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Weblio 辞書 > 英和辞典・和英辞典 > Laser Processingの意味・解説 > Laser Processingに関連した英語例文

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Laser Processingの部分一致の例文一覧と使い方

該当件数 : 2203



例文

Laser processing is performed from each hole and a hole 13 having such a shape as the tapered tops are butting at each other is formed.例文帳に追加

それぞれの穴からレーザ加工を施し,テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴13を形成する。 - 特許庁

To provide a laser processing method for easily removing residues on a bottom surface of a hole even when the diameter of the hole is small.例文帳に追加

穴径が小さくなっても、穴の底面に残った残渣を容易に除去することが可能なレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser beam processing method with which the formation and the removal of a protecting film for preventing a debris are easily performed for a short time.例文帳に追加

デブリ防止のための保護膜の形成と除去が容易で短時間に行えるレーザ加工方法を提供すること。 - 特許庁

To provide an epitaxial wafer preventing occurrence of dislocation even when LSA (Laser Spike Anneal) processing is performed in a device process.例文帳に追加

デバイスプロセスにてLSA処理を行った場合であっても転位の発生を防止することが可能なエピタキシャルウェーハを提供する。 - 特許庁

例文

A pickup 14 receives the laser beams reflected on an optical disk 10 and supplies a reproduced signal to a wobble signal processing part 16.例文帳に追加

ピックアップ14は光ディスク10からの反射レーザ光を受光し、再生信号をウォブル信号処理部16に供給する。 - 特許庁


例文

To provide a laser processing method capable of rapidly forming damage having a large aspect ratio on a surface of silicon carbide.例文帳に追加

シリコンカーバイドの表面にアスペクト比の大きい損傷を高速に形成することができるレーザ加工方法を提供すること。 - 特許庁

A delayed binary image and the hole information of photo via/laser via are inputted from a hole mask generating part 4 to the examining processing part 6 for via.例文帳に追加

ビア用検査処理部6には,穴マスク生成部4から,遅延2値画像とフォトビア・レーザビアの穴情報とが入力される。 - 特許庁

By detecting movement of this stylus via laser beam from a length measuring machine 16, the processing precision of the deep hole 3 concerned is measured.例文帳に追加

このスタイラスの動きを測長器16によりレーザ光により検出することで、当該深穴3の加工精度を計測する。 - 特許庁

To give good laser processing characteristics to an insulative resin composite for sealing available to a wiring board incorporating an electronic component.例文帳に追加

電子部品内蔵配線板に使用可能な封止用の絶縁性樹脂組成物に対し、良好なレーザ加工性を付与する。 - 特許庁

例文

The laser diode may soon cause defective extinction because the bias current exceeds a threshold current as a result of repeating this processing.例文帳に追加

この処理を繰返していくと、レーザダイオードのバイアス電流はいずれ閾値電流を越える消光不良を生ずることになる。 - 特許庁

例文

INFORMATION PROCESSING APPARATUS, LASER IRRADIATION DEVICE, METHOD OF GENERATING DRAWING INFORMATION, CONTROL SYSTEM, PROGRAM, STORAGE MEDIUM, AND DEVICE OF STORING DRAWING INFORMATION例文帳に追加

情報処理装置、レーザ照射装置、描画情報生成方法、制御システム、プログラム、記憶媒体、描画情報記憶装置 - 特許庁

To provide a method of detecting a horizontal step-out of a multi-beam laser scanning system with high accuracy by using simple constitution and processing.例文帳に追加

簡単な構成及び処理で、マルチビームレーザ走査光学系の水平同期ずれを高精度に検出する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a substrate with a built-in component which can be connected to a built-in chip without conducting laser processing and via plating.例文帳に追加

レーザ加工、ビアめっき無しに、内蔵したチップとの接続が行える部品内蔵基板の製造方法を提供する。 - 特許庁

The laser printer 1 conveys the sheet P along the conveyance route R in accordance with a conveyance speed control processing program.例文帳に追加

当該レーザプリンタ1は、搬送速度調整処理プログラムにより、一枚の用紙Pを搬送経路Rに沿って搬送する。 - 特許庁

A data modulator 12 applies RZ pulse processing to a CW light from a laser light source 10 according to a data signal 14 to be sent.例文帳に追加

