「Laser Processing」に関連した英語例文の一覧と使い方(11ページ目) - Weblio英語例文検索

SURFACE-EMITTING LIGHT SOURCE, METHOD OF MANUFACTURING THEREOF, AND LIGHT SOURCE FOR LASER PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

面発光型光源及びその製造方法、レーザ加工機用光源 - 特許庁

LASER PROCESSING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING COMPOUND SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT例文帳に追加

レーザ加工方法および化合物半導体発光素子の製造方法 - 特許庁

COPPER PLATED LAMINATED BOARD AND LASER PROCESSING METHOD USED THEREFOR例文帳に追加

銅張積層板及びその銅張積層板を用いたレーザー加工方法 - 特許庁

MOUNTING HEIGHT ADJUSTMENT JIG, LASER BEAM SCANNING UNIT AND PHOTOGRAPHIC PROCESSING DEVICE例文帳に追加

取付高さ調整治具、レーザビーム走査ユニット及び写真処理装置 - 特許庁

SYSTEM AND METHOD FOR LASER CUTTING PROCESSING OF MASTER CARRIER FOR MAGNETIC TRANSFER例文帳に追加

磁気転写用マスター担体のレーザ切断加工システム及び加工方法 - 特許庁

Such penetrating holes 2 are preferably formed by laser processing.例文帳に追加

このような貫通孔２は、レーザ加工によって形成するのが好ましい。 - 特許庁

LASER PROCESSING DEVICE AND ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY PANEL USING THE SAME例文帳に追加

レーザー加工装置及びそれを用いた有機エレクトロルミネッセンス表示パネル - 特許庁

CLEAVAGE END FACE PROCESSING METHOD AND DEVICE OF SEMICONDUCTOR LASER ELEMENT例文帳に追加

半導体レーザ素子の劈開端面処理方法およびその処理装置 - 特許庁

RESIN COMPOSITION FOR LASER PROCESSING AND JOINED RESIN MEMBER COMPRISING THE SAME例文帳に追加

レーザー加工用樹脂組成物及びこれを用いた接合樹脂部材 - 特許庁

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR SINGLE CRYSTAL WAFER AND LASER PROCESSING APPARATUS THEREFOR例文帳に追加

半導体単結晶ウエハの製造方法とそのためのレーザ加工装置 - 特許庁

The groove 12 can be also formed by means of laser processing or etching.例文帳に追加

溝１２は、レーザ加工や、エッチングなどによって形成することもできる。 - 特許庁

DEVICE OF MEASURING WORKPIECE HELD BY CHUCK TABLE, AND LASER BEAM PROCESSING MACHINE例文帳に追加

チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 - 特許庁

POSITIVE TYPE PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE MATERIAL FOR INFRARED LASER AND PROCESSING METHOD例文帳に追加

赤外線レーザー用ポジ型平版印刷版材料及び処理方法 - 特許庁

To facilitate laser processing for correction by a thin-film solar cell.例文帳に追加

薄膜太陽電池による修正のためのレーザー加工を容易にする。 - 特許庁

To keep a processing focus of a laser beam just by a simple constitution.例文帳に追加

簡単な構成のもとに、レーザビームの加工焦点を適正に保つ。 - 特許庁

To provide a laser processing device which prevents an unnecessary processing due to a laser beam passing through a substrate when a film provided on the substrate is processed by a laser beam.例文帳に追加

この発明は基板に設けられた膜体をレーザ加工する際に、基板を透過したレーザ光によって不要な加工が行われるのを防止したレーザ加工装置を提供することにある。 - 特許庁

To provide a laser processing head used in laser welding or the like which can exactly determine a thermal lens phenomenon of an optical component during laser processing by an extremely simple constitution.例文帳に追加

レーザ溶接等に用いるレーザ加工ヘッドとして、極めて簡単な構成により、レーザ加工中における光学部品の熱レンズ現象の程度を正確に判定できるものを提供する。 - 特許庁

The laser irradiator patterns a laser beam into an elongated shape having a scheduled processing line in the longitudinal direction and irradiates the scheduled processing line on a brittle material substrate with the patterned laser beam.例文帳に追加

レーザ照射装置は、レーザビームを加工予定線が長手方向である細長い形状にパターニングし、パターニングされたレーザビームを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。 - 特許庁

To provide a laser processing system which keeps temperature distribution near the lighting system of laser beam way in a constant condition and makes it possible to perform a continuous and stable laser processing.例文帳に追加

