「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(40ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide an estimation method of a compression stress value, a compression stress value estimator, and a laser processing apparatus for correctly estimating the magnitude of compression stress applied to a member to be processed having an opening such as a common rail.例文帳に追加

コモンレールのような開口部を有する被処理部材に対して付与された圧縮応力の大きさを、より正確に推定することが可能な、圧縮応力値の推定方法、圧縮応力値推定装置およびレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

To provide an image processing system for digital printing, capable of improving the throughput and the efficiency of the transfer of image data to an imaging device such as a laser as well as capable of achieving dynamic and continuous adjustment of the image size and registration (alignment) on a recording medium.例文帳に追加

レーザのようなイメージングデバイスに対するイメージデータの転送のスループットと効率を向上させ、同時に記録媒体上での動的、連続的なイメージサイズの調整と見当合わせ（整列）を可能とするデジタル印刷用のイメージ処理システムの提供。 - 特許庁

To provide a method for forming an etching mask capable of facilitating control of a pattern shape for forming an oblique hole in processing by oblique etching, to provide a method for manufacturing a three-dimensional structure, and to provide a method for manufacturing a three-dimensional photonic crystalline laser device.例文帳に追加

斜めエッチングによる加工に際し、斜め開孔のパターン形状の制御を容易に行うことが可能となるエッチングマスクの形成方法、３次元構造体の製造方法及び３次元フォトニック結晶レーザー素子の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method which makes it possible to cut an object to be processed having a substrate and a plurality of functional elements formed on the surface of the substrate, even when the substrate is thick, accurately in a short time along a cutting schedule line.例文帳に追加

基板と、基板の表面に形成された複数の機能素子とを備える加工対象物を、その基板が厚い場合であっても、切断予定ラインに沿って短時間で精度良く切断することを可能にするレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

Thus, as an element of the group III is restricted to diffuse during a heat processing between the well layer 12 and the barrier layer 11, it is possible to heat-process under a temperature ambience of 700°C to 800°C, and to obtain a high quality semiconductor laser.例文帳に追加

こうして井戸層１２と障壁層１１の間で、熱処理中にＩＩＩ族元素が拡散が抑制されるため、７００℃〜８００℃の温度雰囲気下で熱処理することが可能になり、高品質な半導体レーザを得ることができる。 - 特許庁

To provide an image forming method applicable to a negative type image forming material capable of direct recording from digital data using an infrared laser, excellent in resolving power and printing resistance and capable of long-term stable processing without lowering developing performance with age.例文帳に追加

赤外線レーザを用いて、デジタルデータから直接記録可能なネガ型画像形成材料に適用し得る、解像力、耐刷性に優れ、経時的な現像性の低下を生じることなく、長期間安定に処理をすることができる画像形成方法。 - 特許庁

To provide a method for exposing a photoresist-coated substrate by which a range capable of undergoing laser beam scanning at a time is extended and identifying codes of the same quality can be formed by exposure on the whole surface of the substrate while shortening the processing time per one substrate and to provide an exposure system therefor.例文帳に追加

一度にレーザビームを走査できる範囲を広げ、基板１枚当りの処理時間を短縮しながら、基板全面に同じ品質の識別コードを露光可能にするフォトレジスト塗布基板の露光方法及び装置を提供する。 - 特許庁

To provide an LSU (laser scanning unit) which is equipped with a light source having a plurality of light emitting parts, and can make two image data to be objects for image processing to be adjoining lines without depending on the inputted image data even when the scale of the circuit is small.例文帳に追加

複数の発光部を有した光源を備えるものであって、回路の規模が小さくても、入力画像データによらず、画像処理の対象となる２つの画像データを隣接ラインのものとすることができるＬＳＵを提供する。 - 特許庁

The maintaining device 25 of piping part in core of reactor is provided with a fixed support means 31 supported slidably and reciprocally on the maintaining device body 30, and a laser desensitizing processing means 32 is freely rotatably supported around the shaft of the fixed support means.例文帳に追加

炉心内配管部保全装置２５は、保全装置本体３０に往復スライド自在に支持された固定サポート手段３１を備え、この固定サポート手段３１の軸廻りにレーザ脱鋭敏化処理手段３２が旋回自在に支持される。 - 特許庁

To provide a method for removing dross generated by laser boring during processing of a via hole connecting upper and lower conductor wiring layers by etching which is excellent in dimensional stability and realizes connection reliability in a following process.例文帳に追加

