「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(36ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a sheet thickness measurement method and a sheet thickness measurement device capable of accurately measuring thickness of a sheet on a roll from a distance with combination of parallel laser beams, a television camera and an image processor by utilizing image processing technique to devise a data processing method.例文帳に追加

画像処理技術を利用して、データ処理方法を工夫することにより、平行レーザー光とテレビカメラと画像処理装置との組合せにより、離れた位置からロール上のシートの厚さを精度良く測定できるシートの厚み測定方法及びシートの厚み測定装置を提供する。 - 特許庁

To provide a silver halide emulsion having high sensitivity and low fog particularly in digital exposure such as laser scanning exposure and very rapid processing, giving a high contrast tone and ensuring stable performance even under variation of processing factors and to provide a silver halide photographic sensitive material using the emulsion.例文帳に追加

レーザー走査露光のようなデジタル露光と超迅速処理において特に高感度、低かぶりで硬調な階調が得られ、処理要因の変動でも安定した性能が得られるハロゲン化銀乳剤、およびそれを用いたハロゲン化銀写真感光材料を提供すること。 - 特許庁

In the optical disk device performing focus jump processing to focus a laser light on a plurality of recording layers of an optical disk, when performing focus jump processing, a controller 205c indicates a detection signal calculation block 204 to generate the FE signal using an FBAL value for focus jump.例文帳に追加

光ディスクの複数の記録層にレーザ光の焦点を合わせるフォーカスジャンプ処理を行う光ディスク装置であって、コントローラ２０５ｃは、フォーカスジャンプ処理を行う際には、検出信号演算ブロック２０４に、フォーカスジャンプ用のFBAL値を用いてFE信号を生成するよう指示することを特徴とする。 - 特許庁

A conduction hole 4 is formed using a double surface copper-clad plate with the aid of a punch and a mold, and an insulating base member 2 including an exposed end of the conduction hole 4 produced upon half etching after processing of the hole 4 is removed by making use of laser processing, plasma etching, and wet etching.例文帳に追加

両面銅張り板を用いて、パンチ、金型で導通用孔４を形成し、この孔４の加工後にハ−フエッチングを行った際に発生する導通用孔４の端部の露出した絶縁べ−ス材２をレ−ザ−加工、プラズマエッチング、ウエットエッチング手法で除去する。 - 特許庁

To provide a groove processing apparatus which can discharge dust formed of a ceramic component or metallic component generated in forming a division groove on a green sheet lamination with a laser to an external as much as possible, and to provide a method of manufacturing a multi-piece wiring board with high yields by using the processing apparatus.例文帳に追加

グリーンシート積層体に分割溝をレーザで形成する際に発生するセラミック成分または金属成分からなる塵埃を極力外部へ排出できる溝加工装置、および該加工装置を用いた高歩留まりの多数個取り配線基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

When the blade detector 50 detects that the lowest end portion of the front edge of the rotary blade 22 blocks the laser, a Z-coordinate that indicates the contact point of the rotary blade 22 and a work table 30 is determined (cutter set) by the processing of a data processing means 32 and the control of a control means 34.例文帳に追加

ブレード検出器５０により回転ブレード２２の先端の最下端位置がレーザを遮ったことを検出すると、データ処理手段３２と制御手段３４により処理・制御され、回転ブレード２２とワークテーブル３０との接点を示すＺ軸座標の決定（カッターセット）が行われる。 - 特許庁

In a processing method and processing apparatus for a lithographic printing plate, a lithographic printing plate having a photosensitive or thermosensitive layer is processed in a step including development after laser exposure, wherein a developing liquid is heated with a heater having a heater watt density controlled to ≤5 W/cm^2.例文帳に追加

本発明の平版印刷版の処理方法及び処理装置は、感光層又は感熱層を有する平版印刷版をレーザー露光した後、現像を有する工程で処理するものであって、ヒーターワット密度を５Ｗ／ｃｍ^２以下に制御したヒーターで現像液を加温する。 - 特許庁

The beam irradiation apparatus includes both a PSD signal processing circuit 3 for generating signals according to the position of light reception of servo light on the basis of output signals from a PSD 308 and a DSP 8 for detecting the scanning position of a laser beam on the basis of signals from the PSD signal processing circuit 308.例文帳に追加