本発明はレーザ光路の照明手段近傍の温度分布を安定にし、連続かつ安定したレーザ加工が可能なレーザ加工装置を提供することを目的とするものである。 - 特許庁

To provide a laser processing method conducting laser processing without replacement and maintenance of a chuck table over a long period of time even when a laser beam reaches the chuck table as a holding means.例文帳に追加

保持手段であるチャックテーブルにレーザービームが到達しても、より長期に渡ってチャックテーブルの交換やメンテナンスを行うことなく加工ができるレーザー加工方法を提供する。 - 特許庁

The processing point irradiated with the laser light L is fused through the irradiation with the laser light and partially diffused to form a through hole at the processing point with the laser light.例文帳に追加

レーザ光Ｌが照射された加工点は、レーザ光Ｌの照射によって熔解するとともに、その一部が拡散して、該加工点には、レーザ光Ｌによって貫通穴が形成される。 - 特許庁

MECHANICAL DEVICE FOR INSTALLING AND/OR REMOVING LASER NOZZLE AND LASER PROCESSING MACHINE WITH SUCH A MECHANICAL DEVICE例文帳に追加

レーザノズルを取り付け且つ／又は取り外すための機械装置及びこのような機械装置を備えたレーザ加工機 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION APPARATUS, AND OPTICAL INFORMATION PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光送信装置および光情報処理装置 - 特許庁

The laser processing apparatus (1) comprises a fiber laser light source (10), a collimator (20), a spatial filter (30), an optical isolator (40), and a condenser lens (60).例文帳に追加

レーザ加工装置(1)は、ファイバレーザ光源(10)、コリメータ(20)、空間フィルタ(30)、光アイソレータ(40)及び集光レンズ(60)を備える。 - 特許庁

To provide a resin composition for laser-processing which is excellent in laser absorbency and which can be adjusted into a desired color tone.例文帳に追加

レーザー吸収性に優れ、所望の色調に調整可能なレーザー加工用樹脂組成物を提供する。 - 特許庁

When laser property obtaining processing at start is performed, the laser emission is performed up to a high power region in a pulse emission state.例文帳に追加

起動時のレーザー特性取得処理の際、パルス発光状態で、高パワー領域までレーザー発光させる。 - 特許庁

A laser machining device 1 has a pallet 20 to be supported on a bed 10 and applies laser processing to work W_1.例文帳に追加

レーザ加工機１はベッド１０上に支持されるパレット２０を有し、ワークＷ_１に対してレーザ加工を施す。 - 特許庁

This laser cutting device is provided with a laser oscillator 1, a remote control device 2, an optical fiber 3, and a processing head 4.例文帳に追加

レーザ切断装置はレーザ発振器１と、遠隔制御装置２と、光ファイバ３と、加工ヘッド４とを備える。 - 特許庁

A control means for controlling driving of the laser processing means 410 drops the wastepaper of the sheet caused when processing the sheet by the laser processing means 410 into the collection means 413 by controlling driving of the laser processing means 410 in accordance with a sheet processing position.例文帳に追加

そして、レーザ加工手段４１０の駆動を制御する制御手段は、シートの加工位置に応じてレーザ加工手段４１０の駆動を制御することにより、レーザ加工手段４１０によってシートが加工される際に生じるシートの屑が回収手段４１０に落下するようにする。 - 特許庁

To provide a processing system allow an object to be transported back and forth between a position of inspection and a position of processing for performing the processing using a laser beam at high accuracy.例文帳に追加

レーザビームによる処置を高い精度で処理するために、検査位置と加工位置とを往復搬送可能な処理システム。 - 特許庁

To realize the improvement of a processing speed, the improvement of a shape to be processed and high aspect processing by suppressing re-adhesion of ejecta due to the processing in processing using a laser beam.例文帳に追加

レーザを利用した加工に際し、加工噴出物の再付着を抑制し、加工速度の向上や、加工形状の改善、高アスペクト加工を実現する。 - 特許庁

PROCESSING DATA SETUP DEVICE, PROCESSING DATA SETUP METHOD, PROCESSING DATA SETUP PROGRAM, COMPUTER READABLE RECORDING MEDIUM, RECORDED APPARATUS, AND LASER BEAM PROCESSING APPARATUS例文帳に追加

加工データ設定装置、加工データ設定方法、加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 - 特許庁

Then, the laser processing region 44 including the end of the laser processing region 44 on the side of a device region 40a is irradiated with a second laser beam having second energy smaller than the first energy to remove metal residues formed in the laser processing region 44.例文帳に追加

