「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(21ページ目) - Weblio英語例文検索

To provide a surface protective sheet for use in laser processing intended to be stuck to a surface opposite to a surface to be irradiated with laser beams, which can protect the surface of an adherend and substantially causes no dross at the time of laser cutting.例文帳に追加

被着体の表面を保護することができ、かつレーザ切断加工時にドロスが生じ難い、レーザビーム照射面の反対側の面に貼付することを目的とするレーザ加工用表面保護シートを提供すること。 - 特許庁

To provide a method of manufacturing a liquid crystal display device which decreases the bright point defects and line defects of liquid crystal cells by laser repair processing regulating the energy of a laser beam and the sizes of slits for controlling the regions to be irradiated with the laser beam.例文帳に追加

レーザー光のエネルギーとレーザー光の照射する領域を制御するスリットのサイズを調整したレーザーリペア加工により、液晶セルの明点欠陥、線欠陥を低減した液晶表示装置の製造方法を提供する。 - 特許庁

To make a depth constant even when a workpiece temperature is unequal, in a method of laser processing, which melts a workpiece by a prescribed depth by relatively displacing a laser beam and the workpiece, while emitting the laser beam to the workpiece.例文帳に追加

レーザ光をワークに照射しながら、前記レーザ光と前記ワークとを相対的に移動させて前記ワークを所定の深さまで融解するレーザ加工方法において、ワーク温度が不均一になる場合でも、前記深さを一定にする。 - 特許庁

To provide a laser beam machining method and a laser beam machining device where, even in the case a brittle material substrate such as a glass substrate is abrasion-machined by a pulse laser beam, defects, cracks or the like hardly occur in the machined part, and edge face strength after the processing can be highly maintained.例文帳に追加

ガラス基板等の脆性材料基板をパルスレーザ光によってアブレーション加工した場合であっても、加工部分に、欠陥、クラック等が生じにくく、加工後の端面強度を高く維持することができるようにする。 - 特許庁

(1) Laser beams are emitted on the transparent material such as a rock crystal or a glass by using a three-dimensional laser processing device, and a three-dimensional carving is applied on the transparent material to manufacture a personal effect with a laser carved statue.例文帳に追加

１）水晶、ガラス等の透明素材に三次元レーザ加工装置を用いてレーザ光を照射し、透明素材に三次元立体彫刻を施したことを特徴とする透明素材からなるレーザ彫像製身の回り品。 - 特許庁

To provide a method for processing wafer laser capable of forming a laser processed trench along a predividing line, without making debris attach directly to the surface of a wafer and also to the wall surface of the laser processed trench formed already.例文帳に追加

ウエーハの表面および既に形成されたレーザー加工溝の壁面に直接デブリを付着させることなく分割予定ラインに沿ってレーザー加工溝を形成することができるウエーハのレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

To recognize a preceding vehicle according to the combination of the image processing result of the photographic image of an image sensor and the reception processing result of a laser radar even when only one of the right and left ends of the preceding vehicle can be detected from the reception result of the laser radar.例文帳に追加

レーザレーダの受信結果から先行車の左右端部の片方しか検出できないときにも、画像センサの撮影画像の画像処理結果とレーザレーダの受信処理結果との組み合わせにより先行車を認識する。 - 特許庁

The pulse output shape of a laser beam 2 has a rectangular approximate shape and the ceramic green sheet 3 is irradiated with a high peak/short pulse type laser beam wherein the minimum value of processing energy is not less than 60% of the maximum value of the processing energy.例文帳に追加

レーザ光２のパルス出力形状が矩形近似形状であり、加工エネルギーの最小値が加工エネルギーの最大値の６０％以上である高ピーク短パルス型レーザをセラミックグリーンシート３に照射して穴加工を行う。 - 特許庁

As processing points successive on the base material 13 are irradiated with the laser light L in order, the laser light L fuses and diffuses the respective processing points to form through holes and then eventually parts the base material 13 along the parting line C1.例文帳に追加

