「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(16ページ目) - Weblio英語例文検索

METHOD FOR EXPOSURE PROCESSING USING SHORT WAVELENGTH LASER LIGHT AND METHOD FOR STORING PELLICLE FOR SHORT WAVELENGTH EXPOSURE例文帳に追加

短波長レーザー光を用いた露光処理方法および短波長露光用ペリクルの保管方法 - 特許庁

To provide a laser beam welding method capable of high-speed processing and of a wide welding width.例文帳に追加

高速な加工で、かつ、溶接幅の広い溶接が可能なレーザ溶接方法を提供すること。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus capable of uniformly heating a fiber at a low cost.例文帳に追加

繊維を均一に加熱することができ、しかもコスト的に安価なレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

The processing is ended upon judgment that the movable laser beam moves to the driven position.例文帳に追加

そして、可動レーザビームが追い込み位置に移動したことを判断すると処理を終了する。 - 特許庁

Accordingly, the mounting of the chip 26 is facilitated and an assembly processing of the laser is facilitated.例文帳に追加

したがって、レーザダイオードチップ２６の実装が非常に容易になり、組み立て加工が容易になる。 - 特許庁

To provide a method of processing a food material (12) using a pulsed laser beam (16).例文帳に追加

本発明は、パルス状レーザービーム（１６）を用いて食品材料（１２）を加工する方法に関する。 - 特許庁

The head 15, the table 16 and the laser processing apparatus 20 are supported by a support frame 10.例文帳に追加

尚、ヘッド１５，テーブル１６及びレーザ加工装置２０は支持フレーム１０によって支持されている。 - 特許庁

To completely break a brittle substrate by generating fine cullet in a breaking process carried out at the last step in a laser processing machine.例文帳に追加

レーザ加工機においても最終的に行うブレイク工程で微細なカレットが発生する。 - 特許庁

A semiconductor laser chip is loaded into the processing chamber of a load lock-type sputtering device (step S10).例文帳に追加

ロードロック式のスパッタ装置の処理室内に、半導体レーザチップを搬入する（ステップＳ１０）。 - 特許庁

As a quenching processing, laser quenching, high-frequency quenching and carburizing quenching are used.例文帳に追加

焼き入れ処理としては、レーザー焼き入れ処理、高周波焼き入れ処理、浸炭焼き入れ処理を用いる。 - 特許庁

To provide a device for processing a contour variable hole or shape to machine parts by an excimer laser.例文帳に追加

エキシマレーザにより機械部品に輪郭が可変の孔または形を加工する装置を提供する。 - 特許庁

Through holes 46 are formed on the front and rear of the aperture 42 by using the same laser processing device.例文帳に追加

その前後に、同じレーザ加工装置を用いてスルーホール用貫通孔４６を形成する。 - 特許庁

To provide an apparatus for subjecting a long workpiece to three-dimensional laser processing and tapping process.例文帳に追加

長尺のワークに３次元のレーザ加工を施すとともにタップ加工を施す装置を提供する。 - 特許庁

LIGHT INTENSITY MODULATION ELEMENT, INTENSITY MODULATION LIGHT GENERATOR, LASER EXPOSING DEVICE, AND PHOTOGRAPHY PROCESSING DEVICE例文帳に追加

光強度変調素子、強度変調光発生器、レーザ露光装置および写真処理装置 - 特許庁

To provide a laser processing method allowing increasing splitting force according to the required quality.例文帳に追加

要求される品質に応じて分割力を高めることができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To achieve processing for preventing anisotropy in a linearly polarized laser beam, with a simple structure.例文帳に追加

直線偏光レーザ光で異方性を生じない加工を、簡素な構成で実現すること。 - 特許庁

LAMINATE FOR LASER PROCESSING AND FLEXOGRAPHY PRINTING PLATE USING IT AND THEIR MANUFACTURING METHOD例文帳に追加

レーザー加工用積層体及びそれを用いたフレキソ印刷版並びにそれらの製造方法 - 特許庁

On the bag label, various directions and processing history data are printed by the laser marker.例文帳に追加

この袋用ラベルには、各種注意書きと加工履歴データとをレーザーマーカーによって印字する。 - 特許庁

For the destroy processing there are used ultrasonic waves, an intermittent air jet, ozone, laser beam or electromagnetic waves.例文帳に追加

前記破壊処理に超音波、間欠空気ジェット、オゾン、レーザー光又は電磁波を使用する。 - 特許庁

To obtain a laser processing method which can prevent oxidation on a welded portion and an apparatus.例文帳に追加

溶接部に酸化が生じることを防止することが可能なレーザ溶接方法および装置を得る。 - 特許庁

SEMICONDUCTOR LASER, BIO-IMAGING SYSTEM, MICROSCOPE, OPTICAL DISK DEVICE, OPTICAL PICKUP, PROCESSING MACHINE, AND ENDOSCOPE例文帳に追加

