「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(34ページ目) - Weblio英語例文検索

The depth of the cavity formed on the laminate of the sugar-coated layers can be controlled in a submicron unit by the nonthermal processing of the ultrashort pulsed laser so as to expose the color of the desired sugar-coated layer.例文帳に追加

超短パルスレーザの非熱加工により、糖衣層の積層に形成される窪みの深さをサブミクロン単位で制御することができ、所望の糖衣層の色を露出させることができる。 - 特許庁

The table stores, as the OPC information to the disk, the most suitable recording laser power determined by OPC processing, a recording rate set up, and a recording rate used for actually carrying out OPC.例文帳に追加

このテーブルには、ディスクに対するＯＰＣ情報として、ＯＰＣ処理で決定した最適記録レーザーパワー、設定されている記録速度、実際にＯＰＣを実行した記録速度を保存する。 - 特許庁

Increased output is especially contrived by multi-stage arrangement of multi-cavity lasers and arrayed collimate lenses by using a combining frequencies laser light source in a light source section 40 of an exposure processing part 36.例文帳に追加

露光処理部３６の光源部４０に合波レーザ光源を用いることで、マルチキャビティレーザの多段配置とコリメートレンズのアレイ化とにより、特に高出力化を図ることができる。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor laser element that can improve processing precision of a ridge portion by improving controllability of etching depth and then sufficiently suppress occurrence of kinking.例文帳に追加

エッチング深さの制御性を向上させてリッジ部の加工精度を改善でき、したがってキンクの発生を十分に抑制できる半導体レーザ素子の製造方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a method for laser processing which can form a nozzle hole capable of improving a limit for stably delivering speed of an ink droplet and realizing to improve reaching accuracy of the ink droplet.例文帳に追加

インク液滴の安定吐出速度限界を向上させ、かつインク液液の着弾精度の向上を実現し得るノズル孔を形成することができるレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

To lessen energy consumption in a method for heat-processing a metallic, particularly aluminum workpiece comprising a base 1 and a surface layer 2 such as an oxide film, with laser beams 3.例文帳に追加

金属、特にアルミニウムのワーク基部１並びに表面層２、例えば酸化被膜から成るワークを、レーザービーム３によって熱加工するための方法において、エネルギー消費を少なくする。 - 特許庁

A wafer adhered to the dicing tape having an adhering property arranged to a dicing frame is held by a chuck table 41 and the wafer is processed by a laser processing means 50 in this state.例文帳に追加

ダイシングフレームに配設された粘着性を有するダイシングテープに貼着されたウェーハをチャックテーブル４１で保持し、この状態でウェーハにレーザ加工手段５０により加工を施す。 - 特許庁

To provide a laser processing machine whose stage can prevent a workpiece from getting damaged by reflected beam from the stage and secure a sufficient mechanical strength of the workpiece.例文帳に追加

ステージからの反射光によって加工対象物が損傷を受けることを防止し、かつ十分な機械的強度を確保することができるステージを有するレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

In a laser printer 2, the processing unit PU equipped with a drum unit 100 including a photoreceptor drum 10 and a developing device 200 is integrally and detachably attached to a printer body 4.例文帳に追加

感光体ドラム１０を含むドラムユニット１００と、現像器２００とを備えたプロセスユニットＰＵがプリンタ本体４に対して一体的に離脱自在に装着されるレーザプリンタ２。 - 特許庁

The rubber seal material for laser processing comprises a styrene-butadiene rubber containing 0.001 to 30% of bonding styrene amount as a main material and having a rubber hardness of 40 to 70 degrees (A-type hardness meter).例文帳に追加

結合スチレン量が０．００１％〜３０％であるスチレン−ブタジエンゴムを主材とし、ゴム硬度を４０度〜７０度（Ａ型硬度計）にしたことを特徴とするレーザ加工用ゴム印材。 - 特許庁

Concerning such a laser processing method, the other impurity area is shallower than one impurity area and does not touch one impurity area.例文帳に追加

本発明は、前記レーザー処理方法によって、前記他方の不純物領域は、前記一方の不純物領域よりも浅く、かつ前記一方の不純物領域と接触していないようにする。 - 特許庁

METHOD OF PROCESSING NITRIDE MATERIAL, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR FUNCTIONAL ELEMENT, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT ARRAY, SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING ELEMENT AND LASER BEAM MACHINING APPARATUS例文帳に追加