レーザ光Ｌが母材１３上に連続する加工点に順次照射されると、レーザ光Ｌは、それぞれの加工点を熔解及び拡散させて貫通穴を形成して、最終的に母材１３を分割線Ｃ１に沿って切断する。 - 特許庁

The laser radiation emitting from the output terminal of the fiber lasers (2) is condensed and bundled by an optical unit (8) in such a manner that the laser radiation source is focused onto one processing spot (24) on a processing surface (81).例文帳に追加

前記ファイバレーザ（２）の出力端子から出射するレーザ照射線は、該レーザ照射源を被加工面（８１）上の１つの加工スポット（２４）に的中させるように、光学ユニット（８）によって纏められかつ集束される。 - 特許庁

To provide a laminated board for laser processing which prevents the generation of resinous residue in the fabrication of print circuit board by laser processing, and to provide a metal foil with resin, an insulating film with resin, and an epoxy resin composition all of which are used for the laminated board.例文帳に追加

レーザー加工を行ってプリント配線板を作製する際、樹脂残渣が発生し難いレーザ加工用積層板、これに使用する樹脂付き金属箔、樹脂付き絶縁性フィルム、及び、エポキシ樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

Movement of motor for rotation that rotates the cleaning roll along a laser processing groove formed in the longitudinal direction of the flexible substrate and movement of a motor for driving that is moved in a direction intersecting the laser processing groove are made to be independent by a spline mechanism.例文帳に追加

クリーニングロールを可撓性基板の長手方向に形成されたレーザ加工溝に沿って回転させる回転用モータと、レーザ加工溝と交差する方向に移動させる駆動用モータの動作をスプライン機構により独立させる。 - 特許庁

To provide a manufacturing method for a fine processing mold capable of manufacturing the fine processing mold in the atmosphere using a weak laser beam without requiring a large-sized apparatus or a large output laser, and a manufacturing method for a molded object having a fine pattern.例文帳に追加

大掛かりな装置や大出力のレーザを必要とせず、微弱なレーザ光を用いて大気中で作製可能な微細加工型の製造方法及び微細パターンを有する成形体の製造方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method and a laser processing device for a wafer which have an altered layer formed inside along streets without causing abrasion even if a plurality of devices formed on a surface of the wafer have defective regions.例文帳に追加

ウエーハの表面に形成された複数のデバイスに欠陥領域が存在しても、アブレーションを起こすことなく内部にストリートに沿って変質層を形成することができるウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method which carries out an accurate and fine wiring connection processing by a non-thermal processing method using ultraviolet laser light of a wave length shorter than 400μm for an accurate wiring connection of a semiconductor integrated circuit device.例文帳に追加

半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The laser processing device 100 includes two galvanoscanners (14 and 24) which scan two processing regions R1 and R2 (y1 and y2) on a processing stage (4) aligned in a longitudinal carrying direction of a flexible substrate 1 with laser beams, respectively, while concurrently performing patterning; and a control part (19) common to them.例文帳に追加

レーザ加工装置１００は、可撓性基板１の長手搬送方向に並設された加工ステージ（４）上の２つの加工領域Ｒ１，Ｒ２（ｙ１，ｙ２）に対して、それぞれレーザ光を走査し、同時並行してパターニングを行なう２つのガルバノスキャナ（１４，２４）と、それらに共通の制御部（１９）とを備えている。 - 特許庁

In this processing device including a lathe-turning unit 3 having a turning tool 33 for lathe-turning a surface W1 of a processing object W held to a holding unit 2, a laser irradiation unit 4 to irradiate a laser beam to a region of the processing object W to be lathe-turned by the turning tool 33 is arranged.例文帳に追加

保持手段２に保持された被加工物Ｗの表面Ｗ１を旋削するバイト３３を備えた旋削手段３を備えた加工装置において、被加工物Ｗのバイト３３によって旋削される領域にレーザー光線を照射するレーザー照射手段４を配設する。 - 特許庁

To provide a wafer processing device for processing the wafer by the use of laser beam for retaining the wafer to the retaining means of the processing device without using a frame and an adhesive tape, and effectively preventing an adhesion of the processing waste material to an absorption surface of the retaining means after the processing.例文帳に追加

