「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(35ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an ornamental decorating plate which can industrially manufactured in such a manner that a recess section is formed on a coating film by a laser processing, and an ornamental material is applied without staining the peripheral area of the recess section.例文帳に追加

レーザー加工によって塗膜に凹部を形成し、当該凹部周辺を汚損することなく加飾用材料を塗布して工業的に製作することのできる加飾化粧板を提供する。 - 特許庁

To provide a practical method for recognizing an object providing high data processing efficiency even when extremely many detection point data is obtained by means of a scanning-type laser radar.例文帳に追加

スキャン式レーザレーダを用いて非常に多くの検出点データが得られる場合でも、データの処理効率が良い実用的な物体認識方法及びそれを用いた車両周辺監視装置を提供する。 - 特許庁

To provide a method for forming a high quality pattern, in particular, a black matrix for a color filter, by which it is possible to easily perform cleaning and removing of decomposed matters or the like when ablation processing by laser beam is performed.例文帳に追加

レーザー光によるアブレーション加工を行う際、分解物などの洗浄除去を容易に行うことができ、高品質のパターン、特にカラーフィルタ用のブラックマトリックスを形成する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a heat-developable photographic sensitive material free from rise of fog with lapse of time in a sample after exposure, especially to infrared laser beams, and development processing, concerning the storage stability.例文帳に追加

熱現像写真感光材料の画像保存性に関し、特に赤外レーザー露光後、現像処理済みの試料が経時でカブリ増加することのない熱現像写真感光材料の提供。 - 特許庁

The device calculates a relative speed for use in the calculation of the risk potential by performing operational processing for the inter-vehicle distance between its own vehicle and the obstacle detected by the laser radar in use of a filter for a differential operation.例文帳に追加

リスクポテンシャルの算出に用いる相対速度は、レーザレーダによって検出する自車両と障害物との車間距離を微分演算用フィルタを用いて演算処理して算出する。 - 特許庁

An expansion shaping device is provided with a foaming unit FM1 using laser beams as a heating means for heating a foamable material FB and also provided with a shaping information forming section 20, a data processing section 30 and a control section 40.例文帳に追加

発泡性素材ＦＢを加熱する加熱手段として、レーザー光を用いた発泡ユニットＦＭ１を備え、また、形状情報作成部２０、データ処理部３０、制御部４０を備えている。 - 特許庁

When the peripheral edge of the wafer W is chamfered, the peripheral edge of the wafer is roughly processed by division through the laser beam L and then subjected to finish processing using a fine grinding wheel.例文帳に追加

また、ウェーハ周縁エッジ部の面取り加工において、レーザー光Ｌを用いた割断でウェーハ周縁エッジ部を粗加工し、しかる後に精研用砥石で仕上げ加工を行うように構成した。 - 特許庁

To provide an optical head device and an optical disk drive by which APC processing is applied to a light source without lowering the utilization efficiency of laser beams in a main basic system.例文帳に追加

この発明は、基幹系のレーザ光の利用効率を低下させることなく、光源に対してＡＰＣ処理を施すことができる光ヘッド装置及び光ディスク装置を提供することを目的としている。 - 特許庁

In this jointing device 1, a CCD camera 17 takes a surface image on a coil part 51, and an image processing device 15 processes the image to determine a laser irradiation position on the coil part 51.例文帳に追加

継線装置１において、ＣＣＤカメラ１７がコイル部品５１の表面画像を撮像し、画像処理装置１５は画像処理を行ってコイル部品５１上のレーザ照射位置を決定する。 - 特許庁

There is provided a processing method for welding a nut or the like into a square pipe or the like being a base material by boring the square pipe, placing the nut, bolt or the like on the simple fixture, and penetrating the heat of laser beams from the outside of the square pipe.例文帳に追加

角パイプ等に穴を明け、簡易治具の上にナット・ボルトなどを置き、角パイプ等の外側からレーザー光による熱を貫通させて母材である角パイプとナットなどを溶着させる。 - 特許庁

An image processing section 12 produces the defective feature information showing the feature of the defect from the image information, and decides the radiating condition in the case of radiating a laser beam based on the defective feature information.例文帳に追加

画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。 - 特許庁

To provide a stent processing method, where there is no possibility of occurrence of either thermally effected layer or fused coagulant matter through laser irradiation, and the fear of adhesion of blood platelets or damages to vessels or red blood cells is reduced.例文帳に追加