窒化物材料の加工方法、半導体機能素子の製造方法、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子アレイ、半導体発光素子およびレーザ加工装置 - 特許庁

Since the patterns of the beam points P1 and P2 of the two laser guns are different from each other, each beam can be discriminated by image processing to video signals photographing the beam points P1 and P2.例文帳に追加

２本のレーザ銃のビームポイントのパターンが互いに異なることにより、このビームポイントを撮影した映像信号の画像処理によって、各光線を識別することができる。 - 特許庁

The lead wires from each of the contacts are connected to a central processing unit that detects the formation of connection and that sends to the switch a signal for turning on laser or other light source.例文帳に追加

接点の各々から出ているリード線は、接続の形成を検出し、レーザまたは他の光源のパワーをターン・オンさせるための信号をスイッチに送る中央処理装置に接続されている。 - 特許庁

Hence, the Q-value of the mechanical element having the beam manufactured by fine processing is easily controlled by adjusting the wavelength and the intensity of the emitted laser beam after the element is manufactured.例文帳に追加

これにより、微細加工により作製される梁を備えるメカニカル素子のＱ値を、素子の作製後に、照射レーザーの波長と強度の調節により、簡便に制御することができる。 - 特許庁

A metal film is formed on the obtained aluminum nitride substrate whose surface is oxidized, and a part of the metal film is removed by ion milling, laser processing, or the like, and a wiring pattern is formed.例文帳に追加

得られた表面酸化された窒化アルミニウム基板上に金属膜を形成し、この金属膜の一部をイオンミリングやレーザー加工等により除去して配線パターンを形成する。 - 特許庁

To provide an organic EL element which can prevent short circuit due to re-deposition of processing strips of an electrode generated at separation of the upper electrode by a laser machining, and its manufacturing method.例文帳に追加

レーザー加工で上部電極を分離する際に発生する電極の加工片の再付着による短絡を防止できるような有機ＥＬ素子、およびその製造方法を提供すること。 - 特許庁

The preparation process of the hydrophilic-group containing resin structure consists in introducing the hydrophilic group by the laser processing utilizing the multiple photon absorption process.例文帳に追加

親水性基含有樹脂構造体の製造方法は、多光子吸収過程を利用したレーザー加工により、親水性基を導入して、親水性基含有樹脂構造体を製造する。 - 特許庁

An insulating resin layer 12 is formed of photosensitive resin or thermosetting resin on a metal board, and viaholes 13 are provided to the resin layer 12 by photoetching or laser processing.例文帳に追加

金属板上に感光性樹脂や熱硬化性樹脂により絶縁樹脂層１２を形成した後、この絶縁樹脂層１２にフォトエッチング又はレーザー加工によりビアホール１３を形成する。 - 特許庁

An embossed resin sheet 45 is bonded to an electroforming mold 44 and boring work is applied to both of them by a laser processing machine to dispense with a reversal mold for transferring the emboss pattern.例文帳に追加

電鋳型４４に絞付き樹脂シート４５を貼り付け、両者に対してレーザー加工機により孔開け加工を施すことで、絞模様を転写するための反転型を不要とできる。 - 特許庁

In the resin sheet, characters and numerals are transparently printed on the three-dimensional cured resin layer surface by mirror ink or characters are removed by laser processing after metal deposition.例文帳に追加

この樹脂シートは、三次元硬化樹脂層面に、ミラーインクによるシルク印刷にて文字、数字を透明印刷するか、又は金属蒸着後、レーザ加工により文字を除去加工する。 - 特許庁

To provide a novel method of manufacturing a thin film solar cell in which the number of laser material processing machines to be arranged in a manufacturing line can be decreased, and enhancement of power generation efficiency can be expected.例文帳に追加

製造ラインに配設すべきレーザ加工機の数を減らすことができ、発電効率の向上をも見込めるような、新たな薄膜太陽電池の製造プロセスを提供する。 - 特許庁

A pressure adjusting device 57 is commanded by a control device 17 for adjusting the air pressure, whereby variation volume of the curvature of the reflection face M is adjusted corresponding to a laser processing condition.例文帳に追加