レーザ光線を使用してウェーハに加工を施すウェーハの加工装置において、ウェーハをフレームや粘着テープを使用せずに加工装置の保持手段に保持し、加工後の保持手段の吸着面に加工屑が付着することを効果的に防止できるウェーハ加工装置を提供する。 - 特許庁

Laser processing is carried out from each hole and a hole 13 shaped by confronting tapered top parts each other is formed.例文帳に追加

それぞれの穴からレーザ加工を施し，テーパー形状の頂部同士を付き合わせた形状の穴１３を形成する。 - 特許庁

To provide a liquid crystal optical device which displays a multicolor image by one laser interference exposure processing, and to provide a method for manufacturing the device.例文帳に追加

一度のレーザー干渉露光で多色を表示する液晶光学素子およびその製造方法を提供する。 - 特許庁

A supporting part 17 which supports the reflective surface and transmits the laser beam for processing is arranged in an annular beam cross section.例文帳に追加

反射面を支持し、加工用レーザビームを透過させる支持部１７が、環状のビーム断面内に配置されている。 - 特許庁

To provide a laser machining method by which the processing accuracy of a workpiece made of a heat-shrinkable material can be improved.例文帳に追加

熱収縮しやすい材質の被加工物の加工精度を向上させることができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

METHODS FOR PROCESSING HOLES BY MOVING PRECISELY TIMED LASER PULSES IN CIRCULAR AND SPIRAL TRAJECTORIES例文帳に追加

正確に調整されたレーザパルスを円形軌道及びスパイラル状軌道に移動させることによって穿孔処理する方法 - 特許庁

To optimize image data in an image data generating part in an image processing apparatus like a laser beam printer.例文帳に追加

レーザビームプリンタのような画像処理装置において、画像データ発生部での画像データの最適化が可能となるように図る。 - 特許庁

To prevent defects of a missing bottom layer and remaining upper layers in laser processing even when a background portion of a key top is whitish.例文帳に追加

背景部が白色系であっても、レーザ加工時の下層抜け欠陥および上層残り欠陥を抑制すること。 - 特許庁

To provide a method for efficiently removing smears residual in a via hole formed by ultraviolet laser processing.例文帳に追加

紫外レーザ加工により形成されたビアホール内に残留したスミアを効率的に除去する方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser irradiation device suitable for processing a plurality of patterns closely distributed with regularity to a certain degree.例文帳に追加

ある程度の規則性を持って近接して分布する複数のパターンの加工に適したレーザ照射装置を提供する。 - 特許庁

To provide a manufacturing method of a thin film solar cell in which accurate positioning and laser processing of a patterning line can be performed.例文帳に追加

パターニングラインの正確な位置合わせ及びレーザ加工が行える薄膜太陽電池の製造方法を提供する。 - 特許庁

The vehicle surroundings monitoring device includes a laser radar 10, imaging means 12 for imaging vehicle surroundings images, and an image processing unit 14.例文帳に追加

レーザレーダ１０と、車両の周辺の画像を撮像する撮像手段１２と、画像処理ユニット１４から構成される。 - 特許庁

To provide a fiber laser device capable of performing stable processing and measuring even when a temperature change is caused.例文帳に追加

温度変化が生じる場合においても、安定した加工や測定を行うことができるファイバレーザ装置を提供する。 - 特許庁

A resin base material to be processed before introducing the hydrophilic group by the laser processing may be a resin sheet or a resin film.例文帳に追加

レーザー加工により親水性基を導入する前の被加工樹脂基材は、樹脂シート又はフィルムであってもよい。 - 特許庁

The state of the particles in the processing box can be recognized correctly in real time by using the laser light.例文帳に追加

これにより、レーザ光を用いることによって、リアルタイムで処理容器内のパーティクルの状況を正確に認識する。 - 特許庁

The signal processing unit is designed so as to measure the intensity of the absorbed measurement radiation beam of the tunable laser diode.例文帳に追加

