「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(29ページ目) - Weblio英語例文検索

The apparatus includes: a light emission controlling part for controlling a laser diode emitting laser light toward a measuring object so that a wavelength of the laser light is modulated by a modulating wave with the frequency f; and a light reception processing part that acquires a light reception signal from a photodiode receiving the laser light that has passed through the measuring object and calculates a concentration of the measuring object based on the light reception signal.例文帳に追加

計測対象に向けてレーザ光を出射するレーザダイオードを、前記レーザ光の波長が周波数ｆの変調波で変調されるように制御する、発光制御部と、前記計測対象を透過した前記レーザ光を受光するフォトダイオードから受光信号を取得し、前記受光信号に基づいて前記計測対象の濃度を算出する受光処理部とを具備する。 - 特許庁

The apparatus includes: a light emission controlling part for controlling a laser diode emitting laser light toward a measuring object so that a wavelength of the laser light is modulated by a predetermined waveform; and a light reception processing part that acquires a light reception signal from a photodiode receiving the laser light that has passed through the measuring object and calculates a concentration of the measuring object based on the light reception signal.例文帳に追加

計測対象に向けてレーザ光を出射するレーザダイオードを、前記レーザ光の波長が所定の波形で変調されるように制御する、発光制御部と、前記計測対象を透過した前記レーザ光を受光するフォトダイオードから受光信号を取得し、前記受光信号に基づいて前記計測対象の濃度を算出する受光処理部とを具備する。 - 特許庁

An abnormality detecting and processing part judges that respective laser light sources are normal, when the number of rectangular wave signals generated by using a predetermined threshold match the number of the laser light sources, and decides that there is a possibility that the abnormal laser light sources may exist, when the obtained number of rectangular wave signals does not match the number of the laser light sources.例文帳に追加

異常検出処理部は、予め設定された閾値を用いて生成した矩形波信号の数がレーザ光源の数と一致した場合には、各レーザ光源は正常であると判断する一方、得られた矩形波信号の数がレーザ光源の数と不一致の場合には、レーザ光源の中に異常が発生しているレーザ光源が存在する可能性があると判断する。 - 特許庁

To provide a processing method by which printing durability and surface stain of a non-image area are improved even when a developer of ≤pH 12 is used, in a development processing method for a negative lithographic printing plate for near infrared laser exposure.例文帳に追加

近赤外線レーザー露光用のネガ型平版印刷版の現像処理方法において、ｐＨ１２以下の現像液を用いても耐刷性と非画像部の地汚れが改良した処理方法を提供することにある。 - 特許庁

To provide a nozzle having a high accuracy of coating and a minified influence in time degradation, in which a hole processing having no defect such as a crack is carried out at a hole outlet of the nozzle in the hole processing of the nozzle having a high aspect ratio by laser.例文帳に追加

レーザによるアスペクト比の高いノズルの穴加工において、ノズルの穴出口にカケ等の欠陥のない穴加工を行い、塗布の精度が高く、経時劣化の影響を小さくしたノズルを提供する。 - 特許庁

When adjusting balance prior to the laser processing, a fixture rotation device 20 is moved to a second suction fixing table 72 separated from the processing head 30, and the fixture rotation device 20 is sucked and fixed by air suction.例文帳に追加

レーザ加工に先だってバランス調整を行うとき、治具回転装置２０を加工ヘッド３０から離れた第２吸着固定台７２にまで移動させ、エアー吸引により治具回転装置２０を吸着固定する。 - 特許庁

The method provides that, for the respective spectacle lens 2, processing areas are predetermined with the shape, size and location thereof at the lens 2 and that, in the processing areas, the coating at the lens 2 is locally removed by irradiation by a laser beam 30.例文帳に追加

個々の眼鏡レンズ２の加工エリアは、その形状、サイズ、及びレンズ２における場所によって予め決定され、加工エリア内のレンズ２のコーティングはレーザービーム３０の照射により局所的に除去される。 - 特許庁

During the etching processing, the amount of displacement of a boundary plane is detected from an incidence light 21 and a reflection light 22 which are irradiated from this laser displacement meter, and a terminal point of etching processing is detected based on the variance of a detection value.例文帳に追加

