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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Laser Processingの意味・解説 > Laser Processingに関連した英語例文

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Laser Processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2203



例文

The method for producing the printed circuit board comprises: a step of forming a coating film by using the photosetting resin composition containing the photosetting monomer having the fluorene structure, the photopolymerization initiator and the photosetting polymer; a step of curing the coating film by light irradiation; a step of forming openings 14a, 14b, 14c by a laser processing of the cured coating film; and a step of removing smear formed by the laser processing.例文帳に追加

プリント配線板の製造方法は、フルオレン構造を有する光硬化性モノマー、光重合開始剤および光硬化性ポリマーを含有する感光性樹脂組成物を用いて塗膜を形成する工程、前記塗膜を光照射により硬化させる工程、前記硬化塗膜をレーザー加工して開口部14a、14b、14cを形成する工程、前記レーザー加工により発生したスミアを除去する工程を含むことを特徴とする。 - 特許庁

The diamond 10 is obtained by cutting the crown forming side of a gemstone in a semicircular shape by a laser, executing a grinding processing to the worked crown forming side of the gemstone by using abrasive powder, forming the table 15 including a curved surface, executing the grinding processing on the pavilion side of the gemstone and forming the pavilion 12.例文帳に追加

このダイアモンド10は、原石のクラウン形成側をレーザにより半円状に切断し、加工後の原石のクラウン形成側に対して研磨粉を用いて研磨処理して湾曲面を含むテーブル15を形成し、原石のパビリオン側を研磨処理してパビリオン12を形成することにより得られる。 - 特許庁

A surface layer made of a thermoplastic resin composition such as polyethylene containing wood powders of a raw material molded article is irradiated with a laser so as to set a resin-rich state where an exposure area of the wood powders in a part processed during post-processing is equal to or less than 30%, and an uneven surface is formed during the post-processing to obtain a resin molded product A.例文帳に追加

原料成形品の木粉を含むポリエチレン等の熱可塑性樹脂組成物からなる表層に、後加工時に加工された部分における木粉の露出面積が30%以下の樹脂リッチな状態になるようにレーザー照射して凹凸面を後加工で形成することで樹脂成形品Aを得るようにした。 - 特許庁

After a thin film 2 is formed of an organic material on a substrate 1 and a portion of the thin film to be removed is irradiated with laser light to perform pattern processing by thermal abrasion, the entire surface on which the lasers abrasion is carried out is subjected to ashing processing 8 to form a pattern from which even a remaining film 7 is also efficiently removed.例文帳に追加

基板1上に有機材料からなる薄膜2を形成し、その薄膜のうち除去すべき部分にレーザー光4を照射して熱アブレーションによるパターン加工を行った後、レーザーアブレーションが施された表面全面にアッシング処理8を施すことにより、残膜7も効率的に除去されたパターンを形成する。 - 特許庁

例文

This light signal analyzer has a laser 10 for emitting excitation light, a microscope part 30 for acquiring light from the sample S, a fluorescence extracting part 20 for extracting fluorescence from the light acquired by the microscope part 30, and a processing part 40 for processing the fluorescence extracted by the fluorescence extracting part 20.例文帳に追加

光信号分析装置は、励起光を発するレーザー10と、試料Sからの光を取得する顕微鏡部30と、顕微鏡部30で取得した光から蛍光を抽出する蛍光抽出部20と、蛍光抽出部20で抽出された蛍光を処理する処理部40とを有している。 - 特許庁


例文

The surface processing method of a glass material includes, upon forming a silica glass formed article 2 by grinding, a surface processing step of fusing the surface of the silica glass formed article 2 by irradiating the article with a laser beam 21 having a linear width and a predetermined acute inclination angle θ with respect to the surface of the glass formed article 2.例文帳に追加