レーザ照射による熱的影響層や溶融凝固物が発生せず、血小板の付着量を削減し、血管・赤血球の損壊を低減できるステントの加工方法を提供する。 - 特許庁

The ribbon tape is obtained by forming the decorative holes 2 with desired designs penetrating the ribbon tape 1 from the front surface to the back surface, and/or markings with desired designs by laser processing to impart the decorative properties.例文帳に追加

リボンテープ１の表面から裏面に抜ける所望のデザインの装飾孔２、及び／又は、所望のデザインのマーキングをレーザー加工により設けることにより、装飾性を付加したことを特徴とする。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a wiring substrate capable of improving the integration of a via by forming a via function without performing laser processing and the like on a resin layer and without increasing the physical size of the substrate or a module.例文帳に追加

樹脂層にレーザーなどの加工を行わずにビア機能を形成し、基板あるいはモジュールサイズを大きくすることなく、ビアの集積度を向上できる配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

An image processing section 12 creates defect feature information showing the feature of the feature of a defect from the image information and decides an irradiation condition when emitting a laser beam according to the defect feature information.例文帳に追加

画像処理部１２は、画像情報から、欠陥の特徴を示す欠陥特徴情報を生成し、欠陥特徴情報に基づいて、レーザ光を照射する際の照射条件を決定する。 - 特許庁

Arbitrary patterns, figures, and characters 4 are drawn in a synthetic resin body 2 by laser processing, and the cutting sheet is overlaid on the synthetic resin body 2 and shaped conforming with the patterns, figures, and characters.例文帳に追加

合成樹脂体２の内部にはレーザ加工により任意の絵柄，図形や文字４が描画されると共に合成樹脂体２にはカッティングシート３が重合され、絵柄，図形や文字になぞらえて形成される。 - 特許庁

In the panel substrate 11a on a viewing side of the display panel 1, a fixed pattern portion 13 corresponding to a fixed pattern is formed, by laser processing, matching the position where the fixed pattern desires to be displayed.例文帳に追加

表示パネル１の視認側のパネル基板１１ａの内部には、固定図柄を表示させたい位置に合わせて、その固定図柄に対応する固定図柄部１３がレーザ加工によって形成されている。 - 特許庁

To provide an information processing apparatus etc. which draw characters of a small size with a good visibility by appropriately selecting font data even when the size of the characters and a thickness of lines drawn by laser beams are variable.例文帳に追加

文字のサイズとレーザ光で描く線の太さが可変の場合でも、適切にフォントデータを選択して、小さなサイズの文字を視認性よく描画する情報処理装置等を提供すること。 - 特許庁

A video signal processing section sequentially lights and scans a laser diode for each light source and generates a test pattern A (S1 and S2) and adjusts DAC1 to DAC4 to ensure that the test pattern density is equal (S3).例文帳に追加

ビデオ信号処理部は、レーザダイオードを一発光源ずつ順次点灯走査させ、テストパターンＡを生成して（Ｓ１、Ｓ２）、テストパターン濃度が等しくなるようにＤＡＣ１〜ＤＡＣ４の調整を行う（Ｓ３）。 - 特許庁

Color processing architecture and algorithms (CPAA) for color laser printers effectively process and handle input RGB image data to achieve advanced, high quality image printing under the condition of low capacity memory.例文帳に追加

本カラーレーザプリンタ用のカラー処理アーキテクチャ及びアルゴリズム（ＣＰＡＡ）は、入力ＲＧＢ画像データを効果的に処理及び操作して、低容量メモリ要件で高性能、高品質の画像印刷を達成する。 - 特許庁

As to processing spots predetermined on the wafer W, or for every predetermined number of processed lines, the irradiating position and intensity of the laser beam L are checked and corrected.例文帳に追加

また、予め設定されたウェーハＷの加工位置において、又は予め設定されたライン数加工される毎にレーザー光Ｌの照射位置と照射強度をチェックして修正できるようにした。 - 特許庁

This method comprises a step of forming an article composed of one or more layers and a step of processing this article using a laser having a wavelength of between about 210 and about 360 nm.例文帳に追加

１つ以上の層から成る物品を形成する工程と、この物品を約２１０〜約３６０ｎｍの間の波長のレーザを用いて加工する工程とを含むレーザアブレーション加工品の製造法。 - 特許庁