半導体レーザ、バイオイメージングシステム、顕微鏡、光ディスク装置、光ピックアップ、加工装置および内視鏡 - 特許庁

To provide a strain processing method using laser beam capable of precisely performing strain processing using laser beam, and measuring the strain of a work before and after the strain processing while the work is fixed to a holder, and a work holder.例文帳に追加

レーザによる歪み加工を精密に行うことができ、また、ワークを保持具に固定したままの状態で歪み加工前後のワークの歪み量を計測することができるレーザを用いた歪み加工方法およびワーク保持具を提供する。 - 特許庁

To conduct high quality working by converting intensity distribution of a laser beam on a processing object so as to be uniform distribution in a laser beam processing device where an image of a mask is projected on a processing object and processed.例文帳に追加

マスクの像を加工対象物上に投影して加工するレーザ加工装置において、被加工物上でのレーザビームの強度分布を均一な分布となるように変換することで、高品位な加工を行うことを目的とする。 - 特許庁

The laser machining machine includes a processing nozzle controller 8 for exclusive use for individually performing ON/OFF control of emission of the laser beam from each processing nozzle 3 separately from a moving system controller for controlling movement of the plurality of processing nozzles 3.例文帳に追加

複数本の加工ノズル３の移動を制御する移動機構制御コントローラとは別に、各加工ノズル３からのレーザ光の出射を個別にＯＮ／ＯＦＦ制御するための専用の加工ノズル制御コントローラ８を設けた。 - 特許庁

In a laser processing method irradiating with laser beam a processed word in which chemical composition of at least adjacent two layers are different and a portion provided for a plurality of hole processing of a surface layer is removed, reflecting light from the processed work is detected regarding first irradiated laser beam, and that laser processing is stopped when detecting value deviated from a required value.例文帳に追加

少なくとも隣接する２層の化学組成が異なり、表層の複数の穴加工を行う部分を除去した被加工物へレーザ光を照射するレーザ加工方法であって、初めに照射されたレーザ光について被加工物からの反射光を検出し、所望の検出値から外れる場合にレーザ加工を中止するレーザ加工方法を行う。 - 特許庁

The method of manufacturing the thin-film solar cell uses a laser for the groove formation processing for separating the photoelectric conversion portion of the thin-film solar cell, and employs non-optical processing means for groove formation processing of the back electrode.例文帳に追加

薄膜太陽電池の光電変換部を分離する溝形成加工にレーザーを用い、背面電極の溝形成加工に非光学的加工手段を用いる。 - 特許庁

To provide a linear motor for enhancing the processing speed of a laser processing system and realizing high speed high precision processing by reducing cogging force sharply.例文帳に追加

レーザ加工機の加工速度を向上させるリニアモータを提供すると共に、コギング力を大幅に低減し、高速で且つ高精度の加工が実現できるリニアモータを提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing machine which can efficiently pressing around a processing point on a work and also efficiently spout a shield gas toward the processing point.例文帳に追加

ワークの加工点の周囲を効率よく押圧することができるとともに、加工点に向かってシールドガスを効率良く噴射することができるレーザ加工機を提供する。 - 特許庁

In the image formation device for writing an image to an image carrier according to output data by irradiating laser beams emitted from two light sources onto the image carrier, the sensor pattern for processing is recorded by either of a first laser beam and a second laser beam or by alternately using the first laser beam and the second laser beam for every formation of the sensor pattern for processing.例文帳に追加

２つの光源から出射したレーザビームを像担持体に照射して出力データに応じて像担持体に画像を書き込む画像形成装置において、プロセス用センサパターンを第１レーザビーム若しくは第２レーザビームの一方で記録するか、あるいはプロセス用センサパターン形成毎に第１レーザビームと第２レーザビームを交互に使用して記録する。 - 特許庁

This displacement measuring instrument is provided with a tool 2, laser beam sources 5, 5A of light-emitting parts for emitting laser beams 11, 11A, PSDs 6, 6A for detecting displacement by the laser beams 11, 11A, and a PSD signal processing circuit 7 for processing the output signals from the PSDs 6, 6A.例文帳に追加

工具２と、レーザ光11，11Ａを出射する発光部たるレーザ光源部５，５Ａと、レーザ光11，11Ａにより変位を検出するＰＳＤ６，６Ａと、これらＰＳＤ６，６Ａの出力信号を処理するＰＳＤ信号処理回路７とを備える。 - 特許庁

To provide a laser processing device that can irradiate a laser beam to an appropriate position from the undersurface of a wafer even if a deviation occurs in a position relationship over time between an imaging means for detecting a processing position and a focal point of the laser beam.例文帳に追加

レーザー加工装置において、加工箇位置を検出するための撮像手段とレーザー光の集光点との位置関係に経時的にずれが生じる場合であっても、ウェーハの裏面から適正な位置にレーザー光線を照射できるようにする。 - 特許庁