ガラス材の表面加工方法は、研削加工によりシリカガラス成形体2を成形する際に、ガラス成形体2の表面に対して予め定められた鋭角な傾斜角度θ及びライン状の幅を有するレーザ21の照射によりシリカガラス成形体2の表面を溶融する表面加工工程を含んでいる。 - 特許庁

A surface mounting apparatus 100 (substrate processing apparatus) includes a substrate transfer part 10 transferring a printed substrate 110, a laser length measuring device 25 detecting the state of an arrangement regarding the printed substrate 110 in the substrate transfer part 10, and an operation processing part 71 determining whether or not the arrangement is conducted correctly.例文帳に追加

この表面実装機100(基板処理装置)は、プリント基板110を搬送する基板搬送部10と、運転を開始する際に、基板搬送部10におけるプリント基板110に関する「段取り」の状態を検出するレーザ測長器25と、この「段取り」の良否を判別する演算処理部71とを備えている。 - 特許庁

A presentation device 1 is configured to carry out image processing from a lower region to an upper region while scanning a picked-up image laterally, when a presenter detects a pointer P appearing in a screen S by the image processing from picked-up images picked up by a camera 30 by operating the laser pointer LP.例文帳に追加

プレゼンテーション装置1は、発表者がレーザポインタLPなどを操作してスクリーンSに現れるポインタPをカメラ30で撮像した撮像画像から画像処理により検出する際に、撮像画像を左右方向に走査しつつ下部領域から上部領域に向かって画像処理を行う構成である。 - 特許庁

Further, the sputtering adhesion preventing nozzle is disposed between the working nozzle and the work to inject the fluid from the lateral direction to a line for connecting the working nozzle to the work to prevent the sputtering generated by the laser processing from being adhered to the constituent element of the processing head and the work.例文帳に追加

更に前記スパッタ付着防止ノズルは、前記レーザ加工ノズルと前記ワークとの間に配置されており、前記レーザ加工ノズルと前記ワークを結ぶ線に対して横の方向から流体を噴射して、レーザ加工により生じるスパッタの前記レーザ加工ヘッドの構成要素及び前記ワーク等への付着を防止することを特徴とする。 - 特許庁

例文

The method of manufacturing the optical disk for inspection comprising forming the projecting part on the reflecting surface on the data reproducing surface side by a process step of adding the deformation thereto by irradiating the optical disk with the laser for processing from the printing surface side formed on the rear surface side of the data reproducing surface as the post processing after the molding of the optical disk.例文帳に追加

また、光ディスクの成形後の後加工として、当該光ディスクにおけるデータ再生面の裏面側に形成される印刷面側から、加工用レーザを照射して変形を加える工程により、データ再生面側の反射面に凸部を形成する検査用光ディスクの製造方法。 - 特許庁

例文

The calorific value in fixing is increased when selecting the low consumption mode in which the area gradating processing is performed by using the means of analyzing the image data for every pixel and subjecting the solid black image etc., having the relatively many pixels to be developed to the dither processing and the means for forming the halftone image by controlling the laser light emission time in the 1-dot unit.例文帳に追加

画像データを画素ごとに解析し、現像する画素の比較的多いべた黒画像等に対してディザ処理を行う手段や、1ドット単位でレーザー発光時間を制御しハーフトーン画像化する手段を用いて面積階調化処理を行う低消費モード選択時に、定着時の熱量を増加させる。 - 特許庁

In the manufacturing method of a printed wiring board wherein a solder mask is formed by coating the surface of a base material having formed circuits and through holes with a liquid solder resist and by subjecting the solder resist to its exposure processing and its development processing, the solder resist remaining in each through hole after the formation of the solder mask is sublimated and removed by a laser.例文帳に追加

回路及びスルーホールを形成した基材の表面に、液状のソルダーレジストを塗布し、露光処理、現像処理をすることによってソルダーマスクを形成するプリント配線板の製造方法において、ソルダーマスクの形成後、スルーホール内に残存したソルダーレジストをレーザーにより昇華除去するものとした。 - 特許庁