次に、第１のエネルギーよりも低い第２のエネルギーを有する第２のレーザを、レーザ加工領域４４のデバイス領域４０ａ側の端部を含むレーザ加工領域４４に照射して、レーザ加工領域４４に形成された金属残渣を取り除く。 - 特許庁

To provide: a laser oscillator allowing a pulse laser having a wide range of pulse frequency region relative to a conventional one to be generated by a simple structure, in one laser oscillator; and a laser processing device equipped with the laser oscillator.例文帳に追加

１台のレーザ発振器において、従来より広範囲なパルス周波数領域を備えたパルスレーザを、簡易な構成で生成可能にするレーザ発振器、及び該レーザ発振器を備えたレーザ加工装置を提供する。 - 特許庁

Further, the apparatus is equipped with: a laser oscillator 26 to emit the laser light for processing a solar cell 12 with the laser light; and a plurality of laser optics 27 to disperse the laser light emitting from the laser oscillator 26 into a plurality of beams and to adjust the irradiation positions and directions of the laser beams onto a solar cell 12.例文帳に追加

さらに、太陽電池１２をレーザ加工するレーザ光を出射するレーザ発振器２６と、レーザ発振器２６から出射されたレーザ光を複数に分散して太陽電池１２上への照射位置及び方向を調整する複数のレーザ光学系２７とを備えている構成とした。 - 特許庁

To provide a laser process machine and a laser process condition generation method capable of efficiently generating a laser process condition, and a recording medium having a recorded processing program for generating a laser process condition.例文帳に追加

効率的にレーザ加工条件を作成できるレーザ加工装置、レーザ加工条件作成方法及びレーザ加工条件作成処理プログラムを記録した記録媒体を提供すること。 - 特許庁

To prevent processing malfunction of a laser processing machine when drilling is made on a printed board.例文帳に追加

レーザ加工機においてプリント基板に穴明け加工を行う際の加工不良を防止することである。 - 特許庁

To determine easily a correction value of a processing movement distance of a processing means without using a laser interferometer.例文帳に追加

レーザ干渉計を用いることなく簡便に加工手段の加工移動量の補正値を求める。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus which is compact and in which a processing efficiency can be improved.例文帳に追加

装置がコンパクトで、しかも加工能率を向上させることができるレーザ加工装置を提供すること。 - 特許庁

The cutting lines are formed by dicing using a blade, laser processing or processing using high pressure water.例文帳に追加

切り込みラインはブレードを用いたダイシング加工、レーザ加工、高圧水を用いた加工などにより行う。 - 特許庁

To provide a glass substrate processing unit using laser beam cutting down the processing time with low-price constitution.例文帳に追加

レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、安価な構成で、加工時間を短縮できるようにする。 - 特許庁

The collection means 413 is provided below a laser processing position by a laser processing means 410 set between a first conveyance means 402 for conveying a sheet toward the laser processing means 410 and a second conveyance means 403 for conveying an object formed by processing a sheet by the laser processing means 410 to collect wastepaper of the sheet caused when processing the sheet by the laser processing means 410 by the collection means 413.例文帳に追加

レーザ加工手段４１０に向けてシートを搬送する第１搬送手段４０２とレーザ加工手段４１０によってシートを加工して形成された成果物を搬送する第２搬送手段４０３との間に設定された、レーザ加工手段４１０によるレーザ加工位置の下方に回収手段４１３を設け、この回収手段４１３により、シートがレーザ加工手段４１０により加工される際に生じるシートの屑を回収する。 - 特許庁

To provide a laser processing apparatus where a plurality of laser beams with thin and long shape in the cross-sectional face can be simultaneously produced from one laser beam in a simple constitution, and its production cost is reduced.例文帳に追加

簡単な構成で一つのレーザ光から複数の横断面細長状のレーザビームを同時に生成可能とし、装置の製造コストを低減する。 - 特許庁

SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER, SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER DEVICE, OPTICAL TRANSMISSION DEVICE, OPTICAL INFORMATION PROCESSING DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING SURFACE-EMITTING SEMICONDUCTOR LASER例文帳に追加

面発光型半導体レーザ、面発光型半導体レーザ装置、光伝送装置、光情報処理装置および面発光型半導体レーザの製造方法 - 特許庁

Then the bias current and modulating currents computed by the arithmetic processing part 28 are supplied to the laser diode through the laser driving circuit to control the laser diode.例文帳に追加

そして、演算処理部２８で算出されたバイアス電流と変調電流とをレーザ駆動回路を介してレーザダイオードに供給してレーザダイオードを制御する。 - 特許庁