The common focus optical observation part 20 has a galvano mirror 17 for adjusting the optical path of the observing laser and the processing laser irradiation part 10 has two mirrors 3d×3e for adjusting the optical path of the processing laser.例文帳に追加

そして、共焦点光学観察部２０は、観察用レーザーの光路を調整するガルバノミラー１７をさらに有しており、加工用レーザー照射部１０は、加工用レーザーの光路を調整する２つのミラー３ｄ・３ｅをさらに有している。 - 特許庁

To provide a high-accuracy laser beam processing apparatus which is innovative and highly unique by adopting a construction that can measure the shape, position, and posture of a very small workpiece and its position relative to a laser beam using a laser beam source for processing.例文帳に追加

本発明は、加工用レーザ光源を用いて微小ワークの形状、位置、姿勢、およびレーザとの相対位置を計測できるようにすることにより、画期的かつ独自性の高い高精度レーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

To deal with a problem of memory capacity increasing and processing speed decreasing due to the increase of integration hit number in a signal processing apparatus for processing in parallel laser signal processing with a plurality of high performance processors.例文帳に追加

レーダ信号処理を複数の高性能プロセッサで効率的に並列処理する信号処理装置において、積分ヒット数の増大により、メモリ容量が増大し、処理速度が遅くなる。 - 特許庁

To provide a laser annealing device capable of preventing annealing from deteriorating in processing quality and decreasing in processing efficiency.例文帳に追加

アニールの加工品質の低下を防止することができ、アニールの加工効率の低下を防止することができるレーザアニール装置を提供する。 - 特許庁

To provide a laser processing method, wherein processing accuracy in a resin layer laminated as an intermediate layer of a multilayer substrate is improved.例文帳に追加

多層基板の中間層として積層された樹脂層の加工精度を向上することができるレーザ加工方法を提供する。 - 特許庁

To provide a laser plotting device which performs the reduction magnification correction processing of a plotting pattern to the size fluctuation of a processing object with high accuracy.例文帳に追加

処理対象物の寸法変動に対する描画パターンの縮倍補正処理を高精度に行うレーザ描画装置を提供する。 - 特許庁

The laser processing method is to cut an effective part 18 having a chamfered angle part 19 off a plate-like processing object 1.例文帳に追加

板状の加工対象物１から、面取りされた角部１９を有する有効部１８を切り出すためのレーザ加工方法である。 - 特許庁

The signal processing SI21 executes the processing for acquiring the data from the apparatus 1 and outputting an electrical signal, containing the data, to a laser diode 22.例文帳に追加

信号処理ＬＳＩ２１は、機器１からのデータの取得、レーザダイオード２２へのデータを含む電気信号の出力等の処理を行う。 - 特許庁

The processing of the preparative holes Ph to guide a forming direction is preliminarily performed at a place to form the fine pores 18 by a water jet laser processing apparatus 1, and finished processing such as drill processing is performed along the processing of the preparative holes.例文帳に追加

微細孔１８を形成すべき部位に、形成方向をガイドすべき下穴Ｐｈの加工を、予め、ウォータジェットレーザ加工装置１によって施し、下穴加工に沿ってドリル加工などの仕上げ加工を施すようにした。 - 特許庁

To provide a laser processing device which can realize effective amplification of the laser beam and can be devised have a long lifetime, and to miniaturize the device.例文帳に追加

レーザ光の効率的な増幅を実現しつつ、長寿命で装置の小型化を図ることが可能なレーザ加工装置を提供することを目的とする。 - 特許庁

A laser processing method for dividing a brittle material substrate by applying a laser beam includes a scribe line-forming process and a division process.例文帳に追加

このレーザ加工方法は、レーザ光を照射して脆性材料基板を分断する加工方法であって、スクライブライン形成工程と、分断工程と、を備えている。 - 特許庁

To provide a laser diode control circuit where a response characteristic of an optical pulse can be improved; and to provide a signal processing circuit, an optical disk device, and a laser diode optical source.例文帳に追加

光パルスの応答特性を向上させることができるレーザダイオード制御回路、信号処理回路、光ディスク装置、レーザダイオード光源を提供する。 - 特許庁

An image arithmetic processing part judges an inclination of the laser beam, based on a taken-in beam image, and regulates the irradiation unit 20 to correct the inclination of the laser beam.例文帳に追加

取り込まれたビーム画像に基づき画像演算処理部がレーザビームの傾きを判断し、照射ユニット２０を調整しレーザビームの傾きを補正する。 - 特許庁

To provide a laser processing device not requiring to move a lens for a laser beam source even when the distance between a printing plate surface and a writing head is varied.例文帳に追加

版板表面と書き込みヘッド間の距離が変化してもレーザ光源用のレンズを移動する必要がないレーザ製版装置を提供する。 - 特許庁