上下の導体配線層を接続するビアホールをレーザー穴あけ加工により加工した際に発生するドロスを、寸法安定性に優れ、後のめっき工程において接続信頼性の得られるエッチングにより除去する製造方法を提供する。 - 特許庁

The detecting sensor 20 lies on the upstream side regarding the direction of the flow of a tray T to the laser marking device 40, and, prior to the carrying of the unprocessed ICs to the processing position, detects the shortage of ICs.例文帳に追加

検出センサ２０はレーザマーキング装置４０に対しトレイＴの流れ方向に関する上流側にあって、未加工のＩＣが加工位置に搬送されるのに先立って、トレイＴ上におけるＩＣの欠品の有無を検出するものである。 - 特許庁

The difference between growth temperature of a GaInNAs layer and maximum temperature of a thermal hysteresis (processing temperature of an epitaxial growth step and a metallization step) after the GaInNAs layer is grown is closely related to the life of a laser diode.例文帳に追加

ＧａＩｎＮＡｓ層の成長温度と、このＧａＩｎＮＡｓ層を成長した後の熱履歴（エピタキシャル成長工程およびメタライズ工程における処理温度）における最大温度との差が、レーザダイオードの寿命と密接に関連している。 - 特許庁

To provide a plate making method of a negative planographic printing plate which is capable of direct drawing with an infrared laser, generates neither development scum nor printing stain even after long-term storage and even in running processing, and has high sensitivity and high printing durability.例文帳に追加

赤外線レーザーによる直接描画が可能で、長期保存後及びランニング処理時の何れにおいても、現像カスや印刷汚れを生じることなく、高感度かつ高耐刷性を有するネガ型平版印刷版の製版方法を提供する。 - 特許庁

To create altitude distribution information expressing topographic geometry by eliminating affect of buildings, from altitude distribution information by stereo image processing of satellite photographs and aerial photographs or altitude distribution information by laser profiler mounted on an aircraft.例文帳に追加

衛星写真、航空写真からのステレオ画像処理による標高分布情報や、航空機に搭載されたレーザープロファイラによる標高分布情報から、建物などの影響を排して地形形状を表わした標高分布情報を生成する。 - 特許庁

To ensure a high carrier mobility in perpendicular directions by forming a wide area single crystal region in a shorter processing time upon forming a crystalline semiconductor thin film by irradiating a semiconductor thin film with a laser beam and melting and solidifying the semiconductor thin film.例文帳に追加

半導体薄膜にレーザービームを照射し、溶融固化させて結晶性半導体薄膜を形成する際に、短い処理時間により広い面積の単結晶領域を形成し、互いに直交する方向において共に高いキャリア移動度を得る。 - 特許庁

To provide a method for manufacturing an electronic substrate by which the work efficiency of laser processing can be improved, the number of substrates to be made from one metallic substrate material can be increased, and manufacturing efficiency can be also improved.例文帳に追加

レーザー加工における作業効率を向上させることができ、一つの金属基板素材から形成される基板の数量を多くでき、製造効率を向上させることができる電子基板の製造方法を提供することを目的とする。 - 特許庁

To efficiently prevent variations generating in a pattern dimension after processing even when a spectrum width such as a half-width or the like varies in laser beams illuminating on a photomask formed with a mask pattern, and to enhance a product yield and a throughput.例文帳に追加

マスクパターンが形成されたフォトマスクへ照明されるレーザー光において、半値幅などのスペクトル幅が変動する場合でも、加工後のパターン寸法にバラツキが生ずることを効率的に防止し、製品歩留まりおよびスループットを向上する。 - 特許庁

The bioinformation monitoring system 300 monitors bioinformation using measured values of biotissue of the head part and biotissue of either part of four limbs using blood flow values obtained by processing signals from laser rheometers 10 and 20 as the measured value.例文帳に追加

レーザー血流計１０，２０からの信号を処理して得られる血流計を計測値として、頭部の生体組織と、四肢の何れかの部位の生体組織と、の計測値を用いて生体情報を監視する生体情報監視システム３０である。 - 特許庁

To provide a polyester film which partially changes the surface glossiness of a film only by partially irradiating laser radiation without applying special secondary processing to the film, so as to be applicable in various uses.例文帳に追加

特殊な二次的な加工をフィルムに施すことなく、単にレーザー光線を部分的に照射するだけでフィルムの表面の光沢度を部分的に変更させ、各種用途において好適に利用することができるポリエステルフィルムを簡便に提供する。 - 特許庁

