「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(37ページ目) - Weblio英語例文検索

The production process of the adhesive E includes forming through holes H of clearance parts in a solid main agent E1 (a first agent) of an epoxy resin by a laser processing or the like, and impregnating the through holes H with a curing agent E2.例文帳に追加

接着剤Ｅの製造工程では、エポキシ樹脂の固形の主剤Ｅ１（第１剤）に、レーザ加工などによって、間隙部である貫通孔Ｈを形成し、貫通孔Ｈに硬化剤Ｅ２を含浸させる。 - 特許庁

After forming a penetration though-hole by laser processing at a predetermined place of a baked ceramic board, conductive paste is imprinted into the penetration through-hole and then a paste drying process and a paste baking process are applied.例文帳に追加

焼成後のセラミック基板において、レーザー加工により所定の位置に貫通スルーホールを形成した後、この貫通スルーホールに導電性ペーストを刷り込み、次いでペースト乾燥工程及びペースト焼成工程を適用した。 - 特許庁

Partial columnar patterns 16a, 18a, 16b and 16b to be preferably formed by a printing method are connected in a stacking direction for each of layers 4a, 4b without executing laser processing, thereby forming through hole electrodes 16, 18.例文帳に追加

レーザ加工を行うことなく、各層４ａ，４ｂ毎に、好ましくは印刷法により形成される部分的な柱状パターン１６ａ，１８ａ，１６ｂ，１６ｂを積層方向に接続することにより、スルーホール電極１６，１８を形成する。 - 特許庁

A pattern 16 imitating an original grain pattern is drawn by carrying out laser irradiation processing and peeling individual colored layers 11-14 selectively with different depths to expose the colored layers 11-14 partially.例文帳に追加

レーザ照射加工を行って、各着色層１１〜１４を選択的にかつ異なる深さで剥離して着色層１１〜１４を部分的に露出させることにより、木目模様の基絵柄を模した絵柄１６を描く。 - 特許庁

A surface layer of a silicon wafer obtained by subjecting a silicon single-crystal ingot pulled by a Czochralski method to wafer processing is irradiated with high-energy light such as laser light or lamp light, and only the surface layer is melted (melting process).例文帳に追加

チョクラルスキー法により引き上げられたシリコン単結晶インゴットをウェーハ加工して得られたシリコンウェーハの表層にレーザ光やランプ光などの高エネルギ光を照射し、この表層のみを溶融（溶融工程）させる。 - 特許庁

Material such as gas or laser beams are supplied from the same supply sources 21 and 22 of the processing chambers 12 to 16 which require identical materials, and supply paths are also arranged being stacked in the vertical direction.例文帳に追加

処理チャンバ１２〜１６のうち、ガスやレーザなどの同一の材料を必要とするものについては、同一の供給源２１，２２から供給され、供給路も高さ方向に上下に重ねて配置されている。 - 特許庁

A drive signal to drive a semiconductor laser 43 is then generated by an exposure light control part 10 from the an image signal (a density value) outputted from an image processing part 507 and the correction value calculated as above.例文帳に追加

そして、露光制御部１０により、画像処理部５０７から出力された画像信号（濃度値）と上記算出された補正値とに基づいて、半導体レーザ４３を駆動するための駆動信号が生成される。 - 特許庁

To provide a process for efficiently producing a suspension substrate of a magnetic head device by using a base material integrally formed with extraction wiring members and suspensions and removing the flexible resin parts thereof by laser beam processing.例文帳に追加

磁気へッド装置における引出し配線部材とサスペンションとを一体に構成した基材を用い、レーザー加工でその可撓性樹脂部を除去し、サスペンション基板を効率的に製造する方法を提供する。 - 特許庁

On the hull (floating body) 4 of the pipe 19 inner wall face image photographing device, an omnidirectional mirror 1, a still camera 2, a stroboscopic light emitting device 3, a tilt angle detector 7, a laser pointer 8, and an information processing device 9 for controlling image photographing, are loaded.例文帳に追加

管１９内壁面画像撮影装置の船体４は、全方位ミラー１、スチルカメラ２、ストロボ発光装置３、傾斜角検出器７、レーザポインタ８、画像撮影を制御する情報処理装置９が搭載される。 - 特許庁