To provide a measuring device capable of surely measuring the height of an upper face and thickness of a workpiece, such as a semiconductor wafer held in a chuck table, and to provide a laser processing machine having the measuring device.例文帳に追加

チャックテーブルに保持された半導体ウエーハ等の被加工物の上面高さや厚みを確実に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。 - 特許庁

To provide a plastic material which is suitable for processing to produce a plastic optical element having an area in where a refractive index is modulated by irradiating ultrashort pulse laser having the pulse width of ≤10^-12 s.例文帳に追加

パルス幅が１０^-12秒以下である超短パルスレーザー照射により、屈折率が変調した部位を有するプラスチック光学素子を作製する加工に適したプラスチック材料を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing machine in which the running cost for usage of nitrogen and the cost of equipment can be controlled in a low level and further, a production capacity can also be improved even when nitrogen gas is used as assisting gas.例文帳に追加

窒素をアシストガスとして使用しても、当該窒素の使用によるランニングコストや設備コストを低く抑え、ひいては生産能力をも向上させることができるレーザ加工機の提供。 - 特許庁

As illustrated in Figure 5 (e) or (f), the same effect as the case that a high-frequency signal is superposed in the DC erasing is acquired by applying the strategy processing also to a laser diode output current in the DC erasing.例文帳に追加

図５(e)または(f)に示すように、ＤＣイレース時のレーザダイオード出力電流にもストラテジ処理を施すことにより、ＤＣイレース時に高周波信号を重畳した場合と同様の効果が得られる。 - 特許庁

To provide a laser processing method which can prevent a workpiece from being cut along a cut preparation line from a reforming area as a cutting start point when a suction table is separated from a holding member.例文帳に追加

吸着テーブルと保持部材とを離隔させる際に、改質領域を切断の起点として切断予定ラインに沿って加工対象物が切断されるのを防止し得るレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a large display plate of an LED end surface placement type, wherein luminance of a display surface is uniform and a width is equal to or larger than a processing ability width of a laser device, and to provide a thin and long illumination tool with similar configuration.例文帳に追加

LED端面配置式の、表示面の輝度が均一かつレーザー装置の加工能力幅以上の大きな幅の大型表示板および同様構成の細長照明具を提供する。 - 特許庁

To provide a simulated counter device for shooting training that automatically tracks a target by image processing with a camera image as a base and irradiates laser beams on the target simulating shooting.例文帳に追加

本発明の課題は、カメラ映像を基に画像処理して目標を自動追尾し、目標に射撃を模擬したレーザ光を照射する射撃訓練用模擬対抗装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a plastic material suitable for such processing that the plastic material is irradiated by the ultrashort pulse laser having a pulse width of ≤10^-12 sec so as to prepare a plastic structure (structural part) having an area of which the structure (induced structure) is changed.例文帳に追加

パルス幅が１０^-12秒以下である超短パルスレーザー照射により、構造が変化した部位を有するプラスチック構造体を作製する加工に適したプラスチック材料を提供する。 - 特許庁

A plurality of pieces of sheet material 11 are laminated, a laser beam 15 is irradiated from a light source unit 28, and punching processing is carried out with a pressing machine 21 provided with a partially-heated punching blade 20.例文帳に追加

複数のシート素材１１を重ね合わせ、光源ユニット２８から出射されるレーザ光１５が照射されて、部分的に加熱される打抜き刃２０を備えるプレス加工機２１で、打抜き加工する。 - 特許庁

While processing the workpiece W, the control unit 12 controls a relative movement path of the laser light and the workpiece W based on the intensity of reflected light measured by the light intensity measuring device 11.例文帳に追加

制御部１２は、被加工物Ｗの加工中に光強度測定器１１で測定された反射光強度に基づいて、レーザ光および被加工物Ｗの相対移動経路を制御する。 - 特許庁

A CPU 15 provided at the device for laser beam marking outputs the coordinate data of the beginning and terminating points of a straight line to a straight line processing circuit 17 when the CPU recognizes that a line element to be marked is a straight line.例文帳に追加

レーザマーキング装置に備えたＣＰＵ１５は、マーキングする線要素が直線であると認識したときには、直線処理回路１７にその直線の始点と終点の座標データを出力する。 - 特許庁

When an etalon spectroscope 32 measures the spectrum wavelength of laser light, convolution processing is performed which uses a device function (λ) for the spectrum waveform g (λ) of the incident light.例文帳に追加