The laser beam 2B is projected onto the imaging face of a second imaging device 12 via a relay optical system 10 and an attenuation filter 11, image data 103 are obtained and processed at a second image processing part 13, and a mirror in an off-state is identified.例文帳に追加

そしてレーザビーム２Ｂをリレー光学系１０、減衰フィルタ１１を介して第２撮像素子１２の撮像面上に投影し、画像データ１０３を取得し、第２画像処理部１３で画像処理することによりオフ状態ミラーを特定する。 - 特許庁

The method for detecting the slab longitudinal cracks comprises irradiating beam-like laser light in a surface width direction of a slab, subjected to binarization processing image signals imaging the reflection light, finding the width directional profile of the surface, and detecting the slab longitudinal cracks by measuring the depth of the recess of the surface.例文帳に追加

線状レーザ光をスラブの表面幅方向に照射し、その反射光を撮像した画像信号を２値化処理して、前記表面の幅方向プロフィールを求めて、前記表面の凹深さを計測することでスラブの縦割れを検出する。 - 特許庁

The via hole (3) is formed in a manner in which an opening is provided to a copper-plated board (10) by etching, then a part of a board material (11) forming the opening is turned circular by laser processing, and a slot form hole is formed by successively providing a plurality of circular openings and continuously joining them together.例文帳に追加

また、ビアホールは、銅張層（１０）をエッチング処理にて開口した後、該開口位置の基板材（１１）をレーザ加工処理によって円形開孔に削除し、該円形開孔の複数個を連続させることにより長孔状に形成する。 - 特許庁

To the surface of an inner image body 2 in which an image 9 is formed by the laser processing, a decoration sheet 3 which generates a three-dimensional feeling by a moire phenomenon is connected, and a sheet body 4 comprising a cutting sheet, a film and a coating film is connected to the back surface.例文帳に追加

画像９を内部にレーザ加工によって形成する内部画像体２の表面にはモアレ現象によって立体感を生じさせる装飾シート３が接合され、裏面にはカッティングシート９，フィルム，塗膜からなるシート体４が接合される。 - 特許庁

To enable signal processing in real time eliminating influence by background light (radiated light) that is developed in a measurement cell and then enable exhaust gas analysis in real time with a measurement level in an exhaust gas analyzer by a laser suction method and a method therefor.例文帳に追加

レーザ吸引法による排ガス分析装置および方法において、計測セルで発生する背景光（輻射光）による影響をなくしたリアルタイムでの信号処理を可能とし、それにより計測程度の高い排ガス分析をリアルタイムで行うことを可能とする。 - 特許庁

A distance by which crystal dislocation of an outer edge portion of the active layer 105 generated in selective oxidation processing for forming the oxide-confinement layer 107 is propagated to a center part of the active layer is made long to improve the long-period reliability of the surface emitting laser element.例文帳に追加

酸化狭窄層１０７を形成する選択酸化処理に際して発生する活性層１０５の外縁部の結晶転位が、活性層の中央部に伝搬する距離を長くすることで、面発光レーザ素子の長期信頼性を向上する - 特許庁

The coating film 11 made of a thermoplastic resin is formed on the surface of a base material 10 which has a plate shape of an MDF or the like, and the recess section 13 (engraving) corresponding to a specified pattern is formed with a shallow depth by laser-processing the surface internal section of the coating film 11.例文帳に追加

ＭＤＦ等の板状をなすベース材１０の表面に、熱可塑性樹脂からなる塗膜１１を形成し、当該塗膜１１の面内部分をレーザー加工して所定の文様に対応する凹部１３（彫り込み）が浅い深さで形成される。 - 特許庁

To provide an optical lens which is used irradiate the object with rays in the field of laser processing, medical application, input of optical information in optical fibers or the like and which is designed to correct a plurality of diverging rays to propagate parallel to one another without crossing.例文帳に追加

レーザ加工、医療、光ファイバへの光情報入力等の現場において、光線を対象物に照射する際に用いられるレンズであって、拡散する複数の光線同士が、交わらずに平行に進むように修正するための光学レンズを提供する。 - 特許庁

To provide a laser annealing apparatus enabling thermal processing depending on a variation in amorphous film thickness to improve uniformity of in-plane crystallinity of a large substrate having a semiconductor thin film, and also to provide a method of manufacturing a thin film employing the same and a thin-film transistor.例文帳に追加