A laser beam LB2 for detection (light for detecting reflection intensity) is irradiated along a scheduled dividing line 2 to detect a boundary 4 of a first reflection region 5 and a second reflection region 6 on the scheduled dividing line 2, and the boundary 4 is memorized as a switching coordinate value to switch the output condition of a laser beam LB1 for processing.例文帳に追加

分割予定ライン2に沿って検出用レーザービーム(反射強度検出用の光)LB2を照射して分割予定ライン2上の第1の反射領域5と第2の反射領域6との境界部4を検出し、境界部4を、加工用レーザービームLB1の出力条件を切り替える切り替え座標値として記憶する。 - 特許庁

The optical analyzer comprises; a first laser diode 207 for analyzing and a second laser diode 209 for acquiring address information and tracing on the disc, whose wavelengths are different from each other; a first photodetector 206 and a second photodetector 200 which respectively receive transmitted light and reflected light; and signal processing circuits 201, 208 which process reception signals from these detectors.例文帳に追加

波長の異なる分析用の第1のレーザダイオード207と、ディスク上のアドレス情報取得及びトレースを行うための第2のレーザダイオード209、透過光と反射光をそれぞれ受光する第1のフォトディテクタ206,第2のフォトディテクタ200と、これらのディテクタからの受光信号を処理する信号処理回路201,208とを備える。 - 特許庁

An elevation drive mechanism 430 and an advancing and retreating drive mechanism 440 are controlled, to bring a vertical irradiation position of a laser beam 458 onto a reflecting plate 470, by photomultiplier idling start control processing, and the laser beam 458 is emitted to photodetectors 460a, 460b of the photomultiplier via the reflecting plate 470 in idling time.例文帳に追加

光電子増倍管アイドリング開始制御処理によりレーザビーム458の垂直照射位置が反射板470上となるように昇降駆動機構430、進退駆動機構440を制御し、アイドリング時に、レーザビーム458を反射板470を介して光電子増倍管である光検出器460a、460bに照射する。 - 特許庁

In a manufacturing method of a multilayer wiring substrate which is formed by laminating an insulation layer formed of a resin insulation film and a wiring layer alternately formed of a conductor film, after a hole part for via hole formation is formed from a wiring layer side of a multilayer wiring substrate by means of laser drill processing, dross generated in a hole part opening end is removed by using the laser drill.例文帳に追加

樹脂絶縁膜よりなる絶縁層と導体膜よりなる配線層とが交互に積層されてなる多層配線基板の製造方法において、多層配線基板の配線層側からビヤホール形成のための孔部をレーザードリル加工を用いて形成後に、前記レーザードリルを用いて孔部開口端に発生するドロスを除去する。 - 特許庁

To provide a positive lithographic printing plate precursor for infrared laser excellent in development latitude, solution discriminability, and printing durability and that suppresses the reduction in developability after a time lapse from imagewise exposure to development processing; and a manufacturing method of a lithographic printing plate using the positive lithographic printing plate precursor for infrared laser.例文帳に追加

現像ラチチュード、溶解識別性及び耐刷性に優れ、且つ、像様露光後、現像処理に至るまでに経時した場合でも現像性の低下が抑制された赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版、並びに、前記赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版原版を使用した平版印刷版の製版方法を提供する。 - 特許庁

In other words, by applying a required arithmetic processing to the XY coordinate of a mounting stand 82a obtained using laser interferometers 83d and 83e and the Z coordinate of the stylus 11 obtained using a laser interferometer 91b while they are associated with each other by a controller 99, the three-dimensional surface shape of the optical surface of the optical element OE can be measured.例文帳に追加

つまり、レーザ干渉計83d,83eを利用して得た載置台82aのXY座標と、レーザ干渉計91bを利用して得た触針11のZ座標とを、制御装置99で対応付けつつ必要な演算処理を行うことにより、光学素子OEの光学面の3次元的な表面形状を測定することができる。 - 特許庁