To provide a laser processing method that enables accurate cutting of a stacked portion together with a substrate when the substrate, on which a stacked portion including a plurality of functional elements is formed, is cut into a plurality of chips having the functional elements.例文帳に追加

複数の機能素子を含む積層部が形成された基板を、機能素子を有する複数のチップに切断するに際し、基板と共に積層部の高精度な切断を可能にするレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser scanner which is hardly affected by the processing error of a deflecting means and efficiently separates optical paths of a plurality of luminous fluxes in spite of small angles of incidence on a deflecting face in the subscanning direction.例文帳に追加

偏向手段の加工誤差の影響を受けにくく、偏向面への副走査方向の入射角度が小さくても複数の光束を効率良く光路分離することができるレーザ走査装置を提供する。 - 特許庁

A laser-processing device 100 includes optical amplification fibers 1, 8 for amplifying seed light by excitation light, a seed LD2 for generating the seed light in the shape of pulse, and excitation LDs 3, 9A, 9B for generating the excitation light.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、シード光を励起光によって増幅する光増幅ファイバ１，８と、シード光をパルス状に発生させるシードＬＤ２と、励起光を発生させる励起ＬＤ３，９Ａ，９Ｂとを備える。 - 特許庁

Then, the radar device calculates the distance to the object on which the laser light is reflected based on the output by the light receiving part by radar processing (S220), and in addition, calculates the luminance based on the output by the light receiving part (S230).例文帳に追加

そして、レーダ装置は、レーダ処理にて、受光部による出力に基づいてレーザ光を反射した物体までの距離を演算し（Ｓ２２０）、また、受光部による出力に基づいて輝度を演算する（Ｓ２３０）。 - 特許庁

To solve a problem wherein, since there is the case where a pupil diameter of an objective lens used for a semiconductor inspection device or a laser processing device exceeds a field of view detected by Shack-Hartmann sensor, an aberration of the whole pupil cannot be measured by one-time imaging.例文帳に追加

半導体検査装置やレーザ加工装置に用いられる対物レンズの瞳径は、シャックハルトマンセンサの検出視野を超える場合があるので、1回の撮像では瞳全体の収差を測定することはできない。 - 特許庁

The motor for driving enables high-speed operation since the load of motor for rotation is not applied to it, and the processing residue adhering to the surface of the flexible substrate that is laser processed can be removed.例文帳に追加

また、駆動用モータも回転用モータの負荷がかからないことにより、高速運転が可能となると同時に、レーザ加工された可撓性基板表面に付着した加工残渣を除去することが可能となる。 - 特許庁

Discharge gas for generating the excimer laser beam having a wavelength corresponding to the detail of processing can be selectively supplied from a discharge gas supply device 9 into the discharge container 2 via the flow-in opening 211 of the body 21.例文帳に追加

本体２１の流入口２１１を経由して放電容器２内に放電用ガス供給装置９から処理内容に応じた波長のエキシマ光を発生する放電用ガスを選択的に供給できる。 - 特許庁

To provide a laser beam machine that has small processing load on a controller side and that excels in machining shape and machining positional accuracy, even under temperature variation of an fθ lens caused by heat generation of the apparatus itself and change in ambient temperature.例文帳に追加

装置自体の発熱や環境温度変化によりｆθレンズの温度が変化する場合でも、制御装置側の処理負担が小さく、加工形状や加工位置精度に優れるレーザー加工機を提供すること。 - 特許庁

After the completion of printing, a controller 90 allows a three-dimensional laser scanner 63 to three-dimensionally measure the bump of the cream solder printed on the printed wiring board PB and performs program processing to evaluate a printing state.例文帳に追加

印刷終了後に、コントローラ９０は、３次元レーザスキャン装置６３にプリント配線基板ＰＢ上に印刷されたクリームはんだのバンプを３次元測定させ、プログラム処理により印刷状態を評価する。 - 特許庁

To provide a method for processing a photoresist layer and a method for manufacturing a curved surface member by which the scanning time of a laser beam on a photoresist layer formed on a curved surface can be shortened.例文帳に追加

