「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(28ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a signal processing unit and a laser measurement instrument which are capable of detecting a desired signal component from a received optical signal with high accuracy.例文帳に追加

受光信号から所望の信号成分を高い精度で検出することができる信号処理装置およびレーザ計測装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an optical component capable of downsizing a carbon dioxide gas laser-processing machine and easily adjusting an optical axis of the machine in use.例文帳に追加

炭酸ガスレーザ加工装置の小型化を図ることができ、且つ使用時において、容易に光軸の調整を行なうことができる光学部品を提供する。 - 特許庁

The inkjet head 11 performs a manufacturing process to form a prescribed conductor pattern at least in either of a board or piezoelectric members 15 by laser processing.例文帳に追加

インクジェットヘッド１１は、レーザ加工で基板および圧電部材１５の少なくとも一方に所定の導体パターンを形成する製造工程を有する。 - 特許庁

To keep a substrate free from flexure without contact with a film surface of the substrate and also remove residuals of laser processing without exhausting the entire substrate.例文帳に追加

基板の膜面に接触することなく、基板を撓ませずに保持するとともに、基板全体を排気することなく、レーザ加工の残滓を除去すること。 - 特許庁

In the ablation processing, a laser beam is irradiated along a division scheduled line 2 from the surface side, and a generated debris is received by the protective material P to prevent attachment to the work 1.例文帳に追加

アブレーション加工は該表面側から分割予定ライン２に沿ってレーザビームを照射し、発生するデブリを保護材Ｐで受け、ワーク１への付着を防ぐ。 - 特許庁

It is performed by a system control unit 18 to move the image processing CCD 13 and the laser beam irradiation unit 11, and to judge whether or not the repair has been successful.例文帳に追加

画像処理用ＣＣＤ１３及びレーザ光照射ユニット１１の移動、並びにリペアの成功・不成功の判定はシステム制御ユニット１８が実行する。 - 特許庁

To provide an inexpensively-manufacturable laser processing device including a reflecting mirror having a curved mirror surface or a reflecting mirror having variable curvature and shape.例文帳に追加

安価で作製可能な、曲面状の鏡面を有する反射鏡、または、曲率や形状が可変な反射鏡を備えるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

An amplitude value of a deflecting system is set at a maximum amplitude value or more by performing amplitude securing processing (step S1) in advance of the lighting of a laser light source.例文帳に追加

レーザー光源の点灯に先立って振幅確保処理（ステップＳ１）を実行して偏向器の振幅値を最小振幅値以上に設定している。 - 特許庁

To reduce electric power consumption and to improve performance when monochromatic printing processing is performed in a color laser beam printer with a quadri-linked tandem type photo-sensitive drum.例文帳に追加

感光ドラムが４連タンデム方式のカラーレーザビームプリンタにおいてモノクロ印字処理のときに消費電力の低減とパフォーマンスを向上させること。 - 特許庁

To provide a semiconductor laser digital vibration measuring device reduced in size and weight as the whole device by simplifying an optical system and a signal processing system.例文帳に追加

光学系及び信号処理系を簡略化し、装置全体を小型軽量化した半導体レーザデジタル振動計測装置を提供することを目的とする - 特許庁

To provide an optical disk device which does not make a servo system unstable even when a sudden change in laser intensity occurs and can realize stable servo processing.例文帳に追加

レーザ強度が急激に変化してもサーボ系が不安定とならず、安定なサーボ処理を実現することができる光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

In a light-emitting element 100, a growth substrate 10 has a first side face 10C including a first laser processing surface 10C_1 and a first torn surface 10C_2.例文帳に追加

発光素子１００において、成長基板１０は、第１レーザー加工面１０C_１と、第１割断面１０C_２と、を含む第１側面１０Ｃを有する。 - 特許庁

To provide a presentation data processing apparatus capable of faithfully reproducing even the changed state of an indicated position indicated by an indicator such as a laser pointer.例文帳に追加

レーザポインタ等の指示具による指示位置の変動状態についても忠実に再現することが可能なプレゼンテーション用データ処理装置を提供する。 - 特許庁

This prevents the recording layer from being recorded or erased even if laser power is applied to the vicinity of recording power in accordance with the APC calibration processing.例文帳に追加

これにより、ＡＰＣ校正処理に伴いレーザパワーが記録パワー近傍に振られたとしても、記録層に対する記録や消去が行われないようにできる。 - 特許庁

The photographic printer 12 conveys photographic paper 13 to a laser printer 14, a paper processor 15 and a Braille printer 16 as instructed by a printer controller 9 to perform print processing.例文帳に追加

写真プリンタ１２では、プリンタコントローラ９の指示に従い、印画紙１３をレーザプリンタ１４，ペーパープロセサ１５，点字プリンタ１６に搬送し、プリント処理を行う。 - 特許庁