エッチング処理中に、このレーザー変位計から照射される入射光２１と反射光２２とから境界面の変位量を検出し、検出値の変動に基づいてエッチング処理の終点を検出する。 - 特許庁

To provide an adhesive sheet which is suitable for the use in additive processing, enables a formerly difficult copper-foil direct processing with a laser, and is excellent in productivity and suitable e.g. as a printed circuit board material.例文帳に追加

アディティブ工法に好適に使用できると共に、従来困難であったレーザーによる銅箔直接加工が可能な、生産性に優れた、例えば印刷配線基板材料として好適な接着シートの提供。 - 特許庁

Further, by setting the average particle size of the lubricant to 8% or less of the pore diameter of the nozzle 2a, it is possible to prevent the lubricant from exposing from the nozzle to cause flash or processing failure when the nozzle is formed by laser processing.例文帳に追加

また、滑剤の平均粒径をノズルの孔径の８％以下とすることにより、レーザー加工によりノズルを形成した場合に、ノズルから滑剤が露出し、バリや加工不良となるのを防止することができる。 - 特許庁

To separate element chips formed on the surface of a substrate surely such that a cut starting from a crack formed in an internal processing region by laser processing does not deviate from a scheduled dicing line on the surface of a substrate.例文帳に追加

レーザ加工によって形成された内部加工領域の亀裂を起点とする割れを基板表面の割断予定線から外れないようにしつつ、基板表面に形成された素子チップを確実に分離すること。 - 特許庁

To provide a laser processing machine capable of preventing a substrate from being stained with rough surface of a table or burrs thereof, efficiently collecting dust generated during the processing, and suppressing scattering of the dust or readhesion of the dust on a surface to be processed.例文帳に追加

テーブル面の荒れやバリによって基板が汚損せず、また加工の際に生じる粉塵を効率よく収集でき、粉塵の飛散及び被加工面への再付着を抑制できるレーザ加工機を提供する。 - 特許庁

To obtain a power supply device for a gas laser that reduces loss at switching-on time even when supplying pulse electric power having been subjected to thinning-out processing and supplying continuous pulse electric power as well without the thinning-out processing.例文帳に追加

間引き処理したパルス電力を供給する場合も、間引き処理しないで連続したパルス電力を供給する場合と同等にスイッチングオン時の損失を低減できるガスレーザ用電源装置を得ること。 - 特許庁

To provide a processing method of a thin film with high productivity with which a thin film of a low processing threshold value for laser can be formed efficiently on a package inner surface, a frequency adjusting method of a piezoelectric resonator, and an electronic device.例文帳に追加

レーザーに対する加工閾値が低い薄膜をパッケージ内面に効率的に形成することが可能な生産性の高い薄膜の加工方法、圧電振動子の周波数調整方法、及び電子デバイスを提供する。 - 特許庁

Length measuring units 29a, 29b and a processing unit 39 are arranged in such a manner that the extended lines of laser beams emitted from the length measuring units 29a, 29b intersect the working position of the processing unit 39 at one point.例文帳に追加

測長ユニット２９ａと測長ユニット２９ｂから発射されたレーザの延長線と、加工ユニット３９の加工位置が１点で交わるように測長ユニット２９ａ、２９ｂおよび加工ユニット３９を設置する。 - 特許庁

A wiring correction device Rs emits a laser beam Lt to wiring to be processed 29 on a substrate 2 for performing processing, the device including a diaphragm member 5 for adjusting transmittance of the laser beam Lt so that energy distribution in a direction crossing the optical axis of the laser beam Lt becomes high at the center and low at the side edges.例文帳に追加

基板２上の処理を要する被処理配線２９にレーザ光Ｌｔを出射することで処理を行う配線の修正装置Ｒｓであって、レーザ光Ｌｔの光軸と交差する方向のエネルギ分布を中心部が高く、辺縁部が低くなるように、レーザ光の透過率を調整する絞り部材５を備えている。 - 特許庁

The controller 37 has a laser control part for controlling a sample stand driving part 7 so as to match the focus of the laser beam with the surface of the sample 2 on the basis of the measured value of the laser displacement meter 18 and an analyzing part for inputting the detected value of the element detecting unit 4 to perform predetermined analyzing processing.例文帳に追加