ＰＳＤ３０８からの出力信号に基づいてサーボ光の受光位置に応じた信号を生成するＰＳＤ信号処理回路３と、ＰＳＤ信号処理回路３０８からの信号に基づいてレーザ光の走査位置を検出するＤＳＰ８を備える。 - 特許庁

A support 20 on which a laser oscillator 70 and a lightguide tube 25 are mounted is installed on an operation floor 1 after a fuel assembly is removed from the interior of the reactor pressure vessel 2, and a horizontal lightguide tube 29 and a laser processing unit 73 for an annulus are installed on an upper lattice plate 3 inside the reactor pressure vessel 2.例文帳に追加

原子炉圧力容器２内から燃料集合体を取外した後のオペレーションフロア１上にレーザー発振器70と導光管25を搭載した支柱20を設置し、原子炉圧力容器２内には上部格子板３上に水平導光管29と、アニュラス用レーザー施工装置73を搭載する。 - 特許庁

To provide a semiconductor device that substantially eliminates an adverse effect caused by the adhesion of unnecessary matter, generated upon effecting laser processing through laser irradiation for removing part of low dielectric film wiring lamination structural part, to the insulating film or the like on the upper surface side of a semiconductor substrate, and to provide a method of manufacturing the same.例文帳に追加

低誘電率膜配線積層構造部の一部を除去するためのレーザ照射によるレーザ加工を行なったときに発生する不要物が半導体基板の上面側の絶縁膜等に付着することによる悪影響をほとんど皆無とすることができる半導体装置およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

In the imaging apparatus for forming an image on a sheet based on a latent image formed on a photosensitive drum 302 formed by irradiating it with laser light, a sequencer 102 transmits a mode signal for controlling the action mode of a laser driver 103 through conversion processing of a table 106.例文帳に追加

感光ドラム３０２にレーザ光を照射して感光ドラム上に潜像を形成し、潜像に基づき用紙上に画像を形成する画像形成装置において、シーケンサ１０２は、レーザドライバ１０３の動作モードを制御するためのモード信号をテーブル１０６の変換処理を介してレーザドライバ１０３に伝達する。 - 特許庁

In the laser processing method of removing the residual defect of the photomask, the substrate is set so as to make its surface to be processed face downward, and the surface of the substrate is irradiated with a laser beam from below in an atmosphere containing halogenated hydrocarbon gas (e.g. ethyl iodide gas) to remove the residual defect.例文帳に追加

フォトマスクの残留欠陥をレーザ加工法によって除去するレーザ加工方法において、被加工面を下向きにして、下方からレーザ光を照射する構成として、ハロゲン化炭化水素ガス（一例として沃化エチルガス）を含む雰囲気中でレーザ光を照射して、残留欠陥の除去を行う。 - 特許庁

To improve the yield of an FPD substrate to be restored, without requiring strict management regarding thickness and density, or the like, of a CVD film in a laser CVD treatment step for reducing the manufacturing cost, in a method for manufacturing the FPD substrate including wiring restoration processing by a laser CVD method of gas window system.例文帳に追加

ガスウィンドウ方式のレーザＣＶＤ法による配線修復処理を含むＦＰＤ基板の製造方法において、レーザＣＶＤ処理工程におけるＣＶＤ被膜の厚さや密度等に関する厳密な管理を要することなく、修復されるＦＰＤ基板の歩留まりを向上させ、それにより製造コストを低減すること。 - 特許庁

This device has a mode for recording and reproducing video and sound along the same physical format and a mode for recording and reproducing only sound and the device reduces the rotational speed of a disk and lowers a processing clock frequency and recording laser power and reproducing laser power at the time of the mode of only sound as compared with that in the mode of the video and the sound.例文帳に追加

物理フォーマットが同一で、映像および音声を記録・再生するモードと、音声のみを記録・再生するモードをもち、映像および音声のモード時に比して、音声のみのモードでは、ディスクの回転速度を低下させ、処理クロック周波数を下げ、記録レーザーパワーを下げ、再生レーザーパワーを下げる。 - 特許庁

To simply discriminate anomaly that the depth from a plane of incidence of an interior material, 1 to the laser focal position is deviated causing a weakening line part 3 can not be formed at an appropriate width, in a method of forming the weakening line 3 for developing an air bag on the interior material by laser processing.例文帳に追加