データ変調器12は、送信すべきデータ信号14に従い、レーザ光源10からのCW光をRZパルス化する。 - 特許庁

To provide a wafer dividing method capable of carrying out a wafer from a chuck table of a semiconductor wafer laser processing device without rupturing the wafer.例文帳に追加

半導体ウエーハレーザー加工装置のチャックテーブルから破断することなく搬出することができるウエーハの分割方法。 - 特許庁

To provide a laser processing method capable of forming nozzle orifices various in shape and a nozzle plate equipped with nozzle orifices.例文帳に追加

多様な形状のノズル開口を形成することのできるレーザ加工方法及びノズル開口を具備するノズルプレートを提供する。 - 特許庁

To provide a method for processing cells by utilizing high processability of a laser beam and characteristics of an optical fiber.例文帳に追加

レーザー光の持つ高い加工特性、及び光ファイバーの特性を利用して、細胞を加工する方法を提供することである。 - 特許庁

To provide apparatuses and method for the thermal processing of a substrate surface, e.g., controlled laser thermal annealing (LTA) of substrates.例文帳に追加

基板表面の熱処理、例えば基板の制御されたレーザー熱アニール(LTA)のための装置および方法を提供する。 - 特許庁

To provide structure of an electrooptical device without concern for causing a foreign substance failure even when correction processing by laser beams is performed.例文帳に追加

レーザー光による修正処理を行っても異物不良を招く虞のない電気光学装置の構造を提供する。 - 特許庁

A light source part 27, an image processing IC 28, a laser driving IC 29 and a conventional IC 30 or the like are mounted on the main substrate 23.例文帳に追加

メイン基板23には光源部27、画像処理用IC28、レーザードライバ用IC29、汎用IC30等を実装する。 - 特許庁

To provide an image processing circuit with which both a laser printer and a line head printer can be manufactured inexpensively.例文帳に追加

それを用いることにより,レーザープリンタ,ラインヘッドプリンタの双方を安価に製造できることになる画像処理回路を、提供する。 - 特許庁

The orientation of fibers of the sheet formed by water flow entanglement is changed by a laser processing and indentations are formed in the whole of the sheet.例文帳に追加

水流交絡により形成したシートをレーザー加工により繊維配行を変化させて全体に凹凸を形成させる。 - 特許庁

To solve the problem of a substrate processing time, when using a SLS method or a laser of continuous oscillation.例文帳に追加

SLS法や連続発振のレーザーを用いる場合の基板処理時間の問題点をソフトウェア技術を用いて解決すること。 - 特許庁

An optical scanning part 4 scans the inspected pattern with a laser beam and a photoelectric image processing part 5 generates an image of the inspected pattern.例文帳に追加

光学的走査部4は被検査パターンをレーザービームで走査し、光電画像処理部5は被検査パターンの画像を生成する。 - 特許庁

To provide a laser addressable thermal transfer imaging element having high processing speed without impairing the quality and resolution of images.例文帳に追加

画像の品質または解像度を犠牲にすることなく、速い処理速度のレーザーアドレス可能な熱転写画像要素を提供する。 - 特許庁

To provide a laser exposure device, with which the throughput of a carrying processing is improved and the occupancy area of the device is reduced.例文帳に追加

搬送処理のスループットを向上させるとともに、装置の占有面積を小さくできるレーザー露光装置を提供する。 - 特許庁

Next, by a superposition of an infrared transmission image and a CAD data, the processing/observation object area and the laser mark are registered onto the CAD data.例文帳に追加

次に、赤外透過像とCADデータとの重畳により、CADデータ上に加工・観察対象箇所とレーザーマークを登録する。 - 特許庁

The hydrophilic group-containing resin structure has the hydrophilic group introduced by a laser processing utilizing a multiple photon absorption process.例文帳に追加

親水性基含有樹脂構造体は、多光子吸収過程を利用したレーザー加工により、親水性基が導入されている。 - 特許庁

To provide a sewing machine which is constituted so that a laser processing apparatus can be freely moved in the directions of orthogonal 2 axes orthogonal to each other within a horizontal plane.例文帳に追加