制御装置１７から圧力調整装置５７に指令して前記気体圧を調整することにより、レーザ加工条件に応じて反射面Ｍの曲率の変化量を調整する。 - 特許庁

To make the NA of an emitting tip small, without using a lens, and to reduce the number of parts of a laser processing machine or the like for a photonic crystal fiber having a small numerical aperture at the emitting side.例文帳に追加

出射側の開口数を小さくしたフォトニッククリスタルファイバに関し、レンズを使用せずに出射端のＮＡを小さくでき、レーザ加工機等の部品点数を少なくすることができる。 - 特許庁

The road surface monitoring system deploys a laser transmitting device 10 radiating laser beam of a number of different wavelengths, a sensor 20 receiving the reflected laser beam from the road surface, and a sensing device 30 driving to control them while performing the signal-processing/data-analysis on the side of a road and transmits analytical results to road bulletin boards 50 and an administration office through an information transmitting device 40.例文帳に追加

道路脇に多数かつ異波長のレーザ光を出射するレーザ発信装置１０と、そのレーザ光の路面からの反射光を受光する検知センサ２０と、これらを駆動制御すると共に信号処理・データ解析を行う検知装置３０とを設置し、その解析結果を情報発信装置４０により道路掲示板５０および管理事務所へ送信する。 - 特許庁

The fine projecting and recessed surface is formed on the surface of a quartz glass plate by focusing carbon dioxide laser beam from a laser processing apparatus 1 using a multi-articulated arm robot 3 on the surface of the quartz glass plate 2 and moving the laser beam at a speed previously obtained by a relation between the speed and surface roughness Ra in a range of 0.5-50 μm to form prescribed surface roughness.例文帳に追加

多関節アームロボット３を利用したレーザー加工装置１からの炭酸ガスレーザー光の焦点を石英ガラスプレート２の表面に合わせ、所望の表面粗さにするために、予め表面粗さＲａ０．５〜５０μｍの範囲内における速度と表面粗さの関係式から求めた速度で移動させて、石英ガラスプレートの表面に微細凹凸面を形成した。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a semiconductor laser device and the semiconductor laser device, that is superior in heat discharge properties from a semiconductor laser chip and capable of suppressing the extrusion of a conductive bonding layer to the side of light outgoing-end face of the semiconductor chip without processing the configuration of a heat sink, while allowing conductive bonding layer extruded to the side of the light outgoing end face not to remain.例文帳に追加

本発明は、半導体レーザチップからの排熱性に優れるとともに、ヒートシンクの形状を加工することなく、半導体レーザチップの光出射端面側への導電性接着層のはみ出しを抑制し、光出射端面側にはみ出した導電性接着層を残存させることのない半導体レーザ装置の製造方法および半導体レーザ装置を提供する。 - 特許庁

This laser device for processing a work while laser lights oscillated from an excimer laser oscillator 1 are radiated on a processed face of a work (member to be processed), is equipped with a gas supplying device 10 and a gas spraying nozzle 18 for spraying nitrogen gas near the processed face of the work, and a vacuum device 11 and a vacuum nozzle 19 for vacuuming gas such as air near the processed face of the work.例文帳に追加

エキシマレーザー発振器１から発振されたレーザー光をワーク（被加工部材）の被加工面に照射させてワークを加工するレーザー加工装置には、ワークの被加工面近傍に窒素ガスを吹き付けるガス供給装置１０およびガス吹付けノズル１８と、ワークの被加工面近傍における空気等の気体を吸引するバキューム装置１１およびバキュームノズル１９が備えられている。 - 特許庁

This laser vibrometer is equipped with a photodetector, a frequency modulated wave demodulator and a signal processing device for allowing a part of output light emitted from a laser oscillator to pass a light frequency shifter and to enter the measuring object, and measuring vibration of the measuring object from a modulated waveform of a laser output induced by interference between return light from the measuring object and the output light.例文帳に追加

レーザ発振器から出射する出力光の一部を光周波数シフターを通過させた後、被測定物に入射させ、該被測定物からの戻り光と前記出力光との干渉により誘起されるレーザ出力の変調波形から被測定物の振動を計測するための、光検出器、周波数変調波復調器および信号処理装置を具備する。 - 特許庁