本発明は、曲面に形成したフォトレジスト層へのレーザ光の走査時間を短縮することができるフォトレジスト層の加工方法および曲面状部材の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

When processing is carried out by irradiating laser light to a glass substrate to be a workpiece, the film on the substrate is evaporated, the evaporated metal particles (ions, vapor) float near the condenser lens, and the particles are curled up near the condenser lens.例文帳に追加

ワークであるガラス基板上にレーザ光を照射して加工を行なうと、基板上の膜が気化し、集光レンズ付近に気化した金属粒子（イオン，蒸気）が浮遊し、この粒子が集光レンズ付近に巻き上がる。 - 特許庁

To attain optimization processing of driven data that suppresses effective extinction and a delay in light emission against a characteristic degradation in a laser diode so as to keep an optical output contact without the need for a special experience rule.例文帳に追加

レーザダイオードの特性劣化に対して消光不良及び発光遅延を抑えて光出力を一定に維持するための駆動データの最適化処理を特別な経験則を要すること無く可能にする。 - 特許庁

To provide a laser processing method for a wafer which includes an altered layer formed inside along streets without causing abrasion even if a device region and an outer circumferential excessive region enclosing it has a difference in surface height.例文帳に追加

デバイス領域とそれを囲む外周余剰領域の表面高さが異なっていても、アブレーションを起こすことなく内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

Therefore, laser processing in which a workpiece error Derr is compensated for can be performed, so that a symbol SBL can be formed at a predetermined position and in a predetermined direction on the workpiece W regardless of the position and the direction of the workpiece W.例文帳に追加

このため、ワーク誤差Ｄerrを補償したレーザー加工を行うことができ、ワークＷの位置及び向きにかかわらず、ワークＷ上の所定の位置に所定の向きでシンボルＳＢＬを形成することができる。 - 特許庁

In the method, it is preferable to form a multilayer plate 30 by laminating a plurality of copper clad plates 10, 20, and to form an opening 23 for the via hole 32 by carrying out laser processing in the sate of the multilayer plate 30.例文帳に追加

本発明では、複数の銅張積層板１０、２０を積層して多層板３０を形成し、該多層板３０の状態でレーザ加工してビアホール３２用の開口２３を形成することが好ましい。 - 特許庁

Even with the presence of ruggedness on the wafer surface, the distance between the wafer surface and the optical system unit 45 is made uniform; therefore, the laser beam is evenly emitted to the wafer, to perform the processing with high intra-plane uniformity.例文帳に追加

ウエハ表面に凹凸がある場合でも、ウエハ表面と光学系ユニット４５との距離が揃えられるので、レーザー光が均一にウエハに照射されて、面内均一性の高い処理を行うことができる。 - 特許庁

The antenna pattern 2 can be constituted of a coil, and can also be constituted by applying fine processing such as etching and laser beam machining to a conductor film formed on the surface of the insulating layer 4.例文帳に追加

アンテナパターン２は、巻線をもって構成することもできるし、絶縁層４の表面に形成された導体膜に例えばエッチングやレーザビーム加工等の微細加工を施すことにより構成することもできる。 - 特許庁

Then, the fluoro-compound solution S is frozen by a freezing chuck means, and the plastic base 100 frozen and fixed on the work holding stage 20 is irradiated with an excimer laser from its top face side to perform a hole processing.例文帳に追加

そして、フッ素化合物溶液Ｓを凍結チャック手段にて凍結してワーク保持台２０上に凍結固定したプラスチック基板１００に対して、その上面側からエキシマレーザーの照射による孔加工を行う。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of cutting a planar object to be processed equipped with a hexagonal SiC substrate having a main surface at an off angle to the c-plane accurately along a scheduled cut line.例文帳に追加

ｃ面とオフ角分の角度を成す主面を有する六方晶系ＳｉＣ基板を備える板状の加工対象物を切断予定ラインに沿って精度良く切断することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

When a variety of laminate components are manufactured, a discrimination signal for discriminating kinds of components in the laser processing device 3 is processed, and the discrimination signal is read in the press working device 5 to carry out the necessary change of tooling.例文帳に追加