On the basis of the intensity of the Mie scattered laser light from the atmospheric boundary layer among the Mie scattered laser light received by the receiving optical system 21, the angle of the direction adjustment prism 14 is adjusted to the direction in which the intensity is at the maximum, by the biaxial gimbals mount 17 and the signal processing part 31, and the optical axis direction of the transmission optical system 11 is adjusted.例文帳に追加

2軸ジンバルマウント17及び信号処理部31により、受光光学系21にて受光したミー散乱レーザ光のうち大気境界層からのミー散乱レーザ光の強度に基づいて、当該強度が最大となる方向に方向調整プリズム14の角度が調整されて、送光光学系11の光軸方向が調整される。 - 特許庁

The processing method comprises the step (i) of irradiating glass (a glass sheet 12) with a pulsed laser 12 at a wavelength λ after condensation with a lens to form a degenerated part 13 on that part of the glass which is irradiated with the pulsed laser 12 and the step (ii) of etching the regenerated part 13 with an etchant having a larger etching rate to the regenerated part 13 than to the glass.例文帳に追加

(i)波長λのレーザパルス12をレンズで集光してガラス(ガラス板12)に照射することによって、ガラスのうちレーザパルス12が照射された部分に変質部13を形成する工程と、(ii)ガラスに対するエッチングレートよりも変質部13に対するエッチングレートが大きいエッチング液を用いて変質部13をエッチングする工程とを含む。 - 特許庁

To make obtainable a high power density and energy by an inexpensive method, make flexibly and acurately controllable a beam shape, and make controllable accurately beam positioning, and further make correctly controllable a beam output even when a laser output is high by improving a laser irradiation source material working device for processing a material, and an operation method of the material working device.例文帳に追加

材料加工のためのレーザ照射源材料加工装置および該材料加工装置の運転法を改良して、低廉な方式で高いパワー密度とエネルギーが得られ、ビーム形状をフレキシブルにまた精度及びビーム位置決めを正確に制御でき、またレーザ出力が高い場合であってもビーム出力を正確に制御できるようにすること。 - 特許庁

A semiconductor device manufacturing equipment is equipped with a chamber provided with a slit-like window for processing a substrate on which a semiconductor film is formed, a moving means which moves the substrate in a certain direction, a means for introducing gas which introduces gas containing dopant into the chamber, and a laser beam irradiating means which irradiates laser rays.例文帳に追加

半導体装置の製造装置は、半導体膜が設けられた基板を処理するためのスリット状の窓が開けられたチャンバーと、前記基板を一方向に移動させる移動手段と、前記チャンバーにドーパントを含んだガスを導入するためのガス導入手段と、レーザー光を照射するレーザー光照射手段とを備えている。 - 特許庁

In the irradiation of laser beam 5, a processing head 3 supported by a robot 3 is moved along the edge portion of the sheet 9, while the overlapped portion of the sheets 7, 9 is pressed by a pressing roller 23 to correct the gap S between the sheets 7, 9.例文帳に追加

レーザ光5の照射は、ロボット3が支持した加工ヘッド3を板材9の端縁部に沿って移動させ、このとき押圧ローラ23により、板材7,9相互の重ね合わせ部を押圧して板材7,9相互の隙間Sを矯正する。 - 特許庁

To provide an optical disk dive that can quickly start a conventional DVD by using a red laser beam and also make processing for the HDDVD layer when a next generation hybrid DVD is loaded.例文帳に追加

赤色レーザ光を用いて既存DVDに対する起動の迅速化を図りながら、ハイブリッド型次世代DVDが装着された場合にも、円滑にHDDVD層に対する処理を行い得る光ディスク装置を提供する。 - 特許庁

To provide an on-ground object shape and three-dimensional map preparation processing system for automatically preparing a three-dimensional map by classifying on-ground object shapes and a ground surface on the basis of a high density elevation model at an on-ground position obtained by airplane laser measurement.例文帳に追加