Cutting processing is performed by arranging a workpiece in a vacuum chamber and irradiating the top surface of the workpiece with a laser beam from a laser source through a window set up in the vacuum chamber, in a state where pressure in the vacuum chamber is decompressed below to pressure at a triple point of the material constituting the workpiece when performing cutting processing of this workpiece.例文帳に追加

真空チャンバ内に被加工物を配置して、レーザ光源より前記真空チャンバに設けられた窓を通じて前記被加工物の上面にレーザ光を照射し、該被加工物の切断加工を行う際に、前記真空チャンバ内の圧力を前記被加工物を構成する材料の三重点における圧力以下に減圧した状態で切断加工を行う。 - 特許庁

A control means for controlling a drive of the laser processing means 410 determines whether the product can be conveyed with the second conveying means 403 according to the length in the conveying direction of the sheet, a cutting length of the front end part, and a cutting length of the rear end part of the sheet before cutting the sheet, and drives the laser processing means when it is determined to be conveyable.例文帳に追加

そして、レーザ加工手段４１０の駆動を制御する制御手段は、シートを切断加工する前に、シートの搬送方向長さ、シートの先端部分の切断加工長さ及びシートの後端部分の切断加工長さに応じて成果物の第２搬送手段４０３による搬送が可能かを判断し、可能と判断した場合にレーザ加工手段を駆動する。 - 特許庁

The laser printers 102A and 102B execute interrupt print processing when a received job is a secured print job and there is another job being processed if there are a plurality of paper discharging ports or execute promote print processing if there is only one paper discharging port.例文帳に追加

レーザプリンタ１０２Ａ,１０２Ｂは、受信したジョブがセキュア印刷ジョブであり、且つ他に処理中のジョブがある場合において、排紙口が複数あるときは割り込み印刷処理を実行し、排紙口が１つしかないときは、プロモート印刷処理を実行する。 - 特許庁

In an action surface 4a of a compact part of the tool 1 for finishing, after processing the action surface 4a in a mirror surface shape, roughness is imparted so that its surface roughness becomes 0.5 or 2.0 μm by using, for example, a laser processing machine for providing cutting capacity.例文帳に追加

仕上げ加工用工具１のコンパクト部の作用面４ａにおいて、作用面４ａ上を鏡面状に加工した後、切削能力を得るために、例えばレーザー加工機を用いて、その面粗さがＲａ０．５乃至２．０μｍとなるように粗さを付与させる。 - 特許庁

A method of processing a liquid discharge head substrate includes the steps of providing the substrate, discharging a liquid in a linear form to the back surface of the substrate, and processing the back surface of the substrate with laser light that has passed along the liquid in the liquid, thereby providing a recessed portion at the back surface of the substrate.例文帳に追加

液体吐出ヘッド用基板の加工方法であって、前記基板を提供し、前記裏面に対して液体を線状に吐出し、該液体に沿って該液体内を通過したレーザー光により前記裏面を加工することにより、前記裏面に凹部を設ける。 - 特許庁

Next, position information on end surfaces G1, G2 and G3 of the glass substrate G in such a state is acquired by laser displacement gauges 14-22, and a processing start position and a processing finish position of taking into consideration this position information and a desired grinding margin, are calculated by a CPU 28.例文帳に追加

次に、この状態のガラス基板Ｇの端面Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３の位置情報をレーザー変位計１４〜２２によって取得し、この位置情報と所望の研削代とを考慮した加工開始位置及び加工終了位置をＣＰＵ２８によって算出する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which has high positioning accuracy by using an inexpensive device and processing in shape with high use efficiency of light by preventing degradation in positional control due to vibration in a mechanically movable component without using an expensive positioning device.例文帳に追加

高価な位置合わせ装置を用いることなく、また機械的な可動部の振動による位置制御の低下をなくすることにより、安価な装置で高い位置決め精度を有し、かつ高い光利用効率で形状加工を行うレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide a fluorescence detector capable of discriminating a large number of kinds of fluorescence by signal processing, especially discriminating a fluorescence signal efficiently in a short time when the fluorescence received from a sample by irradiating the sample with a laser beam is subjected to signal processing.例文帳に追加

