する。 - 特許庁

The vibration generating means 36, for example, is comprised of a vibration generator 30 of the piezoelectric ceramics installed on the laser head 1, a wave processing device 34, and a vibration amplifier 35.例文帳に追加

振動発生手段３６は、例えば、レーザヘッド１に設けた圧電セラミックス等の振動発生器３０と、波形処理器３４、振動増幅器３５等で構成される。 - 特許庁

Further, the other line segment B of the laser beam machining line is rotated, by an angle θ, to the position possible for projection processing, a vision coordinate of the other line segment B is calculated.例文帳に追加

さらに、レーザ加工ラインの他方の線分Ｂを射影処理可能な位置に角度分θを回転せしめて他方の線分Ｂのビジョン座標を算出する。 - 特許庁

To easily acquire the trajectory of the vertical movements of an object by detecting and processing the same object by a plurality of laser sensors installed at different heights.例文帳に追加

異なる高さ設置された複数のレーザセンサによって同一対象物を検出して処理することで、対象物の上下運動に関する軌跡を容易に取得する。 - 特許庁

An NC-controlled laser beam machine has a line camera 51 and an image processing device 52, and picks up the image of a surface of a work 1 placed on a Y table 16 by a the line camera 51.例文帳に追加

ラインカメラ５１と、画像処理装置５２と、を設け、加工に先立ち、ラインカメラ５１によりＹテーブル１６上に載置されたワーク１の表面を撮像する。 - 特許庁

Further, in the case where a separation groove 40 is formed beforehand, any product 41 in a laser scribed trace for example can be removed with the surface processing process.例文帳に追加

また、予め分離溝４０を形成するような場合には、例えばレーザスクライブ痕の生成物４１をその表面加工工程により除去することもできる。 - 特許庁

A light receiver 20 of laser light is provided to each of many lighting units 10 so that it may be visible from the outside, and a signal processing circuit which processes a light receiving signal of the receiver 20 is prepared.例文帳に追加

多数の照明ユニット10の各々に、外部から見えるようにレーザー光の受光部20を設け、その受光部20の受光信号を処理する信号処理回路を設ける。 - 特許庁

Then, fine processing is applied to the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket by irradiating the outer peripheral surface of the mold part 15 for molding the pocket with a short pulse laser with a pulse width of 1-5 ps.例文帳に追加

そして、ポケット成形用金型部１５の外周面に、パルス幅１ｐｓ以上５ｐｓ以下の短パルスレーザーを照射することで微細加工が施されている。 - 特許庁

A substrate, which is different from an optical fiber tape, having a structure of arranged optical fibers provided with arbitrary pattern and number of optical waveguides, is formed by a laser beam processing or the like.例文帳に追加

光ファイバを配列した構造の光ファイバテープとは異なり、レーザー加工などによって任意のパターンおよび本数の光導波路を備えた基板を形成できる。 - 特許庁

To provide an autofocus mechanism and an optical processing device provided with the same which are capable of preventing an erroneous detection even when laser light in a near-infrared region is used.例文帳に追加

近赤外領域のレーザを使用した場合であっても誤検出を防止することのできるオートフォーカス機構及びこれを備えた光学処理装置を提供する。 - 特許庁

In the groove forming process, grooves 222, 223 for forming the chamfered portion are formed by executing laser processing along outer shape lines 221 of the product regions 217.例文帳に追加

溝部形成工程では、製品領域２１７の外形線２２１に沿ってレーザー加工を行うことにより、面取り部を形成するための溝部２２２，２２３を形成する。 - 特許庁