航空機レーザー測量で得た地上位置の高密度標高モデルに基づいて、地物形状と地表面を分類して3次元地図を自動的に作成する地物形状と3次元地図作成処理システムを提供する。 - 特許庁

Thereafter, a part of the sheet 2 on which a through-hole 12c of ink permeating parts 5a, 5b and 5c exists is stepwise removed by processing with a laser light 6 to change the hole as shown by 12a, 12b and 12c, to obtain a printing plate 1a for forming the conductive circuit.例文帳に追加

その後インキ透過部5a,5b,5cの透孔12cが存在するシート2の一部をレーザー光6の加工により12a,12b,12cとなるように段階的除去し導体回路形成用の印刷用版1aを得る。 - 特許庁

To provide the manufacturing method of a magnetic domain wall moving type magneto-optical recording medium capable of shortening the entire processing time and also capable of improving the reliability of inspection by simultaneously performing laser annealing treatment and defective inspection.例文帳に追加

レーザアニール処理法を用いて光磁気記録媒体を製造する場合、媒体上に形成する非記録トラック全周に渡ってレーザアニール処理を1トラックずつ行わなければならないため、多くの処理時間を必要とする。 - 特許庁

This data processing method obtains data about the distance between a forward vehicle and a following vehicle on the basis of the reflected wave of a laser beam emitted toward the rear of the forward vehicle from an emitter provided on the following vehicle performing follow-up travel, and subjects the distance data to filtering process.例文帳に追加

追従走行を行う後続車に設けられた発光器から、前走車の後部に向けて発せられるレーザ光の反射波に基づいて前走車と後続車間の距離データを得、この距離データをフィルタリング処理する。 - 特許庁

The laser processing apparatus 100 includes: a seed LD 2 that emits a seed beam; an excitation LD 3 that emits an excitation beam; and optical fibers 1, 8 configured such that the seed beam is amplified by injecting the seed beam and the excitation beam.例文帳に追加

レーザ加工装置100は、シード光を発するシードLD2と、励起光を発する励起LD3と、シード光および励起光が入射されることによってシード光を増幅するように構成された光ファイバ1,8とを備える。 - 特許庁

To provide a photosensitive planographic printing plate suitable for exposure with laser light of 700-1,200 nm and excellent in printing durability, recoverability from scumming, and linearity, and to provide a processing method for the same and an image forming method for a photosensitive planographic printing plate.例文帳に追加

700〜1,200nmのレーザー光での露光に適し、耐刷力、汚れ回復性及びリニアリティに優れる感光性平版印刷版及びその処理方法ならびに感光性平版印刷版の画像形成方法を提供する。 - 特許庁

Subsequently, a slit smaller in depth than the thickness of the resin sheet is formed by laser processing around the base end of the key top shape, then bonding to the plate-shaped rubber is performed and the unwanted resin sheet is removed by being separated at the slit portion.例文帳に追加

その後、キートップ形状の基端部の周囲に、樹脂シートの厚みより浅いスリットをレーザ加工によって形成し、それを板状のラバーに接着すると共に、スリット部分で不要な樹脂シートを分離して除去する。 - 特許庁

To provide a semiconductor-optical fiber laser device of a new form capable of simultaneously oscillating plural wavelengths at a very high speed to be used as a light source for a very high speed optical signal processing and the light source for optical communication.例文帳に追加

超高速光信号処理用光源や光通信用光源として使用されるための複数波長を超高速で同時に発振させることができる新形態の半導体−光ファイバレーザ装置を提供する。 - 特許庁

Both of the laser output and the wafer rotational speed are determined based on the resist sensitivity, and the periphery portion exposure processing proceeds according to them, so that this device can flexibly respond the sensitivity of the resist in use.例文帳に追加