試料にレーザ光を照射することにより試料からの蛍光を受信して信号処理を行う際、信号処理により、多数の蛍光の種類を識別することができ、特に短時間で効率よく蛍光信号を識別する蛍光検出装置を提供する。 - 特許庁

To provide an image processing method and an image processing apparatus improving repetition durability, varying an imaging line width by adjusting irradiation power without changing an irradiation distance to obtain a thin imaging line using a CO_2 laser device.例文帳に追加

ＣＯ_２レーザ装置を用い、繰返し耐久性が向上し、かつ照射パワーを調整することにより照射距離を変更しなくても描画線の太さを変えることができ、細い描画線を得ることが可能となる画像処理方法及び画像処理装置の提供。 - 特許庁

One of several spectrum parameters of the laser pulse are specifically modified in order to process the material, or during the processing according to, preferably, a measurement processing parameter.例文帳に追加

本発明によれば、レーザ・パルスの１つまたは数個のスペクトル・パラメータ、即ち、スペクトル振幅および／またはスペクトル位相および／またはそのスペクトル偏波を、好ましくは測定加工変数に応じて、材料を加工するために、あるいは前記加工の実行の間に、特定的に改変する。 - 特許庁

The usage of the irradiation position data of the type with smaller data quantity makes the processing speed of the controlling means 9 increased and makes the reliability of processing enhanced, so that the irradiation position can be accurately irradiated with the laser beam 2.例文帳に追加

情報量が小さい形式の照射位置情報を用いることによって、制御手段９による処理の処理速度が高くなるとともに、処理の信頼性が向上させることができるので、レーザ光２を照射位置に正確に照射することができる。 - 特許庁

The etching processing method includes (a) a step of performing etching processing of the surface of a SiC substrate 2, both surfaces of which have been mirror-polished with reactive plasma, and at the same time, irradiating the surface or the backside of the SiC substrate 2 with a laser light 14.例文帳に追加

本発明に係るエッチング処理方法は、（ａ）表裏両面を鏡面研磨されたＳｉＣ素基板２の表面を反応性プラズマによりエッチング処理するとともに、ＳｉＣ基板２の表面または裏面にレーザ光１４を入射する工程を備える。 - 特許庁

To provide an interlayer connecting member of a multilayer printed wiring board which is high in the positioning accuracy of a metal ball, without producing a residue and the like due to drilling and laser processing which is not influenced by heat in processing, ad to provide its manufacturing method, a multilayer printed wiring board and its manufacturing method.例文帳に追加

金属球の位置決め精度が高く、ドリリングやレーザ加工による残渣等が生ぜず、加工時の熱による影響もない多層プリント配線板の層間接続部材とその製造方法並びに多層プリント配線板とその製造方法を提供する。 - 特許庁

The suede tone processing to form fine asperity is applied to the surface of the garnish 1 constituting an opening seal part 14 of a weather strip 10 for an automobile by means of shotblasting, buffing, or crimp roller processing, and patterns such as crimp patterns are formed by irradiating the surface of the decoration 1 after the suede tone processing with a laser beam 501.例文帳に追加

自動車用ウェザーストリップ１０のオープニングシール部１４を構成する装飾体１の表面に、ショットブラスト処理、バフ掛け処理、又はシボローラー処理により、微細な凹凸を形成するスエード調加工処理を施し、スエード調加工処理後の装飾体１の表面にレーザー光５０１を照射することによりシボ模様等の模様を形成する。 - 特許庁

A material 4 to be welded is irradiated by a laser beam 1, and by detecting the optical characteristics of a weld zone by sensors 2, 3 arranged before and behind in the welding processing direction, a welding state is grasped.例文帳に追加

レーザビーム１を被溶接材４に照射すると共に、溶接部の光学的特性を、溶接進行方向の前後に配置したセンサ２、３により検出して溶接状態を把握する。 - 特許庁

To provide a method and a system of laser processing, in which the grain size of an Si thin film can be enlarged uniformly, regardless of presence/ absence of a metal film underlying the Si thin film.例文帳に追加

本発明は、Ｓｉ薄膜の下層における金属膜の有無に拘わらず、Ｓｉ薄膜の粒径を均一に拡大させることのできるレーザ処理方法及び装置を提供することを目的とする。 - 特許庁