半導体薄膜を有する大型基板の面内結晶性の均一性を高めるため、アモルファス膜厚変動に応じた熱処理が可能なレーザーアニール装置と、これを用いた半導体薄膜の製造方法、および薄膜トランジスターを提供する。 - 特許庁

The PSD signal processing circuit 3 has signal removal circuits 15, 16, 17, 18 for removing a disturbance signal generated when the laser beam irradiating a target area is partly incident on the PSD 308, from an output signal of the PSD 308.例文帳に追加

ＰＳＤ信号処理回路３は、目標領域に照射されるレーザ光の一部がＰＳＤ３０８に入射することにより生じる外乱信号をＰＳＤ３０８からの出力信号から除去する信号除去回路１５、１６、１７、１８を有する。 - 特許庁

To provide a managing method for codes for management which can automatically and correctly process and install the codes for management like an ID number, etc., of a laser mark on a wafer and automate the verification and management of the codes for management by automatic comparison after the processing with high efficiency.例文帳に追加

レーザーマークによるＩＤナンバー等のごとき管理用コードを、該当ウェーハに正しく自動的に加工設置でき、加工後の自動照合によるこれら管理用コードの検証とその管理を高効率で自動化できる管理用コードの管理方法の提供。 - 特許庁

In focus control contents decision processing, a test laser beam is emitted to an area (for example, innermost circumferential area) with large reflectance in the optical disk, and focus control contents are decided on the basis of focus control contents executed at that time and stored in a memory.例文帳に追加

フォーカス制御内容決定処理では、光ディスクにおける反射率の大きい領域（例えば最内周領域等）に対してテストレーザ光照射を行い、その時に実行したフォーカス制御内容に基づいてフォーカス制御内容を決定しメモリに記憶する。 - 特許庁

In focus control contents decision processing, an area (for example, innermost circumferential area) having large reflectance in the optical disk is irradiated with a test laser beam, and focus control contents are decided on the basis of focus control contents executed at that time and stored in a memory.例文帳に追加

フォーカス制御内容決定処理では、光ディスクにおける反射率の大きい領域（例えば最内周領域等）に対してテストレーザ光照射を行い、その時に実行したフォーカス制御内容に基づいてフォーカス制御内容を決定しメモリに記憶する。 - 特許庁

To provide technology for forming a large reformed layer with a large aspect ratio and a processing part into an inside or a surface of a material without causing restriction of a femtosecond laser device, enlarging an optical system, and having restriction of a depth position into the inside of the material.例文帳に追加

フェムト秒レーザ装置の制約が発生したり光学系が大型化したりすることなく、また材料内部への深さ位置の制約なく、アスペクト比の大きな改質層や加工部を材料内部または表面に加工する技術を提供する。 - 特許庁

In order to make copying application and reading and distributing application to be operated simultaneously, in parallel with each other, digital image data outputted from an image processing section 53 are sent to both a network line 54, to which distributing destination devices are connected and a laser 55 for printing copies.例文帳に追加

コピーアプリケーションと読み取り配信アプリケーションを同時並行動作させるため、画像処理部５３から出力されるデジタルイメージデータは、配信先の装置が接続されているネットワーク線５４と、コピー印刷するためのレーザ５５との両方に送出される。 - 特許庁

In this method, the object being a weld bead 4 that is formed by laser welding of overlapping parts of flanges 1a and 2a of sheet steels 1 and 2, the surrounding heat affected zone 5 is focused and imaged by a CCD camera 11, and the image data is sent to an image data processing unit 12.例文帳に追加

薄鋼板１、２のフランジ部１ａ、２ａの重ね合せ部をレーザ溶接することにより形成された溶接ビード４を対象に、その周りの熱影響部５を中心にＣＣＤカメラ１１により撮像し、画像データを画像データ処理装置１２へ送る。 - 特許庁

When the laser beam of the distance sensor 3 moves the azimuth, azimuth information and distance information of a passer 9 are collected, they are compared with azimuth information and distance information stored in an information processing part inside a grade crossing apparatus box 1, and it is determined that the passer 9 is an obstacle.例文帳に追加

距離センサ3のレーザ光が方位を移動したとき通行者9の方位情報及び距離情報を収集し、踏切器具箱１内の情報処理部に記憶された方位情報及び距離情報と比較して、通行者9は障害物であると判定する。 - 特許庁