レジストの感度に基づいて、レーザ出力およびウェハ回転速度の双方が決定され、それらに従って周縁部露光処理が進行することとなるため、使用するレジストの感度に柔軟に対応することができる。 - 特許庁

During the time when the transition from the land to the groove or when the transition from the groove to the land, the boost amount of an equalizer at an RF signal processing part 22 is temporarily increased, or the recording power of radiated laser beam is temporarily increased.例文帳に追加

ランドからグルーブへの遷移時、あるいはグルーブからランドへの遷移時にはRF信号処理部22でのイコライザのブースト量を一時的に増大させ、あるいは照射レーザ光の記録パワーを一時的に増大させる。 - 特許庁

The exposure unit 20 used for a photographic processing apparatus 10 includes; a light source part 22 having a housing 26 and a laser light source 28; and an exposure carrying part 24 having a housing 36, a cylindrical lens 40 and a pair of rollers 38a and 38b.例文帳に追加

写真処理装置10に用いられる露光ユニット20は、筐体26とレーザ光源28とを有する光源部22、および筐体36とシリンドリカルレンズ40とローラ対38a,38bとを有する露光搬送部24を備える。 - 特許庁

A coating film 11 made of a thermoplastic resin or the like is formed on the surface of a base material 10 having a plate shape of MDF or the like, and a recess section corresponding to a specified pattern is formed by laser processing the surface internal section of the coating film 11.例文帳に追加

MDF等の板状をなすベース材10の表面に、熱可塑性樹脂等からなる塗膜11を形成し、当該塗膜11の面内部分をレーザー加工して所定の柄に対応する凹部が形成される。 - 特許庁

The measuring part 12 measures the area of a plurality of beam spots s1 to s5 formed on the imaging surface 1A by condensing the laser beams LB1 to LB5 by the image processing of output from an imaging device 1.例文帳に追加

ビームスポット面積計測部12は、平行光レーザビームLB1〜LB5の集光によって撮像面1A上に形成された複数のビームスポットs1〜s5の面積を撮像素子1の出力を画像処理することによって計測する。 - 特許庁

In the semiconductor substrate 3, a plurality of first modified regions 60a are formed by focusing a condensing point F at a prescribed position between a backside 3b and the signal processing circuit section 9 and applying laser beams La.例文帳に追加

半導体基板3には、裏面3bと信号処理回路部9との間の所定位置に集光点Fを合わせてレーザ光Laを照射することによって第1の改質領域60aが複数形成されている。 - 特許庁

To provide a silver halide color photographic sensitive material suitable for rapid processing, ensuring rapid progress of development even in digital exposure such as laser scanning exposure and providing a high contrast tone and to provide an image forming method using the same.例文帳に追加

迅速処理に適し、レーザー走査露光のようなデジタル露光においても現像進行性が早く、硬調な階調が得られるハロゲン化銀カラー写真感光材料およびそれを用いた画像形成方法を提供すること - 特許庁

To provide a silver halide color photographic sensitive material suitable for rapid processing, ensuring rapid progress of development even in digital exposure such as laser scanning exposure and providing a high contrast tone and to provide an image forming method using the same.例文帳に追加

迅速処理に適し、レーザー走査露光のようなデジタル露光においても現像進行性が早く、硬調な階調が得られるハロゲン化銀カラー写真感光材料およびそれを用いた画像形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing method for wafer for forming a reformed layer to the desired location within the wafer corresponding to fluctuation in thickness of the wafer, even when a warp is generated in the external circumference of the wafer held with attraction to a chuck table.例文帳に追加

チャックテーブルに吸引保持されたウエーハの外周部に反りが発生しても、ウエーハの厚さのバラツキに対応してウエーハの内部の所望位置に変質層を形成すことができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

A fine unevenness 11 is formed only on a region where the ink receiving layer 40 is formed among the surface of an overcoat layer 20 laminated on the card base 10 by laser processing, and the ink receiving layer 40 is formed on the unevenness 11.例文帳に追加