エタロン分光器３２によってレーザ光のスペクトル波形を計測する際には、入射したレーザ光のスペクトル波形ｇ（λ）に対して装置関数ｈ（λ）を用いたコンボリューション処理が施される。 - 特許庁

To provide a laser beam processing system 1 capable of forming a symbol SBL at a predetermined position and in a predetermined direction on a workpiece W regardless of the position and the direction of the workpiece W.例文帳に追加

ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができるレーザー加工システム１を提供することを目的とする。 - 特許庁

To provide a cutting method of a semiconductor substrate by laser processing capable of cutting an object to be cut with high accuracy even in the case that the semiconductor substrate has various laminated layer structures.例文帳に追加

半導体基板が種々の積層構造を有する場合においても加工対象物を高精度に切断することのできるレーザ加工による半導体基板の切断方法を提供する。 - 特許庁

The signal is processed in a signal processing part 1 and a servo control circuit 2 servo-controls the irradiation position of laser beam 10 on the disk 5 by driving the lens 4 in accordance with the processed signal.例文帳に追加

この電気信号は、信号処理部１で処理され、サーボ制御回路２は、その処理信号に応じて、レンズ４を駆動して、光ディスク５上でのレーザ光１０の照射位置をサーボ制御する。 - 特許庁

A harness 25 is provided as a dedicated communication path between a laser unit 13 and an in-exposure conveyance unit 14 which need to be synchronized with high precision among the decentralized processing units 12 to 16.例文帳に追加

各分散処理ユニット１２〜１６のうち、高い精度で同期が要求されるレーザーユニット１３と露光中搬送ユニット１４との間には、専用の通信路としてハーネス２５が設けられている。 - 特許庁

The obstacle detection section 37 can measure the exact distance to the followed vehicle 5, since it detects the nearest obstacle simply by the laser radar 2 without depending on matching processing etc.例文帳に追加

障害物検出部３７は、マッチング処理などに依存せずに、単純にレーザレーダ２で直近の障害物を検出するため、被追従車両５までの正確な距離を計測することができる。 - 特許庁

To make it possible to remove easily the debris (scattered articles) produced along with laser processing, without restricting the layer composition of a semiconductor device when forming a via hole in a semiconductor substrate.例文帳に追加

半導体基板にビアホールを形成するにあたって、半導体装置の層構成に制約を生じさせることなく、レーザ加工に伴って生じるデブリ（飛散物）を容易に除去することを可能にする。 - 特許庁

To provide an inexpensive surface processing agent which can selectively reduce the average roughness (Ra) of the surface of a polysilicon film formed on an insulated substrate consisting of a glass material by a laser annealing method.例文帳に追加

ガラス等からなる絶縁基板上にレーザーアニール法によって形成されたポリシリコン膜表面の平均粗さ（Ｒａ）を、選択的に低減することが可能な安価な表面処理剤を提供する。 - 特許庁

Thus, while rotating the arm, GPS data with an accurate time attached thereto and laser scanner data are collected, and the piled angular shape is reproduced by operation processing based on the collected data.例文帳に追加

このようにアームを回転させながら正確な時刻が付加されたＧＰＳデータとレーザースキャナデータを収集し、収集したデータに基づく演算処理によって山積みされた山の形状を再現する。 - 特許庁

Accordingly, even though the undersurface of the workpiece is exposed upward and a division schedule line is formed on the surface, the amount of the position deviation can be offset to perform laser processing from the undersurface side.例文帳に追加

したがって、被加工物の裏面が上方に向けて露出し分割予定ラインが表面に形成されている場合でも、その位置ずれ分を補正して裏面側からレーザー加工を行うことができる。 - 特許庁

The film is constituted such that a polymer resin film has at least either surface thereof subjected to knurling processing by laser irradiation at both ends in the width direction thereof.例文帳に追加

本発明に係るフィルムは、高分子樹脂フィルムの少なくとも何れか一方の面であって、その幅手方向の両端部に、レーザー照射によりナーリング加工が施されて構成されることを特徴とする。 - 特許庁

To provide a laser processing method and a producing method for memory device and insulated gate type semiconductor device in a process for producing a semiconductor device such as semiconductor integrated circuit.例文帳に追加

半導体集積回路等の半導体装置を作製する工程におけるレーザー処理方法、およびメモリ装置の作製方法、並びに絶縁ゲート型半導体装置の作製方法に関する。 - 特許庁