レーザ加工装置が水平面内で直交する直交2軸方向に移動自在に構成されたミシンを提供する。 - 特許庁

By this setup, a laser diode is capable of digitally retaining or stopping its emission, so that processing can be conducted at high speed.例文帳に追加

よって、レーザダイオードの発光状態の保持と保持解除をディジタル的に処理することができ、処理を高速化することができる。 - 特許庁

The correction means, having data concerning to the irradiating position deviation of the processing laser beam and the guide light laser beam related to plural prescribed scanning positions on the processing surface, (for example, a grid point of a rectangular coordinate system is arranged on the processing surface) is comprised of correcting the irradiation position deviation using the data.例文帳に追加

補正手段は、一例として加工平面上の複数の特定のスキャン位置(例えば加工平面上に設定した直交座標系の格子点)に関する加工用レーザビームとガイド光レーザビームの照射位置の位置ずれに関するデータを有し、該データを用いて前記補正を行うように構成する。 - 特許庁

A light deflector is mounted on the optical path of a laser optical system by which the pre pit group is processed, and is adjusted so that a laser beam for processing the pre pit group is made incident on almost the center between the groove track and the land track.例文帳に追加

プレピット群を加工するレーザ光学系の光路上に光偏向器を搭載し、かつグルーブトラックとランドトラックのほぼ中央にプレピット群加工用のレーザビームが落射するよう調整する。 - 特許庁

The first laser light is converged on an optical recording medium 2 by using an objective lens 11 and a servo mechanism 9, and a first focal position based on the first laser light is specified together with a signal processing section 14.例文帳に追加

前記第1レーザ光を対物レンズ11およびサーボ機構9を用いて光記録媒体2に集光し、信号処理部14とともに第1レーザ光に基づく第1合焦位置を規定する。 - 特許庁

The second laser light is converged on the optical recording medium 2 by using the objective lens 11 and the servo mechanism 9, and a second focal position based on the second laser light is specified together with the signal processing section 14.例文帳に追加

前記第2レーザ光を対物レンズ11およびサーボ機構9を用いて光記録媒体2に集光し、信号処理部14とともに第2レーザ光に基づく第2合焦位置を規定する。 - 特許庁

A laser beam is used to place the magnetic head to a prescribed track position and passing holes 5 and 6 to be passed by the laser beam are formed by forming or processing to the slider 2 and the back yoke 3, respectively.例文帳に追加

磁気ヘッドを所定のトラック位置へ配置するためにレーザ光を使用し、そのレーザ光が通過する通過孔5、6をスライダー2とバックヨーク3にそれぞれ成形又は加工によって形成する。 - 特許庁

In a laser printer 1, a print image is formed by performing image processing of input image data according to an area gradation method using a dither matrix and inputting the processed image data to a laser driver.例文帳に追加

レーザプリンタ1は、入力画像データを、ディザマトリクスを用いた面積階調法で画像処理し、処理後の画像データを、レーザドライバに入力することにより、印刷画像を形成するように構成されている。 - 特許庁

To provide an apparatus for laser dicing capable of forming a modified layer in a wafer with high accuracy without damaging devices formed on a surface of the wafer, a method for laser dicing and a method for processing wafer.例文帳に追加

ウェーハの表面に形成されたデバイスを破壊することなく、ウェーハの内部に改質層を精度良く形成することができるレーザダイシング装置及び方法並びにウェーハ処理方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus for performing pulse laser oscillation which can remarkably change the pulse width economically while avoiding the generation of heat of a power supply due to increase in the number of times of switching operation.例文帳に追加

パルスレーザ発振をおこなうレーザ加工機において、スイッチング回数の増加による電源装置の発熱を避けつつ安価にパルス幅を大きく変化させることができるレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser light source system for an electrophotographic apparatus, which sets the output level of a laser beam to an appropriate value in accordance with the processing speed of the electrophotographic apparatus and obtains satisfactory print quality.例文帳に追加

電子写真装置のプロセス速度に応じて、レーザビームの出力レベルを適正値に設定することがが可能で、良好な印刷品質が得られる電子写真装置のレーザ光源装置を提供する。 - 特許庁