車両内装材１にエアバッグ展開用弱化線部３をレーザ加工で形成する方法において、内装材のレーザ入射面からレーザの焦点位置までの深さが適正範囲から外れて、弱化線部３を適正な幅で形成できなかったときにこれを簡単に判別できるようにする。 - 特許庁

The control system using laser has information-processing functionality for controlling information on the control space, object and characteristic information other than these and determines advance of the object by disturbance of information on the control space, and necessary parts such as visual sense, pain sensation and sensing part of the object are irradiated with laser.例文帳に追加

管理空間の情報、対象物とそれ以外の固有情報を管理する情報処理機能を持ち、管理空間の情報の外乱により対象物の進入を判断し、対象物の視覚、痛覚、感知部分等の必要部分にレーザーを照射して、メッセージまたはダメージを与え、管理空間から忌避させる。 - 特許庁

The semiconductor stacked structure includes a linear ridge 20 formed on a first surface, a pair of laser resonance surfaces 21 and 22 formed on the longitudinal edges of the ridge 20, and edge-face processing marks 8 formed in the lower edge portions of the laser resonance surfaces 21 and 22 continuing to a second surface of the semiconductor stacked structure.例文帳に追加

前記半導体積層構造は、表面側に形成された直線状のリッジ２０と、リッジ２０の長手方向両端に形成された一対のレーザ共振面２１，２２と、レーザ共振面２１，２２において前記半導体積層構造の裏面に連なる下縁領域に形成された端面加工痕８とを含む。 - 特許庁

To provide a resist composition capable of improving the performance in minute processing of a semiconductor element using an electron beam, an X ray, a KrF excimer laser beam, or an ArF excimer laser beam, excellent in terms of sensitivity, resolution, focal margin (DOF) performance, LWR, reduction of blur, and reduction of pattern surface roughness; and to provide a pattern-forming method using the same.例文帳に追加

電子線、Ｘ線、ＫｒＦエキシマレーザー光、ＡｒＦエキシマレーザー光を使用する半導体素子の微細加工における性能向上であり、感度、解像力、フォーカス余裕度（ＤＯＦ）性能、ＬＷＲ、裾引き低減、パターン表面荒れの低減に優れたレジスト組成物及びそれを用いたパターン形成方法の提供。 - 特許庁

A particle size distribution measuring apparatus equipped with a laser beam emitter 1, a collimator 2, a condenser lens 3, a light detection sensor 4, a fast data processing apparatus 5 and a computer 6 and a drive part moving and rotating nozzles in parallel are controlled to measure spray density, and particle size distribution in many directions and the attenuation quantity of laser beam 9.例文帳に追加

レーザ発光装置１、コリメータ２、集光レンズ３、受光センサ４、高速データ処理部５、及びコンピュータ６を備えた粒度分布測定装置と、ノズルを平行移動及び回転させる駆動部を制御して多数の方向からの噴霧の濃度、粒度分布およびレーザ光９の減衰量を測定する。 - 特許庁

When the molding 1 with the cut surface 5 including the cut groove 5a or the cut edge 5b or the like is produced by processing the aluminum nitride sintered body 7 with the laser beam, the cut part 7a of the sintered body 7 is irradiated with the laser beam 4 in an atmosphere A of oxygen or nitrogen.例文帳に追加

窒化アルミニウムの焼結体７にレーザ加工を施して切削溝５ａ又は切削端面５ｂ等の切削加工面５を有する成形体１を得るとき、前記焼結体７の被切削部７ａを酸素雰囲気又は窒素雰囲気Ａ下において、その被切削部７ａにレーザビーム４を照射する。 - 特許庁

The respective sets of the laser beam sources 51a to 51c, the polygon mirrors 58a to 58c and the fθ lenses 59a to 59c are housed in respective separate casings 80a to 80c so that the light beams emitted from the laser beam sources 51a to 51c are guided to photographic paper 2 without being synthesized and exposure processing is performed.例文帳に追加

また、各組のレーザ光源５１ａ〜５１ｃ、ポリゴンミラー５８ａ〜５８ｃおよびｆθレンズ５９ａ〜５９ｃをそれぞれ別々の筐体８０ａ〜８０ｃ内に収納し、レーザ光源５１ａ〜５１ｃから出射された光が合成されることなく印画紙２に導かれて露光処理が行われるようにする。 - 特許庁