To provide a laser marker apparatus available at lower costs than conventional apparatus and capable of enhancing processing efficiency, and a printing method.例文帳に追加

従来よりも装置のコストを低減することが可能であり、かつ処理効率を向上させることが可能なレーザマーカ装置および印字方法を提供する。 - 特許庁

To downsize the substrate and the entire device by enabling overlap of electric circuits such as signal processing circuit and the like and optical devices such as laser diode and the like.例文帳に追加

信号処理回路などの電気回路とレーザダイオードなどの光学素子の重ね合わせを可能とし、基板および装置全体の小型化を図る。 - 特許庁

Since the carved section 19 of the ceramic material 18 is carved by laser processing, the damage to the metal sheet 12 is small, resulting in the long life of the gravure roll 16 itself.例文帳に追加

セラミックス材18の彫刻部19をレーザ加工で彫刻しているため、帯状金属薄板12へのダメージが少なく、グラビアロール16自体も長寿命する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device using the Fourier transform capable of applying processing by cutting zero-order light and projecting only a desired optical image to a target.例文帳に追加

０次光をカットしターゲットに所望の光学画像のみ照射して加工を施すことが可能なフーリエ変換を用いたレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To shorten a processing time by setting the number of times of scanning with laser light irradiating a predetermined division line to a suitable value corresponding to whether the predetermined division line is long or short.例文帳に追加

分割予定ラインに照射するレーザ光の走査回数を分割予定ラインの長短に対応した適切な回数として、加工時間を短縮する。 - 特許庁

By virtue of the post-processing, areas of spectral enhancement are formed along the comb, to interact with the second laser signal to generate "high power" optical beat notes.例文帳に追加

当該後処理によってスペクトル増強領域がコムに沿って形成され、第２のレーザ信号との相互作用により「高パワー」光ビート・ノートを発生させる。 - 特許庁

To provide a laser processing device which is capable of reducing its thermal load imposed on a substrate to a small extent and suitably applied to an annealing process carried out for a semiconductor thin film.例文帳に追加

基板への熱的負荷を小さく抑えた半導体薄膜のアニール処理に好適に用いることが可能なレーザ処理装置を提供する。 - 特許庁

This processing depth measuring device is equipped with an etching vessel 7, a laser transmitter 1, a light receiving part 2, a control part 3, a light lead-in part 4 and a light lead-out part 5.例文帳に追加

加工深さ測定装置は、エッチング槽７、レーザ発信器１、受光部２、制御部３、光導入部４および光導出部５を備えている。 - 特許庁

To provide a processing structure for crosstalk light of an optical fiber capable of effectively removing crosstalk light propagated in the optical fiber, and an optical fiber laser.例文帳に追加

光ファイバを伝搬する漏洩光を効果的に除去することができる光ファイバの漏洩光処理構造および光ファイバレーザを提供すること。 - 特許庁

To provide a laser beam machining device preventing the splashing of a molten silicon, excellent in machining accuracy, and capable of effectively conducting perforation processing for a silicon substrate.例文帳に追加

溶融シリコンの飛び散りを防止し、加工精度に優れるとともに、効率的にシリコン基板の穴あけ加工を行うことができるレーザ加工装置の提供。 - 特許庁

To provide a mask optical system capable of reusing a reflected light from a mask face for an actual processing and increasing the use efficiency of laser beam energy.例文帳に追加

マスク面からの反射光を実加工に再利用できるようにし、レーザ光エネルギーの利用効率アップを実現できるマスク光学系を提供すること。 - 特許庁

The laser beams are parallelly moved by rotating the transmission type optical path shifter and therefore the responsive speed and the processing speed are made faster.例文帳に追加

また、透過型光路シフタを回転させることにより、レーザ光を平行移動させるので、応答速度を速くでき、加工速度を速くすることができる。 - 特許庁

To provide a plastic material which is suitable for processing to produce a plastic structure having an area of modified structure wherein the structure is modified by laser irradiation.例文帳に追加

レーザー照射により、構造が変化した構造変化部を有するプラスチック構造体を作製するための加工に適したプラスチック材料を提供する。 - 特許庁

In the substrate processing apparatus, when the light receiving part 450b receives the laser beam, it is judged that the object is existed and a movement mechanism of a slit nozzle is controlled.例文帳に追加

基板処理装置は、受光部４５０ｂがレーザー光を受光した場合には、対象物が存在すると判定して、スリットノズルの移動機構を制御する。 - 特許庁

As the result of discriminating the disk type in such a manner, the laser beam source and a signal processing circuit, etc., corresponding to the disk are operated.例文帳に追加

このようにディスク種類を判別できるようにした結果、このディスクに対応するレーザ光源および、信号処理回路等を動作させるようにした。 - 特許庁

Control means 60, 70, and 80 automatically control the movement of the screen in real time corresponding to the pulse number sent from the laser beam during the processing of the hole of machine parts.例文帳に追加