コントローラ３７は、レーザー変位計１８の測定値に基づいて、試料２の表面に対してレーザー光のフォーカスを合わせるように試料台駆動部７を制御するレーザー制御部と、元素検出ユニット４の検出値を入力し、所定の分析処理を行う分析部とを有している。 - 特許庁

Also, this device is provided with two laser light sources for radiating non-parallel laser beams, a light receiving device for receiving the two laser beams, and for converting them into two corresponding image data, and a processing means 14 for calculating a distance between the two images based on the two image data, and for calculating the wheel alignment based on the distance.例文帳に追加

また、非平行なレーザビームを放射する２つのレーザ光源１２０，１２１と、２つのレーザビームを受光して対応する２つの像データに変換する受光デバイス１２２と、２つの像データに基づいて２つの像の間の距離を算出し、該距離に基づいてホイールアライメントを算出する処理手段とを備える。 - 特許庁

To provide an optical system capable of applying laser beams of a uniform distribution into a relatively large range without being accompanied by difficulties in the processing of a phase correction lens with respect to the laser optical system which turns the laser beams of a gaussian distribution into uniform intensity and performs phase correction for the uniform beams.例文帳に追加

ガウシアン分布のレーザビームを均一強度にしかつその均一ビームに対して位相補正を行うレーザ光学系に関して、位相補正レンズの加工の困難性を伴うことなく、比較的大きな範囲に均一分布のレーザビームを照射することができる大面積照射光学系を提供する。 - 特許庁

A device for measuring a carrying state is provided with a laser radar for detecting the carrying state of the object to be carried by scanning and irradiating laser light in a measuring face orthogonal to the carrying direction for the object to be carried during carrying, and a calculation processing part for calculating the shape of the object to be carried on the basis of the measured data of the laser radar.例文帳に追加

搬送中の搬送対象物に対して搬送方向に直交する計測面内でレーザ光を走査照射して搬送対象物の搬送状態を検出するレーザレーダと、該レーザレーダの測定データに基づいて搬送対象物の形状を算出する演算処理部とを具備する。 - 特許庁

This is formed, for example, at laser processing, by irradiating laser beams from a laser beam source only on the relatively flat center portion of the discharge tube 70 in the direction crossing at right angles the extension direction, and by moving the irradiation spot along the extension direction of the discharge tube 70.例文帳に追加

これは、例えば、レーザ加工時において、放出管７０に対して、その延長方向に直交する方向における比較的に平坦な中央部分にだけレーザ光源からのレーザ光を照射させつつ、その照射スポットを放出管７０の延長方向に沿って移動させることで形成することができる。 - 特許庁

The processing method is provided with an optical system which receives laser beams reflected at the peripheral edge of a pass hole when a laser beam is incident on a rotary mask as the primary incident light and allow the reflected laser light to pass through the hole of the rotary mask again as the secondary incident light, at the incident side of the rotary mask 13.例文帳に追加

回転マスク１３の入射側に、レーザ光が回転マスクに第一次入射光として入射した際に、その通過穴の周縁部で反射される反射レーザ光を受けて、この反射レーザ光を再度、回転マスクの通過穴に第二次入射光として入射させるための光学系を備える。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing a substrate with a metal pattern, which is capable of highly accurately processing the metal pattern by using laser light, capable of processing a metal thickness film by laser light of comparatively low power and allowed to be applied also to a flat panel display such as a plasma display, and to provide a substrate with a metal laminate.例文帳に追加

レーザ光を用いて金属パターンを高精度に加工することができ、特に、比較的低パワーのレーザ光で金属厚膜を加工することができ、プラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイにも応用可能な金属パターン付き基板の製造方法及び金属積層体付き基板を提供する。 - 特許庁

To provide a processing method that takes measures against the following problems: when a via hole is formed in a semiconductor substrate using a CO2YAG laser, resin residues are produced at a via hole bottom part; and then film formation by sputtering is incomplete owing to unevenness of the via hole formed by laser processing, so that metal is diffused in a resin.例文帳に追加