A laser processing unit 100, which irradiates the surface of a wafer with a laser beam L so as to form modified regions P inside a wafer W, is provided on the die bonder 10 which mounts dice on a base mount Q one by one, so that the die bonder 10 itself is made to have a function to divide the wafer W into the separate dices.例文帳に追加

ダイを１個づつ基台Ｑに装着するダイボンダ１０に、ウェーハＷの表面からレーザー光Ｌを入射させ、ウェーハＷ内部に改質領域Ｐを形成するレーザー加工部１００を設け、ダイボンダ１０自身にウェーハＷを個々のダイに分割する機能を持つように構成した。 - 特許庁

To shorten a processing time by laser half cut and to reduce the decrease of strength at the processed part of the processed sheet in a method for forming an openwork by the impenetrable half cut by irradiating a processed sheet with the laser, in a system for forming the openwork or in the processed sheet.例文帳に追加

本発明は、加工シートに対し、レーザ照射により非貫通のハーフカットで透かしを形成する透かし形成方法、透かし形成システムおよび加工シートに関し、レーザハーフカットによる加工時間の短縮を図ると共に、加工シートの加工部分での強度低下の低減を図ることを目的とする。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, wherein laser processing can be carried out without controlling the laser energy depending on whether an inner wiring pattern is present or not, and without causing a penetration failure to an outer metal foil which serves as a power feeder layer for electrolytic plating when a through-hole filled with metal is provided on a multilayer printed wiring board.例文帳に追加

多層プリント配線板に金属が充填されたスルーホールを形成する際に、内層配線パターンの有無によるレーザエネルギーのコントロールを不要にし、且つ、電解めっきの給電層となる外層金属箔の貫通不良の懸念のないレーザ加工を可能とした多層プリント配線板の製造方法の提供。 - 特許庁

To provide a laser beam machining apparatus, a laser beam machining method, a method of manufacturing a substrate and a method of manufacturing an electro-optical apparatus by which the drop of processing speed is suppressed by decreasing the number of stages for forming property modification zone to form a property modification zone corresponding to one cross section.例文帳に追加

本発明は、ひとつの切断面に対応する改質領域を形成するための改質領域形成工程の回数を低減して、処理速度の低下を抑制することができるレーザ加工装置、レーザ加工方法、基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

The laser light is emitted in a pulse state by the laser light emission control part and the reproduction signal processing part acquires reproduction signals from the pulse emission part of the pulse light and a bias emission part, respectively and calculates the reproduction signal from the pulse emission part referring to the reproduction signal of the bias emission part to form a final reproduction signal.例文帳に追加

レーザー光は、レーザー発光制御部によってパルス状態で発光し、再生信号処理部はパルス光のパルス発光部分とバイアス発光部分から再生信号を取得し、バイアス発光部分の再生信号を参照してパルス発光部分からの再生信号を演算した結果を再生信号とする。 - 特許庁

A control device 40 drives illumination light sources 31 to 34 and projects a printing region with projection light in response to a print start signal, and after a preset time which is set from the print start signal elapses, the contact device makes laser light from a laser oscillator 21 go out to a processing face of an object to be processed.例文帳に追加

制御装置４０は、印字開始信号に応答して、照明用光源３１〜３４を駆動させて印字領域を投影光にて投影するとともに、印字開始信号から予め定めた時間経過した後、レーザ発振器２１からのレーザ光を加工対象物の加工面に出射させる。 - 特許庁

The reflectors 14a, 14b are irradiated with laser light from a laser light outputting device 11 through a light transmission/reception device 12, and a signal processing device 16 determines the torque at each rotation angle of the rotator 13 based on the reflection pattern of reflected light relative to each digit pattern from the reflectors 14a, 14b.例文帳に追加

そして、レーザ光出力装置１１からのレーザ光を光送受信装置１２を介して反射体１４ａ、１４ｂに照射し、反射体１４ａ、１４ｂからのディジットパターンごとの反射光の反射パターンに基づいて、信号処理装置１６は回転体１３の回転角ごとのトルクを求める。 - 特許庁

Moreover, the method includes a step in which the amount of the displacement from a preset weld position is calculated by an image processing unit 30 based on the photographed image, and a step in which, according to the calculation result, the welding track of a laser head 10 is corrected by a mounting-table driving unit 14 based on a command from a laser head controller 50.例文帳に追加