The base plate for lithographic printing plate is exposed to laser beams and is attached to a printing press as it is or the same is exposed to the laser beams after attaching the same to the printing press whereby processing and printing can be effected as it is.例文帳に追加

該平版印刷版用原版をレーザー画像露光しそのまま印刷機に取り付けるか、又は印刷機に取り付けた後に印刷機上でレーザー露光し、そのまま製版及び印刷できる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of an active matrix substrate in which the reflection of laser beam hardly occurs in applying laser anneal processing to one part of the substrate, and to provide the active matrix substrate, an electro-optical device and electronic equipment.例文帳に追加

基板の一部をレーザーアニール処理する際にレーザー光の反射が起こりにくいアクティブマトリクス基板の製造方法、アクティブマトリクス基板、電気光学装置及び電子機器を提供すること。 - 特許庁

A substrate B which is the array substrate of a liquid crystal panel is inserted into a processing chamber 37a of an excimer laser anneal chamber 37 by a robot 35, and the substrate B is annealed by the eximer laser so that a polycrystalline film can be formed.例文帳に追加

液晶表示パネルのアレイ基板である基板Bを、ロボット35により、エキシマ・レーザ・アニール室37の処理チャンバー37a へ挿入し、エキシマ・レーザにより基板Bをアニールして多結晶膜を形成する。 - 特許庁

The plastic material for laser processing is processed by externally irradiating laser having the pulse width of10^-12 s and is specific in containing a polysilane polymer.例文帳に追加

レーザー加工用プラスチック材料は、パルス幅が10^-12秒以下のレーザーを外部から照射することにより加工するレーザー加工用プラスチック材料であって、ポリシラン系ポリマーを含有することを特徴とする。 - 特許庁

Accordingly, the erroneous irradiation with the laser in the wrong use by the infants, etc., and the use for the purpose of mischief can be prevented by executing the operation for processing the irradiation with the laser.例文帳に追加

したがって、上記レーザ照射処理動作を実行することによって、幼児等による誤った使用や悪戯目的での使用でのレーザービームの誤照射を未然に防止することができる。 - 特許庁

In this invention a brittle substrate is completely broken without forcing external stress by irradiating laser after carrying out a usual processing by laser irradiation and coolant spraying.例文帳に追加

本発明は、レーザ照射および冷媒吹き付けによる通常の加工を行った後、更にレーザ照射を行うことにより、脆性基板を機械的な外部応力を加えることなく完全にブレイクする。 - 特許庁

To provide a method and apparatus for processing signals in a satellite/laser positioning system capable of generating location coordinates from received satellite signals and a received laser signal.例文帳に追加

受信した衛星信号および受信したレーザ信号から位置座標を生成することが可能な衛星/レーザ測位システムにおいて信号を処理するための方法および装置を提供すること。 - 特許庁

Optical waveguide sections 9A are formed by irradiating the base material consisting of the oxide single crystal with the laser beam and laser beam processing face 9a and 9b of the optical waveguide sections 9A are subjected to wet etching treatment.例文帳に追加

酸化物単結晶からなる基材にレーザー光を照射することで光導波部9Aを形成し、この光導波部9Aのレーザー加工面9a、9bをウエットエッチング処理する。 - 特許庁

To provide a fiber laser processing device capable of completely detecting an open failure and short-circuit failure in a laser diode for excitation with a small-scale and low-cost device configuration without need for an isolation amplifier.例文帳に追加

ファイバレーザ加工装置において、アイソレーション・アンプを要することなく小規模で低コストの装置構成によって励起用レーザダイオードのオープン故障およびショート故障を確実に検出すること。 - 特許庁

例文

To provide a new bellows for a laser beam path capable of making a worker promptly recognize, when a laser beam becomes disordered light or advances backward to be emitted to the inside of the bellows, the state thereof, or a laser processing machine including the same.例文帳に追加

レーザ光が乱光となったり逆進したりして蛇腹の内側に照射された際、その状態を早急に作業者に認識させることができる新規なレーザ光路用蛇腹又は該レーザ光路用蛇腹を備えたレーザ加工機を提供する。 - 特許庁




  
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