半導体用サブストレートにおいて、ＣＯ２ＹＡＧレーザを用いてビアホールを形成すると、ビアホール底部で樹脂残渣が生じ、レーザ加工によるビアホール内の凹凸によりスパッタが完全に皮膜形成されず、樹脂中に金属が拡散するため、これらの問題点を対策した加工方法を提供する。 - 特許庁

The first laser processing unit removes a part, covering a substantially half circumference of the anode lead member, of a part of a dielectric film and a conductive polymer film which covers the entire circumference of the anode lead member, and the second laser processing unit removes the remaining part of the dielectric film and conductive polymer film which covers a substantially half circumference of the anode lead member.例文帳に追加

第１レーザ処理部では、陽極リード部材の全周を覆う誘電体被膜および導電性高分子膜の部分のうち、約半周分を覆う部分が除去され、第２レーザ処理部では、陽極リード部材の約半周分を覆う残りの誘電体被膜および導電性高分子膜の部分が除去される。 - 特許庁

To provide a wiring board where a conductive layer positioned in the lower layer of a recognition mark formed by laser processing is not exposed from the recognition mark and also where a contrast between the recognition mark formed by laser processing and the circumference of the mark is made to be superior thereby to read the recognition mark without erroneous reading.例文帳に追加

レーザ加工により形成された認識マークの下層に位置する導体層が認識マークから露出することがないとともにレーザ加工により形成された認識マークとその周りとのコントラストを良好として認識マークを読み取りミスなく読み取ることが可能な配線基板を提供すること。 - 特許庁

In the manufacturing method of the laminate for laser processing, a polymer sheet for laser processing is formed by crosslinking the polymer composition and a photopolymerizable layer composed of a photopolymerizable composition material such as an elastomer, a compound having an ethylene unsaturated group, a polymerization initiator or the like, and it is irradiated with ultraviolet rays.例文帳に追加

本レーザー加工用積層体の製造方法は、上記重合体組成物を架橋させてレーザー加工用重合体シートを形成し、このシート表面に光重合性組成物原料（エラストマー、エチレン性不飽和基を有する化合物、重合開始剤等）からなる光重合性層を設け、紫外線を照射する。 - 特許庁

To provide a copper foil for laser perforation processing enabling laser perforation processing inclusive of a resin in order to enable the employment of a copper direct method capable of using the existing equipment and technique and capable of achieving cost reduction by the reduction of the number of processes, a copper foil with a resin using the same and a method for manufacturing them.例文帳に追加

これまでの設備及び技術をそのまま使用でき、且つ工程削減によりコストダウンが図れる銅ダイレクト法の採用を可能にするため、樹脂と一括してレーザ穴あけ加工が可能なレーザ穴あけ加工用銅箔及びそれを用いてなる樹脂付き銅箔、ならびにそれらの製造方法を提供する。 - 特許庁

By this constitution of the laser machining apparatus, the laser irradiation can be met on a processing curve by performing coordinate compensation by taking the radius of the curve swollen to the outside from the memorizing means against phenomenon that the processing curve forms an inner track due to a delay in follow-up as a first method.例文帳に追加

そして、この構成により、まず、第１の方法として加工する曲線が上記追従遅れにより内回りする現象に対し、外側に膨らませる曲線の半径を前記記憶手段から取り出して座標補正を行って、加工する曲線にレーザ照射を重ね合わせることができる。 - 特許庁

The laser beam processing apparatus comprises a relay optical system 15 having a lens 16 and a lens 17 and disposed between a mirror 9 of a deflecting means of a direction Y and a processing lens 18 so that an intermediate point K of the mirror 5 and the mirror 9 of the deflecting means of a direction X of a laser beam is focused at a front side focus f_f of the lens 18.例文帳に追加

レンズ１６とレンズ１７とからなるリレー光学系１５を、Ｙ方向の偏向手段であるミラー９と加工レンズ１８との間に配置し、レーザ光のＸ方向の偏向手段であるミラー５とミラー９との中間点Ｋを、加工レンズ１８の前側焦点ｆ_fに結像させる。 - 特許庁

To make obtainable a high power density and energy by a low-cost system by improving a laser radiation source and a material processing apparatus for material processing, to flexibly control the beam profile and to make accurately controllable the accuracy and the beam position, and to make accurately controllable the beam output even when the laser output is high.例文帳に追加