また、撮影された画像に基づいて予め設定された溶接位置とのづれ量を画像処理装置３０で演算するステップと、演算結果によりレーザヘッドコントローラ５０からの指令に基づいて、レーザヘッド１０の溶接軌道を載置台駆動装置１４が補正するステップとを備えている。 - 特許庁

A laser oscillation part 10 of the laser processing device comprises a 1/4 wave plate 16, an active medium 18, a higher harmonic separation output mirror 20, a convergent lens 22, and a nonlinear optical crystal (wavelength converted crystal) 24 arranged in line at a predetermined interval on a linear optical path between a pair of end mirrors 12, 14.例文帳に追加

このレーザ加工装置のレーザ発振部１０は、一対の終端ミラー１２，１４の間の直線的な光路上に、１／４波長板１６、活性媒質１８、高調波分離出力ミラー２０、収束レンズ２２、非線形光学結晶（波長変換結晶）２４が所定の距離間隔を空けて一列に配置している。 - 特許庁

A scanning exposure device 400 of this optical information processing unit has a scan mechanism provided with a light source, including a VCSEL, an optical system for collecting laser beams emitted from the light source on a photoconductive drum 480, and a polygon mirror 440 for scanning the collected laser beams on the photoconductive drum 480.例文帳に追加

光情報処理装置の走査型露光装置４００は、ＶＣＳＥＬを含む光源と、光源より発せられるレーザ光を感光ドラム４８０に集光する光学系と、集光されたレーザ光を感光体ドラム４８０上で走査するポリゴンミラー４４０等を含む走査機構とを備えている。 - 特許庁

A method for stripping an area called the window 2 of the flat-type conductor called "FFC1" includes the step of processing only the insulating area 3 of an insulating window by a laser used for advantageously manufacturing the window or a CO_2 laser, and removing the insulating material (insulating residues) in the window in the following step.例文帳に追加

ＦＦＣ１と呼ばれる平形導線の、窓２と呼ばれる領域をレーザでストリッピングする方法であり、窓を製作するために用いるレーザ、有利にはＣＯ_2レーザで、絶縁窓の縁部領域３だけを加工し、後続するステップで窓内部にある絶縁材料（絶縁残留物）を取り除くことを特徴とする。 - 特許庁

The copper foil for laser perforation processing is characterized in that a surface layer, which comprises a metal or alloy with an electric resistivity at a room temperature of 50n Ωm, a melting point of 2855 K or lower and a boiling point of 2855 K or higher or both of them, is formed on the surface on laser irradiation side of a copper foil.例文帳に追加

銅箔のレーザ照射側の表面に、室温での電気抵抗率が50n Ωm 以上であって、融点が2855K 以下であり、且つ沸点が2855K 以上である金属または合金の何れか若しくは両方からなる表面層が形成されていることを特徴とするレーザ穴あけ加工用銅箔である。 - 特許庁

To provide an image recording method adopting a transfer system capable of performing recording by using a blue to red laser or a compact inexpensive infrared laser in a perfectly dry processing system in which a developer, etc., are unnecessary and forming a high-quality image excellent in hue reproducibility with high sensitivity and high sharpness.例文帳に追加

現像液等の使用が不要の完全ドライの処理系で、青〜赤色レーザー、または小型で安価な赤外レーザー等を用いて記録することができ、かつ高感度で、鮮鋭度が高く、色相再現性に優れた高画質な画像を形成できる、転写方式を採用した画像記録方法を提供する。 - 特許庁

On the basis of this detection, while the distance between the surface 3 and the lens 108 is adjusted to be substantially constant so that a beam collection point P of laser beam L1 for processing is at a position a specific distance away from the surface 3, the laser beam L1 are collected by the lens 108 to form melted region 13 inside the workpiece 1.例文帳に追加

この検出により、加工用レーザ光Ｌ１の集光点Ｐが表面３から一定の距離の位置に合うように、表面３とレンズ１０８との距離を略一定に調整しながら、レーザ光Ｌ１をレンズ１０８で集光して、溶融処理領域１３を加工対象物１の内部に形成する。 - 特許庁

The laser driving section 22 determines the driving current of a laser light source 2 based on the delayed reproducing signals/delayed recording signals which are produced by delaying reproducing signals/recording signals for the amount of the processing time in the section 21, the pulse signals which indicate the timing from the section 21 and the strength signals which are beforehand set for every power.例文帳に追加