多品種の積層部品を製造する場合に、レーザ加工装置３において品種判別用の判別記号を加工し、プレス加工装置５において判別記号を読み取り必要な段取り換え操作を行う。 - 特許庁

The standard particles are made to flow in the flow cell 100 to detect passing of the particles by a laser beam 14, and a flash lamp 1 is illuminated based thereon to image-pick up a static image by a TV camera 8 and to conduct image processing based thereon.例文帳に追加

標準粒子をフローセル１００に流しレーザ光束１４により粒子の通過を検出し、それに基づいてフラッシュランプ１を発光して粒子の静止画像をＴＶカメラ８で撮像し画像処理する。 - 特許庁

A method for manufacturing a ceramic circuit board comprises the steps of forming a through hole 25 of the shape corresponding to the conductor pattern on a film 20 adhered to a green sheet 10 by laser processing, filling a conductive paste 30 in the hole, drying the paste, and then separating the film 20 from the sheet 10.例文帳に追加

グリーンシート10に貼り付けたフィルム20に、導体パターンに対応した形状の貫通孔25をレーザ加工によって形成し、導電性ペースト30を充填して乾燥させた後、グリーンシート10からフィルム20を剥離する。 - 特許庁

A control unit 20 calculates the modulation degree m of an RF signal from a signal processing part, and supplies recording power where the calculated modulation degree m is a target modulation degree mtg as optimal recording power to a laser driving part.例文帳に追加

制御部２０は、信号処理部からのＲＦ信号の変調度ｍを算出し、算出される変調度ｍが目標変調度ｍｔｇになる記録パワーを最適記録パワーとしてレーザ駆動部に供給する。 - 特許庁

This reference light source 1 for the calibration is provided with an integrating sphere 11, a control processing part 12, a monitoring sensor 14, and a laser unit provided with a plurality of semiconductor lasers for generating a plurality of single wavelength reference beams or the like.例文帳に追加

校正用基準光源１は、積分球１１、制御処理部１２、モニターセンサ１４、複数の単波長基準光を発生する半導体レーザを備えるレーザユニット２等を備えて構成されている。 - 特許庁

The fluorescence detection apparatus includes a laser light source; a light-receiving part for receiving fluorescence of an object to be measured and outputting light reception signals; and a processing part for outputting an output value of the intensity of the fluorescence on the basis of the light reception signals.例文帳に追加

蛍光検出装置は、レーザ光源部と、測定対象物の蛍光を受光して受光信号を出力する受光部と、受光信号から、蛍光強度の出力値を出力する処理部と、を有する。 - 特許庁

To provide an image-processing apparatus which processes an original image, so as to smooth the contour segments of an exposure region relating to a machine plate of a laser exposure system and a method for forming a printing cylinder, according to the processed image.例文帳に追加

レーザー露光方式の刷版に関し、露光領域の輪郭部分を滑らかにするように原画像を加工する画像処理装置および処理された画像に基づいて印刷シリンダを作成する方法を提供する。 - 特許庁

This method for processing a cell is characterized by irradiating the cell with a laser beam through an optical fiber, and cutting off, removing or boring a cell wall and/or a cell membrane or the entirety of the cell.例文帳に追加

本発明の細胞の加工方法は、細胞に光ファイバーを介してレーザー光を照射し、前記細胞の細胞壁及び/又は細胞膜あるいは細胞全体を、切断、除去又は開孔することを特徴とする。 - 特許庁

The surface of the plate can be roughened by a process made by an irradiating means for electric particulates or an irradiating means for physical particulates including electrochemical etching process or a laser shot processing.例文帳に追加

上記板の表面は、電気化学的エッチング処理又はレーザーショット加工処理を含む電気的微粒子の照射手段又は物理的微粒子の照射手段による処理により粗面化することができる。 - 特許庁

To provide an image forming apparatus for performing processing for outputting drawing data corresponding to a plurality of laser diodes from one image memory by distributing the timing so that overlapping is prevented as much as possible.例文帳に追加

一つの画像メモリから複数のレーザダイオードに対応する描画データを出力するための処理をできるだけ重複しないように時間的に分散して実行することのできる画像形成装置を提供すること。 - 特許庁