材料加工のためのレーザ照射源および材料加工装置を改良して、低廉な方式で高いパワー密度とエネルギーが得られ、ビーム形状をフレキシブルにまた精度及びビーム位置決めを正確に制御でき、またレーザ出力が高い場合であってもビーム出力を正確に制御できるようにすること。 - 特許庁

A measurement apparatus measures an ozone gas concentration in a processing furnace 10 supplied with the ozone gas, and is provided with a light source 11 for radiating a laser light to the processing furnace 10, a sensor 12 for detecting the laser light transmitted through the processing furnace 10 and an operation processor 13 supplied with light intensity detected by the sensor 12, implementing an arithmetical operation and calculating the ozone gas concentration.例文帳に追加

オゾンガスが供給される処理炉１０内におけるオゾンガス濃度の測定装置であって、処理炉１０にレーザー光を照射する光源１１と、処理炉１０を透過したレーザー光を検出するセンサー部１２と、センサー部１２にて検出した光の強度が供給され演算によってオゾンガス濃度を算出する演算処理部１３と、を備える。 - 特許庁

The fluid jetting apparatus is equipped with a jetting head 4 which has a jetting surface 17 including a plurality of nozzles for jetting a fluid, a maintenance device which carries out the maintenance processing to the nozzles 16 of the jetting head 4, and a laser light irradiation device 15 including a laser light source part 51 which irradiates a laser light to the fluid L remaining on the jetting surface 17 by the maintenance processing by the maintenance device.例文帳に追加

流体を噴射する複数のノズルを含む噴射面１７を有する噴射ヘッド４と、噴射ヘッド４のノズル１６に対するメンテナンス処理を行うメンテナンス装置と、メンテナンス装置によるメンテナンス処理により噴射面１７に残留した流体Ｌに対してレーザ光を照射するレーザ光源部５１を含むレーザー光照射装置１５と、を備える流体噴射装置である。 - 特許庁

The method of processing a substrate has: a process for irradiating a laser beam of a predetermined wavelength on a gallium-oxide substrate having a predetermined plane orientation and predetermined light emitting, and absorbing characteristics as to form processing grooves on the surface of the substrate; and has a process for cracking off or cutting off the substrate along the formed processing grooves.例文帳に追加

所定の面方位と光透過吸収特性を有するガリウム酸化物の基板に、所定の波長のレーザ光を照射して前記基板の表面に加工溝を形成する工程と、形成された加工溝に沿って割断又は切断する工程とを有する基板加工方法とする。 - 特許庁

The device for holding a processing head (4) in a laser processing machine is of a type to have collision protection equipment designed to release the holding equipment during the collision of the processing head (4), is provided with collision protection members (21, 21') having an adjustment unit for the collision force, serving as a trigger.例文帳に追加

レーザー加工機械における加工ヘッド（４）の保持装置であって、加工ヘッド（４）の衝突時に保持装置を解除するための衝突保護装置を有している形式のものにおいて、衝突保護部材（２１，２１′）に、トリガとなる衝突力の調節装置が設けられている。 - 特許庁

Then electrolytic processing is performed, thus the part (hill portion 44b) changed in its metal structure is hardly dissolved by electrolytic processing, and a part not changed in its metal structure, that is, not receiving the irradiation of laser beam is dissolved by electrolytic processing to form the dynamic pressure generating groove 44a at that part.例文帳に追加

その後、電解加工を施すと、金属組織が変化した部分（丘部４４ｂ）は電解加工による溶解がし難く、金属組織が変化していない即ちレーザ光の照射を受けていない部分は電解加工により溶出し、その箇所に動圧発生溝４４ａが形成される。 - 特許庁

As a signal processing part which processes signals from a light receiving part 8 to detect laser beams made to pass through a sample cell 2, a first signal processing part 18 to extract the signals obtained by frequency 2×fa, and a second signal processing part 20 to extract the signals the frequency of which is less than fa are provided.例文帳に追加

試料セル２内を通過させたレーザ光を検出する受光部８からの信号を処理する信号処理部として、周波数２×ｆａの信号を抽出する第１信号処理部１８と周波数がｆａ未満の信号を抽出する第２信号処理部２０を備えている。 - 特許庁