Laser beam is reflected by the target plate 8 and the diffused beam thereof is formed into an image on the non-cooling image element 4 by the image forming lens 3 of an imaging camera and the formed image is read as an image signal from the non-cooling imaging element 4 by a signal processing part 5.例文帳に追加

レーザビームは目標板８で反射されてその拡散された光が撮像カメラの結像レンズ３によって非冷却撮像素子４上に結像され、信号処理部５によって非冷却撮像素子４から映像信号として読出される。 - 特許庁

To provide the development processing method of a lithographic printing plate material, by which the lithographic printing plate material capable of infrared laser exposure can be developed with excellence in scumming preventing property (print stain preventing property) and excellence also in printing durability.例文帳に追加

本発明の目的は、赤外レーザ露光可能な平版印刷版材料を、地汚れ発生防止性（印刷汚れ発生防止性）に優れ、かつ、しかも耐刷性、にも優れて現像することができる平版印刷版材料の現像処理方法を提供することにある。 - 特許庁

The method for producing the grained artificial leather includes applying processing, with laser beam in an infrared region, of a grained artificial leather in which a coating film made of a polymer elastomer exits on a substrate made of fibers and a porous polymer elastomer, thereby forming holes penetrating the coating film.例文帳に追加

および繊維と高分子弾性体からなる基体上に、高分子弾性体からなる皮膜が存在する銀付調人工皮革に、赤外線領域のレーザー加工によって皮膜を貫通する穴を開ける銀付調人工皮革の製造方法。 - 特許庁

After that, by relatively moving the light focal point P of the laser beam L along a cutoff planned line 53 extending along the chamfering face 19a of the angle part 19, the modified region is formed inside the processing object 1 along the cutoff planned line 53.例文帳に追加

その後に、角部１９の面取り面１９ａに沿うように延在する切断予定ライン５３に沿って、レーザ光Ｌの集光点Ｐを相対的に移動させることにより、切断予定ライン５３に沿って加工対象物１の内部に改質領域を形成する。 - 特許庁

As to a part of the samples, by using a sample element having an adjusting circuit capable of trimming processing and carrying out a laser trimming on the sample element, the physical/electrical characteristic of the sample element is corrected so as to match with the specification demanded by the customer.例文帳に追加

一部のサンプルについては、トリミング処理が可能な調整回路を備えるサンプル素子を使用し、このサンプル素子にレーザトリミングなどを施すことにより、サンプル素子の物理的或いは電気的特性を修正し、顧客の要求する仕様に合致させる。 - 特許庁

To provide a high power laser processing head having the function of monitoring the accumulation of spatter ejected from a workpiece via a probe beam which can implement precise and sensitive detection by suppressing effects of variations in probe beam position and reducing effects of low frequency noise.例文帳に追加

加工対象物から生ずるスパッタの蓄積をプローブビームを用いて監視する機能を有する高出力レーザ加工ヘッドにおいて、プローブビーム位置のずれの影響を抑え、かつ、低周波ノイズの影響を少なくして、精度及び感度の高い検出を可能とする。 - 特許庁

To provide a machining method for forming a dividing starting point in a workpiece by which optical absorption in a machining trace is reduced, efficiency of taking out light from sapphire is enhanced and high-speed processing can be performed, and to provide a laser beam machining apparatus that materializes this method.例文帳に追加

加工痕における光吸収が低減され、しかもサファイアからの光の取り出し効率が高められるとともに高速処理が可能な、被加工物に分割起点を形成する加工方法およびこれを実現するレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

The stationary article is a display or the like obtained by internally performing laser processing to the transparent or translucent material such as crystal glass, which has a blacked or dark-colored reverse side, and inclined side surfaces and a top surface which are formed to extend from the reverse side to the front.例文帳に追加

クリスタルガラス等の透明或は半透明材料内部にレーザー加工を施したディスプレイ等で、裏面を黒色或は暗色にして、裏面から正面に向かって広がるように形成された傾斜した側面及び天面を持つことを特徴とする置物。 - 特許庁

In addition, the method includes the process of forming a first recessed part by laser processing in a region in which at least a region in which the beam 19 is formed in the face to be etched is excluded, and has the process of performing a first wet etching from the face to be etched to the silicon substrate.例文帳に追加

さらに、被エッチング面のうち梁１９を形成する領域を少なくとも除いた領域に、レーザー加工によって第１の凹部を形成する工程と、シリコン基板に対して、被エッチング面から第１のウエットエッチングを行う工程とを有する。 - 特許庁