In signals of the imaged laser slit light R, signals of each pixel are substituted with signals of the brightest pixels in a prescribed range in their peripheries by an expansion filter 14a and binarized by a binarization processing means 14b.例文帳に追加

撮像したレーザスリット光Ｒの信号を、膨張フィルタ１４ａでそれぞれの画素の信号に対しその周囲所定範囲の最も明るい画素の信号に置き換えた後、２値化処理手段１４ｂで２値化処理する。 - 特許庁

A plurality of recesses 60 are formed by laser processing either in the periphery (seat surface 51) of a suction hole 24 with which the suction valve 30 of a valve plate 2 is in contact, or in a part of the suction hole 24 coming into contact with the valve plate 2.例文帳に追加

バルブプレート２の吸入弁３０が当接する吸入孔２４の周囲（シート面５１）、又は、バルブプレート２と当接する吸入弁２４の部分に、レーザ加工により複数の凹部６０を形成する。 - 特許庁

Since it is unnecessary to interpose a light absorbing member between two members to be joined in this laser processing method, the members 2 and 3 having light transmissivity can be efficiently joined to each other.例文帳に追加

このレーザ加工方法によれば、従来のように接合すべき２つの部材間に光吸収性部材を介在させる必要がないため、光透過性を有する部材２，３同士の効率良い接合が可能となる。 - 特許庁

To eliminate the need for an expensive high output optical isolator while surely preventing damage on the light source or the optical components due to reflection return light, in a master oscillator power amplifier (MOPA) system fiber laser processing apparatus.例文帳に追加

ＭＯＰＡ方式ファイバレーザ加工装置において、高価な高出力用の光アイソレータを不要とし、しかも反射戻り光による光源や光学部品の損傷をより確実に防止できるようにする。 - 特許庁

An ECU (Electronic Control Unit) 10 executes an initialization processing for acquiring a shortest distance scanning angle to be a scanning angle in which a distance up to a detection object measured by a laser sensor 20 becomes the shortest, and also executes a correction processing for correcting the scanning angle based on the shortest distance scanning angle obtained by the initialization processing which does not match with an initial angle stored and held in a nonvolatile memory 13.例文帳に追加

ＥＣＵ１０は、レーザセンサ２０によって計測される検出物までの距離が最短となる走査角度である最短距離走査角度を取得する初期化処理を実行し、この初期化処理にて取得された最短距離走査角度が不揮発性メモリ１３に記憶保持されている初期角度と一致しないことに基づいて、走査角度を補正する補正処理を実行する。 - 特許庁

To suitably irradiate a wafer with a laser beam along streets by preventing the influence of slight expansion of the wafer in a direction orthogonal to the streets irradiated with the laser beam in a processing method of forming modified layers by irradiating the wafer, provided continuously with a plurality of first streets and also provided discontinuously with a plurality of second streets formed in a direction orthogonal to the first streets, with the laser beam.例文帳に追加

複数の第１のストリートが連続して設けられ、第１のストリートと直交する方向に形成された複数の第２のストリートが非連続に設けられたウエーハにレーザー光線を照射して変質層を形成する加工方法において、レーザー光線が照射されたストリートと直交する方向にウエーハが僅かに膨張する影響を防止し、ストリートに沿って適正にレーザー光線を照射することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

When a working head consisting of the welding torch and the laser torch arrives at a welding end position (t1), the welding end processing of a crater treatment Tc or antistick treatment Ta is performed by stopping the movement of the working head and dropping the output value Pw of the laser to zero or a prescribed value Pwe, by which the arc welding and laser irradiation is ended.例文帳に追加

本発明は、前記溶接トーチ及び前記レーザトーチから成る加工ヘッドが溶接終了位置に到達すると（ｔ１）、前記加工ヘッドの移動を停止すると共に、前記レーザの出力値Ｐｗを零又は所定値Ｐｗｅに低下させ、その後にアーク溶接のクレータ処理Ｔｃ又はアンチスティック処理Ｔａの溶接終了処理を行ってアーク溶接及びレーザ照射を終了するレーザ照射アーク溶接の溶接終了方法である。 - 特許庁