Then, it is confirmed whether the placing direction of the original and the direction of placing are changed or not by a detection switch 16 to detect the opening/closing of an original cover, and image forming is performed by a laser recording part 20, and a series of processing to perform the stapling processing is controlled by a paper post- processing part 30.例文帳に追加

その後、原稿カバーの開閉を検知する検知スイッチ１６で原稿の載置方向および載置の向きが変更されたか否かを確認し、レーザー記録部２０で画像形成を行い、用紙後処理部３０でステープル処理を行う一連の処理を制御する。 - 特許庁

The annealing apparatus for annealing a processeding object placed in a processing chamber by using an externally incident laser beam is provided with a moving means for moving the processing chamber and the task above can be solved by moving the processing chamber by the moving means for performing uniform annealing.例文帳に追加

外部から入射するレーザ光により、処理室内に設けた加工対象物のアニールを行うアニール装置において、前記処理室を移動する移動手段を設け、該移動手段により前記処理室を移動させて均一なアニールを行うことにより上記課題を解決する。 - 特許庁

Next, a second groove 30, whose width is narrower than that of a first groove 29, is formed on the semiconductor wafer 22, which remains in the part of the first groove 29, and the low dielectric constant film 5 through laser processing by laser irradiation from the lower surface side of the semiconductor wafer 21.例文帳に追加

次に、半導体ウエハ２１の下面側からのレーザ照射によるレーザ加工により、第１の溝２９の部分に残存する半導体ウエハ２２および低誘電率膜５に、第１の溝２９よりも幅狭の第２の溝３０を形成する。 - 特許庁

Before the laser beam is irradiated, the boundary surface 13 of the second member 12 is made uneven 13a to absorb the laser beam and electrochemical processing is applied to the uneven boundary surface 13 to form innumerable minute holes 13b.例文帳に追加

レーザ光の照射前に、第２部材１２の境界面１３をレーザ光を吸収可能なように凹凸１３ａにし、さらに凹凸状態にされた境界面１３に電気化学的処理を施して無数の微小な孔１３ｂを形成する。 - 特許庁

In this manufacturing method of a quartz glass member, a quartz glass substrate 1 of which surface has been mirror-finished is pasted on a laser processing bench and a laser beam is irradiated focused on the surface layer or the inside of the substrate 1, and the product is cut by moving the focus along its contour.例文帳に追加

表面を鏡面加工した石英ガラス基板１をレーザー加工台に貼り付け、基板１の表層又は内部に焦点を結ばせてレーザービームを照射し、焦点を製品の輪郭に沿って移動させて切断加工する。 - 特許庁

The apparatus comprises an objective lens for detecting the image of a sample, a laser beam illumination means for illuminating a pupil of the objective lens, a means for lowering coherency of the laser beam illumination, a detector of integration type, and a means for processing a detection signal thereof.例文帳に追加

試料の像を検出する対物レンズと，その瞳に対して照明を行うレーザ照明手段と，レーザ照明の可干渉性を低減する手段と，蓄積型の検出器と，その検出信号を処理する手段とからなる。 - 特許庁

A control part 102 controls motors 110, 111 so that laser light is returned to a prescribed position of a light position detection element 117 of the light signal processing part 103, controls thereby the direction of a reflecting mirror 112, and allows the laser light to follow the object.例文帳に追加

制御部１０２は、光信号処理部１０３の光位置検出素子１１７の所定位置にレーザ光が戻るようにモータ１１０、１１１を制御し、これによって反射ミラー１１２の向きを制御して、レーザ光を対象物に追従させる。 - 特許庁

A dicing step of cutting a wafer (semiconductor wafer) 40 along a scribe region 40b to obtain a plurality of semiconductor chips includes a laser processing step of irradiating the scribe region 40b with a laser beam before cutting the wafer 40.例文帳に追加

ウエハ（半導体ウエハ）４０をスクライブ領域４０ｂに沿って切断して、複数の半導体チップを取得するダイシング工程において、ダイシング工程は、ウエハ４０を切断する前に、スクライブ領域４０ｂにレーザを照射するレーザ加工工程を含む。 - 特許庁