レーザ駆動部２２は、再生信号／記録信号をストラテジ発生部２１での処理時間だけ遅延させた遅延再生信号／遅延記録信号と、ストラテジ発生部２１からのタイミングを示すパルス信号及び各パワー毎に予め設定された強度信号とに基づいてレーザ光源２の駆動電流を決定する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a semiconductor element, which can obtain a polycrystalline semiconductor layer of high quality by reducing the fluctuation of the irradiated energy density of a laser beam and making the crystallinity of the polycrystalline semiconductor layer to be uniform at obtaining of the polycrystalline semiconductor layer with an annealing processing through irradiation of the laser beam.例文帳に追加

レーザ光の照射によるアニール処理によって多結晶半導体層を得る際に、レーザ光の照射エネルギー密度のばらつきを低減し、多結晶半導体層の結晶性の均一を図ることにより、高品質な多結晶半導体層を得ることができる半導体素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

This working system comprises a laser working unit 220 for working to drilling a substrate 20, an information processing unit 210 for controlling the working unit 220, and an external storage unit 200 for previously storing managing information 201.例文帳に追加

本加工システムは、基板２０に孔加工を行うレーザ加工機２２０、レーザ加工機２２０を制御する情報処理装置２１０、管理情報２０１が予め格納された外部記憶装置２００、を有している。 - 特許庁

The bag durable for a long period of time and reduced in its unit weight is obtained with any one of processings including punching, cutting- out, cutting-by-edge or laser processing applied to the bag within 10 to 90% of unit area during the process of its manufacture.例文帳に追加

袋の製造工程において、単位面積１０〜９０パーセント内で打抜加工、切抜加工、切刃加工、レーザー加工を施し単位重量を減量すると同時に長寿命の袋の製造が成る。 - 特許庁

To provide a laser exposure device and a photographic processing device using it which can employ an inexpensive fθ lens and provide a high quality of less density variance or expansion/contraction of an image in the main scanning direction.例文帳に追加

安価なｆθレンズの使用を可能としつつ、主走査方向における画像の濃度むらや画像の伸び縮みの少ない高画質が得られるレーザ露光装置及びそれを用いた写真処理装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an organic EL element capable of manufacturing an organic EL element which is unlikely to cause a leak current and short-circuit and is suited for illumination by laser processing without using an expensive photolithography.例文帳に追加

リーク電流や短絡を生じにくい照明用に適した有機ＥＬ素子を、高価なフォトリソグラフィを使用することなく、レーザ加工により製造する有機ＥＬ素子の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

The hole processing device 1 includes a laser oscillator 6 for locally heating a part of a workpiece 3 at a temperature equal to or below the melting point, and a punch drive means 7 for driving the punch 2 toward a part of the heated workpiece 3.例文帳に追加

孔加工装置１は、ワーク３の一部分を融点以下の温度で局所的に加熱するレーザ発振器６と、加熱されたワーク３の一部分に向けてパンチ２を駆動するパンチ駆動手段７とを備える。 - 特許庁

To provide an apparatus for processing a printing plate material in which the printing plate material capable of exposure with IR laser can be washed after development without forming a deposit on the surface of the printing plate material.例文帳に追加

赤外線レーザによって露光可能な版材を現像後、版材表面に析出物を生成させることなく当該版材の水洗を行うことができる版材の処理装置及び処理方法を提供する。 - 特許庁

A depiction image 5 of an arbitrary form is formed inside a light-radiant surface 6 fixed to the mounting part 7 by laser processing, and this image 5 shines with the illumination of the luminous body 3 to give a beautiful appearance.例文帳に追加

装着部７に固着されている光放射体６の内部には任意の形態の描画像５がレーザ加工により形成され、この描画像５が発光体３の照明により光輝し、美観を呈する。 - 特許庁

In a main arithmetic processing section 70, subtracters 72, 74, 76 obtain deviations of measured values of laser interferometers 18 to 20 from target positions by X, Y, θ axes and those deviations are supplied to controllers Kx(s), Ky(s), Kθ(s).例文帳に追加

メイン演算処理部７０では、減算器７２，７４，７６で各Ｘ，Ｙ，θ軸毎の目標位置とレーザ干渉計１８〜２０の計測値との偏差を求め、この偏差がコントローラＫｘ(s)，Ｋｙ(s)，Ｋθ(s)に供給される。 - 特許庁