制御手段（６０、７０、８０）は、機械部品の孔の加工中に、レーザビームが送るパルス数に応じてリアルタイムでスクリーンの移動を自動的に制御する。 - 特許庁

To provide a porous silicone rubber material hardly causing nasty smell, and hardly being made sticky by the melting of the rubber at laser processing, produced in good productivity, and having a constant quality.例文帳に追加

レーザー加工時に異臭が発生したり、ゴムが溶けてべたついたりせず、生産性に優れ、一定の品質を備えた多孔性シリコーンゴム材を提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing the edge of glass by laser beam irradiation at a room temperature in a simple way without using a large-scale apparatus.例文帳に追加

大掛かりな装置を必要とせずに簡便な手段で、室温でレーザー光照射によるガラス端部の加工方法を提供とすることを課題とする。 - 特許庁

To prevent unevenness on ribs as much as possible in a method for forming the ribs on a substrate for a plasma display by means of thermal processing using a laser beam.例文帳に追加

レーザー光を用いた熱加工によりプラズマディスプレイ用基板上にリブを形成する方法であって、リブにできるだけ凹凸を生じさせないようにする。 - 特許庁

The resin unit 3 is made by forming multilayer superluster drawing parts 9 in a resin plate 8 by laser processing, and illuminated by an LED 10.例文帳に追加

樹脂体３は樹脂板８の内部に多層の超光輝描画部９をレーザ加工により形成したものからなり、ＬＥＤ１０により照射される。 - 特許庁

The shutter speed of a photodetector 40 and a blur level of a photographed image are detected through optimization processing so as to detect a laser pointer.例文帳に追加

レーザーポインタを検出できる、受光器４０のシャッタースピードおよびの撮影イメージに対するぼかし処理の程度を最適化処理により検出する。 - 特許庁

The trench 32 is formed by laser beam irradiation through ablation processing for cutting a molecular bond at some portion in the substrate, and performing photolysis and evaporation.例文帳に追加

ここでレーザビーム照射による溝３２は、基板中のある部分の分子結合を切断し、光分解し、気化して蒸発させるアブレーション加工で形成する。 - 特許庁

A groove 4 of the prescribed pattern is provided on the surface of the marking layer 3 by laser processing, and the texture of the base member 2 is exposed at the bottom surface of the groove 4.例文帳に追加

マーキング層３の表面にはレーザー加工により所定のパターンの溝４が設けられ、この溝４の底面に基材２の地肌が露出する。 - 特許庁

A cooling device 20 cools a predetermined cooling area in the vicinity of a laser irradiation area and on the scheduled processing line by injecting a cooling medium CM.例文帳に追加

冷却装置２０は、レーザ照射領域の近傍であり加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体ＣＭを噴射して冷却する。 - 特許庁

The (113) surface of dodecahedral single crystal diamond 5 is cut by polishing or laser processing and used as the flank 4B of the single crystal diamond chip 4.例文帳に追加

十二面体単結晶ダイヤモンド５の（１１３）面を研磨加工、または、レーザー加工によりカットし、単結晶ダイヤモンドチップ４の逃げ面４Ｂとして使用する。 - 特許庁

The cooling device cools, by jetting a cooling medium, a prescribed cooling region 44 near a laser irradiation region 40 and on the scheduled processing line 42.例文帳に追加

冷却装置は、レーザ照射領域４０の近傍であり加工予定線４２上の所定の冷却領域４４を、冷却媒体を噴射して冷却する。 - 特許庁

The priority (5) then forms the basis for a processing program (6) by which the path followed by the laser head is controlled and the openings (1) are positioned in the substrate (2).例文帳に追加

この場合、この優先順位（５）は、レーザーヘッドの運動起動を制御して、基板（２）に穴（１）を開ける処理プログラム（６）に対するベースを成すものである。 - 特許庁

To realize stable high density gradation processing having a high highlight gradation density with a memory and a circuit of a small scale in an image processor for a laser printer.例文帳に追加

レーザープリンタの画像処理装置において、ハイライト階調密度が高く安定な高密度階調処理を小規模のメモリと回路で実現する。 - 特許庁

In addition, the method includes the process of a second recessed part 20b is formed by laser processing on a face to be etched of the silicon substrate etched by the first wet etching.例文帳に追加

さらに、第１のウエットエッチングによってエッチングされたシリコン基板の被エッチング面に、レーザー加工によって第２の凹部２０ｂを形成する工程を有する。 - 特許庁

By the above method, a soot generated on the surface of the organic polymer film 6 in processing by the irradiation with a laser beam can be selectively etched away and removed.例文帳に追加

これにより、レーザ光の照射による加工の際に有機高分子膜６表面に発生した煤が、選択的にエッチングされて除去される。 - 特許庁