信号処理ユニットは、チューナブルレーザダイオードの吸収される測定放射ビームの強度を測定するように構成される。 - 特許庁

On the surface of the golf club head 1, the face line 10 as a recess part, the number indication 11, and logo marks 12, 13, are formed with a laser processing machine.例文帳に追加

レーザー加工機を用いてゴルフクラブヘッド１の表面に凹部としてフェースライン10、番手表示11、ロゴマーク12，13を形成した。 - 特許庁

To prevent the density or color from varying even when an image is formed with a plurality of laser beams by dither processing the image data.例文帳に追加

画像データをディザ処理して複数のレーザビームにより画像を形成する場合にも濃度、色の変化を防止する。 - 特許庁

A recorder/player 101 is mainly provided with a magnetic field applying device, a laser light irradiation section and a signal processing system.例文帳に追加

記録再生装置１０１は、主に、磁界印加装置、レーザ光照射部、及び信号処理系から構成される。 - 特許庁

The processing device has a router bit 43, a multi-axis robot 3, a contact type displacement gauge 7, a laser displacement gauge 8, and a height correction section.例文帳に追加

ルータビット４３と、多軸ロボット３と、接触式変位計７と、レーザ変位計８と、高さ補正部とを有する。 - 特許庁

To provide a laser marking method which is capable of changing the gray level of a marking even in the case of a high processing speed.例文帳に追加

加工速度が大きい場合であってもマーキングの濃淡を変化させることができるレーザマーキング方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser irradiation apparatus capable of moving an optical pattern formed with interference action of laser light at a high frequency, and hereby of speeding up a processing speed.例文帳に追加

レーザ光の干渉作用によって形成される光パターンを高周波で移動することが可能で、これにより処理速度の高速化を図ることができるレーザ照射装置を提供する。 - 特許庁

To provide a calibration method for near field scanning optical microscope laser processing device and a device thereof capable of performing combination from/to a NSOM probe and to an NSOM probe of laser beam efficiently.例文帳に追加

レーザ光のＮＳＯＭプローブへの、またＮＳＯＭプローブからの結合を効率よく行うニアフィールド走査光学顕微鏡レーザ加工装置の較正方法および装置を得る。 - 特許庁

In a laser processing stage, the unsintered conductor 49 is partially removed by laser irradiation while left on the bottom part 43 to form a hollow 50 in the unsintered conductor 49.例文帳に追加

レーザ加工工程では、未焼結導体４９を底部４３上に残しつつその一部をレーザ照射により除去することにより、未焼結導体４９に窪み５０を形成する。 - 特許庁

To provide a beam radiation device capable of readily controlling sweeping of a beam in a small, simple structure and detecting a sweeping position of laser light by safe, simple processing, and a laser radar.例文帳に追加

小型かつ簡素な構成にてビーム走査を容易に制御でき、さらに、レーザ光の走査位置を安全かつ簡易な処理にて検出可能なビーム照射装置およびレーザレーダを提供する。 - 特許庁

The machining can be performed in a shape having less energy losses and high edge-effect by forming the laser beam by the expander optical system 2, and subjecting the formed laser beam to diaphragm processing.例文帳に追加

エキスパンダー光学系２によってレーザー光を成形し、成形後の光について絞り処理を行うことにより、エネルギー損失が少なく、エッジが効いた形状で加工を行うことができる。 - 特許庁

The partial shielding means shields the laser light transmitted near the both side edges along a line longitudinal direction of the beam cross section out of the laser beams 10 radiated on the surface of the processing substrate 2.例文帳に追加

部分遮蔽手段は、処理基板の表面を照射するレーザビームのうちビーム断面の線長方向に沿った両側の縁の近傍を伝搬するレーザ光を遮蔽する。 - 特許庁

This processing method for board has the process of preparing the board 101 on which a laser stopping layer 108 made of a material, which can suppress the permeation of laser beams, is installed on one surface side.例文帳に追加

基板の加工方法は、一方の面側にレーザー光の透過を抑制することが可能な材料からなるレーザーストップ層１０８が設けられた基板１０１を用意することを有する。 - 特許庁