カード基材10上に積層されたオーバーコート層20の表面のうちインク受理層40が形成される領域のみにレーザ加工により微細な凹凸11を形成し、凹凸11上にインク受理層40を形成する。 - 特許庁

To provide a laser beam machining apparatus capable of excellently machining an object by a simple processing based on machining information inputted on a surface image of the object, and to provide its setting method and setting program.例文帳に追加

簡単な処理により、対象物の表面画像上で入力した加工情報に基づいて良好に加工を行うことができるレーザ加工装置並びにその設定方法及び設定プログラムを提供することを目的とする。 - 特許庁

Light from a discharge exciting part between electrodes 2, 3 of the gas laser oscillator is detected by a photosensor 11, and a signal processing part 12 determine the plasma state of the discharge exciting part on the basis of the detection information of the photosensor 11.例文帳に追加

ガスレーザー発振器の電極2,3の間の放電励起部からの光をフォトセンサ11によって検知し、そのフォトセンサ11の検知情報に基づいて、信号処理部12が放電励起部のプラズマ状態を判定する。 - 特許庁

An optical disk recorder/player performs processing that decides focus control contents prior to recording or the like when recording and reproduction is performed by irradiating an area having small reflectance with the laser beam (a step Sa7).例文帳に追加

本発明に係る光ディスク記録再生装置は、反射率の小さい領域に対してレーザ光を照射して記録や再生を行う際、その記録等に先立ち、フォーカス制御内容を決定する処理を行う(ステップSa7)。 - 特許庁

To provide a color image forming method which comprises exposure and processing of a silver halide color photosensitive material with a laser or a light emitting diode on the basis of digitized image information and ensures superior productivity and good image quality.例文帳に追加

デジタル化された画像情報に基づいてハロゲン化銀カラー感光材料をレーザーや発光ダイオードを用いて露光し、処理することからなる、生産性にすぐれた、画像品質の良好なカラー画像形成方法を提供すること。 - 特許庁

To provide accurate vibration measurement by simplifying an optical system and a signal processing system to prevent miscount from occurring in a downsized and weight-reduced device for measuring semiconductor laser digital vibration, and to extract the characteristics of vibration.例文帳に追加

光学系及び信号処理系を簡略化し、小型軽量化した半導体レーザデジタル振動計測装置で発生するミスカウントを抑止して正確な振動測定を提供し、かつ振動の特性を抽出することを目的とする。 - 特許庁

In a signal processing/controlling system 14, the etching rate is calculated in real time, and the apparatus is controlled so as to permit an attenuator 15 to reduce light until the resultant etching rate becomes substantially steady without depending on the intensity of the laser beams (S106).例文帳に追加

信号処理・制御系14では、リアルタイムにエッチングレートを計算し、得られたエッチングレートがレーザ光の光強度に依らずほぼ一定になるまで、光減衰器15に光を減少させるように機器を制御する(S106)。 - 特許庁

To perfectly remove an organic matter deposited on a surface of a dielectric film and/or inside a bump hole, and a resolvable matter of polyamid, consisting of carbon as a main component, which is deposited in the bump hole and its surroundings and is produced by laser processing.例文帳に追加

絶縁性フィルムの表面及び/又はバンプホール内に付着した有機物や、レーザ加工により生じバンプホール及びその周辺に付着するカーボンを主成分とするポリイミド分解物質などを完全に除去する。 - 特許庁

例文

In an exposure part 18, an exposure processing is performed by emitting laser light from the exit surface 42 of a condensing lens 40 toward a printing plate 12 wound around the outer periphery of a rotary drum 24 while rotating the rotary drum 24.例文帳に追加

露光部18では、回転ドラム24を回転させた状態で回転ドラム24外周に巻き付けた印刷版12へ集光レンズ40の出射面42からレーザ光を印刷版12へ照射することで露光処理を行う。 - 特許庁




  
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